JPH0649141A - 液状樹脂成形材料 - Google Patents
液状樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH0649141A JPH0649141A JP20822492A JP20822492A JPH0649141A JP H0649141 A JPH0649141 A JP H0649141A JP 20822492 A JP20822492 A JP 20822492A JP 20822492 A JP20822492 A JP 20822492A JP H0649141 A JPH0649141 A JP H0649141A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- acrylate resin
- resin molding
- liquid resin
- resin
- Prior art date
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- Pending
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- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＰＣＴ特性、ＴＨＢ特性、ヒ−トサイクル
性、硬化性に優れた液状樹脂成形材料を提供することを
目的とする。 【構成】 水添ポリブタジエンアクリレート樹脂、ジシ
クロペンタジエンアクリレート樹脂及び又はイソボニル
アクリレート樹脂、ラジカル反応開始剤、タルクを含有
したことを特徴とする液状樹脂成形材料。
性、硬化性に優れた液状樹脂成形材料を提供することを
目的とする。 【構成】 水添ポリブタジエンアクリレート樹脂、ジシ
クロペンタジエンアクリレート樹脂及び又はイソボニル
アクリレート樹脂、ラジカル反応開始剤、タルクを含有
したことを特徴とする液状樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品、電子部品、
半導体チップ等を封止する液状樹脂成形材料に関するも
のである。
半導体チップ等を封止する液状樹脂成形材料に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスノ急発展に伴
い、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は種々の分野で用いら
れ、低コスト、高集積化の流れは新しい様々な実装形態
を生み出し、従来の金型を用いたトランスファー成形に
よるデュアルインラインパッケージに変わり、ハイブリ
ッドＩＣ、チップオンボード、テープキャリアパッケー
ジ、プラスチックピングリッドアレイ等の金型無しで、
ベアーチップのスポット封止によって形成する実装形態
へ移行してきている。しかしながらこれらの封止品は金
型によるものに比較して信頼性、低応力化、速硬化性が
低いといわれ、一長一短がある。例えばビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂によるものは、ＰＣＴ特性、ＴＨＢ特
性に優れるが、ヒ−トサイクル性、硬化性に劣り、ゴム
変性エポキシ樹脂によるものは、ヒ−トサイクル性に優
れるが、ＴＨＢ特性、硬化性に劣り、シリコン変性エポ
キシ樹脂によるものは、ＰＣＴ特性、ＴＨＢ特性、ヒ−
トサイクル性に優れるが、硬化性に劣る。
い、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子は種々の分野で用いら
れ、低コスト、高集積化の流れは新しい様々な実装形態
を生み出し、従来の金型を用いたトランスファー成形に
よるデュアルインラインパッケージに変わり、ハイブリ
ッドＩＣ、チップオンボード、テープキャリアパッケー
ジ、プラスチックピングリッドアレイ等の金型無しで、
ベアーチップのスポット封止によって形成する実装形態
へ移行してきている。しかしながらこれらの封止品は金
型によるものに比較して信頼性、低応力化、速硬化性が
低いといわれ、一長一短がある。例えばビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂によるものは、ＰＣＴ特性、ＴＨＢ特
性に優れるが、ヒ−トサイクル性、硬化性に劣り、ゴム
変性エポキシ樹脂によるものは、ヒ−トサイクル性に優
れるが、ＴＨＢ特性、硬化性に劣り、シリコン変性エポ
キシ樹脂によるものは、ＰＣＴ特性、ＴＨＢ特性、ヒ−
トサイクル性に優れるが、硬化性に劣る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、一長一短が
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、ＰＣＴ
特性、ＴＨＢ特性、ヒ−トサイクル性、硬化性に優れた
液状樹脂成形材料を提供することにある。
うに、従来の液状エポキシ樹脂成形材料は、一長一短が
あった。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところは、ＰＣＴ
特性、ＴＨＢ特性、ヒ−トサイクル性、硬化性に優れた
液状樹脂成形材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は水添ポリブタジ
エンアクリレート樹脂、ジシクロペンタジエンアクリレ
ート樹脂及び又はイソボニルアクリレート樹脂、ラジカ
ル反応開始剤、タルクを含有したことを特徴とする液状
樹脂成形材料のため、水添ポリブタジエンアクリレート
樹脂、ジシクロペンタジエンアクリレート樹脂及び又は
イソボニルアクリレート樹脂でＰＣＴ特性、ヒ−トサイ
クル性を向上せしめることができ、ラジカル反応開始剤
で硬化性を向上せしめることができ、タルクを用いるこ
とでＰＣＴ特性を向上することができたもので、以下本
発明を詳細に説明する。
エンアクリレート樹脂、ジシクロペンタジエンアクリレ
ート樹脂及び又はイソボニルアクリレート樹脂、ラジカ
ル反応開始剤、タルクを含有したことを特徴とする液状
樹脂成形材料のため、水添ポリブタジエンアクリレート
樹脂、ジシクロペンタジエンアクリレート樹脂及び又は
イソボニルアクリレート樹脂でＰＣＴ特性、ヒ−トサイ
クル性を向上せしめることができ、ラジカル反応開始剤
で硬化性を向上せしめることができ、タルクを用いるこ
とでＰＣＴ特性を向上することができたもので、以下本
発明を詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いる水添ポリブタジエンアクリ
レート樹脂としては、特に限定するものではなく水添ポ
リブタジエンアクリレート樹脂全般を用いることがで
き、ジシクロペンタジエンアクリレート樹脂及び又はイ
ソボニルアクリレート樹脂についても同様である。ラジ
カル反応開始剤としては、過酸化物、ハイドロキノン等
を用いることができるが特に限定するものではない。タ
ルクとしては特に限定しなく、必要に応じてクレー、シ
リカ、マイカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム
等の無機質粉末充填剤、ブロム化合物、クロル化合物、
燐化合物等の難燃剤、シリコン系化合物等の消泡剤、カ
ーボンブラック、酸化チタン等の着色剤、シランカップ
リング剤、チタネート系カップリング剤等のカップリン
グ剤等を添加することができるものである。なお必要に
応じて充填剤表面をカップリング剤で表面処理すること
も出来る。かくして上記材料を混合、混練し、更に真空
脱泡して液状エポキシ樹脂成形材料を得るものである。
該成形材料の成形については、注型、注入、デイッピン
グ、ドリップコーティング、塗布等が用いられる。
レート樹脂としては、特に限定するものではなく水添ポ
リブタジエンアクリレート樹脂全般を用いることがで
き、ジシクロペンタジエンアクリレート樹脂及び又はイ
ソボニルアクリレート樹脂についても同様である。ラジ
カル反応開始剤としては、過酸化物、ハイドロキノン等
を用いることができるが特に限定するものではない。タ
ルクとしては特に限定しなく、必要に応じてクレー、シ
リカ、マイカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム
等の無機質粉末充填剤、ブロム化合物、クロル化合物、
燐化合物等の難燃剤、シリコン系化合物等の消泡剤、カ
ーボンブラック、酸化チタン等の着色剤、シランカップ
リング剤、チタネート系カップリング剤等のカップリン
グ剤等を添加することができるものである。なお必要に
応じて充填剤表面をカップリング剤で表面処理すること
も出来る。かくして上記材料を混合、混練し、更に真空
脱泡して液状エポキシ樹脂成形材料を得るものである。
該成形材料の成形については、注型、注入、デイッピン
グ、ドリップコーティング、塗布等が用いられる。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例】表１の配合表に基づいて材
料を配合、混合、混練、脱泡して液状樹脂成形材料を得
た。水添ポリブタジエンアクリレート樹脂としては粘度
２００ＰＳのもの、ジシクロペンタジエンアクリレート
樹脂しては粘度１５０ＰＳのもの、イソボニルアクリレ
ート樹脂としては粘度１７０ＰＳのものを、ラジカル反
応開始剤としては、ハイドロキノンを用い、タルクとし
ては平均粒径１５ミクロンのものを用いた。
料を配合、混合、混練、脱泡して液状樹脂成形材料を得
た。水添ポリブタジエンアクリレート樹脂としては粘度
２００ＰＳのもの、ジシクロペンタジエンアクリレート
樹脂しては粘度１５０ＰＳのもの、イソボニルアクリレ
ート樹脂としては粘度１７０ＰＳのものを、ラジカル反
応開始剤としては、ハイドロキノンを用い、タルクとし
ては平均粒径１５ミクロンのものを用いた。
【０００８】
【表１】
重量部 実施例１と２及び比較例の液状樹脂成形材料の性能は、
表２のようである。ヒートサイクルはチップサイズ４×
４ｍｍ、リード数６１本のＴＣＰ素子でチップ上に５ミ
クロン２本、１０ミクロン２本のアルミニゥムパターン
抵抗体を描きパッシベーション無しチップ搭載素子を−
６５〜１５０℃各３０分間処理し不良発生迄のサイクル
数を、ＰＣＴ試験は上記チップ搭載素子を１２１℃、２
気圧で処理し不良発生迄の時間で、硬化性は硬化時間の
速さでみた。
重量部 実施例１と２及び比較例の液状樹脂成形材料の性能は、
表２のようである。ヒートサイクルはチップサイズ４×
４ｍｍ、リード数６１本のＴＣＰ素子でチップ上に５ミ
クロン２本、１０ミクロン２本のアルミニゥムパターン
抵抗体を描きパッシベーション無しチップ搭載素子を−
６５〜１５０℃各３０分間処理し不良発生迄のサイクル
数を、ＰＣＴ試験は上記チップ搭載素子を１２１℃、２
気圧で処理し不良発生迄の時間で、硬化性は硬化時間の
速さでみた。
【０００９】
【表２】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状樹脂成形材
料においては、ＰＣＴ特性、ＴＨＢ特性、ヒ−トサイク
ル性、硬化性がよく、本発明の優れていることを確認し
た。
特許請求の範囲に記載した構成を有する液状樹脂成形材
料においては、ＰＣＴ特性、ＴＨＢ特性、ヒ−トサイク
ル性、硬化性がよく、本発明の優れていることを確認し
た。
Claims (1)
- 【請求項１】 水添ポリブタジエンアクリレート樹脂、
ジシクロペンタジエンアクリレート樹脂及び又はイソボ
ニルアクリレート樹脂、ラジカル反応開始剤、タルクを
含有したことを特徴とする液状樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20822492A JPH0649141A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 液状樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20822492A JPH0649141A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 液状樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0649141A true JPH0649141A (ja) | 1994-02-22 |
Family
ID=16552725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20822492A Pending JPH0649141A (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 液状樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0649141A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100832915B1 (ko) * | 2004-08-25 | 2008-05-28 | 인터내쇼널 렉티파이어 코포레이션 | 부하 특성 데이터를 기반으로 한 전원 공급기 커스터마이징방법 및 장치 |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP20822492A patent/JPH0649141A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100832915B1 (ko) * | 2004-08-25 | 2008-05-28 | 인터내쇼널 렉티파이어 코포레이션 | 부하 특성 데이터를 기반으로 한 전원 공급기 커스터마이징방법 및 장치 |
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