JPH0647944A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 可撓性配線基板の反りを抑えて、作業性およ
び信頼性の向上を図る。 【構成】 可撓性配線基板２０は、発熱体がライン状に
設けられるセラミック基板の共通電極に半田付けによっ
て溶着される。可撓性配線基板２０の先端の銅箔２５お
よびその表面の半田めっき層２４には、長手方向に沿っ
て複数のスリット部２６が形成される。スリット部２６
から間隔Ｗをあけて、穴２９も形成される。これらのス
リット部２６および穴２９には、半田溶着時に押圧され
て発生する余分な半田が収容される。スリット部２６
と、穴２９との間の間隙Ｗの部分では、導電体層が長手
方向に連続しているので、熱膨張率の違いなどに基づく
反りの発生は抑えられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数の発熱素子をライ
ン状に配列し、感熱記録を行うためのサーマルヘッドに
関する。

【０００２】

【従来の技術】サーマルヘッドは、ファクシミリ装置や
プリンタなどにおいて感熱記録を行うために、広く用い
られている。図７は、本件出願人が特開平３ー９０３６
５号公報で開示しているサーマルヘッドの概略的な構造
を示す。耐熱性を有する電気絶縁性セラミック基板１の
表面には、複数の発熱素子がライン状に配列された発熱
体２が形成される。セラミック基板１は、放熱板３の表
面に固定される。セラミック基板１の一方の端部は、配
線基板４を介して電源供給用配線基板５に接続される。
配線基板４と放熱板３との間には、補強板６が介在され
る。セラミック基板１の他方の端部には、可撓性配線基
板７が接合される。可撓性配線基板７は、接合部の近傍
で、放熱板３の側壁８に沿うようにほぼ直角に折曲げら
れる。折曲げられた可撓性配線基板７の先端は、接続導
体９に接続部１０で接続される。

【０００３】発熱体２を構成する複数の発熱素子は、一
方端子が共通電極を介して可撓性配線基板７に共通接続
される。発熱素子の他方端子は、複数の個別電極にそれ
ぞれ接続され、駆動回路素子１１によって駆動される。
駆動回路素子１１の周囲は、保護部材１２によって被覆
される。配線基板４は、カバー１３によって覆われて保
護される。

【０００４】図８は、図７図示の可撓性配線基板７の接
合部付近の外観を示す。可撓性配線基板７は、セラミッ
ク基板１と接合部付近に半田めっき層１４を有する。こ
の半田めっき層１４は、銅箔１５の表面に付着されてい
る。半田めっき層１４および銅箔１５の層には、長手方
向に沿ってスリット部１６が設けられている。銅箔１５
は、ベースフィルム１７に貼り付けられている。ベース
フィルム１７の反対側には、カバーフィルム１８が貼り
付けられている。

【０００５】以上述べた可撓性配線基板７の断面構造を
図９に示す。また、可撓性配線基板７の斜視図を図１０
に示す。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来からの可撓性配線
基板においては、図１０に示すＡ部に、長手方向に沿っ
て複数のスリット部１６を設けている。このようなスリ
ット部１６は、半田めっき層１４が溶融して、可撓性配
線基板７をセラミック基板１に接合するときに生じる余
分な半田を収容するために設けられている。また、スリ
ット部１６が形成されていることによって、可撓性配線
基板７は折曲げ易くなっている。

【０００７】しかしながら、スリット部１６が形成され
るＡ部と形成されないＢ部とでは、機械的強度や熱膨張
率が異なる。その結果、図１１に示すように、可撓性配
線基板７と、セラミック基板１との接合工程中にずれが
生じたり、サーマルヘッドとして使用中に収縮して溶着
部が剥離する恐れがある。

【０００８】本発明の目的は、可撓性配線基板７の反り
の発生を抑え、セラミック基板との接合部の信頼性が高
いサーマルヘッドを提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の発熱素
子から成る発熱体をライン状に形成したセラミック基板
の共通電極に、可撓性配線基板を半田付によって接続
し、接続部近傍で可撓性配線基板を折曲げて製造するサ
ーマルヘッドにおいて、可撓性配線基板の先端の導電体
層には、長手方向に沿って複数のスリット部が形成さ
れ、スリット部から前記長手方向に垂直な方向に間隔を
あけて、複数の穴が形成されることを特徴とするサーマ
ルヘッドである。

【００１０】また本発明は、複数の発熱素子から成る発
熱体をライン状に形成したセラミック基板の共通電極
に、可撓性配線基板を半田付によって接続し、接続部近
傍で可撓性配線基板を折曲げて製造するサーマルヘッド
において、可撓性配線基板の先端の導電体層には、長手
方向に沿って複数のスリット部が形成され、前記スリッ
ト部が形成される導電体層の裏面側の可撓性配線基板上
には、連続した帯状の補強部材が前記長手方向に延びる
ように設けられることを特徴とするサーマルヘッドであ
る。

【００１１】

【作用】本発明に従えば、可撓性配線基板の先端の導電
体層には、スリット部と穴との間に、長手方向に連続し
た導電体層が存在する。これによって、溶着時に、可撓
性配線基板の先端付近が収縮して反りが発生することが
抑えられる。溶着時に発生する余分な半田は、スリット
部と穴とに収容される。複数の穴が折曲げ線に沿って形
成されていれば、可撓性配線基板の折曲げも容易とな
る。

【００１２】また本発明に従えば、スリット部が形成さ
れる導電体層の裏面側の可撓性配線基板上には、連続し
た帯状の補強部材が長手方向に延びるように設けられ
る。これによって、配線基板が加熱されても先端付近が
収縮することを防ぐことができ、反りの発生を抑えるこ
とができる。

【００１３】

【実施例】図１は、本発明の一実施例による先端付近の
概略的な構成を示す。先端付近の半田めっき層２４およ
び銅箔２５によって構成される導電体層には、長手方向
に沿って複数のスリット部２６が形成される。銅箔２５
は、ポリイミドなどの耐熱性合成樹脂材料によるベース
フィルム２７上に貼り付けられている。銅箔２５の半田
めっき層２４が形成されていない表面は、ポリイミドな
どの耐熱性合成樹脂材料によるカバーフィルム２８で覆
われている。半田めっき層２４および銅箔２５から成る
導電体層には、スリット部２６から間隔Ｗをあけて穴２
９が折曲げ線３０に沿って形成されている。この間隔Ｗ
は、たとえば２ｍｍ以下とする。ベースフィルム２７の
先端から折曲げ線３０までの間隔は、たとえば５．５ｍ
ｍである。

【００１４】図２は、図１図示の可撓性配線基板２０を
用いてサーマルヘッドを製造する工程を示す。図２
（１）は半田溶着工程を示し、図２（２）は基板貼り付
け工程を示す。これらの工程を経て、セラミック基板３
１上に発熱体３２が形成された状態から、可撓性配線基
板２０が半田溶着され、放熱板３３に貼り付けられた状
態にまで加工することができる。可撓性配線基板２０の
半田溶着時には、セラミック基板３１をガラスなどによ
って形成される支持台３４上に載置し、溶着部を溶着ヘ
ッド３５によって矢符３６に示すように押圧して加熱
し、半田溶着による接合を行う。このようにして形成さ
れたセラミック基板３１を放熱板３４上に粘着剤３８に
よって固定する。その後、矢符３９に示すようにして折
曲げる。

【００１５】図３は、図２図示の工程によって製造した
サーマルヘッドのより詳しい構造を示す。図１および図
２において説明した部分と対応する部分には、同一の参
照符を付す。可撓性配線基板２０は、セラミック基板３
１上の一方側に形成される発熱体３２の共通電極に接続
される。セラミック基板３１の他方側は、配線基板４４
を介して電源供給用配線基板４５に接続される。配線基
板４４と放熱板３３との間には、補助板４６が介在され
る。電源供給用配線基板４５は、接続導体４９を介し
て、接続部５０において可撓性配線基板２０と接続され
る。発熱体３２の個別電極側は、駆動回路素子５１に接
続され、発熱素子毎に個別に駆動される。駆動回路素子
５１は、保護部材５２によって覆われて保護される。配
線基板４４上には、保護用のカバー５３が設けられてい
る。

【００１６】図４および図５は、図１図示の可撓性配線
基板２０全体の構造を示す。図４は平面図、図５は図４
図示の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面図を示す。取付孔６
１，６２，６３は、図３図示の放熱板３３への取付用で
ある。

【００１７】図６は、本発明の他の実施例による可撓性
配線基板６４の先端付近の構造を示す。図１図示の実施
例と対応する部分には、同一の参照符を付す。注目すべ
きは、ベースフィルム２７の銅箔２５が貼り付けられて
いない側の表面に補強部材である帯状の補強板６５が長
手方向に延びるように貼り付けられていることである。
補強板６５は、銅箔２５および半田めっき層２４に設け
られているスリット部の先端付近の折曲げ線３０よりも
先端部寄りに設けられている。補強板６５は、長手方向
に連続するように、アルミニウムや、銅などの金属箔を
用いて形成する。このような構造によって、図１図示の
実施例と同様に、半田溶着時の反りや使用中の剥離など
を防止することができる。

【００１８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、可撓性配
線基板の先端の導電体層には、スリット部と穴との間に
間隔をあけて長手方向に連続する導電体層が存在するの
で、反りを抑え、接合部の信頼性を高めることができ
る。

【００１９】また本発明によれば、可撓性配線基板の先
端の導電体層にはスリット部が設けられるけれども、そ
の裏面側には連続した帯状の補強部材が長手方向に延び
るように設けられるので、加熱時の反りの発生を抑え、
信頼性の高い接合を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に使用する可撓性配線基板の
概略的な斜視図である。

【図２】図１図示の可撓性配線基板を用いてサーマルヘ
ッドを製造する工程を示す概略的な断面図である。

【図３】図１図示の可撓性配線基板２０を用いるサーマ
ルヘッドの構成を示す概略的な断面図である。

【図４】図１図示の可撓性配線基板２０の平面図であ
る。

【図５】図４図示の切断面線Ｖ−Ｖから見た断面図であ
る。

【図６】本発明の他の実施例に用いる可撓性配線基板６
４の斜視図である。

【図７】従来からのサーマルヘッドの構造を示す概略的
な断面図である。

【図８】図７図示のサーマルヘッドの一部を拡大して示
す斜視図である。

【図９】図７図示のサーマルヘッドに使用する可撓性配
線基板の断面図である。

【図１０】図７図示の可撓性配線基板の斜視図である。

【図１１】図１０図示の可撓性配線基板７における問題
点を説明するための概略的な断面図である。

【符号の説明】

２０，６４ 可撓性配線基板 ２４ 半田めっき層 ２５ 銅箔 ２６ スリット部 ２７ ベースフィルム ２８ カバーフィルム ２９ 穴 ３０ 折曲げ線 ３１ セラミック基板 ３２ 発熱体 ３３ 放熱板 ３５ 溶着ヘッド ３８ 粘着剤 ６５ 補強板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の発熱素子から成る発熱体をライン
   状に形成したセラミック基板の共通電極に、可撓性配線
   基板を半田付によって接続し、接続部近傍で可撓性配線
   基板を折曲げて製造するサーマルヘッドにおいて、 可撓性配線基板の先端の導電体層には、長手方向に沿っ
   て複数のスリット部が形成され、スリット部から前記長
   手方向に垂直な方向に間隔をあけて、複数の穴が形成さ
   れることを特徴とするサーマルヘッド。
2. 【請求項２】 複数の発熱素子から成る発熱体をライン
   状に形成したセラミック基板の共通電極に、可撓性配線
   基板を半田付によって接続し、接続部近傍で可撓性配線
   基板を折曲げて製造するサーマルヘッドにおいて、 可撓性配線基板の先端の導電体層には、長手方向に沿っ
   て複数のスリット部が形成され、 前記スリット部が形成される導電体層の裏面側の可撓性
   配線基板上には、連続した帯状の補強部材が前記長手方
   向に延びるように設けられることを特徴とするサーマル
   ヘッド。