JPH0646448B2 - 薄膜マルチ磁気ヘツド - Google Patents
薄膜マルチ磁気ヘツドInfo
- Publication number
- JPH0646448B2 JPH0646448B2 JP59005007A JP500784A JPH0646448B2 JP H0646448 B2 JPH0646448 B2 JP H0646448B2 JP 59005007 A JP59005007 A JP 59005007A JP 500784 A JP500784 A JP 500784A JP H0646448 B2 JPH0646448 B2 JP H0646448B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- ferrite substrate
- ferromagnetic
- magnetic
- insulating layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は狭ギャップ,狭トラック,マルチトラック化に
よって高密度磁気記録を実現する磁気記録装置のための
薄膜磁気ヘッドに関するものである。
よって高密度磁気記録を実現する磁気記録装置のための
薄膜磁気ヘッドに関するものである。
従来例の構成とその問題点 近年、高密度磁気記録分野において、従来のパーマロイ
やセンダストなどの強磁性バルク材料を加工して作成さ
れる磁気ヘッドに代って、蒸着,スパッタ,メッキ等の
薄膜作成技術及び化学エッチング,プラズマエッチン
グ,イオンビームエッチング等の微細加工技術を駆使し
た薄膜磁気ヘッドが開発されている。薄膜磁気ヘッドの
特徴は狭トラック化とその結果としてのマルチトラック
化が容易なことである。特にデータの転送スピードが高
速になるにつれてトラック数を増やし、1トラック当た
りの転送レートを下げる必要がある。例えば長時間記録
を実現するために記録媒体と磁気ヘッドとの相対スピー
ドが下がるにつれてトラック数の増大化やマルチトラッ
ク化を図らなければならない。
やセンダストなどの強磁性バルク材料を加工して作成さ
れる磁気ヘッドに代って、蒸着,スパッタ,メッキ等の
薄膜作成技術及び化学エッチング,プラズマエッチン
グ,イオンビームエッチング等の微細加工技術を駆使し
た薄膜磁気ヘッドが開発されている。薄膜磁気ヘッドの
特徴は狭トラック化とその結果としてのマルチトラック
化が容易なことである。特にデータの転送スピードが高
速になるにつれてトラック数を増やし、1トラック当た
りの転送レートを下げる必要がある。例えば長時間記録
を実現するために記録媒体と磁気ヘッドとの相対スピー
ドが下がるにつれてトラック数の増大化やマルチトラッ
ク化を図らなければならない。
第1図は従来のマルチトラック記録ヘッドの一部を示す
斜視図である。第1図において、Mn−Zn,Ni−Znなどの
単結晶フェライト基板1上にパーマロイ,センダストな
どの第一の強磁性薄膜2が積層されている。但し基板1
にフェライト基板が使用されている場合は第1の強磁性
薄膜2が省略されることが多い。強磁性薄膜2の上には
SiO2等の第1の絶縁層3がスパッタ等で形成されてい
る。この絶縁層3上に1ターン分のA,Cu,An等から成
る引出し線を兼ねた導電コイル4がフォトリンソグラフ
ィ技術によってパターン化されている。第1図ではコイ
ルターン数が1ターンであるが、記録起磁力を増やす目
的で複数ターンにすることもケミカルエッチング又はド
ライエッチングなどのフォトリソグラフィ技術によって
容易に実現できる。導電コイル4上にはSiO2などの第2
の絶縁層5が形成され、その一部をプラズマエッチ,ケ
ミカルエッチ等を用いて除去して所望のパターン化を行
なった後、Ni−Fe等の第2の強磁性層6が電気メッキ,
電子ビーム蒸着法等を用いて形成されかつエッチングに
よって微細パターン化される。この強磁性層6は前記フ
ェライト基板1又は第1の強磁性薄膜2とで磁気コアが
構成される。この磁気コアにおける磁気ギャップは第1
の絶縁層3の膜厚によって形成され、バックギャップ部
7は第1の絶縁層3をプラズマエッチ,ケミカルエッチ
等を用いて窓あけされ、第1の強磁性薄膜2と第2の強
磁性層6又はフェライト基板1とが磁気的に短絡されて
いる。
斜視図である。第1図において、Mn−Zn,Ni−Znなどの
単結晶フェライト基板1上にパーマロイ,センダストな
どの第一の強磁性薄膜2が積層されている。但し基板1
にフェライト基板が使用されている場合は第1の強磁性
薄膜2が省略されることが多い。強磁性薄膜2の上には
SiO2等の第1の絶縁層3がスパッタ等で形成されてい
る。この絶縁層3上に1ターン分のA,Cu,An等から成
る引出し線を兼ねた導電コイル4がフォトリンソグラフ
ィ技術によってパターン化されている。第1図ではコイ
ルターン数が1ターンであるが、記録起磁力を増やす目
的で複数ターンにすることもケミカルエッチング又はド
ライエッチングなどのフォトリソグラフィ技術によって
容易に実現できる。導電コイル4上にはSiO2などの第2
の絶縁層5が形成され、その一部をプラズマエッチ,ケ
ミカルエッチ等を用いて除去して所望のパターン化を行
なった後、Ni−Fe等の第2の強磁性層6が電気メッキ,
電子ビーム蒸着法等を用いて形成されかつエッチングに
よって微細パターン化される。この強磁性層6は前記フ
ェライト基板1又は第1の強磁性薄膜2とで磁気コアが
構成される。この磁気コアにおける磁気ギャップは第1
の絶縁層3の膜厚によって形成され、バックギャップ部
7は第1の絶縁層3をプラズマエッチ,ケミカルエッチ
等を用いて窓あけされ、第1の強磁性薄膜2と第2の強
磁性層6又はフェライト基板1とが磁気的に短絡されて
いる。
以上のマルチトラック薄膜ヘッド構造において、トラッ
ク数の増大や狭ギャップ化が進む中で、特にトラブル原
因となってくるのが導電コイル4又はリード線間の絶縁
不良である。すなわち短波長記録の要請から狭ギャップ
化が進むにつれて、磁気ギャップを形成する例えばSiO
2等の第1の絶縁層3の厚さを薄くする必要がある。例
えば磁気ギャップ8のギャップ長が0.3μmであれば
第1の絶縁層3の膜厚は0.3μmとなる。この絶縁層
の薄膜化はピンホール発生確立が大きくなり、この結果
導電コイル4と第1の強磁性薄膜2又はフェライト基板
1との絶縁性が大きく劣化すると共に短絡原因ともな
る。この絶縁性の劣化はトラック間短絡又はトラック間
クロストーク原因となり、記録品質を著しくそこなわせ
るものである。この対策として従来ではフロントギャッ
プ8から離れた後部コイルの下部に対応する第1の絶縁
層3の膜厚を厚くする方法が られている。しかし第1
の絶縁層3に段差部が発生し、この段差はそのまま導電
コイルにも発生し、コイル断線原因となってしまう。
ク数の増大や狭ギャップ化が進む中で、特にトラブル原
因となってくるのが導電コイル4又はリード線間の絶縁
不良である。すなわち短波長記録の要請から狭ギャップ
化が進むにつれて、磁気ギャップを形成する例えばSiO
2等の第1の絶縁層3の厚さを薄くする必要がある。例
えば磁気ギャップ8のギャップ長が0.3μmであれば
第1の絶縁層3の膜厚は0.3μmとなる。この絶縁層
の薄膜化はピンホール発生確立が大きくなり、この結果
導電コイル4と第1の強磁性薄膜2又はフェライト基板
1との絶縁性が大きく劣化すると共に短絡原因ともな
る。この絶縁性の劣化はトラック間短絡又はトラック間
クロストーク原因となり、記録品質を著しくそこなわせ
るものである。この対策として従来ではフロントギャッ
プ8から離れた後部コイルの下部に対応する第1の絶縁
層3の膜厚を厚くする方法が られている。しかし第1
の絶縁層3に段差部が発生し、この段差はそのまま導電
コイルにも発生し、コイル断線原因となってしまう。
発明の目的 本発明は記録及び再生用のマルチトラックヘッドの導電
コイルやその引出し線又は再生出力取出し線等の導電性
薄膜と下層フェライト基板又は強磁性薄膜との高絶縁性
を確保し、トラック間又は同一トラック内のコイル引出
し線又は出力取出し線間の絶縁性を向上させるようにし
たものである。これによりトラック間クロストークを低
減し、狭ギャップ,狭トラックのマルチトラック記録及
び再生を可能とする薄膜磁気ヘッドを提供するものであ
る。
コイルやその引出し線又は再生出力取出し線等の導電性
薄膜と下層フェライト基板又は強磁性薄膜との高絶縁性
を確保し、トラック間又は同一トラック内のコイル引出
し線又は出力取出し線間の絶縁性を向上させるようにし
たものである。これによりトラック間クロストークを低
減し、狭ギャップ,狭トラックのマルチトラック記録及
び再生を可能とする薄膜磁気ヘッドを提供するものであ
る。
発明の構成 本発明は薄膜ヘッド基板として使用される高透磁率で高
周波特性及び耐摩耗性に優れた強磁性Mn−Zn単結晶から
なるフェライト基板にトラック幅方向に平行に伸びた絶
縁性物質で充填された少なくとも1本の溝状部を形成
し、この絶縁性物質の上部を平坦にしてフェライト基板
の表面と連続した主面を形成し、記録ヘッド或いは再生
ヘッドの全トラックに亘る記録コイル,再生出力線を形
成する導電性薄膜層を上記絶縁性物質上に配するもので
ある。しかしフェライト基板が磁気コア閉磁路部として
動作するヘッド構造においては、上部磁性層と磁気的に
結合するフェライト基板のフロントギャップ部及びバッ
クギャップ部以外に溝状部は形成される。従ってバック
ギャップ部を挾んで溝状部を2本形成することもでき
る。
周波特性及び耐摩耗性に優れた強磁性Mn−Zn単結晶から
なるフェライト基板にトラック幅方向に平行に伸びた絶
縁性物質で充填された少なくとも1本の溝状部を形成
し、この絶縁性物質の上部を平坦にしてフェライト基板
の表面と連続した主面を形成し、記録ヘッド或いは再生
ヘッドの全トラックに亘る記録コイル,再生出力線を形
成する導電性薄膜層を上記絶縁性物質上に配するもので
ある。しかしフェライト基板が磁気コア閉磁路部として
動作するヘッド構造においては、上部磁性層と磁気的に
結合するフェライト基板のフロントギャップ部及びバッ
クギャップ部以外に溝状部は形成される。従ってバック
ギャップ部を挾んで溝状部を2本形成することもでき
る。
実施例の説明 以下本発明の実施例について図面と共に説明する。
第2図,第3図(A),(B)はそれぞれ1ターンマルチトラ
ックの記録ヘッドの平面図及び断面図、第4図,第5図
は磁気抵抗効果素子を使った再生ヘッドの平面図及び断
面図である。
ックの記録ヘッドの平面図及び断面図、第4図,第5図
は磁気抵抗効果素子を使った再生ヘッドの平面図及び断
面図である。
第2図に示すマルチトラック記録ヘッドにおけるX−Y
線断面を示す第3図(A)を使って説明する。強磁性フェ
ライト基板10、例えば電気比抵抗の低いMn−Zn単結晶
基板に、断面がほぼ矩形状の幅広な溝11がテープ摺動
面aから奥まったバックギャップ部cより後方に形成さ
れている。溝深さは加工のしやすさを考慮して30μm
程度が適当である。溝中には絶縁性物質であるガラス1
2がモールドされている。このガラス12と連続したフ
ェライト基板10の表面は鏡面的に平坦化されている。
平坦化されたフェライト基板10の主面上にフェライト
基板10の磁気飽和を避ける目的でNi−Fe等の第1の強
磁性層13が電気メッキ,電子ビーム蒸着法及びエッチ
ング等によって下部磁気コア用にパターニングされてい
る。その後、磁気ギャップ長相当の膜厚でSiO2などの
第1の絶縁層14がスパッタ法などで積層されている。
第1の絶縁層14以後の工程としての導電コイル15、
第2の絶縁層16、第2の強磁性層17の形成法は第1
図に示した従来法と同じである。もちろん目的によって
第1の強磁性層13を省略することもできる。第2図は
第2の強磁性層17がエッチングによって微細パターン
化された時点での平面図である。
線断面を示す第3図(A)を使って説明する。強磁性フェ
ライト基板10、例えば電気比抵抗の低いMn−Zn単結晶
基板に、断面がほぼ矩形状の幅広な溝11がテープ摺動
面aから奥まったバックギャップ部cより後方に形成さ
れている。溝深さは加工のしやすさを考慮して30μm
程度が適当である。溝中には絶縁性物質であるガラス1
2がモールドされている。このガラス12と連続したフ
ェライト基板10の表面は鏡面的に平坦化されている。
平坦化されたフェライト基板10の主面上にフェライト
基板10の磁気飽和を避ける目的でNi−Fe等の第1の強
磁性層13が電気メッキ,電子ビーム蒸着法及びエッチ
ング等によって下部磁気コア用にパターニングされてい
る。その後、磁気ギャップ長相当の膜厚でSiO2などの
第1の絶縁層14がスパッタ法などで積層されている。
第1の絶縁層14以後の工程としての導電コイル15、
第2の絶縁層16、第2の強磁性層17の形成法は第1
図に示した従来法と同じである。もちろん目的によって
第1の強磁性層13を省略することもできる。第2図は
第2の強磁性層17がエッチングによって微細パターン
化された時点での平面図である。
第3図(B)は上部磁性層である第2の強磁性層17′と
磁気的に結合するバックギャップ部C′をはさんで第1
の溝11′と第2の溝11″が形成され、それぞれにガ
ラス12′,12″がモールドされている。この場合、
第3図(A)と異なり第1の強磁性層は除去されている。
磁気的に結合するバックギャップ部C′をはさんで第1
の溝11′と第2の溝11″が形成され、それぞれにガ
ラス12′,12″がモールドされている。この場合、
第3図(A)と異なり第1の強磁性層は除去されている。
第3図(A),(B)の18,18′は例えばSiOなどの保護
層である。
層である。
第4図,第5図は本発明による磁気抵抗効果素子を使っ
たシールド型再生専用マルチヘッドの場合である。第5
図に従って説明するとこの再生ヘッドにおいても強磁性
フェライト基板20、例えばMn−Zn単結晶板のテープ摺
動面bから奥まった所に溝21が形成され、ガラス22
がモールドされた状態で、フェライト基板20の上面は
平坦に鏡面研磨されている。この後蒸着,スパッタ等の
薄膜作成プロセスとエッチング等の微細加工技術によっ
てヘッド構造に組立てられる。ガラスモールド溝21を
有するフェライト基板20上にはAl2O3,SiO2などの第
1の絶縁層23がスパッタ等で形成された後、磁気抵抗
素子26への磁気バイアスとしてのAl,Au,Cu等の共通
バイアス線24がパターニングされている。その後全面
にSiO2などの第2の絶縁層25がスパッタ等で積層さ
れている。この第2の絶縁層25上のテープ摺動面側す
なわちフロントギャップ部側に磁気抵抗素子であるNi−
Fe膜26が電子ビーム蒸着等によって形成された後イオ
ンビームエッチ等で微細パターン化される。第4図,第
5図はシールド型磁気抵抗効果型ヘッド構造を示し、第
5図のNi−Fe膜などの強磁性体シールド磁極28は磁気
抵抗効果素子26上に第3の絶縁層27を挾んで形成さ
れている。29は例えばSiO等の保護層である。第4図
の平面図で見ると各トラックの磁気抵抗効果素子26の
出力取出し線30,30′及び共通バイアス線24が
(トラック数×2+2)本形成されている。
たシールド型再生専用マルチヘッドの場合である。第5
図に従って説明するとこの再生ヘッドにおいても強磁性
フェライト基板20、例えばMn−Zn単結晶板のテープ摺
動面bから奥まった所に溝21が形成され、ガラス22
がモールドされた状態で、フェライト基板20の上面は
平坦に鏡面研磨されている。この後蒸着,スパッタ等の
薄膜作成プロセスとエッチング等の微細加工技術によっ
てヘッド構造に組立てられる。ガラスモールド溝21を
有するフェライト基板20上にはAl2O3,SiO2などの第
1の絶縁層23がスパッタ等で形成された後、磁気抵抗
素子26への磁気バイアスとしてのAl,Au,Cu等の共通
バイアス線24がパターニングされている。その後全面
にSiO2などの第2の絶縁層25がスパッタ等で積層さ
れている。この第2の絶縁層25上のテープ摺動面側す
なわちフロントギャップ部側に磁気抵抗素子であるNi−
Fe膜26が電子ビーム蒸着等によって形成された後イオ
ンビームエッチ等で微細パターン化される。第4図,第
5図はシールド型磁気抵抗効果型ヘッド構造を示し、第
5図のNi−Fe膜などの強磁性体シールド磁極28は磁気
抵抗効果素子26上に第3の絶縁層27を挾んで形成さ
れている。29は例えばSiO等の保護層である。第4図
の平面図で見ると各トラックの磁気抵抗効果素子26の
出力取出し線30,30′及び共通バイアス線24が
(トラック数×2+2)本形成されている。
発明の効果 以上のように本発明は高密度磁気記録を実現するための
狭ギャップ化,狭トラック化,マルチトラック化薄膜ヘ
ッドとして次に示すような効果が得られる。
狭ギャップ化,狭トラック化,マルチトラック化薄膜ヘ
ッドとして次に示すような効果が得られる。
(1) 各トラックの記録用導電コイル,再生ヘッド用出
力取出し線等がフェライト基板を通じて生ぜしめるトラ
ック間絶縁不良に起因するトラック間短絡やクロストー
クを大幅に低減できる。
力取出し線等がフェライト基板を通じて生ぜしめるトラ
ック間絶縁不良に起因するトラック間短絡やクロストー
クを大幅に低減できる。
(2) ギャップ形成絶縁層膜の厚さを薄くして狭ギャッ
プ化が容易である。
プ化が容易である。
(3) コイル引出し線,再生出力取出し線部の下地を鏡
面的に平坦化できるので、段差部による断線発生を低減
できる。
面的に平坦化できるので、段差部による断線発生を低減
できる。
(4) そして本発明はヘッド基板として耐摩耗性,磁気
特性に優れるMn−Zn単結晶フェライトが使用される場合
に特に有効である。
特性に優れるMn−Zn単結晶フェライトが使用される場合
に特に有効である。
第1図は従来のマルチトラック記録ヘッドの一部を示す
斜視図、第2図は本発明の実施例を示す要部平面図、第
3図(A),(B)は同各断面図、第4図は再生ヘッドに適用
した要部平面図、第5図は同断面図である。 10……強磁性フェライト基板、11……溝、12……
ガラス、13……第1の強磁性層、14……第1の絶縁
層、15……導電コイル、16……第2の絶縁層、17
……第2の強磁性層、18……保護層。
斜視図、第2図は本発明の実施例を示す要部平面図、第
3図(A),(B)は同各断面図、第4図は再生ヘッドに適用
した要部平面図、第5図は同断面図である。 10……強磁性フェライト基板、11……溝、12……
ガラス、13……第1の強磁性層、14……第1の絶縁
層、15……導電コイル、16……第2の絶縁層、17
……第2の強磁性層、18……保護層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山本 徹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 紙中 伸征 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (56)参考文献 実開 昭58−14220(JP,U)
Claims (1)
- 【請求項1】強磁性フェライト基板上にトラック幅方向
に平行に伸びた絶縁性物質で充填された溝部を形成し、
上記絶縁性物質の上部を平坦にして上記強磁性フェライ
ト基板の表面と連続した主面を形成し、上記主面上の溝
部はフロントギャップ及びバックギャップ部で形成され
る磁気コア閉磁路部以外に配されており、全トラックの
記録コイル引出し線或いは再生出力取出し線を形成する
導電性薄膜層を上記絶縁性物質上に配したことを特徴と
する薄膜マルチ磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59005007A JPH0646448B2 (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 薄膜マルチ磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59005007A JPH0646448B2 (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 薄膜マルチ磁気ヘツド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60150217A JPS60150217A (ja) | 1985-08-07 |
JPH0646448B2 true JPH0646448B2 (ja) | 1994-06-15 |
Family
ID=11599491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59005007A Expired - Lifetime JPH0646448B2 (ja) | 1984-01-13 | 1984-01-13 | 薄膜マルチ磁気ヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0646448B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5814220U (ja) * | 1981-07-22 | 1983-01-28 | ソニー株式会社 | 多チヤンネル薄膜磁気ヘツド |
-
1984
- 1984-01-13 JP JP59005007A patent/JPH0646448B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60150217A (ja) | 1985-08-07 |
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