JPH0645741B2 - 軽量断熱コ−テイング材 - Google Patents

軽量断熱コ−テイング材

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JPH0645741B2
JPH0645741B2 JP60216182A JP21618285A JPH0645741B2 JP H0645741 B2 JPH0645741 B2 JP H0645741B2 JP 60216182 A JP60216182 A JP 60216182A JP 21618285 A JP21618285 A JP 21618285A JP H0645741 B2 JPH0645741 B2 JP H0645741B2
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lightweight
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裕太郎 小林
元康 田口
孝一 奥野
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は軽量断熱コーテイング材に関し、詳しくは宇宙
・航空機製品のエンジンからの幅射熱や空力加熱を受け
る部分を熱保護するために適用することのできる断熱性
・耐熱性・強度に優れ、軽量な断熱コーテイング材に関
するものである。
〔従来の技術〕
宇宙・航空機製品の構造材等を熱保護するため、表面に
断熱性又は耐熱性に優れたコーテイング皮膜を形成させ
る方法が採られている。
このようなコーテイング材の最も一般的なものとして
は、第2図に示す如く、樹脂′中に無機顔料又は無機繊
維8を分散させたものがあるが、断熱性に劣り、また比
重が1.2以上あり、重量的に不十分である。
なお、以下の図中1は基材例えば宇宙航空機ロケットそ
の他の機体構造材等を示す。
断熱性に優れたコーテイング法として、第3図に示す如
く、基材(構造材)1にアルミナ(Al2O3)やジルコニ
ア(ZrO2)のようなセラミツク9を火炎溶射法で直接コ
ーテイングしたり、スリップを塗布した後、乾燥、焼成
する方法が広く実用されているが、断熱性が劣り、加工
性も悪く、コスト高の欠点がある。
上記第2図、第3図に示したコーテイング材の欠点を改
良したものとして、第4図に示す如く、樹脂3′中に熱
伝導率が小さく(約0.06Kcal/mh℃)軽量(比重約
0.5)なコルク粒10を分散させ、ロケット機体構造
材1の表面に、コーテイング又は成形したシートを接着
する等により、樹脂配合コルク層を形成する方法が空力
加熱に対する保護方法として考案されている(特公昭5
3−14839号公報)。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の方法の中で、ロケットの空力加熱に対する保護方
法として採られている第4図の樹脂配合コルク層からな
る断熱コーテイングに対して、ロケット、ミサイル等高
速飛しよう体の性能向上を計るために、更に軽量で断熱
性能に優れたコーテイングを適用する必要があり、また
ロケツト、ミサイルにおいては、エンジンからの振動や
機体構造部の変形に追従するために、密着性、柔軟性に
優れた高強度のコーテイング材であることが必要であ
る。
本発明はこのような現状に鑑み研究されたもので、従来
のものよりさらに軽量で断熱性能が優れ、基材の密着
性、柔軟性も向上した高強度のコーテイング材を提供し
ようとするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、エポキシ樹脂を基としてその内部に、エポキ
シ樹脂100重量部に対して粒径250μm以下のガラ
ス系の微小中空体10〜50重量部および耐熱無機繊維
補強材1〜10重量部を含有することを特徴とする航空
宇宙機の機体構造材被覆用軽量断熱コーテイング材であ
る。
本発明の軽量断熱コーテイング材においては、該コーテ
イング材の比重を小さくし、かつ熱伝導率を小さくする
ため、かさ密度と熱伝導率の小さいガラス、シリカ等無
機質の微小中空体を配合し、このような脆性な上記無機
質の微小中空体を配合することにより副次的に起る脆化
を補い、かつ変形、振動に対してはく離やひび割れの発
生を防止するため、樹脂には柔軟性と接着性に優れたエ
ポキシ樹脂を配合し、更に少量のアスベスト繊維やチタ
ン酸カリやアルミノシリケートのようなセラミツク繊維
等の耐熱無機繊維やウイスカを補強材として配合する。
本発明において用いる無機質の微小中空体としては、ホ
ウケイ酸シリカ等ガラス系の中空体で、好ましくは粒径
250μm以下のものが挙げられる。例えばかさ密度
0.254g/cc、熱伝導率0.05(Kcal/mh℃、20
℃における)のようなシリカマイクロバルーン(商品
名)等である。
該無機質の微小中空体は樹脂100重量部に対し、好ま
しくは10〜50重量部配合される。
本発明において用いるエポキシ樹脂としては、ビスフエ
ノールA型エポキシ樹脂が好ましいが、その他ノボラッ
ク型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、ポリグリコール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などを単独、また
は2種以上混合したものを主剤とし、ポリアミドアミン
が好ましいが、その他脂肪族ポリアミン、芳香族ポリア
ミン、およびこれらアミンの変性物などを単独、または
2種以上混合したものを硬化剤として、両者を当量混合
し硬化させるものが挙げられる。
本発明において補強材として用いる無機繊維又はウイス
カとしては、例えばアスベスト繊維やチタン酸カリ・ア
ルミノシリケートのようなセラミツク繊維等の耐熱無機
繊維、炭化ケイ素、窒化ケイ素、チタン酸カリ等のウイ
スカ等が挙げられ、そのサイズは長さ0.5mm以下のも
のが好ましく、樹脂100重量部に対し1〜10重量部
配合することが好ましい。
本発明のコーテイング材には、上記の成分に加え、さら
に公知の顔料・分散剤・消泡剤・希釈剤等を加えてもよ
く、塗布加工性向上のために適当な溶媒例えばトルエン
・メチルエチルケトン・酢酸エチル・n−ブタノール等
を添加してもよい。
また、本発明の軽量断熱コーテイング材は、多孔質で吸
水し易く、ひび割れを起こし易いため、その表面にさら
に、柔軟性に富んだシールコーテイングを施すことが好
ましい。
以下図面を参照して具体的に説明する。
第1図に示す如く、宇宙航空機体構造材である基材1の
表面を清浄にし、サンデイング等活性化処理をした後、
塗装プライマ7を塗布、乾燥させ、その上にエポキシ樹
脂3、無機質微小中空体4、無機繊維補強材5、等から
なる表1にその配分例を示すような軽量断熱コーテイン
グ材2をスプレイ、刷毛等で通常0.5〜10mm塗布し
常温で硬化させる。
次いで表面シールコーテイング6を約0.1mmの厚さに
塗布し、耐環境保護層を形成させる。
得られた軽量断熱コーテイング材は配合された無機微小
中空体のかさ密度が小さく熱伝導率が小さいので、軽量
で、エンジンからの幅射熱や空力加熱を受けた場合、熱
伝導率が極めて小さく、樹脂が熱分解する際の吸熱効果
(アブレーション冷却)によつて内部まで侵入する熱を
顕著に低減させるため、表面が炭化し小さなブリスタが
発生する程度で機体構造部の温度を使用温度範囲内にと
どめる。
また、エポキシ樹脂が柔軟性と接着性に優れており、無
機繊維で補強されているため、機体構造部の振動や変形
によつても基材からのはく離やひび割れが起らない。
上記の機能を持つた軽量断熱コーテイング材の代表例の
性能を表2に示す。
〔発明の効果〕 本発明の軽量断熱コーテイング材は、従来の断熱コーテ
イング材に対して樹脂中に無機質の微小中空体を適量配
合することによって、宇宙航空機に要求される軽くて熱
伝導率の小さなコーテイング皮膜を得るものである。本
発明の特徴は、樹脂中に微小中空体を配合することによ
つて副次的に起る脆化を、柔軟性と耐熱性に優れたエポ
キシ樹脂及び無機繊維補強材を用いることで解決してい
るところである。
従つて、本発明の軽量断熱コーテイング材は軽量で断熱
効果が大きく、さらに強度も保障された優れたもので、
宇宙航空機等のエンジンまわりや空力加熱を受ける部分
の熱保護に適用して有利である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例として宇宙航空機機体構造材
の表面に施工した軽量断熱コーテイング材の構成を説明
する図、第2図、第3図及び第4図は従来の断熱コーテ
イング材を説明する図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08K 7:28) (72)発明者 田口 元康 愛知県名古屋市港区大江町10番地 三菱重 工業株式会社名古屋航空機製作所内 (72)発明者 奥野 孝一 大阪府大阪市此花区春日出中3丁目1番98 号 住友化学工業株式会社内 (72)発明者 神尾 邦政 大阪府大阪市此花区春日出中3丁目1番98 号 住友化学工業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭61−16971(JP,A) 特開 昭59−184233(JP,A) 特開 昭58−57463(JP,A) 特開 昭58−164657(JP,A) 特開 昭58−164654(JP,A)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】エポキシ樹脂を基としてその内部に、エポ
    キシ樹脂100重量部に対して粒径250μm以下のガ
    ラス系の微小中空体10〜50重量部および耐熱無機繊
    維補強材1〜10重量部を含有することを特徴とする航
    空宇宙機の機体構造材被覆用軽量断熱コーティング材。
JP60216182A 1985-10-01 1985-10-01 軽量断熱コ−テイング材 Expired - Fee Related JPH0645741B2 (ja)

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