JPH0645637A - 透過型光結合装置およびその製造方法 - Google Patents
透過型光結合装置およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0645637A JPH0645637A JP19844992A JP19844992A JPH0645637A JP H0645637 A JPH0645637 A JP H0645637A JP 19844992 A JP19844992 A JP 19844992A JP 19844992 A JP19844992 A JP 19844992A JP H0645637 A JPH0645637 A JP H0645637A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- positioning
- primary mold
- light emitting
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 受発光間の光結合の精度を高める。
【構成】 二次モールド金型３６で各リードフレーム１
６，１９の下部を固定するとともに、位置決め用突起４
３でリードフレーム１６，１９の位置決め孔３５を位置
決めする。 【効果】 二点支持にて一次モールド体の位置決め精度
を高める。
６，１９の下部を固定するとともに、位置決め用突起４
３でリードフレーム１６，１９の位置決め孔３５を位置
決めする。 【効果】 二点支持にて一次モールド体の位置決め精度
を高める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被検出物の有無を無接
点で検出する透過型光結合装置およびその製造方法に関
する。
点で検出する透過型光結合装置およびその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来の透過型光結合装置は、図６（Ａ）
〜（Ｃ）ないし図７に示すように、受発光いずれかの素
子を内蔵した一次モールド体１，２のリード端子部９，
１０を、二次モールド金型６，７，８にて所定の間隔で
固定し、二次モールド金型３，４，５の内部へインサー
トし、突起４ａ，５ａで両一次モールド体１，２を押し
て、二次モールド金型３の中央部へ接触させることで、
両一次モールド体１，２の光の通路となる窓部１ａ，２
ａが遮光性樹脂からなる二次モールド体３ａから露出す
る構造とされている。
〜（Ｃ）ないし図７に示すように、受発光いずれかの素
子を内蔵した一次モールド体１，２のリード端子部９，
１０を、二次モールド金型６，７，８にて所定の間隔で
固定し、二次モールド金型３，４，５の内部へインサー
トし、突起４ａ，５ａで両一次モールド体１，２を押し
て、二次モールド金型３の中央部へ接触させることで、
両一次モールド体１，２の光の通路となる窓部１ａ，２
ａが遮光性樹脂からなる二次モールド体３ａから露出す
る構造とされている。
【０００３】また、他の従来例を、図８，９に示す。こ
こでは、前面が平坦な一次モールド体１，２を、二次モ
ールド金型へインサートし、二次モールド金型の凸部に
より一次モールド窓部１ａ，２ａを形成している。
こでは、前面が平坦な一次モールド体１，２を、二次モ
ールド金型へインサートし、二次モールド金型の凸部に
より一次モールド窓部１ａ，２ａを形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図６（Ａ）〜（Ｃ）な
いし図７に示した従来の構造の透過型光結合装置では、
二次モールド成形（インジェクション成形）時に、遮光
性樹脂の成形圧力等により、一次モールド体１，２が応
力を受け、図１０のように二次モールドセンター（ｌ−
ｌ）から一次モールド窓部センター（ｍ−ｍ）がずれる
ことがあった。
いし図７に示した従来の構造の透過型光結合装置では、
二次モールド成形（インジェクション成形）時に、遮光
性樹脂の成形圧力等により、一次モールド体１，２が応
力を受け、図１０のように二次モールドセンター（ｌ−
ｌ）から一次モールド窓部センター（ｍ−ｍ）がずれる
ことがあった。
【０００５】または、図８，９のような構造の場合、二
次モールド金型で窓部１ａ，２ａを形成しているため、
窓部１ａ，２ａはずれないが、一次モールド体１，２が
ずれてしまい、図１１のように内部の受発光チップ１
１，１２が窓部１ａ，２ａからずれることがあった。そ
うすると、受発光間の光学的特性が大きく低下してしま
う。
次モールド金型で窓部１ａ，２ａを形成しているため、
窓部１ａ，２ａはずれないが、一次モールド体１，２が
ずれてしまい、図１１のように内部の受発光チップ１
１，１２が窓部１ａ，２ａからずれることがあった。そ
うすると、受発光間の光学的特性が大きく低下してしま
う。
【０００６】本発明は、上記課題に鑑み、二次モールド
体のセンターと一次モールド体の窓部センターあるいは
受発光チップのずれを抑え、高精度化を実現できる透過
型光結合装置およびその製造方法の提供を目的とする。
体のセンターと一次モールド体の窓部センターあるいは
受発光チップのずれを抑え、高精度化を実現できる透過
型光結合装置およびその製造方法の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明請求項１による課
題解決手段は、図１の如く、発光側リードフレーム１６
に発光素子１７が搭載され、該発光素子１７の周囲が透
光性樹脂にて被覆されて発光側一次モールド体１８が形
成され、受光側リードフレーム１９に受光素子２１が搭
載され、該受光素子２１の周囲が透光性樹脂にて被覆さ
れて受光側一次モールド体２２が形成され、該両一次モ
ールド体１８，２２が物体の通過路２３を挟んで対向配
置され、両一次モールド体１８，２２の周囲が光授受用
スリット２４を除いて遮光性樹脂にて被覆されて二次モ
ールド体２６が形成された透過型光結合装置において、
前記各リードフレーム１６，１９に、二次モールド金型
３６の位置決め用突起４３にて位置決めするための位置
決め孔３５が形成されたものである。
題解決手段は、図１の如く、発光側リードフレーム１６
に発光素子１７が搭載され、該発光素子１７の周囲が透
光性樹脂にて被覆されて発光側一次モールド体１８が形
成され、受光側リードフレーム１９に受光素子２１が搭
載され、該受光素子２１の周囲が透光性樹脂にて被覆さ
れて受光側一次モールド体２２が形成され、該両一次モ
ールド体１８，２２が物体の通過路２３を挟んで対向配
置され、両一次モールド体１８，２２の周囲が光授受用
スリット２４を除いて遮光性樹脂にて被覆されて二次モ
ールド体２６が形成された透過型光結合装置において、
前記各リードフレーム１６，１９に、二次モールド金型
３６の位置決め用突起４３にて位置決めするための位置
決め孔３５が形成されたものである。
【０００８】本発明請求項２による課題解決手段は、発
光側リードフレーム１６に発光素子１７を搭載し、該発
光素子１７の周囲を透光性樹脂にて被覆して発光側一次
モールド体１８を形成し、受光側リードフレーム１９に
受光素子２１を搭載し、該受光素子２１の周囲を透光性
樹脂にて被覆して受光側一次モールド体２２を形成し、
該両一次モールド体１８，２２を物体の通過路２３を挟
んで対向配置し、両一次モールド体１８，２２の周囲を
光授受用スリット２４を除いて遮光性樹脂にて被覆し二
次モールド体２６を形成する透過型光結合装置の製造方
法において、二次モールド時の二次モールド金型３６
に、前記各一次モールド体１８，２２直下のリードフレ
ーム１６，１９の上部に当接してこれを位置決めする位
置決め用突起４３を形成するものである。
光側リードフレーム１６に発光素子１７を搭載し、該発
光素子１７の周囲を透光性樹脂にて被覆して発光側一次
モールド体１８を形成し、受光側リードフレーム１９に
受光素子２１を搭載し、該受光素子２１の周囲を透光性
樹脂にて被覆して受光側一次モールド体２２を形成し、
該両一次モールド体１８，２２を物体の通過路２３を挟
んで対向配置し、両一次モールド体１８，２２の周囲を
光授受用スリット２４を除いて遮光性樹脂にて被覆し二
次モールド体２６を形成する透過型光結合装置の製造方
法において、二次モールド時の二次モールド金型３６
に、前記各一次モールド体１８，２２直下のリードフレ
ーム１６，１９の上部に当接してこれを位置決めする位
置決め用突起４３を形成するものである。
【０００９】
【作用】上記請求項１，２による課題解決手段におい
て、二次モールドの際、二次モールド金型３６は、リー
ドフレーム１６，１９の下部を固定するだけでなく、位
置決め用突起４３にてリードフレーム１６，１９の位置
決め孔３５あるいは上部を位置決めする。これらの二点
支持にて、二次モールド体２６の内部で一次モールド体
１８，２２あるいは各素子１７，２１の偏心を防止でき
る。
て、二次モールドの際、二次モールド金型３６は、リー
ドフレーム１６，１９の下部を固定するだけでなく、位
置決め用突起４３にてリードフレーム１６，１９の位置
決め孔３５あるいは上部を位置決めする。これらの二点
支持にて、二次モールド体２６の内部で一次モールド体
１８，２２あるいは各素子１７，２１の偏心を防止でき
る。
【００１０】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す光結合装置で
あり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は二次
モールド時の金型内での位置決め状態を示す図、図２は
図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図、図３は一次モールド体を示
す側面図である。
あり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は二次
モールド時の金型内での位置決め状態を示す図、図２は
図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図、図３は一次モールド体を示
す側面図である。
【００１１】本実施例の光結合装置は、図示の如く、発
光側リードフレーム１６に赤外線ＬＥＤ等の発光素子１
７が搭載され、該発光素子１７の周囲が透光性の熱硬化
性樹脂にて被覆されて発光側一次モールド体１８が形成
され、受光側リードフレーム１９にフォトトランジスタ
やフォトトライアック等の受光素子２１が搭載され、該
受光素子２１の周囲が透光性の熱硬化性樹脂にて被覆さ
れて受光側一次モールド体２２が形成され、該両一次モ
ールド体１８，２２が物体の通過路２３を挟んで対向配
置され、両一次モールド体１８，２２の周囲が光授受用
スリット２４（窓部）を除いてポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ）等の遮光性の熱可塑性樹脂にて被覆さ
れ、二次モールド体２６が形成されたものである。
光側リードフレーム１６に赤外線ＬＥＤ等の発光素子１
７が搭載され、該発光素子１７の周囲が透光性の熱硬化
性樹脂にて被覆されて発光側一次モールド体１８が形成
され、受光側リードフレーム１９にフォトトランジスタ
やフォトトライアック等の受光素子２１が搭載され、該
受光素子２１の周囲が透光性の熱硬化性樹脂にて被覆さ
れて受光側一次モールド体２２が形成され、該両一次モ
ールド体１８，２２が物体の通過路２３を挟んで対向配
置され、両一次モールド体１８，２２の周囲が光授受用
スリット２４（窓部）を除いてポリフェニレンサルファ
イド（ＰＰＳ）等の遮光性の熱可塑性樹脂にて被覆さ
れ、二次モールド体２６が形成されたものである。
【００１２】前記各リードフレーム１６，１９は、一枚
の金属板が打ち抜き加工されたもので、図３の如く、各
素子１７，２１を搭載する搭載用リード端子３１と、各
素子１７，２１に金線等のボンディングワイヤ３２で内
部結線される結線用リード端子３３とからなる。
の金属板が打ち抜き加工されたもので、図３の如く、各
素子１７，２１を搭載する搭載用リード端子３１と、各
素子１７，２１に金線等のボンディングワイヤ３２で内
部結線される結線用リード端子３３とからなる。
【００１３】そして、前記各リード端子３１，３３に
は、図１（Ａ）および図２，３の如く、二次モールド金
型にて位置決めされる位置決め孔３５（丸穴）が形成さ
れている。
は、図１（Ａ）および図２，３の如く、二次モールド金
型にて位置決めされる位置決め孔３５（丸穴）が形成さ
れている。
【００１４】ここで、図１（Ｃ）の如く、二次モールド
金型３６は、各リードフレーム１６，１９を固定する下
金型部３７と、両一次モールド体１８，２２を位置決め
するスライド部３８とからなる。そして、スライド部３
８は、突起３９，４１で両一次モールド体１８，２２を
押して、二次モールド金型の上金型部４２へ接触させ
て、スリット２４を通過路２３に露出させる構造におい
て、図７に示した従来の二次モールド金型と同機能を有
するが、加えて、前記リードフレーム１６，１９の位置
決め孔３５を貫通する位置決め用突起４３が形成されて
いる。該位置決め用突起４３は、位置決め孔３５と同一
ピッチで形成されている。
金型３６は、各リードフレーム１６，１９を固定する下
金型部３７と、両一次モールド体１８，２２を位置決め
するスライド部３８とからなる。そして、スライド部３
８は、突起３９，４１で両一次モールド体１８，２２を
押して、二次モールド金型の上金型部４２へ接触させ
て、スリット２４を通過路２３に露出させる構造におい
て、図７に示した従来の二次モールド金型と同機能を有
するが、加えて、前記リードフレーム１６，１９の位置
決め孔３５を貫通する位置決め用突起４３が形成されて
いる。該位置決め用突起４３は、位置決め孔３５と同一
ピッチで形成されている。
【００１５】ナオ、図１中、４７は一次モールド体１
８，２２の凸部、４８は二次モールド金型の各特記３
９，４１，４３が抜き出された後のホールである。
８，２２の凸部、４８は二次モールド金型の各特記３
９，４１，４３が抜き出された後のホールである。
【００１６】上記の光結合装置は、次のように製造され
る。
る。
【００１７】まず、図３の如く、発光側リードフレーム
１６に発光素子１７を搭載し、この周囲を透光性樹脂に
て被覆し、発光側一次モールド体１８を形成する。これ
と平行して、受光側リードフレーム１９に受光素子２１
を搭載し、この周囲を透光性樹脂にて被覆して受光側一
次モールド体２２を形成する。
１６に発光素子１７を搭載し、この周囲を透光性樹脂に
て被覆し、発光側一次モールド体１８を形成する。これ
と平行して、受光側リードフレーム１９に受光素子２１
を搭載し、この周囲を透光性樹脂にて被覆して受光側一
次モールド体２２を形成する。
【００１８】次に、図１（Ｃ）の如く、両一次モールド
体１８，２２を、物体の通過路２３を挟んで対向配置さ
せ、二次モールド金型３６内に収納した後、遮光性樹脂
を注入して被覆し、二次モールド体２６を形成する。
体１８，２２を、物体の通過路２３を挟んで対向配置さ
せ、二次モールド金型３６内に収納した後、遮光性樹脂
を注入して被覆し、二次モールド体２６を形成する。
【００１９】この二次モールド時、スライド部３８の突
起３９，４１が一次モールド体１８，２２を位置決めす
ると同時に、位置決め用突起４３が位置決め孔３５を貫
通してリードフレーム１６，１９を位置決めする。この
ような二点支持を行えば、その後、射出成形により二次
モールドを行っても、従来のように二次モールド体２６
の内部で一次モールド体１８，２２が偏心することはな
い。つまり、二次モールド体２６のセンターと一次モー
ルド体１８，２２の光の通路となるスリット２４のセン
ターがずれることがなく、かつ二次モールド体２６のセ
ンターと受発光素子１７，２１がずれることがなく、高
精度（高検出位置特性）な透過型光結合装置が得られ
る。
起３９，４１が一次モールド体１８，２２を位置決めす
ると同時に、位置決め用突起４３が位置決め孔３５を貫
通してリードフレーム１６，１９を位置決めする。この
ような二点支持を行えば、その後、射出成形により二次
モールドを行っても、従来のように二次モールド体２６
の内部で一次モールド体１８，２２が偏心することはな
い。つまり、二次モールド体２６のセンターと一次モー
ルド体１８，２２の光の通路となるスリット２４のセン
ターがずれることがなく、かつ二次モールド体２６のセ
ンターと受発光素子１７，２１がずれることがなく、高
精度（高検出位置特性）な透過型光結合装置が得られ
る。
【００２０】なお、このとき、スライド部３８の位置決
め用突起４３を、位置決め孔３５と同一ピッチで形成し
ているので、その貫通作業を実行するだけで位置決めを
行い得、作業性を向上させるといった利点もある。
め用突起４３を、位置決め孔３５と同一ピッチで形成し
ているので、その貫通作業を実行するだけで位置決めを
行い得、作業性を向上させるといった利点もある。
【００２１】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
ものではなく、本発明の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。
【００２２】例えば、リードフレーム１６，１９内にお
ける位置決め孔３５の配置は自由であり、図４のよう
に、リードフレーム１６，１９の輪郭から位置決め孔３
５がはみ出るようになっても構わない。つまり、リード
フレーム１６，１９を二次モールド金型３６内で固定す
る位置が異なるだけで、その作用効果に支障を来すもの
ではない。
ける位置決め孔３５の配置は自由であり、図４のよう
に、リードフレーム１６，１９の輪郭から位置決め孔３
５がはみ出るようになっても構わない。つまり、リード
フレーム１６，１９を二次モールド金型３６内で固定す
る位置が異なるだけで、その作用効果に支障を来すもの
ではない。
【００２３】なお、図５のように、リードフレーム１
６，１９には一切位置決め孔を設けず、二次モールド金
型３６の突起４３をリードフレーム１６，１９の外郭に
当接するだけでも、その位置決めを充分行い得る。
６，１９には一切位置決め孔を設けず、二次モールド金
型３６の突起４３をリードフレーム１６，１９の外郭に
当接するだけでも、その位置決めを充分行い得る。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明から明らかな通り、本発明請
求項１，２によると、二次モールド金型に、リードフレ
ームの上部に当接してこれを位置決めする位置決め用突
起を形成し、各リードフレームに、二次モールド金型の
位置決め用突起にて位置決めするための位置決め孔を形
成しているので、一次モールド体の位置決めを正確に行
い得、光の通路となるスリットが二次モールド体のセン
ターからずれるのを防止できる。したがって、高検出精
度の透過型光結合装置を実現できるといった優れた効果
がある。
求項１，２によると、二次モールド金型に、リードフレ
ームの上部に当接してこれを位置決めする位置決め用突
起を形成し、各リードフレームに、二次モールド金型の
位置決め用突起にて位置決めするための位置決め孔を形
成しているので、一次モールド体の位置決めを正確に行
い得、光の通路となるスリットが二次モールド体のセン
ターからずれるのを防止できる。したがって、高検出精
度の透過型光結合装置を実現できるといった優れた効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示す透過型光結合装置であ
り、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は二次モ
ールド時の金型内での位置決め状態を示す図
り、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は二次モ
ールド時の金型内での位置決め状態を示す図
【図２】図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図
【図３】一次モールド体を示す側面図
【図４】本発明の他の実施例にかかる一次モールド体を
示す図
示す図
【図５】本発明の他の実施例にかかる一次モールド体を
示す図
示す図
【図６】従来の透過型光結合装置であり、（Ａ）は正面
図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、（Ｃ）は（Ａ）の
Ｃ−Ｃ断面図
図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図、（Ｃ）は（Ａ）の
Ｃ−Ｃ断面図
【図７】従来の透過型光結合装置の二次モールド時の金
型内での位置決め状態を示す図
型内での位置決め状態を示す図
【図８】従来の他の例にかかる一次モールド体を示す図
【図９】従来の他の例にかかる透過型光結合装置であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は（Ｂ）
のＥ−Ｅ断面図
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は（Ｂ）
のＥ−Ｅ断面図
【図１０】従来の透過型光結合装置の二次モールド体の
センターに対し一次モールド体がずれた状態を示す図
センターに対し一次モールド体がずれた状態を示す図
【図１１】従来の他の例の透過型光結合装置の二次モー
ルド体のセンターに対し一次モールド体がずれた状態を
示す図
ルド体のセンターに対し一次モールド体がずれた状態を
示す図
１６ 発光側リードフレーム １７ 発光素子 １８ 発光側一次モールド体 １９ 受光側リードフレーム ２１ 受光素子 ２２ 受光側一次モールド体 ２３ 通過路 ２４ スリット ２６ 二次モールド体 ３５ 位置決め孔 ３６ 二次モールド金型 ４３ 位置決め用突起
Claims (2)
- 【請求項１】 発光側リードフレームに発光素子が搭載
され、該発光素子の周囲が透光性樹脂にて被覆されて発
光側一次モールド体が形成され、受光側リードフレーム
に受光素子が搭載され、該受光素子の周囲が透光性樹脂
にて被覆されて受光側一次モールド体が形成され、該両
一次モールド体が物体の通過路を挟んで対向配置され、
両一次モールド体の周囲が光授受用スリットを除いて遮
光性樹脂にて被覆されて二次モールド体が形成された透
過型光結合装置において、前記各リードフレームに、二
次モールド金型の位置決め用突起にて位置決めするため
の位置決め孔が形成されたことを特徴とする透過型光結
合装置。 - 【請求項２】 発光側リードフレームに発光素子を搭載
し、該発光素子の周囲を透光性樹脂にて被覆して発光側
一次モールド体を形成し、受光側リードフレームに受光
素子を搭載し、該受光素子の周囲を透光性樹脂にて被覆
して受光側一次モールド体を形成し、該両一次モールド
体を物体の通過路を挟んで対向配置し、両一次モールド
体の周囲を光授受用スリットを除いて遮光性樹脂にて被
覆し二次モールド体を形成する透過型光結合装置の製造
方法において、二次モールド時の二次モールド金型に、
前記各一次モールド体直下のリードフレームの上部に当
接してこれを位置決めする位置決め用突起を形成したこ
とを特徴とする透過型光結合装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19844992A JP2986617B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 透過型光結合装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19844992A JP2986617B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 透過型光結合装置およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645637A true JPH0645637A (ja) | 1994-02-18 |
| JP2986617B2 JP2986617B2 (ja) | 1999-12-06 |
Family
ID=16391289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19844992A Expired - Fee Related JP2986617B2 (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 透過型光結合装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2986617B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996026416A1 (en) * | 1995-02-22 | 1996-08-29 | Rohm Co., Ltd. | Inclination detecting optical sensor and a process for producing the same |
| US6172357B1 (en) * | 1995-09-21 | 2001-01-09 | Rohm Co., Ltd. | Photoelectric tilt-detecting sensor and method of fabricating the same |
| WO2001033641A1 (en) * | 1999-11-01 | 2001-05-10 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19844992A patent/JP2986617B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996026416A1 (en) * | 1995-02-22 | 1996-08-29 | Rohm Co., Ltd. | Inclination detecting optical sensor and a process for producing the same |
| US6140635A (en) * | 1995-02-22 | 2000-10-31 | Rohm Co., Ltd. | Inclination detecting optical sensor and a process for producing the same |
| US6172357B1 (en) * | 1995-09-21 | 2001-01-09 | Rohm Co., Ltd. | Photoelectric tilt-detecting sensor and method of fabricating the same |
| WO2001033641A1 (en) * | 1999-11-01 | 2001-05-10 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
| US6617615B1 (en) | 1999-11-01 | 2003-09-09 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light-emitting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2986617B2 (ja) | 1999-12-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5210588A (en) | Fingerprint identification apparatus for enhancing identification performance by forming an illumination source and a light conducting panel in a single body | |
| JP4367850B2 (ja) | 照光式スイッチ | |
| JP2962563B2 (ja) | 表面実装可能なオプトデバイス | |
| JPS63176A (ja) | 複合型光センサ | |
| JPH08330608A (ja) | 受光センサおよび受発光センサ | |
| EP2797123B1 (en) | Photosensor | |
| JPH0645637A (ja) | 透過型光結合装置およびその製造方法 | |
| JPH0749815Y2 (ja) | 表面実装型光結合装置 | |
| JP2534358Y2 (ja) | 透過型光結合装置 | |
| JPH0653258A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
| JPH1167976A (ja) | ホトセンサ及びその製造方法 | |
| JP2695717B2 (ja) | 透過型フォトインタラプタの製造方法 | |
| JP4664531B2 (ja) | 光結合装置の製造方法 | |
| JP2743380B2 (ja) | 光学的パターン検出装置及びその製造方法 | |
| JP2544237Y2 (ja) | ホトインタラプタ | |
| JP3793622B2 (ja) | 透過型光結合装置及びその製造方法 | |
| JP3035083B2 (ja) | 透過型光結合装置およびその製造方法 | |
| JPH06196750A (ja) | 反射型ホトインタラプタの製造方法 | |
| JPH081960B2 (ja) | 光結合装置の製造方法 | |
| JPH08111543A (ja) | 光結合装置の製造方法 | |
| JPH02114414A (ja) | 反射形光電スイツチ用レンズユニツト | |
| JPH09312413A (ja) | ホトインタラプタおよびその製法 | |
| JPH04532B2 (ja) | ||
| JP2958223B2 (ja) | 透過型光結合装置 | |
| JPS6122284A (ja) | ホトインタラプタの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071001 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |