JPH0644580B2 - Package handling equipment - Google Patents

Package handling equipment

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JPH0644580B2
JPH0644580B2 JP62289077A JP28907787A JPH0644580B2 JP H0644580 B2 JPH0644580 B2 JP H0644580B2 JP 62289077 A JP62289077 A JP 62289077A JP 28907787 A JP28907787 A JP 28907787A JP H0644580 B2 JPH0644580 B2 JP H0644580B2
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JP
Japan
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package
carrier board
die
chuck
bonded
Prior art date
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JP62289077A
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Japanese (ja)
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JPH01129421A (en
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隆 河野
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NEC Corp
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Nippon Electric Co Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

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  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE:To facilitate handling in a wire bonding device in the next process of packages having different various external size by installing a mechanism positioning and housing the package subjected to die bonding onto a carrier board. CONSTITUTION:A ceramic package 1 has been subjected to bonding is chucked and positioned precisely by four chucks 3 for a precision mechanical chuck 2 with a centering mechanism from a carrying section not shown, and positioned and housed onto a carrier board 7 by using a transfer guide 4, a feed screw 6 and a chuck vertical mechanism 5. The carrier board 7 is positioned previously by locating pins 10 and 10a. The position of the ceramic package 1 is regulated by a lateral wall 8 and a bottom support 9 by the carrier board 7, and housed into each package housing section 7a. The ceramic packages 1a, 1b, 1c represent beforehand housed ones.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ダイボンディング装置によるダイボンディン
グが終了したセラミックパッケージをキャリアボードに
移替えるようにしたパッケージハンドリング装置に関す
るる。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a package handling device adapted to transfer a ceramic package, which has been die-bonded by a die bonding device, to a carrier board.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ダイボンディング装置は、セラミックパッケージのボン
ディング位置に設けた金（Ａｕ）とダイシリコン（Ｓ
ｉ）とのＡｕ−Ｓｉ共晶により、ダイをセラミックパッ
ケージにボンディングするものである。このダイボンデ
ィング済のパッケージは、次工程のワイヤボンディング
装置によりワイヤボンディング処理を行うために、トレ
ーに移替えられていた。The die-bonding device includes gold (Au) and die-silicon (S) provided at the bonding position of the ceramic package.
The die is bonded to the ceramic package by Au-Si eutectic with i). This die-bonded package has been transferred to a tray in order to perform a wire bonding process by a wire bonding device in the next step.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

上述した従来の方式では、収納用のトレー上に収納され
たセラミックパッケージが位置決めされておらず、次工
程のワイヤボンディング装置に搬送された際に、セラミ
ックパッケージを位置決めしなければならず、作業効率
が悪いという欠点があった。In the above-mentioned conventional method, the ceramic package stored on the storage tray is not positioned, and the ceramic package must be positioned when it is transported to the wire bonding device in the next step, which improves work efficiency. It had the drawback of being bad.

本発明の目的は、パッケージの位置決め作業を簡素化し
て、作業効率を向上させるパッケージハンドリング装置
を提供することにある。An object of the present invention is to provide a package handling device that simplifies the work of positioning the package and improves work efficiency.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

前記目的を達成するため、本発明に係るパッケージハン
ドリング装置は、ガイド部と、チャック上下機構と、メ
カニカルチャックとを有し、ダイがボンディングされた
パッケージをキャリアボードに移替えるパッケージハン
ドリング装置であって、 キャリアボードは、位置決めピンとパッケージ収納部と
を有し、 位置決めピンは、キャリアボードを所定位置に位置決め
するものであり、 パッケージ収納部は、ダイボンディング済パッケージを
収納するものであり、キャリアボードに開口された孔の
縁部に底支えと横方向壁とを有し、 底支えは、キャリアボードの孔の対向縁に設けられ、ダ
イボンディング済パッケージの底部を支えるものであ
り、 横方向壁は、キャリアボードの孔の対向縁より上方に立
上り、底支えに支えられたダイボンディング済パッケー
ジの側面にあてがわれ、該パッケージの前後左右方向の
位置を規制するものであり、 ガイド部は、ダイボンディング済パッケージの搬入位置
と、該パッケージのキャリアボードへの搭載位置との間
に敷設され、搬入位置と搭載位置との間にチャック上下
機構を往復動させるものであり、 チャック上下機構は、メカニカルチャックをキャリアボ
ードに対して上下動させるものであり、 メカニカルチャックは、ダイボンディング済パッケージ
を保持し、該パッケージをキャリアボードのパッケージ
収納部内に位置決めするものである。In order to achieve the above object, a package handling device according to the present invention is a package handling device that has a guide part, a chuck up-and-down mechanism, and a mechanical chuck, and that transfers a package with a die bonded to a carrier board. The carrier board has a positioning pin and a package accommodating portion, the positioning pin is for accommodating the carrier board at a predetermined position, and the package accommodating portion is for accommodating the die-bonded package. It has a bottom support and a lateral wall at the edge of the opened hole.The bottom support is provided on the opposite edge of the hole of the carrier board and supports the bottom of the die-bonded package. , Die-bon that rises above the opposite edge of the hole in the carrier board and is supported by the bottom support. It is applied to the side surface of the packaged package and regulates the position of the package in the front-rear, left-right direction, and the guide part is provided between the loading position of the die-bonded package and the mounting position of the package on the carrier board. The chuck up-and-down mechanism moves the mechanical chuck up and down with respect to the carrier board, and the mechanical up and down mechanism moves the chuck up and down between the loading position and the loading position. The finished package is held and the package is positioned in the package accommodating portion of the carrier board.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の実施例を図により説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す構成図である。第１図
において、本発明に係るパッケージハンドリング装置
は、ガイド部と、チャック上下機構と、メカニカルチャ
ックとを有し、ダイがボンディングされたパッケージを
キャリアボードに移替えるものである。(Embodiment 1) FIG. 1 is a block diagram showing Embodiment 1 of the present invention. In FIG. 1, a package handling device according to the present invention has a guide part, a chuck up-and-down mechanism, and a mechanical chuck, and transfers a package to which a die is bonded to a carrier board.

キャリアボード７は、パッケージ収納部７ａ，７ａ…と
位置決めピン１０，１０ａとを有している。パッケージ
収納部７ａは、ダイボンディング済パッケージを収納す
るものであり、キャリアボード７に開口された孔７ｂの
縁部に底支え９と横方向壁８とを有している。底支え９
は、キャリアボード７の孔７ｂの対向縁に設けられ、ダ
イボンディング済パッケージ１の底部を支えるものであ
り、横方向壁８は、キャリアボード７の孔７ｂの対向縁
より上方に立上り、底支え９に支えられたダイボンディ
ング済パッケージ１の側面にあてがわれ、パッケージ１
の前後左右方向の位置を規制するものである。また、位
置決めピン１０，１０ａは、キャリアボード７を位置決
めするものである。The carrier board 7 has package housing portions 7a, 7a ... And positioning pins 10, 10a. The package accommodating portion 7a is for accommodating the die-bonded package, and has a bottom support 9 and a lateral wall 8 at the edge of the hole 7b opened in the carrier board 7. Bottom support 9
Is provided at the opposite edge of the hole 7b of the carrier board 7 and supports the bottom of the die-bonded package 1. The lateral wall 8 rises above the opposite edge of the hole 7b of the carrier board 7 to support the bottom. It is applied to the side surface of the die-bonded package 1 supported by the 9
The position of the front, rear, left, and right is regulated. The positioning pins 10 and 10a serve to position the carrier board 7.

ガイド部は、移送ガイド４と送りネジ６とを有してお
り、移送ガイド４は、ダイボンディング済パッケージ１
の搬入位置と、パッケージ１のキャリアボード７への搭
載位置との間に敷設され、送りネジ６は、搬入位置と搭
載位置との間に移送ガイド４に添ってチャック上下機構
５を往復動させるものである。The guide portion has a transfer guide 4 and a feed screw 6, and the transfer guide 4 is the die-bonded package 1
Is laid between the carry-in position and the mounting position of the package 1 on the carrier board 7, and the feed screw 6 reciprocates the chuck up-and-down mechanism 5 along the transfer guide 4 between the carry-in position and the mounting position. It is a thing.

チャック上下機構５は、精密メカニカルチャック２をキ
ャリアボード７に対して上下動させるものであり、精密
メカニカルチャック２は、芯出し機構付の４本のチャッ
ク３によりパッケージ１を正確にチャッキングし、かつ
該パッケージをキャリアボード７のパッケージ収納部７
ａ内に位置決めするものである。The chuck up-and-down mechanism 5 moves the precision mechanical chuck 2 up and down with respect to the carrier board 7. The precision mechanical chuck 2 accurately chucks the package 1 by four chucks 3 with a centering mechanism, In addition, the package is stored in the package storage portion 7 of the carrier board 7.
It is positioned in a.

また精密メカニカルチャック２の下方には、位置決めピ
ン１０，１０ａにより位置決めされてキャリアボード７
が設置される。Below the precision mechanical chuck 2, the carrier board 7 is positioned by the positioning pins 10 and 10a.
Is installed.

実施例において、ダイボンディング済のセラミックスパ
ッケージ１（ここではピン・グリッド・アレイタイプ）
は、図示しないダイボンディング装置から搬出され、精
密メカニカルチャック２に保持されらるべき搬入位置に
搬入される。精密メカニカルチャック２は、芯出し機構
付の４本のチャック３で正確にダイボンディング済パッ
ケージ１をチャッキングし、かつ位置決めを行う。精密
メカニカルチャック２は、移送ガイド４と送りネジ６，
チャック上下機構５により、キャリアボード７上に移動
されて位置決めされる。キャリアボード７は、位置決め
ピン１０と１０ａにより予め位置決めされている。In the embodiment, the die-bonded ceramics package 1 (here, pin grid array type)
Is carried out from a die bonding apparatus (not shown), and carried in to a carrying-in position to be held by the precision mechanical chuck 2. The precision mechanical chuck 2 accurately chucks and positions the die-bonded package 1 with four chucks 3 having a centering mechanism. The precision mechanical chuck 2 includes a transfer guide 4 and a feed screw 6,
The chuck up-and-down mechanism 5 moves and positions the carrier board 7. The carrier board 7 is prepositioned by the positioning pins 10 and 10a.

精密メカニカルチャック２は、位置決めしたパッケージ
をキャリアボード７の横方向壁８，底支え９で仕切られ
た空間内に位置決めする。パッケージは、精密メカニカ
ルチャック２を下降させることにより、キャリアボード
７のパッケージ収納部７ａ内に押込められ、パッケージ
１ａ，１ｂ，１ｃは、横方向壁８及び底支え９により位
置規制されて各パッケージ収納部７ａに収納される。The precision mechanical chuck 2 positions the positioned package in the space partitioned by the lateral wall 8 and the bottom support 9 of the carrier board 7. The package is pushed into the package storage portion 7a of the carrier board 7 by lowering the precision mechanical chuck 2, and the packages 1a, 1b, 1c are positionally regulated by the lateral wall 8 and the bottom support 9, and each package is controlled. It is stored in the storage portion 7a.

（実施例２） 第２図（ａ），（ｂ）は本発明の実施例２の構成図であ
る。本実施例では、搬送部から精密メカニカルチャック
２のチャック３により保持され移送されてきたダイボン
ディング済セラミックパッケージ１ｄは第２図（ａ）の
ように、その底部がブロック１１によりキャリアボード
７ａの上方位置で支えられる。次にチャック３を開きパ
ッケージ１ｄを開放し、ブロック１１を第２図（ｂ）の
ように下げて、パッケージ１ｄを横方向壁８ａ，底支え
９ａで構成されるキャリアボード７のパッケージ収納部
７ａに収納する。(Embodiment 2) FIGS. 2A and 2B are configuration diagrams of Embodiment 2 of the present invention. In this embodiment, the die-bonded ceramic package 1d, which is held and transferred by the chuck 3 of the precision mechanical chuck 2 from the transfer section, has its bottom portion above the carrier board 7a by the block 11 as shown in FIG. 2 (a). Supported in position. Next, the chuck 3 is opened to open the package 1d, and the block 11 is lowered as shown in FIG. 2 (b), so that the package 1d is formed of the lateral wall 8a and the bottom support 9a. To store.

この実施例では、パッケージ１ｄがキャリアボード７上
に円滑、かつ衝撃無しに収納されるため、パッケージ１
ｄの割れ，塵埃の舞上げ，誤収納を防止できる。In this embodiment, the package 1d is stored on the carrier board 7 smoothly and without impact, so that the package 1d
It is possible to prevent the cracking of d, the raising of dust, and the incorrect storage.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように本発明は、パッケージをキャリアボ
ード上に予め位置決めして収納することにより、ワイヤ
ーボンディング装置におけるパッケージの位置決め作業
を簡素化することができ、これにより作業効率を向上で
きる。さらに、ワイヤーボンディング装置におけるパッ
ケージの位置決めは、キャリアボードを位置決めピンで
位置決めすることにより行うことができ、パッケージの
位置決めは、キャリアボードの位置決めとは別工程とし
て行う必要がなく、次工程のワイヤボンディング装置に
おけるパッケージのハンドリングを容易に行うことがで
きるという効果がある。As described above, according to the present invention, by positioning and storing the package on the carrier board in advance, the work of positioning the package in the wire bonding apparatus can be simplified, and the work efficiency can be improved. Further, the positioning of the package in the wire bonding apparatus can be performed by positioning the carrier board with the positioning pins, and the positioning of the package does not have to be performed as a separate step from the positioning of the carrier board, and the wire bonding in the next step can be performed. There is an effect that the package can be easily handled in the device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は、本発明による実施例１を示す斜視図、第２図
（ａ），（ｂ）は、本発明による実施例２を示す構成図
である。 １，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ……セラミックパッケージ ２……精密メカニカルチャック ３……チャック、４……移送ガイド ５……チャック上下機構、６……送りネジ ７……キャリアボード、７ａ……パッケージ収納部 ７ｂ……キャリアボードの孔、８，８ａ……横方向壁 ９，９ａ……底支え、１０，１０ａ……位置決めピン １１……ブロックFIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment according to the present invention, and FIGS. 2A and 2B are configuration diagrams showing a second embodiment according to the present invention. 1, 1a, 1b, 1c, 1d ... Ceramic package 2 ... Precision mechanical chuck 3 ... Chuck, 4 ... Transfer guide 5 ... Chuck up / down mechanism, 6 ... Feed screw 7 ... Carrier board, 7a ... Package storage 7b ... Hole of carrier board, 8,8a ... Horizontal wall 9,9a ... Bottom support 10,10a ... Positioning pin 11 ... Block

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】ガイド部と、チャック上下機構と、メカニ
カルチャックとを有し、ダイがボンディングされたパッ
ケージをキャリアボードに移替えるパッケージハンドリ
ング装置であって、 キャリアボードは、位置決めピンとパッケージ収納部と
を有し、 位置決めピンは、キャリアボードを所定位置に位置決め
するものであり、 パッケージ収納部は、ダイボンディング済パッケージを
収納するものであり、キャリアボードに開口された孔の
縁部に底支えと横方向壁とを有し、 底支えは、キャリアボードの孔の対向縁に設けられ、ダ
イボンディング済パッケージの底部を支えるものであ
り、 横方向壁は、キャリアボードの孔の対向縁より上方に立
上り、底支えに支えられたダイボンディング済パッケー
ジの側面にあてがわれ、該パッケージの前後左右方向の
位置を規制するものであり、 ガイド部は、ダイボンディング済パッケージの搬入位置
と、該パッケージのキャリアボードへの搭載位置との間
に敷設され、搬入位置と搭載位置との間にチャック上下
機構を往復動させるものであり、 チャック上下機構は、メカニカルチャックをキャリアボ
ードに対して上下動させるものであり、 メカニカルチャックは、ダイボンディング済パッケージ
を保持し、該パッケージをキャリアボードのパッケージ
収納部内に位置決めするものであることを特徴とするパ
ッケージハンドリング装置。1. A package handling device having a guide part, a chuck up-and-down mechanism, and a mechanical chuck, for transferring a package bonded with a die to a carrier board, wherein the carrier board has positioning pins and a package housing part. The positioning pin is for positioning the carrier board at a predetermined position, the package housing part is for housing the die-bonded package, and the bottom support is provided at the edge of the hole opened in the carrier board. And a bottom wall supporting the bottom of the die-bonded package at the opposite edge of the carrier board hole, and the bottom wall above the opposite edge of the carrier board hole. It is applied to the side of the die-bonded package that is supported by the rising and bottom supports, The position of the rear left-right direction is regulated, and the guide portion is laid between the loading position of the die-bonded package and the mounting position of the package on the carrier board, and is provided between the loading position and the mounting position. The chuck up-and-down mechanism reciprocates. The chuck up-and-down mechanism moves the mechanical chuck up and down with respect to the carrier board. The mechanical chuck holds the die-bonded package and holds the package on the carrier board. A package handling device, characterized in that it is positioned in a storage part.
JP62289077A 1987-11-16 1987-11-16 Package handling equipment Expired - Lifetime JPH0644580B2 (en)

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JPH01129421A JPH01129421A (en) 1989-05-22
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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