KR200147238Y1 - Tray transfer apparatus of trim form system for semiconductor package - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 패키지용 트림폼시스템의 트레이 이송장치에 관한 것으로, 트림폼시스템(5)의 오프로더측에 트림폼이 완료된 반도체패키지 제품을 수납시키는 트레이(T)가 매거진(M) 홀더에 적층수납되고, 매거진(M) 홀더의 상부에는 X-Y축 로보트(R)와 이 로보트(R)에 제품선별퍼커(20)와 별도의 트레이 이송장치(10)가 구비된 것에 있어서, 상기 로보트(R)의 암(A)에 상하 승강되는 이송장치(10)와 이송장치(10)를 작동시키는 실린더(11)와, 실린더(11)의 하부에 쿠션재(13)를 설치한 버큠(14)을 구비한 것으로 트림폼시스템의 트래이 이송장치의 구조를 간단히 하고, 이송장치의 작동 표율을 높이며, 트레이에 수납된 반도체패키지 제품의 이탈방지 및 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a tray conveying apparatus of a trim form system for a semiconductor package, wherein a tray (T) for storing a semi-formed semiconductor package product on the offloader side of the trim form system (5) is stacked in a magazine (M) holder. In the upper part of the magazine (M) holder, the XY axis robot (R) and the robot (R) is provided with a product sorting percussion 20 and a separate tray feeder (10), the robot (R) of the And a cylinder (11) for operating the conveying device (10), which moves up and down on the arm (A), and a cushion (14) having a cushioning material (13) installed at the lower portion of the cylinder (11). It is possible to simplify the structure of the tray conveying device of the trim foam system, to increase the operation index of the conveying device, and to prevent the separation and damage of the semiconductor package product stored in the tray.

Description

반도체패키지용 트림폼시스템의 트레이 이송장치Tray transfer device of trim form system for semiconductor package

본 고안은 반도체패키지용 트림폼시스템(Trim Form System)의 트레이 (Tray) 이송장치에 관한 것으로서, 특히 트림폼시스템의 오프로더(Off Loader)측에 구비한 X-Y측 로보트에 버큠 이송가능한 이송장치를 직접 설치하여 트레이 이송을 용이하게 한 반도체패키지용 트림폼시스템의 트레이 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a tray transfer device of a trim form system for a semiconductor package, and in particular, a transfer device capable of holding a transfer device that can hold a XY side robot provided on the off loader side of the trim form system directly. The present invention relates to a tray conveying apparatus for a trim foam system for semiconductor packages installed to facilitate tray conveying.

일반적으로 반도체 패키지는 웨이퍼(Wafer)를 소잉(Sawing)공정에서 절단된 반도체 칩을 다이 어태치(Die Attach) 공정에서 리드프레임(Lead Frame)의 탑재판에 에폭시(Epoxy)를 이용하여 부착시킨다.In general, a semiconductor package attaches a semiconductor chip cut in a sawing process to a mounting plate of a lead frame in an die attach process using epoxy.

반도체 칩이 부착된 리드프레임 자재는 와이어본명(Wire Bonding) 공정에서 반도체칩의 내부회로와 리드프레임의 각 리드간에 전기적 회로를 연결시키기 위해 금(Au) 또는 알미늄(Al)으로 된 가는선을 와이어본딩시킨다.Lead frame materials with semiconductor chips are attached to wires made of gold (Au) or aluminum (Al) to connect electrical circuits between the internal circuits of the semiconductor chip and each lead of the lead frame in the wire bonding process. Bond.

와이어본명이 완료된 자재는 공기중에 노출될때 발생하는 외적인 힘과 부식 및 열 등에 의해 쉽게 손상되는 것을 방지하고, 전기적인 특성보호와 기계적인 안정성을 도모하기 위하여 컴파운드(Compound)재로 몰딩 (Molding)에서 소정형태로 패키지(Package) 성형한다. 패키지 성령이 완료된 자재는 몰딩시 발생하는 플래쉬(Flash)와 리드와 리드 사이에 형성한 댐바(Dambar)를 제거하는 트리밍(Trimming) 공정을 시행한 후 도금전에 리드프레임에 붙어있는 플래쉬와 피막, 그밖에 이물질 등을 화공약품에 의해 제거시키는 케미컬디플래쉬(Chemical Deflash) 공정을 시행한다.In order to prevent the damage caused by external force, corrosion and heat generated when exposed to the air, and to protect the electrical characteristics and to promote mechanical stability, the material with the completed wire name is prescribed in molding with compounding material. Package molded in the form. After the package spirit is completed, the flashing material, which is formed during molding, and the trimming process of removing the dambar formed between the lead and the lead are subjected to a trimming process. Chemical Deflash process is used to remove foreign substances by chemicals.

케미컬디플래쉬 공정이 완료된 자재는 공기중의 산화 및 부식으로부터 금속재인 리드의 변색을 방지하고, 전기적인 특성과 P.C.B에 실장시 납땜 작업성을 높이기 위해 도금을 입히는 도금공정(Solder Plating)을 시행한다.Material that has completed chemical splash process prevents discoloration of lead, which is a metal material from oxidation and corrosion in air, and performs plating process to apply plating to improve electrical characteristics and solderability when mounting on PCB. .

도금이 완료된 자재는 패키지의 표면에 묻은 불순물과 먼지 등을 제거 하고 마킹공정이 잘되기 위해 화약용액을 사용하여 크리닝(Cleaning)한다.The plated material is cleaned using a powder solution to remove impurities and dust on the surface of the package and to ensure a good marking process.

자재의 크리닝이 완료되면 제품의 식별을 목적으로 하기위해 자재의 고 유번호와 회사명, 날짜 등을 쉽게 알아볼 수 있도록 패키지 표면에 잉크 (Ink) 또는 레이져(Laser)를 이용하여 활자를 찍은 마킹(Marking) 공정을 시행한다.When cleaning of the material is completed, the marking on the surface of the package is printed using ink or laser to easily identify the material's unique number, company name and date for the purpose of product identification. Marking process.

마킹공정이 완료된 자재는 리드의 길이를 일정한 범위로 컷팅하고, 소정형태로 절곡시켜 완제품을 얻을 수 있는 트림폼 공정을 시행하여 완제품의 반도체패키지(Semi Conductor Package)를 구할 수 있게 한 것이다.After the marking process is completed, a semi-conductor package of the finished product can be obtained by cutting the length of the lead to a certain range, and performing a trim foam process to obtain a finished product by bending it into a predetermined shape.

상기한 반도체패키지를 트림폼시키는 트럼폼시스템은 패키지 몰딩 및 도금이 완료된 자재를 공급시키는 공급매거진과 일측에 순차적으로 자재를 이송시키는 이송장치와 자재의 리드를 절단 및 포밍시키는 폼다이와 이 상부에 캠펀치를 구비하고, 일측에는 트림폼이 완료된 제품을 패키징수납시키는 트레이부와, 이 트래이부에 제품을 이송수납시키는 피커와 트레이를 이송시키는 피커가 구비된 이송장치를 구비한 것이다.The tromform system for trimming the semiconductor package includes a supply magazine for supplying materials for package molding and plating, a transfer device for sequentially transferring material to one side, a form die for cutting and forming a lead of the material, and a cam on the upper portion thereof. It is provided with a punch, and on one side is provided with a tray unit for packaging and storing the finished product trimmed, a feeder having a picker for transporting and storing the product in the tray portion and a picker for transporting the tray.

이와같이된 종래의 트레이 이송장치는 도면 제5도에서 보는 바와같이 트림폼시스템의 오프로더측에 구비한 X-Y측 로보트(R)에 제품선별을 위한 피커(20)가 구비된 이송장치(10)를 별도 구비된다.In the conventional tray feeder as described above, as shown in FIG. 5, the feeder 10 having the picker 20 for product selection is separately provided on the XY side robot R provided on the offloader side of the trim form system. It is provided.

상기 이송장치(10)는 X-Y측 로보트(R)의 홀더(H) 일측면에 상하 이송 가이드(G)가 구비되고, 상하 이송가이드(G)에 상하 이송실린더(5)를 구비한 다. 상기 상하 이송가이드(G)의 일측에는 상하 작동하는 암(A1)을 설치하 고, 암(A1)에는 복수개의 피커(10)를 하부에 설치한다.The transfer device 10 is provided with a vertical transfer guide (G) on one side of the holder (H) of the X-Y side robot (R), and has a vertical transfer cylinder (5) in the vertical transfer guide (G). One side of the vertical transfer guide (G) is installed an arm (A1) to operate up and down, the arm (A1) is installed a plurality of pickers 10 in the lower portion.

상기한 암(AL)을 하부 트림폼시스템(5)에는 트림폼 완료된 제품이 수납 되는 트레이(T)를 적층 안치시킬 수 있는 매거진(M)이 구비된 것이다.The lower trimform system 5 of the arm AL is provided with a magazine M for stacking and placing a tray T in which the trimform-finished product is stored.

이러한 이송장치(10)는 로보트(R)가 설치되는 홀더(H) 측면에 별도의 상하 이송가이드(G)와 암(A1)을 설치하고, 암(Al1)의 상하작동을 구동시킬 수 있는 상하 이송실린더(5)와 복수개의 피커(10)를 암(Al)에 설치하며, 피커(10)의 에어작동을 시행하는 에어실린더(5)를 구비함에 따라 트레이(T)의 이송장치(10)가 트림폼시스템(S)에서 매우 복잡하게 구성되었다.The transfer device 10 is provided with a separate vertical transfer guide (G) and the arm (A1) on the side of the holder (H) on which the robot (R) is installed, and can be driven up and down operation of the arm (Al1) The transfer cylinder 5 and the plurality of pickers 10 are installed on the arm Al, and the air cylinder 5 for performing the air operation of the picker 10 is provided. Is very complicated in the trimform system (S).

전술한 종래 기술들은 트림폼시스템의 오프로더측에 구비한 X-Y축 로 번트를 고정지지한 홀더에 암과 암에 피커를 별도로 구비하여 트림폼 작업이 완료된 반도체패키지 제품을 수납시키는 트레이를 이송시키도록 함으로서, 트림폼시스템의 트레이 이송장치 구조가 복잡하고, 상하 이송기간에 의 해 승하강되는 암의 유동이 발생되어 트레이의 이송이 원활하지 못하였다.The above-mentioned conventional techniques are provided with a picker on the arm and the arm separately in a holder holding the XY axis burnt provided on the offloader side of the trim form system to transfer a tray for storing the semiconductor package product having completed the trim form operation. In addition, the tray feeder structure of the trim form system was complicated, and the flow of the arm was raised and lowered by the up and down feed period.

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으 로서, 트림폼시스템의 오프로더(OFF Loader)측에 구비한 X-Y측 이송 트레 이의 버큠 이송가능한 이송장치를 직접 설치하여 트림폼시스템의 트레이 이송을 용이하게 한 것으로 트림폼시스템의 트레이 이송 작업성 향상과 트레이에 수납된 제품의 손상을 방지한 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the above-mentioned conventional problems. The tray of the trim form system can be installed by directly installing a transfer unit capable of carrying the XY feed tray provided on the off loader side of the trim form system. The purpose of this is to facilitate the transfer of trays to improve the tray conveyability of the trim foam system and to prevent damage to the products contained in the trays.

제1도는 본 고안의 적용상태도.1 is an application state of the present invention.

제2도는 본 고안의 설치상태 구조도.2 is a structure diagram of the installation state of the present invention.

제3도는 본 고안의 작동상태도.3 is an operating state of the present invention.

제4도는 본 고안의 트레이 이송장치로 픽업 이송되는 트레이의 평면구조도.Figure 4 is a plan view of a tray that is picked up and transferred to the tray feeder of the present invention.

제5도는 종래의 구조도.5 is a conventional structural diagram.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 이송장치 11 : 실린더10: feeder 11: cylinder

13 : 쿠션재 14 : 버큠13 cushion material 14 holding

5 : 트림폼시스템 R : 로보트5: Trimform system R: Robot

A : 암 M : 매거진A: Cancer M: Magazine

T : 트레이T: Tray

이하, 본 고안의 구성을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the subject innovation is as follows.

트림폼시스템(5)의 오프로더측에 트림폼이 완료된 반도체패키지 제품을 수 납시키는 트레이(T)가 매거진흘더(H)에 적층수납되고, 매거진흘더(H)의 상부에 는 X-Y축 로보트(R)와 이 로보트(R)에 제품선별퍼커(20)와 별도의 트레이 이 송장치(10)가 구비된 것에 있어서, 상기 로보트(R)의 암(A)에 상하 승강되는 피 커(20)와 트레이 이송장치(10)를 설치하고, 트레이 이송장치(10)에는 실린더(11) 와 이 하부에 쿠션재(13)를 갖는 버큠(14)을 구비한다.On the off-loader side of the trim form system 5, a tray T for storing a semiconductor package product having trim form completed is stacked and stored in the magazine holder H, and an XY axis robot R is placed on the magazine holder H. And the robot (R) is provided with a product sorting percussion 20 and a separate tray transfer device 10, the picker 20 which is raised and lowered up and down the arm (A) of the robot (R) and The tray conveying apparatus 10 is provided, and the tray conveying apparatus 10 is equipped with the cylinder 11 and the buffer 14 which has the cushioning material 13 in the lower part.

이와같이 된 본 고안의 일실시예를 첨부도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.One embodiment of the present invention made as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도면 제1도는 본 고안의 적용상태도로서 트림폼시스템(5)의 온로더측에 패 키지몰드 완료된 반도체패키지 자재를 공급시키는 자재공급매거진(IM)의 일측 에 트림폼다이(D)와 이 상부에 펀치(PC)를 설치하고, 이 일측의 오프로더측에 는 트림폼이 완료된 제품을 수납시킬 수 있는 빈트레이(T)가 설치되는 매거진 (M)이 구비 된다.1 is a diagram showing an application state of the present invention, in which a trim form die (D) and an upper portion thereof are provided on one side of a material supply magazine (IM) for supplying a package-molded semiconductor package material to the on-loader side of the trim form system (5). A magazine (M) is provided on which a punch (PC) is installed and a bin tray (T) for storing a trimmed product is provided on one side of the offloader.

상기 매거진(M)에는 복수개의 매거진 홀더를 구비하고, 홀더의 일측에는 X-Y축 로보트(R)가 구비되며, 로보트(R)의 상부 암(A)에는 트림중이 완료된 제품의 불량과 양품을 선별하는 제품 선별 피커(20) 일측에 트레이(T)를 이송 시키는 이송장치(10)를 구비한다. 상기 이송장치(10)에는 상하 수직방향으로 실린더(11)와 이 하부에 버큠(14) 과 버큠(14) 하부에 쿠션재(13)가 구비된 것이다.The magazine (M) is provided with a plurality of magazine holders, one side of the holder is provided with the XY axis robot (R), the upper arm (A) of the robot (R) to screen the defects and good products of the finished product during the trimming It is provided with a transfer device 10 for transferring the tray (T) to one side of the product sorting picker (20). The transfer device 10 is provided with a cylinder 11 and a cushion 14 in the lower portion 14 and the lower portion 14 in the vertical direction in the vertical direction.

이와같이 된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다. 도면 제3도에서 보는 바와같이 트림폼시스템(5)의 온로더측의 자재공급매거진(IM)에서 공급된 자재가 다이(D)와 펀치(PC)에 의해 소정형태로 리드포밍이 완료된 후 이송수판에 의해 오프로더측의 매거진(M) 홀더에 구비된 빈트레이(T)에 제품을 순차적으로 안치수납시킨다. 트레이(T)에 트림폼이 완료된 제품이 모두 안치수납되면 트레이(T)를 이송 시키기위해 로보트(R)의 암(A)에 설치된 이송장치(10)의 실린더(11)가 하강하 여 버큠(14)의 쿠션부(13)가 도면 제5도의 트레이(T) 중앙부에 형성한 흡착부 에 접촉되고, 동시에 버큠흡입력에 의해 트레이(T)를 흡착시킨다.Referring to the operation of the present invention made as follows. As shown in FIG. 3, the material supplied from the material supply magazine IM on the on-loader side of the trim form system 5 is transferred after completion of lead forming in a predetermined form by the die D and the punch PC. The product is placed in the bin tray T provided in the magazine M holder on the off-loader side by means of a plate. When all the products with the trim foam completed are placed in the tray T, the cylinder 11 of the transfer device 10 installed in the arm A of the robot R is lowered to transfer the tray T. The cushion portion 13 of 14 is in contact with the suction portion formed in the center portion of the tray T in FIG. 5, and simultaneously sucks the tray T by the suction suction input.

트레이(T)가 버큠(14)에 흡착되면 실린더(11)가 상승하여 트레이(T)를 매거 진(M) 홀더에서 취출시키고, 동시에 로보트(R)의 암(A)이 소정방향으로 이송하 며 트레이(T)를 이송시키도록 한 것이다.When the tray T is attracted to the bucket 14, the cylinder 11 is raised to take the tray T out of the magazine M holder, and at the same time, the arm A of the robot R moves in a predetermined direction. It is to transfer the tray (T).

이러한 이송장치(11)가 설치된 로보트(R)의 암(A)에는 트림폼이 완료된 제 품의 양품과 불량을 선별하는 제품선별퍼커(20)를 동시에 구비시켜 트럼폼 완료된 반도체패키지의 자재선별과 트레이(T)의 이송작동을 시행할 수 있게하여 트림폼시스템(5)의 트레이 이송장치 작업 효율을 높일 수 있게 한 것이다.Arm (A) of the robot (R) in which the transfer device (11) is installed is equipped with a product sorting perker (20) for sorting good and bad products of trimmed products at the same time, material selection and trays of the semi-formed semiconductor package. (T) It is possible to carry out the transfer operation of the tray form of the trim form system (5) to increase the work efficiency.

이상에서와 같이 본 고안은 트림폼시스템의 오프로더(OFF Loader)측에 구 비한 X-Y측 이송 트레이의 버큠 이송가능한 이송장치를 직접 설치하엇트림 폼시스템의 트레이 이송을 용이하게 한 것으로 트림폼시스템의 트레이 이송장치의 구조를 간단히 하고, 이송장치의 작동 표율을 높이며, 트레이에 수납된 반도체패키지 제품의 이탈방지 및 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention facilitates the tray transfer of the trim form system by directly installing the transferable transfer device of the XY feed tray provided on the off loader side of the trim form system. The structure of the transfer apparatus is simplified, the operation index of the transfer apparatus is increased, and the separation and damage of the semiconductor package product stored in the tray can be prevented.

Claims (1)

트림폼시스템(5)의 오프로더측에/트림폼이 완료된 반도체패키지 제품을 수납시키는 트레이(T)가 매거진(M) 홀더에 적층수납되고, 매거진(M) 홀더의 상부에는 X-Y축 로보트(R)와 이 로보트(R)에 제품선별피커(20)와 별도의 트레이 이송장치(10)가 구비된 것에 있어서, 상기 로보트(R)의 암(A)에 상하 승강되는 이송장치(10)와 이송장치를 작동시키는 실린더(11)와 실린더(11) 하부에 쿠션재(13)를 설치한 버큠(14)을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체패키지용 트림폼시스템의 트레이 이송장치,On the offloader side of the trim form system 5 / a tray (T) for storing a semiconductor package product having trim form is stacked and stored in a magazine (M) holder, and an XY axis robot (R) is placed on the magazine (M) holder. And the robot (R) is provided with a product selection picker 20 and a separate tray transfer device 10, the transfer device 10 and the transfer device to be moved up and down on the arm (A) of the robot (R) Tray transporting device of a trim form system for a semiconductor package, characterized in that it comprises a cylinder 11 for operating the cylinder 11 and a cylinder 14 having a cushion material 13 installed below the cylinder 11,
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