KR0139477Y1 - Tube fixing structure of trim form apparatus - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지용 트림폼장치의 튜브고정구 구조에 관한 것으로써, 패키지 몰드 완료된 자재를 트림폼 완료후 반도체 패키지 제품을 튜브(20)에 수납 패키징시키고, 튜브(20)는 트림폼장치(5)의 오프로더측에 구비한 튜브고정구(10)에 착탈식으로 설치된 것에 있어서, 상기 튜브고정구(10)의 상·하 양측에 크기가 다른 다수개의 고정홈(11)(11A)을 형성한 것으로 트림폼장치의 작업효율을 높일 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a tube fixture structure of a trim foam device for a semiconductor package, and the semiconductor package product is packaged in the tube 20 after trimming the package mold-completed material, and the tube 20 is a trim foam device (5). In the detachable installation to the tube holder (10) provided on the off-loader side of the), a plurality of fixing grooves (11) (11A) of different sizes are formed on the upper and lower sides of the tube holder (10) There is an effect that can increase the working efficiency of the device.
Description
본 고안은 반도체 패키지용 트림폼(Trim Form) 장치의 튜브(Tube) 고정구 구조에 관한 것으로써, 특히 트림폼이 완료된 반도체 패키지 자재를 패키징하기 위해 튜브로 수납시 각기 다른 반도체 패키지를 수납시킬 수 있는 2종류 이상 트림폼장치의 오프로더(Off Loader)에 고정시킬 수 있는 튜브고정구 양측에 고정홈을 형성한 반도체 패키지용 트림폼장치의 튜브고정구 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a tube fastener structure of a trim form device for a semiconductor package, and in particular, it is possible to accommodate different semiconductor packages when the tube is packaged in order to package the finished semiconductor package material. It relates to a tube fixture structure of a trim form apparatus for a semiconductor package in which fixing grooves are formed on both sides of a tube fixture which can be fixed to an off loader of two or more types of trim foam apparatuses.
일반적으로 반도체 패키지는 웨이퍼(Wafer)를 소잉(Sawing)공정에서 절단된 반도체칩을 다이 어태치(Die Attach) 공정에서 리드프레임(Lead Frame)의 탑재판에 에폭시(Epoxy)를 이용하여 부착시킨다.In general, a semiconductor package attaches a semiconductor chip cut in a sawing process to a mounting plate of a lead frame in a die attach process using epoxy.
반도체 칩이 부착된 리드프레임 자재는 와이어본딩(Wire Bonding) 공정에서 반도체칩의 내부회로와 리드프레임의 각 리드간에 전기적 회로를 연결시키기 위해 금(Au) 또는 알미늄(Al)으로 된 가는선을 와이어본딩시킨다.Lead frame materials with semiconductor chips are attached to wires made of gold (Au) or aluminum (Al) to connect electrical circuits between the internal circuits of the semiconductor chip and each lead of the lead frame in the wire bonding process. Bond.
와이어본딩이 완료된 자재는 공기중에 노출될때 발생하는 외적인 힘과 부식 및 열 등에 의해 쉽게 손상되는 것을 방지하고, 전기적인 특성보호와 기계적인 안정성을 도모하기 위하여 컴파운드(Compound)재로 몰딩(Molding)에서 소정형태로 패키지(Package) 성형한다.The wire-bonded material is prescribed in molding with compound material in order to prevent damage easily due to external force, corrosion and heat generated when exposed to air, and to protect electrical property and mechanical stability. Package molded in the form.
패키지 성형이 완료된 자재는 몰딩시 발생하는 플래쉬(Flash)와 리드와 리드 사이에 형성한 댐바(Dambar)를 제거하는 트리밍(Trimming) 공정을 시행한 후 도금전에 리드프레임에 붙어있는 플래쉬와 피막, 그밖에 이물질등을 화공약품에 의해 제거시키는 케미컬터플래쉬(Chemical Deflash) 공정을 시행한다.After the molding of the package, the material is processed to remove the flash generated during molding, and the trimming process to remove the dambar formed between the lead and the lead, and then flash, film, and other materials attached to the lead frame before plating. A chemical deflash process is performed to remove foreign substances by chemicals.
케미컬디플래쉬 공정이 완료된 자재는 공기중의 산화 및 부식으로부터 금속재인 리드의 변색을 방지하고, 전기적인 특성과 P.C.B에 실장시 작업성을 높이기 위해 도금을 입히는 도금공정(Solder Plating)을 시행한다.Material that has completed chemical splash process is to prevent discoloration of lead, which is a metal material from oxidation and corrosion in air, and to perform plating process to apply plating to improve electrical properties and workability when mounted on P.C.B.
도금이 완료된 자재는 패키지의 표면에 묻은 불순물과 먼지 등을 제거하고 마킹공정이 잘되기 위해 화학용액을 사용하여 크리닝(Cleaning)한다.The plated material is cleaned with a chemical solution to remove impurities and dust on the surface of the package and to ensure a good marking process.
자재의 크리닝이 완료되면 제품의 식별을 목적으로 하기위해 자재의 고유번호와 회사명, 날짜 등을 쉽게 알아볼 수 있도록 패키지 표면에 잉크(Ink) 또는 레이져(Laser)를 이용하여 활자를 찍는 마킹(Malrking) 공정을 시행한다.Marking is printed on the surface of the package using ink or laser to easily identify the material's unique number, company name and date for the purpose of identifying the product when the material is cleaned. Implement the process.
마킹공정이 완료된 자재는 리드의 길이를 일정한 범위로 컷팅하고, 소정형태로 절곡시켜 완제품을 얻을 수 있는 트림폼 공정을 시행하여 완제품의 반도체패키지(Semi Conductor Package)을 구할 수 있게 한 것이다.After the marking process is completed, a semi-conductor package of the finished product can be obtained by cutting the length of the lead to a certain range and performing a trim foam process to obtain a finished product by bending it into a predetermined shape.
이렇게 각 공정을 거쳐 완제품되는 반도체 패키지는 트림폼시스템에서 트림폼이 완료된후 제품을 패키징시킬때 구매자의 요구조건에 따른 튜브(Tube)에 수납시킨다.The semiconductor package, which is completed through each process, is stored in a tube according to the buyer's requirements when packaging the product after the trim foam is completed in the trim foam system.
상기 튜브는 트림폼시스템의 아웃로더측에 구비되는 튜브고정구에 설치하여 트림폼이 완료된 제품을 제어시스템에 의해 연속적으로 투입시켜 패키징할 수 있게 한 것이다.The tube is installed in a tube fixture provided on the outloader side of the trim foam system to continuously insert the trim foam finished product by the control system for packaging.
이와같이 된 종래의 트림폼장치의 튜브고정구(10)는 도면 제2도에서 보는 바와같이 다수개의 튜브고정구(10) 상부에 크기가 다른 고정홈(11)을 다수개 형성하여 트림폼장치(5)의 오프로더에 위치한 베이스에 고정설치하였다.As shown in FIG. 2, the tube fixing tool 10 of the conventional trim foam device is formed with a plurality of fixing grooves 11 having different sizes on the plurality of tube fixing tools 10. It is fixed to the base located at the offloader of the
이러한 튜브고정구(10)는 트림폼장치(5)에서 리드의 트림폼이 완료된 반도체 패키지의 크기 및 종류에 따라 고정홈(11)에 2가지 타입의 튜브(20)를 고정설치하여 트림폼이 완료된 반도체 패키지 자재를 수납 패키징하였다.The tube fixture 10 is fixed to the trim form by installing two types of tubes 20 fixed to the fixing groove 11 according to the size and type of the semiconductor package in which the trim form of the lead is completed in the trim foam device 5 The semiconductor package material was packaged and received.
그러나 상기한 튜브고정구(10)는 상측에만 형성된 고정홈(11)에 의해 고정홈(11)의 확장설계가 충분하지 못하여 여러 종류의 튜브(20) 설치가 가능하지 못함에 따라 다수 종류의 반도체 패키지 자재의 패키징이 용이하지 못하였다.However, the tube fixing tool 10 has a plurality of types of semiconductor packages due to the expansion design of the fixing groove 11 is not enough due to the fixing groove 11 formed only on the upper side, and it is not possible to install various kinds of tubes 20. The packaging of the material was not easy.
전술한 종래 기술들은 오토트림폼의 오프로더에 설치한 튜브고정구에 튜브를 설치할 수 있는 고정홈이 상측면에만 형성됨에 따라 트림폼작업이 완료된 다수 종류의 반도체 패키지를 수납시키는 튜브의 고정 설치가 제한되어 있어 자재의 크기에 맞는 튜브적용시 튜브고정구를 수시로 교체해야함으로 인하여 작업성이 저하되는 폐단과 패키징 작업이 용이하지 못한 폐단이 있었다.The above-described conventional techniques are limited in the fixed installation of a tube for storing a plurality of types of semiconductor packages that have completed the trim form work since the fixing groove for installing the tube is formed only on the upper surface of the tube fixture installed in the offloader of the auto trim foam. Because of the need to replace the tube fixtures from time to time when applying the tube according to the size of the material, there was a closed end and a closed end that is not easy to work packaging.
본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로써, 트림폼이 완료된 반도체 패키지 자재를 패키징하기 위해 튜브로 수납시 각기 다른 반도체 패키지를 수납시킬 수 있는 2종류 이상 트림폼장치의 오프로더(Off Loader)에 고정시킬 수 있는 튜브고정구 양측에 고정홈을 형성시켜 다양한 종류의 자재를 수납시킬 수 있는 튜브를 보다 많이 설치할 수 있게 한 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, the off-loader of two or more types of trim foam device that can accommodate different semiconductor packages when the tube is stored in a tube for packaging the trim foam completed material The purpose of this is to provide more grooves to accommodate various kinds of materials by forming fixing grooves on both sides of the tube fixture which can be fixed to (Off Loader).
제1도는 본 고안의 적용 상태도.1 is an application state of the present invention.
제2도는 본 고안의 튜브고정구가 설치된 상태의 정면 구조도.2 is a front structural diagram of a state in which the tube fixture of the present invention is installed.
제3도는 본 고안의 튜브고정구가 설치된 상태의 요부 확대도.Figure 3 is an enlarged view of the main portion of the tube fixture of the present invention is installed.
제4도는 종래의 구조도.4 is a conventional structural diagram.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
S : 트림폼시스템 10 : 튜브고정구S: Trim Foam System 10: Tube Fixture
11, 11A : 고정홈 20 : 튜브11, 11A: fixing groove 20: tube
이하, 본 고안의 구성을 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention in detail as follows.
패키지 몰드 완료된 자재를 트림폼 완료후 반도체 패키지 제품을 튜브(20)에 수납 패키징시키고, 튜브(20)는 트림폼장치(5)의 오프로더측에 구비한 튜브고정구(10)에 착탈식으로 설치된 것에 있어서, 상기 튜브고정구(10)의 상·하 양측에 크기가 다른 다수개의 고정홈(11)(11A)을 형성한 것이다.After packaging the completed material of the package mold, the semiconductor package product is packaged in the tube 20 after the trim foam is completed, and the tube 20 is detachably installed in the tube fixture 10 provided on the offloader side of the trim foam device 5. On the upper and lower sides of the tube fixture 10, a plurality of fixing grooves 11 and 11A having different sizes are formed.
이와같이 된 본 고안의 일실시예를 첨부도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.One embodiment of the present invention made as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
트림폼장치(5) 온로더(On Loader)측에 패키치 몰드된 자재가 수납된 매거진(M)이 구비되고, 이 일측에 트림폼다이(D)와 이 상부에 펀치(P)가 구비되며, 이 일측에 오프로더측에는 튜브고정구(10)가 설치된다.Trim foam device 5 is provided with a magazine (M) containing the package-molded material on the On Loader side, a trim form die (D) on one side and a punch (P) on the upper side is provided On this side, the off-loader side is provided with a tube fixture (10).
상기 튜브고정구(10)는 상·하 양측에 크기가 다른 다수개의 고정홈(11)을 대향 형성하고, 이 고정홈(11)(11A)에는 각각 크기가 다른 튜브(20)를 삽입고정시킨다.The tube fixing tool 10 is formed to face a plurality of fixing grooves 11 of different sizes on the upper and lower sides, and the fixing grooves 11 and 11A insert and fix tubes 20 having different sizes.
이러한 튜브고정구(11)의 고정홈(11)(11A)은 반도체 패키지 자재의 크기 및 종류에 따라 트림폼 완료된 제품을 패키징할 수 있는 다양한 크기의 튜브(20)를 각 고정홈(11)(11A)에 다수개 설치할 수 있게 한 것이다.The fixing grooves 11 and 11A of the tube fixing tool 11 each have various sizes of tubes 20 for packaging the trimmed finished product according to the size and type of the semiconductor package material. It is possible to install more than one.
이와같이 된 본 고안의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the present invention made as follows.
트림폼장치(5)의 오프로더측에 구비한 튜브고정구(10)의 상·하 양측에 크기가 각기 다른 다수개의 고정홈(11)(11A)을 형성하여 이에 트림폼이 완료된 반도체 패키지 제품을 수납 패키징할 수 있는 크기가 다른 튜브(20)를 착탈식으로 삽입설치한다.A plurality of fixing grooves 11 and 11A having different sizes are formed on both upper and lower sides of the tube fixing tool 10 provided on the off-loader side of the trim foam device 5 to store the semiconductor package products in which the trim foam is completed. Removably insert the tube 20 of different sizes that can be packaged.
상비 튜브고정구(10)에 다수 종류의 튜브(10)가 설치되면 온로더의 매거진(M)에서 공급되는 반도체 패키지 자재가 트림폼장치(5)의 오토이송수단에 의해 트림폼다이(D)와 펀치(P)로 공급되어 소정형태로 리드의 트림폼 작업이 완료되고, 트림폼 작업이 완료된 반도체 패키지 제품은 안내수단에 의해 반도체 패키지의 크기에 맞는 튜브(10)로 수납될 수 있게 한 것이다.When a plurality of types of tubes 10 are installed in the standing tube fixing tool 10, the semiconductor package material supplied from the magazine M of the on-loader is transferred to the trim form die D by the automatic transfer means of the trim foam device 5. The trim form work of the lead is supplied to the punch P and the trim form work is completed in a predetermined form, and the semiconductor package product having the trim form work can be received into the tube 10 suitable for the size of the semiconductor package by the guide means.
이상에서와 같이 본 고안은 트림폼이 완료된 반도체 패키지 자재를 패키징하기 위해 튜브로 수납시 각기 다른 반도체 패키지를 수납시킬 수 있는 2종류 이상 트림폼장치의 오프로더(Off Loader)에 고정시킬 수 있는 튜브고정구 양측에 고정홈을 형성한 것으로 트림폼장치의 작업효율을 높일 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention is a tube fixture that can be fixed to the off loader of two or more types of trim foam devices that can accommodate different semiconductor packages when the tube is packaged in order to package the trimmed semiconductor package material. By forming fixing grooves on both sides, there is an effect that can increase the working efficiency of the trim foam device.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960020124U KR0139477Y1 (en) | 1996-07-06 | 1996-07-06 | Tube fixing structure of trim form apparatus |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960020124U KR0139477Y1 (en) | 1996-07-06 | 1996-07-06 | Tube fixing structure of trim form apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| KR980009740U KR980009740U (en) | 1998-04-30 |
| KR0139477Y1 true KR0139477Y1 (en) | 1999-03-20 |
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ID=19460962
Family Applications (1)
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| KR2019960020124U KR0139477Y1 (en) | 1996-07-06 | 1996-07-06 | Tube fixing structure of trim form apparatus |
Country Status (1)
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|---|---|
| KR (1) | KR0139477Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010016410A (en) * | 2000-12-08 | 2001-03-05 | 정헌태 | Tube setting and transfer block of offloader of equipment making semi-conductor |
-
1996
- 1996-07-06 KR KR2019960020124U patent/KR0139477Y1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010016410A (en) * | 2000-12-08 | 2001-03-05 | 정헌태 | Tube setting and transfer block of offloader of equipment making semi-conductor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR980009740U (en) | 1998-04-30 |
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