JPH0644132Y2 - 回路の接続構造 - Google Patents
回路の接続構造Info
- Publication number
- JPH0644132Y2 JPH0644132Y2 JP1987141408U JP14140887U JPH0644132Y2 JP H0644132 Y2 JPH0644132 Y2 JP H0644132Y2 JP 1987141408 U JP1987141408 U JP 1987141408U JP 14140887 U JP14140887 U JP 14140887U JP H0644132 Y2 JPH0644132 Y2 JP H0644132Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- conductive
- connection structure
- circuits
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は優れた接続信頼性を有する回路の接続構造に関
する。
する。
電子部品の小形薄形化に伴い、これらに用いる回路は高
密度、高精細化している。これら微細回路の接続は従来
の半田やゴムコネクターなどでは対応が困難であること
から、最近では異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続
部材という）が多用されるようになってきた。
密度、高精細化している。これら微細回路の接続は従来
の半田やゴムコネクターなどでは対応が困難であること
から、最近では異方導電性の接着剤や膜状物（以下接続
部材という）が多用されるようになってきた。
この方法は、相対峙する回路間に導電性材料を所定量含
有した接着剤よりなる接続部材層を設け、加圧もしくは
加熱加圧手段を講じることによって、回路間の電気的接
続と同時に隣接回路間には絶縁性を付与し相対峙する回
路を接着固定するものである。
有した接着剤よりなる接続部材層を設け、加圧もしくは
加熱加圧手段を講じることによって、回路間の電気的接
続と同時に隣接回路間には絶縁性を付与し相対峙する回
路を接着固定するものである。
上記した接続部材の多用される用途にはたとえば液晶表
示素子と駆動回路との接続の場合がある。この場合は液
晶表示の透明導電膜としてITO（酸化インジウム）が用
いられ、一方駆動回路側はFPC（フレキシブルプリント
回路板）であり回路はCuによる構成が一般的である。ま
たこれらの接続回路部は接続抵抗を低下させるために一
部でAuによる表面被覆も用いられるが、この場合は製品
が高価になる。
示素子と駆動回路との接続の場合がある。この場合は液
晶表示の透明導電膜としてITO（酸化インジウム）が用
いられ、一方駆動回路側はFPC（フレキシブルプリント
回路板）であり回路はCuによる構成が一般的である。ま
たこれらの接続回路部は接続抵抗を低下させるために一
部でAuによる表面被覆も用いられるが、この場合は製品
が高価になる。
最近では上記したITOに替えてクロム（Cr）やタンタル
（Ta）などを用いることで配線ラインの導電性を向上さ
せ、一層ライン巾を細くし高密度化して画像を鮮明化す
る検討がなされるようになってきた。
（Ta）などを用いることで配線ラインの導電性を向上さ
せ、一層ライン巾を細くし高密度化して画像を鮮明化す
る検討がなされるようになってきた。
この場合、CrやTaなどは回路表面の酸化性が大きいこと
から接続部材を用いて回路を接続する時点の表面酸化度
により接続抵抗が大きくばらつく欠点を有することがわ
かってきた。特に接続部材中の導電材料が熱変形可能な
場合には、回路接続時の加熱加圧により回路表面の酸化
層を突き破ることが困難であるため初期接続抵抗が高く
なる欠点がある。
から接続部材を用いて回路を接続する時点の表面酸化度
により接続抵抗が大きくばらつく欠点を有することがわ
かってきた。特に接続部材中の導電材料が熱変形可能な
場合には、回路接続時の加熱加圧により回路表面の酸化
層を突き破ることが困難であるため初期接続抵抗が高く
なる欠点がある。
回路表面の酸化層を突き破る方法として、高電圧もしく
は高電流を印加して汚染層を絶縁破壊する方法も知られ
ているが、その場合には接続された素子類にも影響を及
ぼすので単純には採用することができない。
は高電流を印加して汚染層を絶縁破壊する方法も知られ
ているが、その場合には接続された素子類にも影響を及
ぼすので単純には採用することができない。
本考案は回路表面の酸化を防止して接続部材による回路
の接続抵抗のばらつきがなく、接続特性の向上した回路
の接続構造を提供するものである。
の接続抵抗のばらつきがなく、接続特性の向上した回路
の接続構造を提供するものである。
相対峙する回路を導電性材料と絶縁性接着剤からなる異
方導電性の接着部材を用いて電気的に接続した回路の接
続構造において、少なくとも一方の回路はCr,Ta,または
Alからなる薄層金属回路上の表面が導電性酸化金属薄層
で実質的に被覆されてなり、かつ前記導電性材料は高分
子核材粒子の表面に金属薄層が形成され回路間で変形し
て固定されてなることを特徴とするものである。
方導電性の接着部材を用いて電気的に接続した回路の接
続構造において、少なくとも一方の回路はCr,Ta,または
Alからなる薄層金属回路上の表面が導電性酸化金属薄層
で実質的に被覆されてなり、かつ前記導電性材料は高分
子核材粒子の表面に金属薄層が形成され回路間で変形し
て固定されてなることを特徴とするものである。
本考案になる回路の接続構造を第１図により説明する。
第１図は本考案になる回路の接続構造の一実施能様を示
す断面模式図であり、基板１上に形成された回路２より
なる配線板11を接続部材３を介して、基板５上の金属回
路６と金属回路６上に形成された導電性酸化金属薄層７
よりなる配線板12とを接続したものである。ここに例え
ば配線板11は基板１がプラスチックフィルムよりなる可
撓性配線材料（FPC）であり、配線板12は基板５がガラ
スやセラミックおよび熱硬化性樹脂よりなる硬質配線板
の場合の組み合わせが多いがこれらに限定されるもので
ない。また接続回路の両者ともに導電性酸化金属薄層７
を有していても良い。回路２としてはCuやAlが一般的で
ありこれら表面にAu、Ni、Sn、半田などの被覆層が形成
されていても良い。金属回路６としては、Cr、Ta、Al、
などが代表的である。
第１図は本考案になる回路の接続構造の一実施能様を示
す断面模式図であり、基板１上に形成された回路２より
なる配線板11を接続部材３を介して、基板５上の金属回
路６と金属回路６上に形成された導電性酸化金属薄層７
よりなる配線板12とを接続したものである。ここに例え
ば配線板11は基板１がプラスチックフィルムよりなる可
撓性配線材料（FPC）であり、配線板12は基板５がガラ
スやセラミックおよび熱硬化性樹脂よりなる硬質配線板
の場合の組み合わせが多いがこれらに限定されるもので
ない。また接続回路の両者ともに導電性酸化金属薄層７
を有していても良い。回路２としてはCuやAlが一般的で
ありこれら表面にAu、Ni、Sn、半田などの被覆層が形成
されていても良い。金属回路６としては、Cr、Ta、Al、
などが代表的である。
導電性酸化金属薄層７としては、In2 O3、TiO2やスズを
ドープした酸化インジウム膜（ITO）、アンチモンをド
ープした酸化スズ膜、およびカドミウム−スズ酸化物膜
（CTO）などがある。この中でITO膜は導電性が良好であ
り、また透明導電膜材としての使用実績が高いことから
信頼性の保証された材料であり好ましく適用できる。こ
れらの導電性酸化金属薄層はスプレイ法、真空蒸着、イ
オンプレーティング、スパッタ法などで形成後、必要に
応じて酸化処理を行えばよい。第２図の（ａ）および
（ｂ）は導電性酸化金属薄層７を有する回路の断面模式
図であり、導電性酸化層７は金属回路６の接続部材との
接触面（第２図ａ）に形成してもあるいは全面（第２図
ｂ）に形成しても良い。このときの導電性酸化金属薄層
７の厚みは１μｍ以下とすることが好ましいが、厚みは
特に限定しない。
ドープした酸化インジウム膜（ITO）、アンチモンをド
ープした酸化スズ膜、およびカドミウム−スズ酸化物膜
（CTO）などがある。この中でITO膜は導電性が良好であ
り、また透明導電膜材としての使用実績が高いことから
信頼性の保証された材料であり好ましく適用できる。こ
れらの導電性酸化金属薄層はスプレイ法、真空蒸着、イ
オンプレーティング、スパッタ法などで形成後、必要に
応じて酸化処理を行えばよい。第２図の（ａ）および
（ｂ）は導電性酸化金属薄層７を有する回路の断面模式
図であり、導電性酸化層７は金属回路６の接続部材との
接触面（第２図ａ）に形成してもあるいは全面（第２図
ｂ）に形成しても良い。このときの導電性酸化金属薄層
７の厚みは１μｍ以下とすることが好ましいが、厚みは
特に限定しない。
持続部材３は絶縁性接着材中に導電性材料を0.5〜15体
積％含有してなる接着剤や膜状物であり、回路間に介在
させて加圧もしくは加熱加圧することによって、回路間
の電気的接続と同時に隣接回路間には絶縁性を付与し、
相対峙する回路を接着固定するものである。
積％含有してなる接着剤や膜状物であり、回路間に介在
させて加圧もしくは加熱加圧することによって、回路間
の電気的接続と同時に隣接回路間には絶縁性を付与し、
相対峙する回路を接着固定するものである。
接続部材中の導電性材料としては、金属粒子、カーボン
ブラック、めっき粒子などを単独もしくは複合して用い
る。いずれの方式のもも本考案に適用できるが、プラス
チック等の高分子核材粒子の表面に金属薄層を形成した
粒子の場合が接続信頼性の向上の点から好ましい。
ブラック、めっき粒子などを単独もしくは複合して用い
る。いずれの方式のもも本考案に適用できるが、プラス
チック等の高分子核材粒子の表面に金属薄層を形成した
粒子の場合が接続信頼性の向上の点から好ましい。
この理由を第３図により説明すると高分子核材10が回路
接続時の加圧あるいは加熱加圧により変形し、回路面あ
るいは導電性粒子相互間で押しつけるように適度に変形
するので充分な接触面積が得られることや、高分子核材
10は剛性や熱膨張収縮特性が金属粒子に較べて接着剤８
の性質に極めて近く、また、金属薄層９の厚みは１μｍ
以下と極めて薄くて良く変形性を有すること等から、接
続回路間隙（2-7）の変化に対して導電性材料もよく追
随できるので、温度変化を含む長期の接続信頼性が良好
となる。
接続時の加圧あるいは加熱加圧により変形し、回路面あ
るいは導電性粒子相互間で押しつけるように適度に変形
するので充分な接触面積が得られることや、高分子核材
10は剛性や熱膨張収縮特性が金属粒子に較べて接着剤８
の性質に極めて近く、また、金属薄層９の厚みは１μｍ
以下と極めて薄くて良く変形性を有すること等から、接
続回路間隙（2-7）の変化に対して導電性材料もよく追
随できるので、温度変化を含む長期の接続信頼性が良好
となる。
（作用） 本考案になる回路の接続構造においては、酸化汚染性の
金属回路の表面が導電性の酸化金属表面で覆われている
ので安定した回路の接続特性が得られる。
金属回路の表面が導電性の酸化金属表面で覆われている
ので安定した回路の接続特性が得られる。
導電性の酸化金属層は、数千Å程度の薄層であることか
ら厚み方向の導電性は充分に実用範囲内に保持可能であ
り、また接続時に既に酸化されている表面層の性質は化
学的に極めて安定であるので優れた回路の接続特性を得
ることが可能である。
ら厚み方向の導電性は充分に実用範囲内に保持可能であ
り、また接続時に既に酸化されている表面層の性質は化
学的に極めて安定であるので優れた回路の接続特性を得
ることが可能である。
さらに下地の金属回路は酸化金属により覆われること
で、酸化の進行が無いので金属回路自体の抵抗も安定し
た低抵抗を長期にわたり維持することが出来る。
で、酸化の進行が無いので金属回路自体の抵抗も安定し
た低抵抗を長期にわたり維持することが出来る。
〔実施例〕実施例１〜３および比較例１〜３ FPC（回路Cuの厚み18μｍ、回路巾100μｍ、ピッチ200
μｍ、基材ポリイミド25μｍ）と、熱処理条件（第１
表）を変えた硬質配線板（Cr回路の厚み2000Å上にITO5
00Åの被覆層を形成した回路巾100μｍピッチ200μｍ回
路を厚み1mmのガラス基板上に構成）とを、接続部材ア
ニソルムAC-5052（熱可塑性エラストマーを主成分とす
る接着剤中に、導電材料としてAuめっきプラスチック粒
子を含有した厚み15μｍのテープ状接続部材、日立化成
工業（株）製商品名）を用いて150℃−20kg/cm2‐20秒
の条件で加熱加圧して接続した。一方比較例として、上
質硬質基板のITO回路を有しない回路を用いて上記と同
様に回路を接続した。これらの評価結果を第１表に示し
た。
μｍ、基材ポリイミド25μｍ）と、熱処理条件（第１
表）を変えた硬質配線板（Cr回路の厚み2000Å上にITO5
00Åの被覆層を形成した回路巾100μｍピッチ200μｍ回
路を厚み1mmのガラス基板上に構成）とを、接続部材ア
ニソルムAC-5052（熱可塑性エラストマーを主成分とす
る接着剤中に、導電材料としてAuめっきプラスチック粒
子を含有した厚み15μｍのテープ状接続部材、日立化成
工業（株）製商品名）を用いて150℃−20kg/cm2‐20秒
の条件で加熱加圧して接続した。一方比較例として、上
質硬質基板のITO回路を有しない回路を用いて上記と同
様に回路を接続した。これらの評価結果を第１表に示し
た。
第１表よりわかるように実施例に較べて比較例の接続抵
抗は高く接続信頼性が不十分であることがわかる。これ
はCr回路の表面が加熱により酸化層を形成し、導電材料
であるAuめっきプラスチック粒子と純Cr層との接触が不
十分であったためと考えられる。そのため接続抵抗の最
大値も大きくなる。これに対して実施例１〜３において
は、回路の加熱処理によってもほとんど接続抵抗に変化
がなく安定した接続が得られた。このことは、酸化金属
であるITOによりCr回路が覆われているので加熱によっ
てもCr回路の酸化が進行しなかったためと考えられる。
抗は高く接続信頼性が不十分であることがわかる。これ
はCr回路の表面が加熱により酸化層を形成し、導電材料
であるAuめっきプラスチック粒子と純Cr層との接触が不
十分であったためと考えられる。そのため接続抵抗の最
大値も大きくなる。これに対して実施例１〜３において
は、回路の加熱処理によってもほとんど接続抵抗に変化
がなく安定した接続が得られた。このことは、酸化金属
であるITOによりCr回路が覆われているので加熱によっ
てもCr回路の酸化が進行しなかったためと考えられる。
〔考案の効果〕 本考案になる回路の接続構造は、酸化汚染性の金属回路
の表面が導電性の酸化金属で覆われてなるので、接続部
材による回路の接続特性を著しく向上することが可能と
なった。
の表面が導電性の酸化金属で覆われてなるので、接続部
材による回路の接続特性を著しく向上することが可能と
なった。
第１図は、本考案になる回路の接続構造を示す断面模式
図、第２図は本考案になる回路の断面模式図、第３図は
本考案になる回路接続部の断面模式図である。 符号の説明 １基板、２回路 ３接続部材、４基板 ５基板、６金属回路 ７導電性酸化金属薄層、８接着剤 ９金属薄層、10高分子核材 11配線板、12配線板
図、第２図は本考案になる回路の断面模式図、第３図は
本考案になる回路接続部の断面模式図である。 符号の説明 １基板、２回路 ３接続部材、４基板 ５基板、６金属回路 ７導電性酸化金属薄層、８接着剤 ９金属薄層、10高分子核材 11配線板、12配線板
Claims (3)
- 【請求項１】相対峙する回路を導電性材料と絶縁性接着
剤からなる異方導電性の接着部材を用いて電気的に接続
した回路の接続構造において、少なくとも一方の回路は
Cr,Ta,またはAlからなる薄層金属回路上の表面が導電性
酸化金属薄層で実質的に被覆されてなり、かつ前記導電
性材料は高分子核材粒子の表面に金属薄層が形成され回
路間で変形して固定されてなることを特徴とする回路の
接続構造。 - 【請求項２】導電性の酸素金属がITOである実用新案登
録請求の範囲第１項記載の回路の接続構造。 - 【請求項３】接続部材が絶縁性接着剤中に高分子核材粒
子の表面に金属薄層を形成した導電性材料を0.5〜15体
積％含有させたものである実用新案請求の範囲第１項ま
たは第２項記載の回路の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987141408U JPH0644132Y2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | 回路の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987141408U JPH0644132Y2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | 回路の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6447084U JPS6447084U (ja) | 1989-03-23 |
| JPH0644132Y2 true JPH0644132Y2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=31406438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987141408U Expired - Lifetime JPH0644132Y2 (ja) | 1987-09-16 | 1987-09-16 | 回路の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0644132Y2 (ja) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5559490A (en) * | 1978-10-26 | 1980-05-02 | Citizen Watch Co Ltd | Liquid crystal display cell having double layer electrode structure |
| JPS58182685A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | セイコーエプソン株式会社 | 表示体パネル |
| JPS5983191A (ja) * | 1982-11-04 | 1984-05-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
| JPS60170176A (ja) * | 1984-02-10 | 1985-09-03 | ソニ−ケミカル株式会社 | 透明導電膜との接続構造体 |
| JPS6177279A (ja) * | 1984-09-21 | 1986-04-19 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続部材 |
| JPS62161130A (ja) * | 1986-01-10 | 1987-07-17 | Asahi Glass Co Ltd | エレクトロクロミツク表示素子 |
| JPS62206772A (ja) * | 1986-03-06 | 1987-09-11 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続構造体 |
| JPS63195687A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-12 | セイコーエプソン株式会社 | アクテイブマトリツクス基板の端子構造 |
-
1987
- 1987-09-16 JP JP1987141408U patent/JPH0644132Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6447084U (ja) | 1989-03-23 |
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