JPH0642339B2 - コンデンサ−スイツチ - Google Patents
コンデンサ−スイツチInfo
- Publication number
- JPH0642339B2 JPH0642339B2 JP23879984A JP23879984A JPH0642339B2 JP H0642339 B2 JPH0642339 B2 JP H0642339B2 JP 23879984 A JP23879984 A JP 23879984A JP 23879984 A JP23879984 A JP 23879984A JP H0642339 B2 JPH0642339 B2 JP H0642339B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- plating resist
- electrodes
- resist film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Push-Button Switches (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、キーボードの信号入力用スイッチ等に適用さ
れるコンデンサースイッチに関する。
れるコンデンサースイッチに関する。
〈従来技術〉 コンデンサースイッチは、二つの対向する電極間に絶縁
フィルムを介装してなり、一方の電極を前記絶縁フィル
ムを介して他方の電極に圧接すると、前記電極対と絶縁
フィルムとでコンデンサーが構成され、前記電極対間に
供給される電荷が、前記電極対間の所定静電容量値以上
に達すると、スイッチが閉路されるものである。
フィルムを介装してなり、一方の電極を前記絶縁フィル
ムを介して他方の電極に圧接すると、前記電極対と絶縁
フィルムとでコンデンサーが構成され、前記電極対間に
供給される電荷が、前記電極対間の所定静電容量値以上
に達すると、スイッチが閉路されるものである。
かかるコンデンサースイッチは、従来、第４図に示すよ
うに絶縁基板ａの片面に被着された金属薄膜をエッチン
グ処理することにより固定電極ｂを形成し、固定電極ｂ
上に対向する可動電極ｃ下面にポリエチレンテレフタレ
ートフィルム等の材料によってなる絶縁フィルムｄを貼
着して構成されていた。
うに絶縁基板ａの片面に被着された金属薄膜をエッチン
グ処理することにより固定電極ｂを形成し、固定電極ｂ
上に対向する可動電極ｃ下面にポリエチレンテレフタレ
ートフィルム等の材料によってなる絶縁フィルムｄを貼
着して構成されていた。
〈発明が解決しようとする問題点〉 ところで絶縁基板ａ上に回路パターンを形成する場合に
は、一般的に、その片面に金属薄膜を形成して、メッキ
レジスト膜を所要回路パターン上に残存させ、それ以外
の金属膜をエッチング処理により除去し、さらに前記メ
ッキレジスト膜を除去することにより形成している。こ
のため、前記従来構成にあっては、その形成過程で、前
記メッキレジスト膜の塗着と、その除去と、前記絶縁フ
ィルムを可動電極に貼着する各形成工程を要し、工程数
が多いという欠点があった。
は、一般的に、その片面に金属薄膜を形成して、メッキ
レジスト膜を所要回路パターン上に残存させ、それ以外
の金属膜をエッチング処理により除去し、さらに前記メ
ッキレジスト膜を除去することにより形成している。こ
のため、前記従来構成にあっては、その形成過程で、前
記メッキレジスト膜の塗着と、その除去と、前記絶縁フ
ィルムを可動電極に貼着する各形成工程を要し、工程数
が多いという欠点があった。
本発明は、絶縁フィルムの貼着工程を除去し、その形成
を簡易になし得るコンデンサースイッチの提供を目的と
するものである。
を簡易になし得るコンデンサースイッチの提供を目的と
するものである。
〈問題点を解決するための手段〉 本発明は、絶縁基板の片面に形成された金属薄膜上にメ
ッキレジスト膜にて電極を含む回路パターン部分を被覆
した後、回路パターン部分以外の金属薄膜をエッチング
処理にて除去するとともに電極上にメッキレジスト膜を
残存させた状態にて回路パターンが形成された回路基板
と、 前記回路基板の電極に離間して対向配置されて相対的に
接離する電極とを備え、 前記エッチング処理の後、前記回路基板の電極上に残存
するメッキレジスト膜を絶縁フィルムとして用いてなる
ものである。
ッキレジスト膜にて電極を含む回路パターン部分を被覆
した後、回路パターン部分以外の金属薄膜をエッチング
処理にて除去するとともに電極上にメッキレジスト膜を
残存させた状態にて回路パターンが形成された回路基板
と、 前記回路基板の電極に離間して対向配置されて相対的に
接離する電極とを備え、 前記エッチング処理の後、前記回路基板の電極上に残存
するメッキレジスト膜を絶縁フィルムとして用いてなる
ものである。
前記構成において、対向する電極対のうち、いずれか一
方を固定電極とし、他方を可動電極とすることができ
る。
方を固定電極とし、他方を可動電極とすることができ
る。
すなわち一般的には、前記回路基板に形成される電極
は、固定電極となるが、第２図のように、上下で可撓性
絶縁基板を対向させ、その対向する内面に夫々マトリッ
クス状に電極を配置したものにあっては、図中上部の可
動電極を保有する絶縁基板にも回路パターンが形成され
るから、前記上下の回路基板の電極のいずれかにメッキ
レジスト膜を残存させればよいこととなる。
は、固定電極となるが、第２図のように、上下で可撓性
絶縁基板を対向させ、その対向する内面に夫々マトリッ
クス状に電極を配置したものにあっては、図中上部の可
動電極を保有する絶縁基板にも回路パターンが形成され
るから、前記上下の回路基板の電極のいずれかにメッキ
レジスト膜を残存させればよいこととなる。
前記メッキレジスト膜としては、誘電率，各種薬品に対
する性質等の諸特性から鑑みて、例えばエポキシ樹脂が
好適である。
する性質等の諸特性から鑑みて、例えばエポキシ樹脂が
好適である。
〈実施例〉 前記メッキレジスト膜を所要回路パターン上に残存させ
る手段として、第１図Ａ，Ｂのフローチャートに示され
る二種類の手段がある。
る手段として、第１図Ａ，Ｂのフローチャートに示され
る二種類の手段がある。
第一の手段は、第１図Ａに示すように、まず絶縁基板と
して紙−フェノール基材を選択し、その一面に銅メッ
キ，銅箔シートの貼着等の手段により銅薄膜を形成す
る。次に電極を含む所定回路パターンをメッキレジスト
剤でシルク印刷する。さらに前記メッキレジスト膜を形
成されていない残余の銅箔部分を薬品でエッチング処理
を施して除去する。これにより前記所定回路パターンの
電極上面にメッキレジスト膜を被着された回路基板が形
成される。
して紙−フェノール基材を選択し、その一面に銅メッ
キ，銅箔シートの貼着等の手段により銅薄膜を形成す
る。次に電極を含む所定回路パターンをメッキレジスト
剤でシルク印刷する。さらに前記メッキレジスト膜を形
成されていない残余の銅箔部分を薬品でエッチング処理
を施して除去する。これにより前記所定回路パターンの
電極上面にメッキレジスト膜を被着された回路基板が形
成される。
第１図Ｂは第二の手段を示し、前記紙−フェノール基材
上に形成された銅薄膜の全面に、まず感光剤を混入した
メッキレジスト剤を塗布する。次に回路パターンを現し
たネガを使用し、公知の現像技法により、メッキレジス
ト層に該パターンを感光する。これにより感光されたメ
ッキレジスト部分は前記感光剤により硬化する。そこ
で、感光していない残余のメッキレジストを洗浄して流
し、かつその下の銅薄膜部分をエッチング処理する。而
て、所定回路パターンの電極上面にメッキレジスト膜を
被着された回路基板が形成される。
上に形成された銅薄膜の全面に、まず感光剤を混入した
メッキレジスト剤を塗布する。次に回路パターンを現し
たネガを使用し、公知の現像技法により、メッキレジス
ト層に該パターンを感光する。これにより感光されたメ
ッキレジスト部分は前記感光剤により硬化する。そこ
で、感光していない残余のメッキレジストを洗浄して流
し、かつその下の銅薄膜部分をエッチング処理する。而
て、所定回路パターンの電極上面にメッキレジスト膜を
被着された回路基板が形成される。
第２，３図は、本発明のコンデンサースイッチを適用し
たシートスイッチを示すものであって、該スイッチはキ
ーボードに最適に適用される。
たシートスイッチを示すものであって、該スイッチはキ
ーボードに最適に適用される。
図中１ａ，１ｂはポリエステルフィルム等で形成される
シート状の可撓性絶縁基板であって、その上下で一定間
隔を置いて対向している。
シート状の可撓性絶縁基板であって、その上下で一定間
隔を置いて対向している。
その下部の絶縁基板１ａ上面には、左右前後に固定電極
３を縦横に列設してなるマトリックス状電極群２が設け
られている。各電極３は、図中左右方向で夫々電気的に
接続している。また前記電極３上には、前記した形成手
段によりメッキレジスト膜５が形成されている。
３を縦横に列設してなるマトリックス状電極群２が設け
られている。各電極３は、図中左右方向で夫々電気的に
接続している。また前記電極３上には、前記した形成手
段によりメッキレジスト膜５が形成されている。
また上部の絶縁基板１ｂ下面には、前記電極群２と同一
配列とし、かつ可動電極７を前記電極３と上下で対向さ
せてなる電極群６が設けられている。各可動電極７は、
図中前後方向で夫々電気的に接続している。
配列とし、かつ可動電極７を前記電極３と上下で対向さ
せてなる電極群６が設けられている。各可動電極７は、
図中前後方向で夫々電気的に接続している。
また前記絶縁基板１ａ，１ｂの側端には第２図の曲折状
態で上下で対向する電路板１１，１１が形成され、前記
電極群２，６の接続関係にある電極列から引出された多
数の導電線９，１０が、その表面を走行している。
態で上下で対向する電路板１１，１１が形成され、前記
電極群２，６の接続関係にある電極列から引出された多
数の導電線９，１０が、その表面を走行している。
前記絶縁基板１ａ，１ｂ間にはスペーサー１２が配置さ
れ、上下で対向する電極対３，７間毎に、該電極３，７
の外径よりも大径の透孔１３が形成されている。さら
に、前記可動電極７の外径は固定電極３よりも大径と
し、後記する可動電極７の圧接により、その周縁で前記
固定電極３上面を傷つけないようにしている。
れ、上下で対向する電極対３，７間毎に、該電極３，７
の外径よりも大径の透孔１３が形成されている。さら
に、前記可動電極７の外径は固定電極３よりも大径と
し、後記する可動電極７の圧接により、その周縁で前記
固定電極３上面を傷つけないようにしている。
その他、前記絶縁基板１ｂ上には、電極対３，７によっ
て構成されるスイッチの機能を示す表示が設けられてい
る。
て構成されるスイッチの機能を示す表示が設けられてい
る。
前記回路基板６の各所定箇所の可動電極７を押圧するこ
とにより透孔１３を通って可動電極７が固定電極３と圧
接し、メッキレジスト膜５の比誘電率及び厚み等によっ
て決定される所定の静電容量値を越えることにより電極
対３，７間に交流信号が流れる。前記電極３，７は左右
にマトリックス状に配置されているから、その電極対
３，７の接合により所定の導電線９，１０が組合わされ
て接続し、所定信号が発生する。
とにより透孔１３を通って可動電極７が固定電極３と圧
接し、メッキレジスト膜５の比誘電率及び厚み等によっ
て決定される所定の静電容量値を越えることにより電極
対３，７間に交流信号が流れる。前記電極３，７は左右
にマトリックス状に配置されているから、その電極対
３，７の接合により所定の導電線９，１０が組合わされ
て接続し、所定信号が発生する。
前記固定電極３への押圧操作を解除すると前記絶縁基板
１の持つ弾性により、各固定電極３は復動し、電極３，
７の接合が解除される。
１の持つ弾性により、各固定電極３は復動し、電極３，
７の接合が解除される。
前記実施例において、第２図二点鎖線で示すように、可
撓性絶縁基板１ａ，１ｂを一枚板で形成することもで
き、この場合にはその中央を折り曲げて、左右半分を相
互に対向させ、その下部を固定側回路基板２とし、上部
を可動側回路基板６とする。
撓性絶縁基板１ａ，１ｂを一枚板で形成することもで
き、この場合にはその中央を折り曲げて、左右半分を相
互に対向させ、その下部を固定側回路基板２とし、上部
を可動側回路基板６とする。
〈発明の効果〉 本発明は上述したように電極を絶縁基板上に形成しよう
とする際に必要なメッキレジスト膜を絶縁フィルムに用
いたから、スイッチの形成工程中の数ステップを省略で
きて、形成が簡易に施し得るとともに、絶縁フィルムを
形成するための材料を別途供する必要がなく、経済的で
ある等の優れた効果がある。
とする際に必要なメッキレジスト膜を絶縁フィルムに用
いたから、スイッチの形成工程中の数ステップを省略で
きて、形成が簡易に施し得るとともに、絶縁フィルムを
形成するための材料を別途供する必要がなく、経済的で
ある等の優れた効果がある。
第１図Ａ，Ｂは回路基板の製造手段を示すフローチャー
ト図、第２，３図は本発明の一実施例を示し、第２図は
斜視図、第３図は要部の縦断側面図、また第４図は従来
構成の概略を示す縦断側面図である。 １…絶縁基板 ３…固定電極 ７…可動電極 ５…メッキレジスト膜
ト図、第２，３図は本発明の一実施例を示し、第２図は
斜視図、第３図は要部の縦断側面図、また第４図は従来
構成の概略を示す縦断側面図である。 １…絶縁基板 ３…固定電極 ７…可動電極 ５…メッキレジスト膜
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板の片面に形成された金属薄膜上に
メッキレジスト膜にて電極を含む回路パターン部分を被
覆した後、回路パターン部分以外の金属薄膜をエッチン
グ処理にて除去するとともに電極上にメッキレジスト膜
を残存させた状態にて回路パターンが形成された回路基
板と、 前記回路基板の電極に離間して対向配置されて相対的に
接離する電極とを備え、 前記エッチング処理の後、前記回路基板の電極上に残存
するメッキレジスト膜を絶縁フィルムとして用いたこと
を特徴とするコンデンサースイッチ - 【請求項２】対向する二つの電極のうち、いずれか一方
を固定電極とし、他方を可動電極としたことを特徴とす
る特許請求の範囲第1)項記載のコンデンサースイッチ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23879984A JPH0642339B2 (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | コンデンサ−スイツチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23879984A JPH0642339B2 (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | コンデンサ−スイツチ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61116718A JPS61116718A (ja) | 1986-06-04 |
| JPH0642339B2 true JPH0642339B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=17035457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23879984A Expired - Lifetime JPH0642339B2 (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | コンデンサ−スイツチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0642339B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7803438B2 (en) * | 2004-09-30 | 2010-09-28 | Ansell Healthcare Products Llc | Polymeric shell adherently supported by a liner and a method of manufacture |
-
1984
- 1984-11-12 JP JP23879984A patent/JPH0642339B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61116718A (ja) | 1986-06-04 |
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