JPH0641799A - センダスト及びクロム膜のパターンエッチング法 - Google Patents

センダスト及びクロム膜のパターンエッチング法

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JPH0641799A
JPH0641799A JP4216298A JP21629892A JPH0641799A JP H0641799 A JPH0641799 A JP H0641799A JP 4216298 A JP4216298 A JP 4216298A JP 21629892 A JP21629892 A JP 21629892A JP H0641799 A JPH0641799 A JP H0641799A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 センダスト膜のエッチングパターンに対応し
て、クロム下地膜をエッチングするに際して、かかるク
ロム下地膜のパターンの極端な減少を抑制して、精度の
良いセンダスト・クロム膜パターンを再現性良く形成し
得る手法を提供する。 【構成】 所定の基板2上にクロム下地膜4を介して設
けたセンダスト膜6を所定パターンにエッチングした
後、かかるクロム下地膜4を、該センダスト膜6のパタ
ーンに対応してエッチングせしめるに際し、該クロム下
地膜4を、所定のクロムバルク16に、直接的に若しく
は間接的に、電気的に導通せしめて、該クロム下地膜4
のエッチングを行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は、センダスト及びクロム膜のパタ
ーンエッチング法に係り、特に、所定の基板上に順次設
けたクロム下地膜及びセンダスト膜のパターンエッチン
グに際し、かかるクロム下地膜を、センダスト膜のパタ
ーンに対応して、有利にエッチングせしめる技術に関す
るものである。
【0002】
【背景技術】従来から、Fe−Si−Al系合金である
センダストは、金属磁性材料としてよく知られており、
各種の用途に用いられている。例えば、特開平3−12
0604号公報等においては、複合型磁気ヘッド用コア
における磁気ギャップ部位に設けられる金属磁性層が、
そのようなセンダストにて形成され、所謂メタルインギ
ャップ(MIG)構造とされて、高保磁力の磁気記録媒
体に情報を記録するに有利なコア構造が、実現されてい
る。
【0003】ところで、そのような複合型磁気ヘッド用
コア等の用途においては、所定の基板上に、スパッタリ
ング等の手法によって、センダスト膜(層)が所定厚さ
に形成され、そして各種の加工が施されて、目的とする
製品とされることとなるが、その際、かかるセンダスト
膜にも、エッチング等の処理が施されることとなる。特
に、フォトリソグラフィ技術とエッチング処理とを組み
合わせて、センダスト膜をパターニングして、精度に優
れたセンダストパターンを形成することは、上述の如き
複合型磁気ヘッド用コアを製造するに際して、重要な工
程となっているのである(特開平3−120604号公
報参照)。
【0004】また、上記の如く、センダスト膜を所定の
基板上に形成するに際しては、一般に、かかるセンダス
ト膜の基板に対する密着性を向上させる等の目的から、
特開平2−295104号公報に見られるように、クロ
ム膜の如き下地膜が、所定の基板上に設けられ、そして
そのような下地膜上に、センダスト膜が設けられること
となるが、上記したエッチングによるセンダスト膜のパ
ターニングにおいては、かかる下地膜も、該センダスト
膜のパターンに対応してエッチングせしめられる必要が
ある。
【0005】しかしながら、所定の基板上にクロム下地
膜を介して設けたセンダスト膜を所定パターンにエッチ
ングした後、かかるクロム下地膜を、該センダスト膜の
パターンに対応してエッチングした時、クロム下地膜が
センダスト膜のパターン形状以上にエッチングされてし
まい、形成されるクロム膜パターンがセンダスト膜パタ
ーンよりも小さくなる問題があり、甚だしい場合には、
センダスト膜パターンの下に位置するクロム下地膜がエ
ッチングされ過ぎて、センダスト膜が剥離してしまう問
題があった。
【0006】
【解決課題】ここにおいて、本発明は、上記のような事
情を背景にして為されたものであって、その課題とする
ところは、センダスト膜のエッチングパターンに対応し
て、該センダスト膜の下のクロム下地膜をエッチングす
るに際して、かかるクロム下地膜のパターンの極端な減
少を抑制して、精度の良いセンダスト・クロム膜パター
ンを再現性良く形成し得る手法を提供することにある。
【0007】
【解決手段】そして、本発明は、かかる課題解決のため
に、所定の基板上にクロム下地膜を介して設けたセンダ
スト膜を所定パターンにエッチングした後、かかるクロ
ム下地膜を、該センダスト膜のパターンに対応してエッ
チングせしめるに際し、該クロム下地膜を所定のクロム
バルクに直接的に若しくは間接的に電気的に導通せしめ
て、該クロム下地膜のエッチングを行なうことを特徴と
するものである。
【0008】
【具体的構成】ところで、かくの如き本発明において、
所定の基板上に、それぞれ、順次形成されたクロム下地
膜及びセンダスト膜をパターンエッチングするには、先
ず、上層たるセンダスト膜に対して、所定パターンの化
学エッチングが施されることとなるが、その際、センダ
スト膜のエッチング液としては、硝酸と塩酸の混酸液が
好適に用いられ、そによってエッチング速度の著しい向
上が達成される。
【0009】なお、そのようなセンダスト膜のエッチン
グ液中における硝酸と塩酸との割合は、目的とするエッ
チング速度に応じて、適宜に決定されることとなるが、
本発明にあっては、有利には、エッチングパターンの直
線性等を考慮して、塩酸の1モルに対して硝酸が1〜
5.5モル程度の割合となるように、エッチング液とし
ての混酸液が調製される。また、この混酸液は、一般
に、濃硝酸と濃塩酸とを用いて、それらを所定の割合に
て混合せしめることによって調製されるが、また、混合
せしめられる各々の酸液中の酸濃度は適宜に決定され、
通常、硝酸液としては40重量%以上のものが、塩酸液
としては24重量%以上のものが用いられることとな
る。
【0010】また、本発明にあっては、有利には、セン
ダスト膜のエッチング速度の向上と共に、そのエッチン
グパターンの直線性を向上せしめ、精度の良いパターン
を再現性良く得るために、所定の基板上にクロム下地膜
を介して設けたセンダスト膜は、先ず、Mn−Znフェ
ライト等の所定のフェライト部材に、直接的に若しくは
間接的に、電気的に導通せしめられ、以てエッチングに
際して、かかるセンダスト膜がフェライト部材と同様な
腐食電位となるようにされる。なお、この電気的な導通
は、公知の各種の手法によって実現され得るものであ
り、例えば、カーボンペーストの如き導電性材料を用い
て、両者を直接的に或いは間接的に接続せしめることに
よって行なわれる。特に、磁気ヘッド用コアの場合にあ
っては、所定の基板として、フェライトコア材料が用い
られ、このコア材料の上にセンダスト膜が形成されるこ
ととなるところから、そのようなコア材料に対して、適
当なフェライト部材を電気的に接続せしめれば、センダ
スト膜とフェライト部材との電気的な導通が、間接的に
実現されることとなる。このように、所定の基板上に設
けたセンダスト膜は、適宜の手段により、所定のフェラ
イト部材に対して直接的に若しくは間接的に導通せしめ
られるのである。
【0011】そして、そのようなセンダスト膜とフェラ
イト部材との導通下において、かかるフェライト部材の
エッチング液に対する接触面積が、望ましくは、センダ
スト膜のエッチング面積の2〜12倍となるようにし
て、エッチングが行なわれることによって、短時間で、
精度の良いセンダストパターンが、再現性良く形成され
得るのであり、かかるフェライト部材のエッチング液に
対する接触面積が、センダスト膜のエッチング面積の2
倍未満となったり、或いは12倍を越えるようになる
と、エッチングパターンの直線性が悪化するようにな
る。
【0012】なお、フェライト部材は、基板の側部に位
置せしめられたり、或いは基板を取り囲むようにして設
けられることとなるが、上記したように、磁気ヘッド用
コアを得るために、基板としてフェライトコア材料が用
いられ、そのようなコア材料がエッチング液に接触せし
められる場合にあっては、そのようなコア材料のエッチ
ング液に対する接触面積とフェライト部材のエッチング
液に対する接触面積との合計面積が、センダスト膜のエ
ッチング面積の2〜12倍となるようにされることとな
る。従って、そのようなコア材料のエッチング液に対す
る接触面積を充分に大きくとることが出来れば、フェラ
イト部材としてコア材料を用いることが可能である。ま
た、ここで基準とされるセンダスト膜のエッチング面積
は、かかるセンダスト膜の実際にエッチングされる部分
の合計面積を指すものである。
【0013】次いで、このようにして、センダスト膜を
所定パターンにエッチングした後、基板上には未だクロ
ム下地膜が存在するところから、かかるクロム下地膜に
対して化学エッチング操作を施し、形成されたセンダス
ト膜パターンに対応したパターンに、クロム下地膜をエ
ッチングせしめる必要があるが、その際、本発明にあっ
ては、かかるクロム下地膜を、所定のクロムバルクに、
直接的に若しくは間接的に、電気的に導通せしめた状態
下において、そのエッチング操作を行なうようにしたも
のであり、これによって、センダスト膜パターンに対応
したクロム下地膜のエッチングが、再現性良く、有利に
行なわれ得ることとなったのである。
【0014】なお、かかるクロム下地膜とクロムバルク
との電気的な導通は、上記したセンダスト膜とフェライ
ト部材との導通の場合と同様にして行なわれ得、例え
ば、クロム若しくはクロム基合金からなる適当なクロム
材料(バルク)を、基板の側部に位置せしめたり、或い
は基板を取り囲むようにして配置せしめ、そしてそのよ
うなクロム材料を、クロム下地膜に対して、カーボンペ
ーストの如き導電性材料を用いて、直接的に、或いは基
板やフェライト部材を通じて間接的に接続せしめること
によって、それらの間の電気的な導通が図られ得るので
ある。なお、かかるクロム下地膜の化学エッチング操作
は、公知のエッチング液を用いて、通常のエッチング条
件の下において行われることとなる。
【0015】ところで、図1には、磁気ヘッド用コアの
製造に際して、かかる本発明手法を適用した一例が、工
程的に示されている。この具体例を説明することによっ
て、本発明を更に具体的に明らかにすることとする。
【0016】先ず、図1の(a)において、2は、フェ
ライトの如き磁性材料や、チタン酸カルシウム、ガラス
の如き非磁性材料等の、適当な材料からなる基板であ
り、この基板2上に、クロム下地膜4及びセンダスト膜
6が、順次、所定厚さに設けられている。なお、クロム
下地膜4は、センダスト膜6の基板2に対する密着性の
向上等を目的として設けられるものであって、一般に、
50〜200Å程度の厚さにおいて設けられている。そ
して、このクロム下地膜4は、センダスト膜6と同様に
して、真空蒸着、イオンプレーティング、CVD、スパ
ッタリング、メッキ等の公知の手法によって形成される
こととなるが、一般に、スパッタリング法が好適に採用
される。また、センダスト膜6を与えるセンダスト合金
は、Fe−Si−Al系の公知の組成のものであって、
更にそのような組成には、よく知られているように、必
要に応じて、Cr,Ti,Ta等の元素が、適宜に添加
せしめられる。
【0017】そして、このようなクロム下地膜4及びセ
ンダスト膜6を有する基板2には、公知の手法に従っ
て、(b)に示される如く、そのセンダスト膜6上にフ
ォトレジスト8が塗布され、乾燥させられた後、(c)
に示されるように、フォトマスク10を介して露光が行
なわれ、更に現像、リンスされて、所定のレジストパタ
ーン12が、センダスト膜6上に形成されることとなる
(d)。
【0018】次いで、このレジストパターン12がセン
ダスト膜6上に形成された基板2には、(e)に示され
るように、かかる基板2を取り囲むように、Mn−Zn
系フェライト等のフェライト部材14が配置せしめら
れ、更にこのフェライト部材14の外側に、クロムまた
はクロム基合金からなるクロムバルク16が配置せしめ
られて、これらフェライト部材14及びクロムバルク1
6に対して、導電性材料たるカーボンペースト18によ
り、基板2及びクロム下地膜4、センダスト膜6が、そ
れぞれ、電気的に導通せしめられている。
【0019】その後、この基板2、クロム下地膜4、セ
ンダスト膜6に、フェライト部材14及びクロムバルク
16を導通せしめたものは、(f)に示される如く、硝
酸と塩酸の混酸液からなるエッチング液を収容するセン
ダスト・エッチング浴20中に浸漬せしめられて、所定
時間の間、化学エッチング操作が施され、以て所定のセ
ンダストパターンが形成されるのである。
【0020】引き続いて、かかるセンダスト・エッチン
グの後、クロム下地膜4をエッチングすべく、(g)に
示される如く、公知のクロム・エッチング液、例えば、
Ce(NH4 2 (NO3 6 +HClO4 +H2 Oな
る組成のエッチング液を収容するクロム・エッチング浴
22中に浸漬して、所定時間の間、クロム下地膜4の化
学エッチング操作が実施される。そして、このクロム・
エッチング操作の後、水洗、レジスト剥離、洗浄が実施
され、更にフェライト部材14やクロムバルク16が除
去されて、(h)に示されるように、所定のセンダスト
・クロムパターン24が基板2上に形成されたエッチン
グ製品26が、完成されるのである。
【0021】このようにして、センダスト膜6及びクロ
ム下地膜4を連続的にパターンエッチングすることによ
り、クロム下地膜4は、センダスト膜6のパターンより
小さくなることが効果的に抑制され、以て精度の良いセ
ンダスト・クロムパターン24が、再現性良く得られる
こととなる。
【0022】
【実施例】以下に、本発明の実施例を示し、本発明を更
に具体的に明らかにすることとするが、本発明が、その
ような実施例の記載によって何等限定的に解釈されるも
のでないことは言うまでもないところであり、また本発
明には、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、当業
者の知識に基づいて種々なる変形、修正、改良等が加え
られ得ることが、理解されるべきである。
【0023】先ず、Mn−Znフェライトからなる基板
を用い、その上に、0.015μmのクロム下地膜及び
2.0μmのセンダスト膜を、スパッタリング手法に
て、順次、形成せしめた。なお、クロム下地膜は、9
9.999%の純度のクロムを用いて形成し、またセン
ダスト膜は、84.5Fe−5.5Al−10Siなる
組成のセンダスト合金を用いて形成した。
【0024】そして、図1に示される工程に従って、か
かる得られた基板のセンダスト膜上に所定のレジストパ
ターンを形成した後、フェライト基板を取り囲むよう
に、Mn−Znフェライトを配し、更にその外側に、9
9.9%の純度のクロムバルクを配し、それらMn−Z
nフェライト及びクロムバルクを、カーボンペーストを
用いて、それぞれ、フェライト基板、クロム下地膜及び
センダスト膜に電気的に導通せしめた。
【0025】次いで、この得られたフェライト基板、ク
ロム下地膜、センダスト膜とMn−Znフェライト、ク
ロムバルクとの導通物を、HNO3 :HCl=4:1の
混酸液中において、液温:20℃、浸漬時間:2分のセ
ンダスト・エッチング操作を実施した。なお、エッチン
グ液としての混酸液は、61%濃度の濃硝酸と36%濃
度の塩酸を用いて調製された。
【0026】かかるセンダストエッチング操作の後、引
き続いて、Ce(NH4 2 (NO3 6 +HClO4
+H2 O=17g+5cc+100ccなる組成のクロ
ムエッチング液中に浸漬し、液温:20℃、浸漬時間:
2分30秒のクロムエッチング操作を実施し、更にその
後、12分間のオーバーエッチングを行なった。
【0027】一方、比較のために、Mn−Znフェライ
トの外側にクロムバルクを配置せずに、単に、Mn−Z
nフェライトのみを配し、それとフェライト基板、クロ
ム下地膜及びセンダスト膜を導通せしめたものについ
て、上記と同様なセンダスト・エッチング操作及びクロ
ム・エッチング操作を施した。なお、クロム・エッチン
グ操作においては、単に、2分30秒のエッチング操作
を行なうだけとした。
【0028】かくして得られた2種類のエッチング製品
について、基板上の各位置(A,Cは基板の端部位置、
Bは基板の中央部位置を示す)におけるセンダスト膜の
パターン幅及びクロム下地膜のパターン幅を測定し、そ
の結果を、図2及び図3に、それぞれ、示した。
【0029】図2は、クロム下地膜をクロムバルクに導
通せしめたエッチング製品におけるセンダスト膜及びク
ロム下地膜のパターン幅を、それぞれ、示しているが、
12分のオーバーエッチングを行っても、なお、それら
センダスト膜及びクロム下地膜が、ほぼ同様なパターン
幅においてエッチングされており、センダスト膜のパタ
ーン幅よりも、クロム下地膜のパターン幅が小さくなる
ことが、効果的に抑制乃至は阻止されていることが認め
られる。しかしながら、図3に示される如く、クロム下
地膜をクロムバルクに導通しない場合にあっては、クロ
ム下地膜のパターン幅が、センダスト膜のパターン幅に
対して、著しく小さくなっているのであり、これによっ
て、センダスト膜の剥離等の問題が惹起されることが予
測されるのである。
【0030】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、基板と
センダスト膜との間に設けられたクロム下地膜のエッチ
ングに際して、本発明に従って、かかるクロム下地膜を
所定のクロムバルクに電気的に導通せしめた状態下にお
いて、エッチング操作を行うことにより、クロム下地膜
が、センダスト膜パターンより小さくなることがなく、
該センダスト膜パターンに対応した、精度の良いセンダ
スト・クロム膜パターンが、再現性良く得られることと
なったのであり、また、従来から問題とされていたセン
ダスト膜パターンの剥がれ等の問題も、良好に防止し得
ることとなったのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】磁気ヘッド用コアを製造するに際して採用され
る、化学エッチング・フォトリソグラフィ手順におい
て、本発明手法を適用した一例を、工程的に示す説明図
である。
【図2】実施例において得られた、クロム下地膜をクロ
ムバルクに導通してエッチングされた製品における、セ
ンダスト膜のパターン幅及びクロム下地膜のパターン幅
の基板内各位置における測定結果を示すグラフである。
【図3】実施例において得られた、クロム下地膜をクロ
ムバルクに導通せずにエッチングされた製品における、
センダスト膜のパターン幅及びクロム下地膜のパターン
幅の基板内各位置における測定結果を示すグラフであ
る。
【符号の説明】
2 基板 4 クロム下地膜 6 センダスト膜 14 フェライト部材 16 クロムバルク 18 カーボンペースト 20 センダスト・エッチング浴 22 クロム・エッチング浴 24 センダスト・クロムパターン

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の基板上にクロム下地膜を介して設
    けたセンダスト膜を所定パターンにエッチングした後、
    かかるクロム下地膜を、該センダスト膜のパターンに対
    応してエッチングせしめるに際し、該クロム下地膜を所
    定のクロムバルクに直接的に若しくは間接的に電気的に
    導通せしめて、該クロム下地膜のエッチングを行なうこ
    とを特徴とするセンダスト及びクロム膜のパターンエッ
    チング法。
JP4216298A 1992-07-22 1992-07-22 センダスト及びクロム膜のパターンエッチング法 Expired - Lifetime JP2957362B2 (ja)

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DE69310835T DE69310835T2 (de) 1992-07-22 1993-07-21 Verfahren zum Ätzen von Mustern in Sendust- und Chromschichten
EP93305742A EP0583889B1 (en) 1992-07-22 1993-07-21 Method of pattern-etching sendust and chromium films

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