JPH0641125U - 多連ｃｒ複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 抵抗、コンデンサからなる複合体を１つの基
板に多連に配置して成るとともに、端子数を極小化して
回路基板の実装工程を軽減でき、小型化された多連ＣＲ
複合部品を提供する。 【構成】第１のコンデンサ電極２ａと第２のコンデンサ
電極２ｂとが互いに対向して複数の容量成分Ｃが形成さ
れた積層誘電体基板１上に、個々の容量成分Ｃに接続す
る複数の抵抗成分Ｒが形成されて成るとともに、前記抵
抗成分Ｃ（３）の一方端は第１の端子４に接続され、他
方端は第２の端子５に接続され、さらに容量成分Ｃの第
１のコンデンサ電極２ａは前記第２の端子５に接続さ
れ、第２のコンデンサ電極２ｂは、複数の容量成分Ｃと
共通化されて第３の端子６に接続されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、特に、半導体ＩＣに接続されるノイズ除去に適した多連ＣＲ複合部 品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

コンピュターなどに使用される半導体ＩＣは、高速化及び低電圧化に伴い、ノ イズの発生が多くなる。このため、半導体ＩＣ間を接続するために、図６の等価 回路図に示すような容量成分と抵抗成分（Ｃ−Ｒ）回路のノイズ除去のローパス フィルタなどを介在させることが多くなっている。

【０００３】 具体的には、抵抗成分としてチップ抵抗器を、容量成分としてチップコンデン サを図６の回路となるように、プリントボード上の半導体ＩＣ間に夫々実装して いた。

【０００４】 しかし、集積技術が向上して、動作に必要な回路が半導体ＩＣに集積して、コ ンピュターなどのプリントボード上には、多数の半導体ＩＣが高密度に配列され るようになり、チップ抵抗器やチップコンデンサを実装するには、スペース的に も、また実装点数に起因する実装工程にも制約があった。

【０００５】 また、従来からＣＲ複合部品が多数提案されている（特開昭５５−８２４３０ 、特開昭５７−１８８８２０、特開平２−３０５４２５、実開昭５７−８０８２ ９、実開昭５８−１２７６３４など）。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、従来のＣＲ複合部品は、何れも１つの容量成分Ｃと、１つの抵抗成分 Ｒを接続したものに過ぎず、上述のノイズフィルタとして半導体ＩＣ間にＣ−Ｒ 回路を構成するためＣＲ複合部品を実装させても、実装点数は半減するものの、 Ｃ−Ｒ回路のローパスフィルタを必要とする数だけのＣＲ複合部品が必要となり 、実装工程の充分な簡略化にはならなかった。

【０００７】 また、Ｃ−Ｒ回路を単に１つの絶縁基板上に形成しても、１つのＣ−Ｒ回路に 対して、入力、出力、グラングの３つの端子が必要となり、１つの基板には、Ｃ −Ｒ回路数の３倍の端子が必要となり、プリントボード上の配線パターンの制約 が多く、プリントボードとの接合箇所が増えてしまい、実装工程が充分に簡略化 されたことにはならなかった。

【０００８】 本考案は上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は抵抗、コン デンサからなる複合体を１つの基板に多連に配置して成るとともに、端子数を極 小化して、プリントボードへの実装工程を軽減でき、小型化された多連ＣＲ複合 部品を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、複数の容量成分を形成するように第１のコンデンサ電極と第２のコ ンデンサ電極を対向させた積層誘電体基板に、前記各容量成分の個々に接続され る複数の抵抗体と３つの端子とを被着させて成り、前記各抵抗体の一端は第１の 端子に、各容量成分が接続されている側の他端は第２の端子に各々接続され、且 つ前記第２のコンデンサ電極が各容量成分を共通に接続した状態で第３の端子に 接続されている多連ＣＲ複合部品である。

【００１０】

【作用】

本考案は、複数のＣ−Ｒ回路を有しており、さらに、容量成分が主に誘電体積 層基板内に形成され、該基板の表面に抵抗体が形成されているので、小型化の多 連の複合部品が達成できる。

【００１１】 また、プリントボード上に１つの部品の実装で、複数のＣ−Ｒ回路を配置する ことができるため、実装点数が非常に少なくなり、実装工程の簡略化に大きく寄 与できる。

【００１２】 また、容量成分Ｃを導出する一方の端子（第３の端子）が、複数の容量成分と 共用されているので、１つで済み、端子数の減少により実装工程が一層簡略化さ れるとともに、プリントボード上の配線パターンの配線引き回しの制約が緩和さ れる。

【００１３】 特に、半導体ＩＣのノイズフィルタとして利用する場合には、第１の端子を入 力端子、第２の端子を出力端子、第３の端子をグランド端子と用いるが、第３の 端子と接続する各容量成分の第２のコンデンサ電極がグランドとなるため、イン ピダンスが小さくなり、ノイズを効果的に除去できる。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案の多連ＣＲ複合部品を図面に基づいて詳説する。 図１は、本考案の多連ＣＲ複合部品の平面図であり、図２は図１中のＡ−Ａ線 断面図であり、図３は多連ＣＲ複合部品の等価回路図である。尚、実施例では、 Ｃ−Ｒ複合回路が４回路を備えた多連ＣＲ複合部品で説明する。

【００１５】 多連ＣＲ複合部品１０は、誘電体積層基板１と、容量成分を発生させる第１の コンデンサ電極、第２のコンデンサ電極２ａ、２ｂ、抵抗体３、第１の端子４、 第２の端子５、第３の端子６とから主に構成されている。

【００１６】 誘電体積層基板１は、例えばチタン酸バリウムの高誘電体磁器材料からなる複 数の誘電体層１ａ、１ｂ・・・が積層されて構成されている。

【００１７】 誘電体積層基板１の各層間には、４つの容量成分Ｃを発生させるための概略矩 形状の４つの第１及び第２のコンデンサ電極２ａ、２ｂが交互に積層されて形成 されている。この第１のコンデンサ電極２ａと第２のコンデンサ電極２ｂとが対 向することにより、全体で所定容量、例えば５０ｐＦの４つの容量成分Ｃが発生 することになる。

【００１８】 また、誘電体積層基板１上には、抵抗成分Ｒを発生させるための４つの抵抗体 ３が形成されている。この４つの抵抗体３は、前記４つの容量成分Ｃに夫々対応 するように接続されている。

【００１９】 誘電体積層基板１の一方の長辺側の端部には、４つの第１の端子４、１つの第 ３の端子６が形成されており、誘電体積層基板１の他方の長辺側の端部には、４ つの第２の端子５、１つの前記第３の端子６が形成されている。尚、両端部の第 ３の端子６どうしは、第２のコンデンサ電極２ｂを介して接続されている。

【００２０】 そして、第１の端子４は、抵抵抗体３一方端部が重畳した電極パッド３ａと接 続しており、第２の端子５は誘電体積層基板１の表面に形成した第１のコンデン サ電極２ａ及び誘電体積層基板１の内部に形成した第１のコンデンサ電極２ａと 接続しており、第３の端子６は、誘電体積層基板１内部に形成した第２のコンデ ンサ電極２ｂと接続している。

【００２１】 また、抵抵抗体３他方端部の下部には、電極パッド３ｂが形成されており、こ の電極パッド３ｂは誘電体積層基板１の表面に形成した第１のコンデンサ電極２ ａに接続されている。

【００２２】 従って、回路的には図３に示すように、１つのＣ−Ｒ回路は、第１の端子４− 抵抗体３−基板表面の第１のコンデンサ電極２ａ−第２の端子５から成る抵抗成 分の構成と、同時に、第２の端子５−全ての第１のコンデンサ電極２ａと第２の コンデンサ電極２ｂとの対向部分による容量Ｃ−第３の端子６から成る容量成分 の構成とが達成される。

【００２３】 次に、各誘電体層１ａ、１ｂ・・・間のコンデンサ電極２ａ、２ｂのパターン を図４（ａ）（ｂ）で説明して、４つのＣ−Ｒ回路の関係を説明する。

【００２４】 図４（ａ）は、例えば第１層目の誘電体層１ａと第２層目の誘電体層１ｂ間、 即ち、第２層目の誘電体層１ｂ上に形成された第２のコンデンサ電極２ｂのパタ ーンを示す。

【００２５】 ここで、第２層目の誘電体層１ｂ上に、４つの容量成分Ｃを共通に跨がるよう に帯状の第２のコンデンサ電極２ｂが形成されている。また、第２のコンデンサ 電極２ｂの端部には、夫々誘電体層１ｂの両長辺端部にまで延出する延出部２１ ｂが形成されている。この延出部２１ｂの誘電体積層基板１の端部には、第３の 端子６が形成されることになる。尚、上述のコンデンサ電極２ｂが形成された誘 電体層を、以下Ｂパターンという。

【００２６】 図４（ｂ）は、例えば第２層目の誘電体層１ｂと第３層目の誘電体層１ｃ間、 即ち、第３層目の誘電体層１ｃ上に形成された第１のコンデンサ電極２ａのパタ ーンを示す。

【００２７】 ここで、第３層目の誘電体層１ｃ上に、４つの容量成分Ｃに対応して、４つの 矩形状の第１のコンデンサ電極２ａ（２ａ−１、２ａ−２、２ａ−３、２ａ−４ ）が形成されている。また、夫々の第１のコンデンサ電極２ａ−１、２ａ−２、 ２ａ−３、２ａ−４には、誘電体層１ｃの他方側長辺の端部にまで延出する延出 部２１ａが形成されている。この延出部２１ａの誘電体積層基板１の端部には、 第２の端子５が形成されることになる。尚、上述のコンデンサ電極２ａが形成さ れた誘電体層を、以下Ａパターンという。

【００２８】 尚、第３層目の誘電体層１ｃと第４層目の誘電体層１ｄ間には、Ｂパターンの 第２のコンデンサ電極２ｂが、第４層目の誘電体層１ｄと第５層目の誘電体層１ ｅ間には、Ａパターンの第１のコンデンサ電極２ａが夫々配置されている。尚、 第１層目の誘電体層１ｃ上には、上述のＡパターンのコンデンサ電極パターンの 他に、抵抗体３の電極パッド３ａ、３ｂが付加されている。

【００２９】 そして、上述したように積層されたＡパターンの第１のコンデンサ電極２ａが 第２の端子５によって、積層されたＢパターンの第２のコンデンサ電極２ｂが第 ３の端子６によって夫々接続され、誘電体積層基板１に４つの容量成分が形成さ れることになる。

【００３０】 従って、本考案の多連ＣＲ複合部品の回路構成は、図３で示す４つのＣ−Ｒ回 路が第２のコンデンサ電極２ｂによって互いに接続して、第３の端子６が４つの Ｃ−Ｒ回路の共通端子となる。

【００３１】 尚、図中、７は抵抗体膜３、基板表面に形成した第１のコンデンサ電極２ａ及 び電極パッド３ａ、３ｂを被覆する保護用のオーバガラスである。

【００３２】 上述の本考案の多連ＣＲ複合部品によれば、４つのＣ−Ｒ回路が、第２のコン デンサ電極２ｂによって互いに接続され、また、第３の端子６によって積層され たＢパターンの第２のコンデンサ電極２ｂが接続されているため、第３の端子６ が４つのＣ−Ｒ回路の共通端子として動作することができる。

【００３３】 従って、Ｃ−Ｒ回路が単に４つ連設されたものに比較して、本考案の多連ＣＲ 複合部品は、第３の端子６が少なくとも１つで済み、小型化に大きく寄与できる ことになり、また、プリントボードに接続する場合にも配線パターンの制約を緩 和することができる。

【００３４】 また、半導体ＩＣに接続してＣ−Ｒのローパスフィルタとして使用する場合に は、第１の端子４を入力端子として、第２の端子５を出力端子として、第３の端 子６をグランド端子として使用するが、第３の端子６に接続する第２のコンデン サ電極２ｂが４つの容量成分Ｃ間に幅広く接続されているため、インピーダンス が小さくなり、ノイズ除去の効果が充分に発揮することができる。

【００３５】 次に、本考案の製造方法を説明する。

【００３６】 まず、誘電体積層基板１となる、例えばチタン酸バリウムなどを主成分とする 誘電体磁器材料と有機溶剤を混合し、ドクターブレード法又は引き上げ法などに よりグリーンシートを作成する。

【００３７】 次に、第１層目の誘電体層１ａとなるグリーンシート、上述のＡパターンの第 １のコンデンサ電極２ａが形成されるグリーンシート、Ｂパターンの第２のコン デンサ電極２ｂが形成されるグリーンシートに分け、所定グリーンシート上にＡ パターン、Ｂパターンのコンデンサ電極２ａ、２ｂを印刷形成する。尚、印刷に は、Ａｇ−Ｐｄを主成分とする導体ペーストを使用する。

【００３８】 次に、Ａパターンのグリーンシート、Ｂパターンのグリーンシートを所定枚数 交互に積層し、さらに最上層に第１層目の誘電体層１ａとなるグリーンシートを 積層する。尚、後工程で、抵抗体３の形成が必要であり、所定以上の基板強度を 必要とするため、この積層体の下部に、補強用のグリーンシートを積層する。尚 、そのグリーンシートとして、同一材料のグリーンシートを用いてもよいし、ま た、焼結による収縮率が同一であれば、他の材料のグリーンシートを用いてもよ い。

【００３９】 このようにして積層した積層体を焼成して、基板材料及びコンデンサ電極２ａ 、２ｂを同時に焼結する。焼結条件としては比較的低温（約２５０〜４００℃） で脱バイを行い、さらに酸化性雰囲気、約１１００℃、３０分間熱処理する。

【００４０】 次に、焼結した誘電体積層基板１の表面に、抵抗体３の電極パッド３ａ、３ｂ 及び最外表面の第１のコンデンサ電極２ａを、Ａｇを主成分とする導電性ペース トを用いて印刷・焼きつけを行う。焼きつけ条件としては、脱バイ後、酸化性雰 囲気、約９００℃である。

【００４１】 次に、電極パッド３ａ、３ｂ間に跨がるように、４つの抵抗体膜３を形成する 。具体的には、酸化ルテニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して、乾燥後 、焼きつけを行う。焼きつけ条件としては、脱バイ後、酸化性雰囲気、約８５０ ℃である。

【００４２】 次に、誘電体積層基板１の表面に抵抗体３及びコンデンサ電極２ａを保護する ためのオーバガラス７を形成する。具体的には、酸化珪素を主成分とする絶縁ペ ーストを印刷して、乾燥後、焼きつけを行う。焼きつけ条件としては、脱バイ後 、酸化性雰囲気、約８００℃である。

【００４３】 次に、誘電体積層基板１端部に延出する抵抗体３の電極パッド３ａと、誘電体 積層基板１の端部及び端面に延出する第１のコンデンサ電極２ａの延出部２１ａ と、誘電体積層基板１の端面に延出する第２のコンデンサ電極２ｂの延出部２１ ｂとに夫々接続する４つの第１の端子４、４つの第２の端子５、及び２つの第３ の端子６を形成する。具体的には、Ａｇを主成分とする導体ペーストを用いて、 誘電体積層基板端面を印刷し、焼きつけて形成する。焼きつけ条件としては、脱 バイ後、酸化性雰囲気、約６５０〜７００℃である。

【００４４】 最後に、Ａｇ系導体から成る第１乃至第３の端子４、５、６の表面に、Ｎｉメ ッキ、Ｓｎメッキを施す。

【００４５】 尚、上述の実施例では、第２のコンデンサ電極２ｂと接続する第３の端子６が 、誘電体積層基板１の両長辺の端部に形成されているが、図５に示すように、第 ２のコンデンサ電極２ｂと接続する第３の端子６１、６１を基板の中央部分に形 成しても構わないし、また、基板の２つの長辺の一方側のみに形成しても構わな い。

【００４６】 また、上述の実施例では、抵抗成分Ｒと容量成分Ｃとが発生する部位が、平面 視した時に、平面的に並設されているが、誘電体積層基板１の表面の第１のコン デンサ電極２ａを廃して、この部分に抵抗体３を形成して、積層誘電体基板１に おいて、容量成分Ｃ部分の上部表面に抵抗成分Ｒを形成して、部品の一層の小型 化を達成しても構わない。

【００４７】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、複数のＣ−Ｒ回路が、１つの誘電体積層基板 に形成されているので、プリントボードへの実装点数が低減され、実装工程の簡 略が可能となる。

【００４８】 また、複数のＣ−Ｒ回路の第２のコンデンサ電極に接続される第３の端子を、 複数のＣ−Ｒ回路で共用しているため、第３の端子が少なくとも１つで済み、部 品の小型化が達成され、プリントボードの接合部分が減少して信頼性の高い実装 が可能となり、プリントボードに接続する場合にも配線パターンの制約を緩和す ることができる。

【００４９】 さらに、このＣ−Ｒ回路を半導体ＩＣのノイズフィルタとして利用する場合、 第３の端子がグランンド端子となり、インピーダンスが小さくなり、ノイズを効 果的に除去できることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の多連ＣＲ複合部品の平面図である。

【図２】図１中のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】本考案の多連ＣＲ複合部品の等価回路図であ
る。

【図４】本考案の多連ＣＲ複合部品のコンデンサ電極の
パターンを説明する図であり、（ａ）は第２のコンデン
サ電極を構成するパターンの平面図であり、（ｂ）は第
１のコンデンサ電極を構成するパターンの平面図であ
る。

【図５】本考案の他の多連ＣＲ複合部品の平面図であ
る。

【図６】半導体ＩＣのノイズ除去フィルタ回路の等価回
路図である。

【符号の説明】

１０・・・・・・多連ＣＲ複合部品 １・・・・・・・・誘電体積層基板 ２ａ・・・・第１のコンデンサ電極 ２ｂ・・・・第２のコンデンサ電極 ３・・・・・抵抗体 ４・・・・・第１の端子 ５・・・・・第２の端子 ６・・・・・第３の端子

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の容量成分を形成するように第１の
   コンデンサ電極と第２のコンデンサ電極を対向させた積
   層誘電体基板に、前記各容量成分の個々に接続される複
   数の抵抗体と３つの端子とを被着させて成り、前記各抵
   抗体の一端は第１の端子に、各容量成分が接続されてい
   る側の他端は第２の端子に各々接続され、且つ前記第２
   のコンデンサ電極が各容量成分を共通に接続した状態で
   第３の端子に接続されていることを特徴とする多連ＣＲ
   複合部品。