JPH0635188Y2 - 部品の温度試験装置 - Google Patents
部品の温度試験装置Info
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 8
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
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Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9878888U JPH0635188Y2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 部品の温度試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9878888U JPH0635188Y2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 部品の温度試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220176U JPH0220176U (enExample) | 1990-02-09 |
| JPH0635188Y2 true JPH0635188Y2 (ja) | 1994-09-14 |
Family
ID=31325362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9878888U Expired - Lifetime JPH0635188Y2 (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | 部品の温度試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0635188Y2 (enExample) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4759945B2 (ja) * | 2004-07-15 | 2011-08-31 | 株式会社ジェイテクト | 電気的トリミングシステム |
| JP5288465B2 (ja) * | 2008-12-02 | 2013-09-11 | 上野精機株式会社 | 高低温化装置及び高低温化装置を備えたテストハンドラ |
| JP5951430B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2016-07-13 | オリオン機械株式会社 | 環境試験装置 |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP9878888U patent/JPH0635188Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0220176U (enExample) | 1990-02-09 |
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