JPH06349994A

JPH06349994A - リード成形装置

Info

Publication number: JPH06349994A
Application number: JP14033693A
Authority: JP
Inventors: Yuuki Yamate; 勇樹山手
Original assignee: Hitachi Hokkai Semiconductor Ltd; Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Renesas Semiconductor Package and Test Solutions Co Ltd
Priority date: 1993-06-11
Filing date: 1993-06-11
Publication date: 1994-12-22

Abstract

(57)【要約】【目的】成形すべき半導体装置のリードとリード成形用
金型との擦れを防ぎ、且つ摩耗や変形などによる交換頻
度を減少させるリード擦れ防止部材を用いるリード成形
技術を提供すること。【構成】リード成形装置のリード成形用金型１のリード
成形面２に、リード１０が接触しその接触位置を保持し
つつリード成形面２とは相対的に位置をずらせながら移
動するテープ状のリード擦れ防止部材３を用い、そのリ
ード擦れ防止部材３を、リード１０が成形される毎に一
方向に連続的に送る機構とした。【効果】リードがリード成形面に擦れることにより生じ
る不良を防止できると共に、リード擦れ防止用部材自体
の耐用時間が延び、交換頻度を減少させることができ
る。また、交換作業の簡略化及び交換時間の短縮を図る
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置製造技術に
関するものであり、特に半導体装置のリード成形技術に
適用して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＳＯＪ（Small Outline J-leaded
Package）や、ＳＯＰ（Small Outli-ne Package）等の
ような面実装タイプの半導体装置のリード成形技術にお
いては、リード成形用金型の凹状のリード成形面にリー
ドを押圧することにより擦りつけられるような形態でリ
ード成形が行われていた。この方法により、リード成形
用金型とリードとの間に相対変位が生じるため、リード
が擦りつけられることによりリードに施されているめっ
きが剥がれめっき屑となっていた。そのめっき屑がリー
ド先端に付着し、リード間ショートや外観不良となり問
題となっていた。

【０００３】この問題を解決するために、特開平４−７
２６５３号公報に示されるように、リードとリード成形
用金型との間に弾性体からなる板状の可動体を介在させ
ることにより、リードとリード成形用金型との擦れを防
ぎ、めっき屑を少なくする構造のものが使用されてい
る。この発明により、めっき屑の発生は大幅に少なくな
っている。

【０００４】図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、上記
可動体のようなリードとリード成形用金型との擦れを防
ぐリード擦れ防止部材２３は、リード２２とリード成形
用金型２１との間に介在され、リード２２との接触位置
を保持しながら且つリード成形用金型２１とは相対的に
位置をずらせながら移動する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
擦れ防止部材２３はリード成形が完了した後、バネによ
って初期状態に戻されるため、リード成形動作を行う毎
に往復運動する構造となっている。そのため、リード擦
れ防止部材２３のリード接触面２３ａは繰返し同じ面が
使用され、摩耗や変形などが生じやすくなっている。例
えば、リード擦れ防止部材として厚さ０．０１ｍｍのバ
ネ鋼を用いた場合、同一面の使用でおよそ１０００回か
ら１５００回使用されると交換しなければならない状態
となり、ラインによっては、２０分から３０分に一回の
割合で交換している。このように、リード擦れ防止部材
の耐用時間が短いため、頻繁に交換しなければならな
い。また、その交換作業にも熟練を要するため、作業性
の面でも効率的であるといえない。

【０００６】本発明は、上記問題を解決できうるリード
成形技術を提供することにある。

【０００７】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになる
であろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次
のとおりである。すなわち、リード成形用金型のリード
成形面に、テープ状のリード擦れ防止部材をリードが成
形される毎に一方向に連続的に供給する機構を備えるも
のである。

【０００９】

【作用】リードが成形される毎にリード擦れ防止部材の
リード接触面が同じ面に留まらず連続的に供給されるの
で、リードとリード成形用金型との擦れを防止すると共
に、リード擦れ防止部材の耐用時間が延び、交換頻度が
少なくなる。

【００１０】また、テープ状のリード擦れ防止部材を用
いるので、リード擦れ防止部材の交換の簡略化及び交換
時間の短縮を図ることができる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図１及び図２は本発明の一実施例であるリード成
形装置のリード成形用金型１の断面構成及び動作を示
す。このリード成形用金型１はＳＯＪタイプのものであ
り、そのリード成形面２は凹状に形成されている。リー
ド成形面２に沿って、テープ状に形成されたリード擦れ
防止部材３を設けている。このリード擦れ防止部材３
は、リード成形用金型１の側方に設けられた供給リール
５から供給されており、リード成形用金型１の内部に設
けられた通し穴７を通って、リード成形面２上で露出す
る。更に通し穴８を通って供給リール５の下方に設けら
れた巻取りリール６に巻取られている。このようなテー
プ状のリード擦れ防止部材３を用いることにより、リー
ドの成形動作ごとにリード接触面３ａを一方向に連続的
に供給することを可能としている。このリード擦れ防止
部材３には、例えば、炭素、珪素、マンガン、クロム等
から成る合金で形成されるばね鋼を用いる。本実施例で
は、供給用リール５と巻取りリール６とを支持部材４ａ
で一体化させたカセット４を用いている。このカセット
４を用いることにより、リード擦れ防止部材３の交換を
容易にしている。また、一方向に巻取りが終了した後、
カセット４をリード成形用金型１から取外して上下逆に
して再度リード成形用金型１にセットし再使用すること
により、繰返し使用することが可能となる。また、本実
施例のリード成形装置には、リード擦れ防止部材３の供
給が終わると装置が自動的に停止するように自動停止機
構を備えている。この自動停止機構では、例えば、リー
ド擦れ防止部材３の最終部分に予め図示しないスリット
を設けておき、このスリットを発光部材１１及び受光部
材１２によって検出して装置を停止させる。

【００１２】次に、本発明のリード成形装置を用いたリ
ード成形方法を説明する。

【００１３】まず、封止工程及び切断工程の完了した半
導体装置９を図３（ａ）に示すようにそのリード先端部
１０ａをローラー等の曲げ部材１６より円弧上に曲げて
第１の成形を行なった後、図３（ｂ）に示すように曲げ
部材１８によりリード１０を約９０°に折り曲げて第２
の成形を行なう。次に図１に示すように、図示しない搬
送手段によりリード成形用金型１に半導体装置９を搬送
し、約９０°折り曲げたリード１０の配列方向に対応し
て形成したリード成形用金型１のリード成形面２にリー
ド１０をセットする。このとき、リード先端部１０ａは
リード成形面２を覆っているリード擦れ防止部材３上に
載置されることになる。尚、リード成形面２は曲面で形
成され、かつリード先端部１０ａは上述した曲面に沿う
ように折り曲げられているので、リード先端部１０ａが
外側に折れ曲がるという不良が生じることはない。次
に、半導体装置９を上金型１３で押圧することにより、
リードがリード成形面２に沿って屈曲していき、リード
先端部１０ａは半導体装置９の下部に配置されることに
なる。このとき、リード１０とリード擦れ防止部材３の
リード接触面３ａとの摩擦係数は、リード擦れ防止部材
３とリード成形面２との摩擦係数より極めて大きい。従
って、図２に示すように、リード擦れ防止部材３は、リ
ード１０との接触位置を保持しながら且つリード成形面
２とは相対的に位置をずらせながら移動する。いいかえ
れば、リード擦れ防止部材３は、リード１０に追随して
リード成形面２に沿って移動していく。この動作を繰返
すことにより、供給リール５からテープ状のリード擦れ
防止部材３の新しい面がリード成形面２に連続的に供給
され、使用された部分は巻取りリール６によって巻取ら
れていく。尚、リード擦れ防止部材３の長さは、１回の
成形で移動する長さに、処理すべき半導体装置の所望の
個数を掛け合わせた長さを用意すればよい。巻取りリー
ル６に一度使用されたリード擦れ防止部材３がすべて巻
取られた後、供給リール５と巻取りリール６とを入れ替
えるだけで再度使用可能となる。従って、リード擦れ防
止部材３の交換頻度は大幅に少なくなる。

【００１４】次に、リード擦れ防止部材３の交換方法を
図４を用いて説明する。

【００１５】図４はリード成形用金型１の側面図であ
る。まず、止め金１ａを取り外すが、その状態でリード
擦れ防止部材３の通し穴７及び８は溝状となっている。
その溝状の通し穴７及び８に沿って、供給リール５と巻
取りリール６とが一体となったカセット４のリード擦れ
防止部材３をカセット４ごと側方にずらすように取り外
す。次に、図示しない交換すべきリード擦れ防止部材を
溝状の通し穴７及び８に通しながらそのカセットをリー
ド成形用金型１にセットする。最後に止め金１ａを取り
付けて交換が完了する。尚、供給リール５と巻取りリー
ル６との入れ替えも上述の方法と同様にカセット４を取
り外し、そのカセット４を上下逆にしてリード成形用金
型１にセットすればよい。

【００１６】次に本実施例の作用効果について説明す
る。

【００１７】（１）リード成形用金型のリード成形面
に、テープ状のリード擦れ防止用部材を、リード成形動
作毎にリード成形面に一方向に連続的に供給する機構と
したことにより、リードがリード成形面に擦れることに
より生じる不良を防止できると共に、リード擦れ防止用
部材自体の耐用時間が延び、交換頻度を減少させること
ができる。

【００１８】（２）上記により、メッキ剥がれが生じな
いので、めっき屑によるリード間ショートを防止するこ
とができる。

【００１９】（３）リード擦れ防止用部材をテープ状に
し、リールによって供給及び巻取るようにしたので、供
給リールと巻取りリールとを入れ替えるだけで再使用す
ることができる。

【００２０】（４）供給リールとと巻取りリールとを一
体化させたカセットを用いることにより、リード擦れ防
止用部材の交換及び供給・巻取りの入れ替えを簡略化す
ることができる。従って、交換に要する時間を短縮させ
ることができる。

【００２１】（５）リード擦れ防止部材の最端部にスリ
ット等の検出手段を設けることができるので、リード擦
れ防止部材送りの終点で装置を停止させる自動停止機構
を設けることができる。

【００２２】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、
上記実施例では、テープ状のリード擦れ防止用部材をリ
ールに巻きつけたものを用いたが、図５に示すようにリ
ード擦れ防止用部材１９をループ状に形成しエンドレス
タイプにした場合でも、従来の方法に比べ数百倍に寿命
を延ばすことができる他、交換作業も上記実施例と同様
に簡単に行なうことができる。更に、供給リールと巻取
りリールとの入れ替え作業が存在しないため、交換時期
まではそのままの状態でリード成形作業を続けることが
できるものである。

【００２３】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００２４】すなわち、リード成形用金型のリード成形
面にテープ状のリード擦れ防止用部材を設け、成形動作
毎にリード成形面に一方向に連続的に供給する機構とし
たことにより、リードがリード成形面に擦れることによ
り生じる不良を防止できると共に、リード擦れ防止用部
材自体の耐用時間が延び、交換頻度を減少させることが
できる。また、交換作業の簡略化及び交換時間の短縮を
図ることができる。

【００２５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のリード成形装置の一実施例であるリー
ド成形用金型の断面構成及び動作を示す図である。

【図２】本発明のリード成形装置の一実施例であるリー
ド成形用金型でリードが成形された状態を示す図であ
る。

【図３】（ａ）はリード先端部を円弧状に形成する方法
を示す図である。（ｂ）はリードを約９０°に折り曲げ
る方法を示す図である。

【図４】本発明のリード成形装置の一実施例であるリー
ド成形用金型のリード擦れ防止用部材を交換する方法を
示す図である。

【図５】本発明のリード成形装置の他の実施例であるリ
ード成形用金型の断面構成及び動作を示す図である。

【図５】（ａ）及び（ｂ）は、従来のリード成形方法を
示す図である。

【符号の説明】

１・・リード成形用金型，１ａ・・止め金，１ｂ・・ネ
ジ，２・・リード成形面，３・・リード擦れ防止部材，
３ａ・・リード接触面，４・・カセット，４ａ・・支持
部材，５・・供給リール，６・・巻取りリール，７・・
通し穴，８・・通し穴，９・・半導体装置，１０・・リ
ード，１０ａ・・リード先端部，１１・・発光部材，１
２・・受光部材，１３・・上金型，１４・・ローラー，
１５・・リード成形用金型，１６・・曲げ部材，１７・
・リード成形用金型，１８・・曲げ部材，１９・・リー
ド擦れ防止部材，２０・・カセット，２１・・リード成
形用金型，２２・・リード，２３・・リード擦れ防止部
材，２３ａ・・リード接触面，

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成６年３月１８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】図面の簡単な説明

【補正方法】変更

【補正内容】

【図面の簡単な説明】

【図６】（ａ）及び（ｂ）は、従来のリード成形方法を
示す図である。

【符号の説明】１・・リード成形用金型，１ａ・・止め金，１ｂ・・ネ
ジ，２・・リード成形面，３・・リード擦れ防止部材，
３ａ・・リード接触面，４・・カセット，４ａ・・支持
部材，５・・供給リール，６・・巻取りリール，７・・
通し穴，８・・通し穴，９・・半導体装置，１０・・リ
ード，１０ａ・・リード先端部，１１・・発光部材，１
２・・受光部材，１３・・上金型，１４・・ローラー，
１５・・リード成形用金型，１６・・曲げ部材，１７・
・リード成形用金型，１８・・曲げ部材，１９・・リー
ド擦れ防止部材，２０・・カセット，２１・・リード成
形用金型，２２・・リード，２３・・リード擦れ防止部
材，２３ａ・・リード接触面，

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置のパッケージから外部へ導出し
ているリードを所定の形状に形成するリード成形装置で
あって、前記リードを成形する成形用金型と、該成形用
金型のリード成形面に位置しており、前記リードが接触
しその接触位置を保持しつつ前記成形用金型とは位置を
ずらせながら移動するテープ状の可動体とを有し、該可
動体のリード接触面が前記リードが前記可動体を押圧し
ながら成形される毎に一方向に連続的に供給される機構
を備えたことを特徴とするリード成形装置。
【請求項２】前記可動体は回転自在なリールに巻きつけ
られていることを特徴とする請求項１記載のリード成形
装置。
【請求項３】前記可動体はばね鋼からなることを特徴と
する請求項１または２記載のリード成形装置。