JPH06349669A - Manufacture of ceramic capacitor - Google Patents
Manufacture of ceramic capacitorInfo
- Publication number
- JPH06349669A JPH06349669A JP5142318A JP14231893A JPH06349669A JP H06349669 A JPH06349669 A JP H06349669A JP 5142318 A JP5142318 A JP 5142318A JP 14231893 A JP14231893 A JP 14231893A JP H06349669 A JPH06349669 A JP H06349669A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- internal electrodes
- laminated body
- green sheet
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 14
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 94
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、積層コンデンサの製造
方法に関し、特に、内部電極の側方にサイドマージン領
域を構成するための工程が改良された積層コンデンサの
製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a multilayer capacitor, and more particularly to a method of manufacturing a multilayer capacitor having an improved process for forming a side margin region on the side of an internal electrode.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図１は、従来の積層コンデンサに用いら
れるセラミック焼結体の平面断面図である。セラミック
焼結体１内には、一方端面１ａから他方端面１ｂに向か
って延びる内部電極２が形成されており、内部電極２と
セラミック層を介して重なり合うように端面１ｂから端
面１ａ側に向かって延びる内部電極３が配置されてい
る。この積層コンデンサは、セラミック焼結体１の両端
面１ａ，１ｂに外部電極を付与することにより構成され
る。2. Description of the Related Art FIG. 1 is a plan sectional view of a ceramic sintered body used in a conventional multilayer capacitor. An internal electrode 2 extending from one end face 1a to the other end face 1b is formed in the ceramic sintered body 1, and the internal electrode 2 extends from the end face 1b toward the end face 1a side so as to overlap with the internal electrode 2 via a ceramic layer. The extending internal electrode 3 is arranged. This multilayer capacitor is constructed by applying external electrodes to both end surfaces 1a and 1b of the ceramic sintered body 1.
【０００３】ところで、積層コンデンサの製造方法は、
導電ペーストを印刷することにより内部電極２が多数形
成されたマザーのセラミックグリーンシートと、同じく
導電ペーストを印刷することにより多数の内部電極３が
形成されたマザーのセラミックグリーンシートとを交互
に積層する工程を備える。従って、上記内部電極２，３
の印刷を高精度に行い、かつマザーのセラミックグリー
ンシートを高精度に積層しなければ、最終的に得られる
セラミック焼結体１内における内部電極２，３の重なり
ずれが生じる。内部電極２，３の重なりずれが生じる
と、容量がその分だけ低下する。また、内部電極２，３
の形成位置が幅方向に大きくずれた場合には、内部電極
２，３の側縁が、セラミック焼結体１の側面１ｃ，１ｄ
に露出し、絶縁耐圧の低下や耐湿性の低下を招く。By the way, the manufacturing method of the multilayer capacitor is as follows.
A mother ceramic green sheet having a large number of internal electrodes 2 formed by printing a conductive paste and a mother ceramic green sheet having a large number of internal electrodes 3 formed by printing a conductive paste are alternately laminated. It has a process. Therefore, the internal electrodes 2, 3
If the printing is performed with high precision and the mother ceramic green sheets are not laminated with high precision, the internal electrodes 2 and 3 in the finally obtained ceramic sintered body 1 are misaligned. When the internal electrodes 2 and 3 deviate from each other, the capacitance decreases accordingly. Also, the internal electrodes 2, 3
When the formation positions of the ceramics are largely deviated in the width direction, the side edges of the internal electrodes 2 and 3 are aligned with the side surfaces 1c and 1d of the ceramic sintered body 1.
Exposed to the outside, resulting in a decrease in withstand voltage and a decrease in moisture resistance.
【０００４】そこで、従来、セラミック焼結体１におい
ては、内部電極２，３の側方にサイドマージン領域Ａ，
Ｂを形成していた。しかしながら、このようなサイドマ
ージン領域Ａ，Ｂを設けた分だけ、内部電極２，３の幅
Ｗ1 に比べて、セラミック焼結体１の幅Ｗ2 が大きくな
らざるを得なかった。Therefore, conventionally, in the ceramic sintered body 1, the side margin regions A,
Had formed B. However, the width W 2 of the ceramic sintered body 1 has to be larger than the width W 1 of the internal electrodes 2 and 3 by the amount of the side margin regions A and B provided.
【０００５】他方、積層コンデンサにおいては、より小
型のものが求められており、従って、上記サイドマージ
ン領域Ａ，Ｂの幅ｇをできるだけ小さくすることが求め
られている。しかしながら、現在の内部電極の印刷精度
及びセラミックグリーンシートの積層精度を考慮する
と、上記サイドマージン領域Ａ，Ｂの幅ｇを１００μｍ
以下とすることは非常に困難であった。また、たとえサ
イドマージン領域Ａ，Ｂの幅ｇを１００μｍで設計した
としても、実際に製造すると、内部電極２，３の形成位
置のずれにより、内部電極２，３がセラミック焼結体１
の側面に露出するという不良が発生するおそれがあっ
た。On the other hand, the multilayer capacitor is required to be smaller, and therefore the width g of the side margin regions A and B is required to be as small as possible. However, considering the current printing accuracy of the internal electrodes and the stacking accuracy of the ceramic green sheets, the width g of the side margin areas A and B is 100 μm.
It was very difficult to do the following. Even if the widths g of the side margin regions A and B are designed to be 100 μm, when actually manufactured, the internal electrodes 2 and 3 are formed in the ceramic sintered body 1 due to the displacement of the formation positions of the internal electrodes 2 and 3.
There was a possibility that a defect of being exposed on the side surface of the was generated.
【０００６】従って、サイドマージン領域Ａ，Ｂの幅ｇ
をある程度の大きさを有するように形成しなければなら
ず、積層コンデンサ１の小型化を進めた場合、内部電極
２，３の面積に対してサイドマージン領域Ａ，Ｂの面積
の占める割合が大きくなり、その分だけ容量が低下せざ
るを得なかった。Therefore, the width g of the side margin regions A and B
Must be formed to have a certain size, and when the miniaturization of the multilayer capacitor 1 is advanced, the ratio of the area of the side margin regions A and B to the area of the internal electrodes 2 and 3 is large. Therefore, the capacity had to be reduced accordingly.
【０００７】上記のような問題を解決するものとして、
特開平３−１０８３０６号には、サイドマージン領域を
セラミックスラリーからなるコーティング層により形成
する方法が提案されている。この方法では、図２に示す
ように、内部電極１２〜１５がセラミック積層体１１の
全幅に至るように形成されている。そして、該積層体１
１の少なくも両側面１１ａ，１１ｂを覆うように、積層
体１１を構成している誘電体セラミックスと同一の誘電
体セラミック粉末を用いて構成されたセラミックスラリ
ーをコーティングし、コーティング層１６を形成する。
しかる後、コーティング層１６が形成された積層体１１
を焼成し、セラミック焼結体を得る。As a solution to the above problems,
Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 3-108306 proposes a method of forming a side margin region with a coating layer made of ceramic slurry. In this method, as shown in FIG. 2, the internal electrodes 12 to 15 are formed so as to reach the entire width of the ceramic laminate 11. And the laminated body 1
The coating layer 16 is formed by coating a ceramic slurry composed of the same dielectric ceramic powder as the dielectric ceramic forming the laminated body 11 so as to cover at least both side surfaces 11a and 11b of 1. .
Then, the laminated body 11 on which the coating layer 16 is formed
Is fired to obtain a ceramic sintered body.
【０００８】上記先行技術に記載の製造方法によれば、
内部電極１２〜１５の側方に形成すべきサイドマージン
領域を、コーティング層１６の厚みで制御することがで
きる。従って、より幅の狭いサイドマージン領域を形成
した場合でも、内部電極１２〜１５の焼結体側面への露
出等の不良を防止することが可能とされている。According to the manufacturing method described in the above prior art,
The thickness of the coating layer 16 can control the side margin region to be formed on the side of the internal electrodes 12 to 15. Therefore, even when the side margin region having a narrower width is formed, it is possible to prevent defects such as exposure of the internal electrodes 12 to 15 to the side surface of the sintered body.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た先行技術に記載の製造方法において、実際にコーティ
ング層１６を形成し、焼成した場合、図３に横断面図で
示すように、コーティング層１６の厚みに部分的なばら
つきが生じがちであった。However, in the manufacturing method described in the above-mentioned prior art, when the coating layer 16 is actually formed and fired, as shown in the cross sectional view of FIG. There was a tendency for local variations in thickness to occur.
【００１０】すなわち、流動性を有するセラミックスラ
リーをコーティングしてコーティング層１６を形成する
ものであるため、積層体１１のコーナー部分Ｃの近傍に
おいて厚みが薄くなりがちであった。従って、サイドマ
ージン領域の幅を狭めようとしてコーティング層１６の
厚みを薄くした場合には、内部電極１２〜１５の一部が
焼結体側面に露出することがあり、かつサイドマージン
領域が小さくなりやすく、耐湿性や絶縁耐圧の低下を引
き起こすことがあった。That is, since the coating layer 16 is formed by coating a fluid ceramic slurry, the thickness tends to be thin in the vicinity of the corner C of the laminate 11. Therefore, when the thickness of the coating layer 16 is reduced in order to narrow the width of the side margin region, a part of the internal electrodes 12 to 15 may be exposed on the side surface of the sintered body, and the side margin region becomes smaller. It was easy to cause a decrease in humidity resistance and withstand voltage.
【００１１】本発明の目的は、小型・大容量化を果たす
ためにサイドマージン領域の幅を狭めた場合であって
も、耐湿性や絶縁耐圧の低下を引き起こすおそれが少な
い、信頼性に優れた積層コンデンサを提供することにあ
る。An object of the present invention is excellent in reliability, which is less likely to cause a decrease in humidity resistance or withstand voltage even when the width of the side margin region is narrowed in order to achieve a small size and a large capacity. To provide a multilayer capacitor.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の積層コンデンサ
の製造方法では、まず、複数の内部電極を間に介在させ
て複数枚のセラミックグリーンシートが積層された積層
体を用意する。この積層体では、内部電極の側端縁が積
層体側面に露出するように、上記内部電極の幅がセラミ
ックグリーンシートの幅と同一幅とされている。In the method of manufacturing a multilayer capacitor of the present invention, first, a laminated body in which a plurality of ceramic green sheets are laminated with a plurality of internal electrodes interposed therebetween is prepared. In this laminated body, the width of the internal electrodes is the same as the width of the ceramic green sheet so that the side edges of the internal electrodes are exposed on the side surfaces of the laminated body.
【００１３】次に、上記積層体の内部電極が露出されて
いる側面に、セラミックグリーンシートを貼り合わせ
る。しかる後、セラミックグリーンシートが貼り合わさ
れた積層体を焼成することにより、複数の内部電極の側
方にサイドマージン領域が、上記貼り合わされたセラミ
ックグリーンシートにより構成されている焼結体を得
る。Next, a ceramic green sheet is attached to the side surface of the laminated body where the internal electrodes are exposed. Then, the laminated body to which the ceramic green sheets are attached is fired to obtain a sintered body in which the side margin regions on the sides of the plurality of internal electrodes are composed of the attached ceramic green sheets.
【００１４】[0014]
【作用】内部電極が積層体側面に露出するように積層体
の幅と同一幅の内部電極が積層されるため、内部電極間
の積層ずれを低減することができる。Since the internal electrodes having the same width as the width of the laminated body are laminated so that the internal electrodes are exposed on the side surfaces of the laminated body, the misalignment between the internal electrodes can be reduced.
【００１５】また、予め成形されたセラミックグリーン
シートを積層体の側面に貼り合わせて焼成することによ
り内部電極の側方に上記セラミックグリーンシートの焼
成された部分によりサイドマージン領域を形成するもの
であるため、サイドマージン領域の幅を均一化すること
ができる。加えて、貼り合わされるセラミックグリーン
シートの厚みを変更することにより、幅の狭いサイドマ
ージン領域でも確実に形成することができる。In addition, a preformed ceramic green sheet is attached to the side surface of the laminated body and fired to form a side margin region on the side of the internal electrode by the fired portion of the ceramic green sheet. Therefore, the width of the side margin region can be made uniform. In addition, by changing the thickness of the ceramic green sheet to be bonded, it is possible to surely form a narrow side margin region.
【００１６】[0016]
【発明の効果】従って、本発明では、内部電極の側端縁
が積層体の側面に露出された積層体を用いるため、内部
電極同士の幅方向の積層ずれを低減することができ、取
得容量のばらつきの少ない積層コンデンサを得ることが
できる。Therefore, in the present invention, since the laminated body in which the side edges of the internal electrodes are exposed on the side surfaces of the laminated body is used, it is possible to reduce the stacking deviation of the internal electrodes in the width direction and to obtain the obtained capacitance. It is possible to obtain a multilayer capacitor with less variation.
【００１７】また、サイドマージン領域が、積層体側面
に貼り合わされたセラミックグリーンシートを焼成する
ことにより構成されるため、該セラミックグリーンシー
トの厚みに応じてサイドマージン領域の幅を均一化する
ことができる。従って、積層体の側面に貼り合わされる
セラミックグリーンシートの厚みを薄くしてサイドマー
ジン領域の幅を狭くした場合であっても、絶縁耐圧や耐
湿性の低下が生じ難い、信頼性に優れた積層コンデンサ
を提供することができる。Further, since the side margin region is formed by firing the ceramic green sheet bonded to the side surface of the laminate, the width of the side margin region can be made uniform according to the thickness of the ceramic green sheet. it can. Therefore, even when the thickness of the ceramic green sheet attached to the side surface of the laminated body is reduced to narrow the width of the side margin region, the dielectric strength and moisture resistance are unlikely to deteriorate, and the laminated body has excellent reliability. A capacitor can be provided.
【００１８】よって、本発明によれば、信頼性を損なう
ことなく、積層コンデンサの小型化及び大容量化をより
一層進めることが可能となる。Therefore, according to the present invention, it is possible to further reduce the size and increase the capacity of the multilayer capacitor without impairing the reliability.
【００１９】[0019]
【実施例】以下、図面を参照しつつ実施例を説明する。
図４は、本発明において用いられる積層体を示す斜視図
である。積層体２１は、複数枚のセラミックグリーンシ
ートを内部電極２２〜２５を間に介在させて積層するこ
とにより形成されている。使用するセラミックグリーン
シートとしては、例えばチタン酸バリウム等の誘電体セ
ラミック粉末を主成分とするセラミックスラリーをシー
ト成形することにより得られたものが用いられる。ま
た、内部電極２２〜２５は、セラミックグリーンシート
の一方面にＡｇやＡｇ−Ｐｄ等の金属粉末を含む導電ペ
ーストを印刷することにより形成されている。Embodiments will be described below with reference to the drawings.
FIG. 4 is a perspective view showing a laminate used in the present invention. The laminated body 21 is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets with the internal electrodes 22 to 25 interposed therebetween. As the ceramic green sheet to be used, for example, a sheet obtained by forming a ceramic slurry containing a dielectric ceramic powder such as barium titanate as a main component into a sheet is used. The internal electrodes 22 to 25 are formed by printing a conductive paste containing a metal powder such as Ag or Ag-Pd on one surface of the ceramic green sheet.
【００２０】図４から明らかなように、内部電極２２〜
２５は、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂに至るように
形成されている。すなわち、積層されているセラミック
グリーンシートと同一幅の内部電極２２〜２５が積層さ
れている。従って、内部電極２２〜２５間の幅方向にお
ける重なりずれが生じ難いことがわかる。As is apparent from FIG. 4, the internal electrodes 22 ...
25 is formed so as to reach the side surfaces 21 a and 21 b of the laminated body 21. That is, the internal electrodes 22 to 25 having the same width as the laminated ceramic green sheets are laminated. Therefore, it can be seen that the overlap deviation in the width direction between the internal electrodes 22 to 25 is unlikely to occur.
【００２１】なお、本実施例では、内部電極２２〜２５
を導電ペーストの印刷により形成したが、内部電極２２
〜２５は、蒸着、スパッタリング、もしくはめっき等の
他の金属膜形成方法によって形成したものであってもよ
い。In this embodiment, the internal electrodes 22 to 25 are
Was formed by printing a conductive paste.
25 to 25 may be formed by another metal film forming method such as vapor deposition, sputtering, or plating.
【００２２】また、実際の製造に際しては、セラミック
積層体２１は、マザーのセラミックグリーンシート上に
多数の内部電極を形成したものを積層してマザーの積層
体を得、該マザーの積層体を厚み方向に切断することに
より量産される。In actual manufacturing, the ceramic laminated body 21 is obtained by laminating a plurality of internal electrodes formed on a mother ceramic green sheet to obtain a mother laminated body, and the mother laminated body is thickened. Mass production by cutting in the direction.
【００２３】上記のようにして用意された積層体２１の
両側面２１ａ，２１ｂに以下のようにしてセラミックグ
リーンシートを貼り合わせる。まず、図５（ａ）及び
（ｂ）に示すホルダー２６を用意する。ホルダー２６
は、矩形の平板状部材からなり、多数の貫通孔２６ａを
有する。貫通孔２６ａは、上述した積層体２１を挿入
し、位置決めするために設けられている。また、ホルダ
ー２６の厚みは、積層体２１の側面２１ａ，２１ｂ間の
距離すなわち幅寸法よりも薄くされている。Ceramic green sheets are attached to both side surfaces 21a and 21b of the laminated body 21 prepared as described above as follows. First, the holder 26 shown in FIGS. 5A and 5B is prepared. Holder 26
Is a rectangular flat plate-like member and has a large number of through holes 26a. The through hole 26a is provided for inserting and positioning the above-mentioned laminated body 21. The thickness of the holder 26 is smaller than the distance between the side surfaces 21a and 21b of the laminated body 21, that is, the width dimension.
【００２４】次に、図６に示すように、ホルダー２６の
貫通孔２６ａ内に積層体２１を側面２１ａ側から挿入す
る。そして、側面２１ａ，２１ｂを、ホルダー２６の上
面及び下面から突出させる。Next, as shown in FIG. 6, the laminated body 21 is inserted into the through hole 26a of the holder 26 from the side surface 21a side. Then, the side surfaces 21 a and 21 b are projected from the upper surface and the lower surface of the holder 26.
【００２５】なお、図６において、積層体２１の側面２
１ａは、図７に示すステージ２７上に接触されている。
すなわち、図７に示すように、上面が平坦なステージ２
７上において、上記積層体２１の側面２１ａが当接さ
れ、積層体２１がホルダー２６から下方に落下すること
が防止されている。次に、図７に示すように、積層体２
１の側面２１ｂ上に、セラミックグリーンシート２８を
被せ、加熱板２９により上方からセラミックグリーンシ
ート２８を加圧し、セラミックグリーンシート２８を積
層体２１の側面２１ｂ上に貼り合わせる。セラミックグ
リーンシート２８としては、積層体２１を構成するのに
用いたセラミックグリーンシートと同組成のセラミック
グリーンシートを用いることができるが、他の組成のセ
ラミックグリーンシートを用いてもよい。もっとも、積
層体２１を構成するのに用いたセラミックグリーンシー
トと同一組成のものを用いることにより、最終的に得ら
れる焼結体における焼結密度のばらつきを低減すること
ができるため、好ましい。In FIG. 6, the side surface 2 of the laminated body 21
1a is in contact with the stage 27 shown in FIG.
That is, as shown in FIG. 7, the stage 2 having a flat upper surface
7, the side surface 21a of the laminated body 21 is brought into contact with the laminated body 21 to prevent the laminated body 21 from dropping downward from the holder 26. Next, as shown in FIG.
The ceramic green sheet 28 is covered on the side surface 21 b of No. 1, and the ceramic green sheet 28 is pressed from above by the heating plate 29 to bond the ceramic green sheet 28 to the side surface 21 b of the laminated body 21. As the ceramic green sheet 28, a ceramic green sheet having the same composition as the ceramic green sheet used to form the laminated body 21 can be used, but a ceramic green sheet having another composition may be used. However, it is preferable to use a ceramic green sheet having the same composition as that of the ceramic green sheet used to form the laminated body 21 because variations in the sintered density of the finally obtained sintered body can be reduced.
【００２６】図７に示すように加熱板２９により加圧
し、圧着することにより、セラミックグリーンシート２
８内に含まれているバインダーの作用により、セラミッ
クグリーンシート２８が積層体２１の側面２１ｂに圧着
される。さらに、上記加熱板２９の加圧により、セラミ
ックグリーンシート２８は、図７の矢印Ｄで示す部分、
すなわち積層体２１のコーナー部分において切断され
る。加熱板２９による加熱により、セラミックグリーン
シート２８が軟らかくなり、かつ積層体２１のコーナー
部分がある程度の切断性を有するため、上記切断は容易
にかつ円滑に行われる。As shown in FIG. 7, the ceramic green sheet 2 is pressed by the heating plate 29 and pressure-bonded.
The ceramic green sheet 28 is pressure-bonded to the side surface 21 b of the laminated body 21 by the action of the binder contained in 8. Further, the pressing of the heating plate 29 causes the ceramic green sheet 28 to move to a portion indicated by an arrow D in FIG.
That is, the laminate 21 is cut at the corners. The heating by the heating plate 29 softens the ceramic green sheet 28 and the corner portions of the laminate 21 have a certain degree of cuttability, so that the above cutting is easily and smoothly performed.
【００２７】しかる後、側面２１ｂ側にセラミックグリ
ーンシート２８を貼り合わせた場合と同様にして、上記
ホルダー２６に保持されている積層体チップ２１を裏返
し、側面２１ａ側に同様にしてセラミックグリーンシー
トを貼り合わせる。なお、側面２１ａ側にセラミックグ
リーンシートを貼り合わせるに際しては、ホルダー２６
に積層体２１を保持させたまま裏返してもよく、あるい
はホルダー２６を図７に示した状態のままとし、積層体
２１を一旦ホルダー２６から引き抜き、積層体２１の側
面２１ｂ側からホルダー２６の貫通孔２６ａに再度挿入
してから、側面２１ａ側にセラミックグリーンシートを
貼り合わせてもよい。Thereafter, in the same manner as when the ceramic green sheet 28 is attached to the side surface 21b, the laminated chip 21 held by the holder 26 is turned over, and the ceramic green sheet is similarly attached to the side surface 21a. to paste together. When the ceramic green sheet is attached to the side surface 21a, the holder 26
The laminated body 21 may be turned over while being held, or the holder 26 may be left in the state shown in FIG. 7 and the laminated body 21 may be temporarily pulled out from the holder 26, and the holder 21 may be penetrated from the side surface 21b side. The ceramic green sheet may be attached to the side surface 21a side after being reinserted into the hole 26a.
【００２８】また、図７では、セラミックグリーンシー
ト２８が積層体２１の側面２１ｂ上に載置されていた
が、このセラミックグリーンシート２８は合成樹脂フィ
ルム等により裏打ちされているものであってもよい。Although the ceramic green sheet 28 is placed on the side surface 21b of the laminate 21 in FIG. 7, the ceramic green sheet 28 may be lined with a synthetic resin film or the like. .
【００２９】また、上記加熱板２９による加熱圧着の条
件は、使用するセラミックグリーンシート２８の組成や
厚みによっても異なるため、一義的には定められない
が、使用するセラミックグリーンシート２８の厚み及び
組成等に応じて加熱温度、加圧力及び加圧時間等を調整
することにより上記のようにセラミックグリーンシート
２８を容易に側面２１ｂに貼り合わせることができる。Further, the conditions for the heating and pressing by the heating plate 29 differ depending on the composition and thickness of the ceramic green sheet 28 used, and therefore cannot be determined uniquely, but the thickness and composition of the ceramic green sheet 28 used. The ceramic green sheet 28 can be easily attached to the side surface 21b as described above by adjusting the heating temperature, the pressing force, the pressurizing time, etc. according to the above conditions.
【００３０】上記のようにして、図８に示すように積層
体２１の両側面２１ａ，２１ｂにセラミックグリーンシ
ート２８，２８が貼り合わされた構造体を得ることがで
きる。As described above, it is possible to obtain a structure in which the ceramic green sheets 28, 28 are attached to both side surfaces 21a, 21b of the laminated body 21 as shown in FIG.
【００３１】次に、セラミックグリーンシート２８，２
８が両側面に貼り合わされた積層体２１を焼成すること
により、焼結体を得る。得られた焼結体においては、上
記セラミックグリーンシート２８，２８により内部電極
２２〜２５の側方にサイドマージン領域が構成されるこ
とになる。しかる後、焼結体の両端面に外部電極を形成
することにより、図９に示す積層コンデンサを得ること
ができる。Next, the ceramic green sheets 28, 2
By firing the laminated body 21 in which 8 is attached to both side surfaces, a sintered body is obtained. In the obtained sintered body, the ceramic green sheets 28, 28 form side margin regions on the sides of the internal electrodes 22 to 25. After that, external electrodes are formed on both end faces of the sintered body to obtain the multilayer capacitor shown in FIG.
【００３２】なお、図９において、３０は焼結体を示
し、３１，３２は外部電極を示す。セラミック焼結体３
０を得るための焼成及び外部電極３１，３２の形成は、
従来より周知の積層コンデンサの製造方法に従って行う
ことができる。In FIG. 9, 30 indicates a sintered body, and 31 and 32 indicate external electrodes. Ceramic sintered body 3
The firing to obtain 0 and the formation of the external electrodes 31 and 32 are
This can be performed according to a conventionally known method for manufacturing a multilayer capacitor.
【００３３】上記のように本実施例の積層コンデンサの
製造方法では、セラミックグリーンシート２８，２８が
焼成された部分により、内部電極側方のサイドマージン
領域が構成される。従って、該セラミックグリーンシー
ト２８，２８の厚みを工夫することにより、サイドマー
ジン領域の幅を容易に変更することができ、セラミック
グリーンシート２８の厚みを薄くすることによりサイド
マージン領域の幅を容易に狭めることができる。As described above, in the method of manufacturing the multilayer capacitor of the present embodiment, the side margin regions on the sides of the internal electrodes are formed by the portions where the ceramic green sheets 28, 28 are fired. Therefore, the width of the side margin region can be easily changed by devising the thickness of the ceramic green sheets 28, 28, and the width of the side margin region can be easily changed by reducing the thickness of the ceramic green sheet 28. Can be narrowed.
【００３４】しかも、サイドマージン領域の幅を狭めた
場合であっても、内部電極の位置を確定した後にサイド
マージン領域を構成するものであるため、内部電極の焼
結体側面における露出といった不良が生じ難い。加え
て、セラミックグリーンシートを用いるものであるた
め、サイドマージン領域の幅を狭めた場合であっても、
該サイドマージン領域の幅のばらつきも生じ難い。In addition, even when the width of the side margin region is narrowed, the side margin region is formed after the position of the internal electrode is determined, so that a defect such as exposure of the internal electrode on the side surface of the sintered body may occur. Hard to happen. In addition, since the ceramic green sheet is used, even when the width of the side margin area is narrowed,
It is difficult for the width of the side margin region to vary.
【００３５】なお、上記実施例では、１の積層コンデン
サを得るためのセラミック積層体２１を用意し、該セラ
ミック積層体２１の両側面にセラミックグリーンシート
２８を貼り合わせていたが、セラミックグリーンシート
を積層体の両側面に貼り合わせる工程は、個々の積層コ
ンデンサを得るための積層体チップを得る前であっても
よい。すなわち、図１０に示すように、まず、マザーの
積層体４１を用意する。この積層体４１では、マザーの
内部電極４２〜４５がセラミック層を介して積層されて
いる。In the above embodiment, the ceramic laminated body 21 for obtaining one laminated capacitor was prepared and the ceramic green sheets 28 were attached to both side surfaces of the ceramic laminated body 21. The step of adhering to both side surfaces of the laminated body may be performed before obtaining laminated body chips for obtaining individual laminated capacitors. That is, as shown in FIG. 10, first, a mother laminated body 41 is prepared. In this laminated body 41, mother internal electrodes 42 to 45 are laminated with ceramic layers interposed therebetween.
【００３６】次に、マザーの積層体４１を、図１０のＥ
−Ｅ線に沿って切断することにより、図１１に示す積層
体４６を得る。積層体４６では、その長さ方向に沿っ
て、複数の積層コンデンサ用積層体チップが連結した構
造が構成されている。この積層体４６の両側面４６ａ，
４６ｂに上記実施例と同様にしてセラミックグリーンシ
ートを貼り合わせ、しかる後、積層体４６を幅方向に切
断することにより、図８に示した積層体２１を複数組用
意してもよい。Next, the mother laminated body 41 is changed to E of FIG.
By cutting along the line -E, the laminated body 46 shown in FIG. 11 is obtained. The laminated body 46 has a structure in which a plurality of laminated body chips for laminated capacitors are connected along the length direction thereof. Both side surfaces 46a of the laminated body 46,
A plurality of sets of the laminated body 21 shown in FIG. 8 may be prepared by adhering a ceramic green sheet to 46b in the same manner as in the above embodiment, and then cutting the laminated body 46 in the width direction.
【図１】従来の積層コンデンサにおける焼結体内の内部
電極側方のサイドマージン領域を説明するための平面断
面図。FIG. 1 is a plan cross-sectional view for explaining a side margin region on the side of an internal electrode in a sintered body in a conventional multilayer capacitor.
【図２】従来の積層コンデンサの製造方法を説明するた
めの斜視図。FIG. 2 is a perspective view for explaining a conventional method for manufacturing a multilayer capacitor.
【図３】従来の積層コンデンサの製造方法における問題
点を説明するための横断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining problems in the conventional method for manufacturing a multilayer capacitor.
【図４】実施例において用意されるセラミック積層体を
示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a ceramic laminated body prepared in an example.
【図５】（ａ）及び（ｂ）は、ホルダーを示す平面図及
び（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図。5A and 5B are a plan view showing a holder and a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
【図６】ホルダーに積層体を挿入した状態を示す拡大斜
視図。FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a state where the laminated body is inserted into the holder.
【図７】セラミック積層体の側面にセラミックグリーン
シートを貼り合わせる工程を説明するための断面図。FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a step of attaching a ceramic green sheet to the side surface of the ceramic laminate.
【図８】セラミックグリーンシートが両側面に貼り合わ
されたセラミック積層体を示す横断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a ceramic laminated body in which ceramic green sheets are attached to both side surfaces.
【図９】実施例で得られた積層コンデンサを示す断面
図。FIG. 9 is a sectional view showing a multilayer capacitor obtained in an example.
【図１０】マザーの積層体を示す斜視図。FIG. 10 is a perspective view showing a laminated body of mothers.
【図１１】図１０に示したマザーの積層体を切断するこ
とにより得られたセラミック積層体を示す斜視図。11 is a perspective view showing a ceramic laminated body obtained by cutting the mother laminated body shown in FIG.
２１…セラミック積層体 ２１ａ，２１ｂ…側面 ２２〜２５…内部電極 ２８…セラミックグリーンシート ４１…マザーのセラミック積層体 ４２〜４５…内部電極 ４６…セラミック積層体 21 ... Ceramic laminated body 21a, 21b ... Side surface 22-25 ... Internal electrode 28 ... Ceramic green sheet 41 ... Mother ceramic laminated body 42-45 ... Internal electrode 46 ... Ceramic laminated body
Claims (1)
のセラミックグリーンシートが積層されており、前記内
部電極の両側端縁が積層体側面に露出するように、前記
内部電極の幅がセラミックグリーンシートと同一幅に形
成されている積層体を用意する工程と、 前記内部電極が露出している積層体側面にセラミックグ
リーンシートを貼り付ける工程と、 前記セラミックグリーンシートが側面に貼り付けられた
積層体を焼成して、内部に複数の内部電極が形成された
焼結体を得る工程とを備える、積層コンデンサの製造方
法。1. A plurality of ceramic green sheets are laminated with a plurality of internal electrodes interposed therebetween, and the width of the internal electrodes is adjusted so that both side edges of the internal electrodes are exposed on the side surfaces of the laminate. A step of preparing a laminated body having the same width as that of the ceramic green sheet; a step of attaching a ceramic green sheet to a side surface of the laminated body where the internal electrodes are exposed; and a step of attaching the ceramic green sheet to a side surface. And a step of firing the laminated body to obtain a sintered body having a plurality of internal electrodes formed therein.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142318A JPH06349669A (en) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | Manufacture of ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5142318A JPH06349669A (en) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | Manufacture of ceramic capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349669A true JPH06349669A (en) | 1994-12-22 |
Family
ID=15312572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5142318A Pending JPH06349669A (en) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | Manufacture of ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349669A (en) |
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135872A (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Tdk Corp | Laminated piezoelectric element |
| JP2012028593A (en) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
| JP2012094819A (en) * | 2010-09-28 | 2012-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
| CN102683020A (en) * | 2011-03-14 | 2012-09-19 | 株式会社村田制作所 | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| JP2012191165A (en) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method for the same |
| JP2012191159A (en) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method for the same |
| JP2013089755A (en) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Murata Mfg Co Ltd | Method for manufacturing ceramic electronic component |
| JP2013165211A (en) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | Method of manufacturing laminated ceramic capacitor and laminated ceramic capacitor |
| US8584332B2 (en) | 2011-03-14 | 2013-11-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| US8717738B2 (en) | 2010-09-28 | 2014-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US20140185185A1 (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component |
| US8773839B2 (en) | 2009-12-11 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US8773840B2 (en) | 2009-12-11 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
| US8839510B2 (en) | 2008-12-12 | 2014-09-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Production method for electronic chip component |
| KR20140126224A (en) * | 2013-04-22 | 2014-10-30 | 삼성전기주식회사 | Multi-layered ceramic electronic part and board for mounting the same |
| JP2014216643A (en) * | 2013-04-22 | 2014-11-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same |
| JP2015026721A (en) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | Method for manufacturing capacitor element |
| CN104465089A (en) * | 2013-09-20 | 2015-03-25 | 株式会社村田制作所 | Method and device for manufacturing capacitor element |
| JP2015111647A (en) * | 2013-11-05 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | Capacitor, capacitor mounting structure, and taping electronic component train |
| US9082556B2 (en) | 2009-12-11 | 2015-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
| US20150380165A1 (en) * | 2011-03-03 | 2015-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated Ceramic Capacitor |
| US9245688B2 (en) | 2009-12-11 | 2016-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
| JP2016225603A (en) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | 太陽誘電株式会社 | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
| JP2017054863A (en) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 株式会社村田製作所 | Sheet application device and manufacturing method of electronic component employing the same |
| JP2017120880A (en) * | 2015-12-25 | 2017-07-06 | 太陽誘電株式会社 | Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same |
| JP2017135202A (en) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 太陽誘電株式会社 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
| JP2017135177A (en) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 太陽誘電株式会社 | Multilayer ceramic electronic component, manufacturing method of the same, and ceramic element |
| JP2017183469A (en) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 太陽誘電株式会社 | Manufacturing method for multilayer ceramic electronic component, and multilayer ceramic electronic component |
| KR20180036533A (en) | 2016-09-30 | 2018-04-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| US10510487B2 (en) | 2015-12-25 | 2019-12-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same |
| US10937595B2 (en) | 2018-08-03 | 2021-03-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor including adhesive layer between side margin portion and body and method of manufacturing the same |
| US11488777B2 (en) | 2020-12-07 | 2022-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
-
1993
- 1993-06-14 JP JP5142318A patent/JPH06349669A/en active Pending
Cited By (52)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001135872A (en) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Tdk Corp | Laminated piezoelectric element |
| US8839510B2 (en) | 2008-12-12 | 2014-09-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Production method for electronic chip component |
| US9082556B2 (en) | 2009-12-11 | 2015-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
| US8773840B2 (en) | 2009-12-11 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic electronic component |
| US8773839B2 (en) | 2009-12-11 | 2014-07-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US9245688B2 (en) | 2009-12-11 | 2016-01-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
| JP2012028593A (en) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
| US8717738B2 (en) | 2010-09-28 | 2014-05-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| JP2012094819A (en) * | 2010-09-28 | 2012-05-17 | Murata Mfg Co Ltd | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
| US9177724B2 (en) | 2010-09-28 | 2015-11-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and a method for manufacturing the same |
| US20150380165A1 (en) * | 2011-03-03 | 2015-12-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated Ceramic Capacitor |
| US9460857B2 (en) * | 2011-03-03 | 2016-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic capacitor |
| JP2012191159A (en) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method for the same |
| JP2012191165A (en) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method for the same |
| US9123472B2 (en) | 2011-03-09 | 2015-09-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | High capacity multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
| JP2012209539A (en) * | 2011-03-14 | 2012-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | Manufacturing method of laminated ceramic electronic component |
| US9240333B2 (en) * | 2011-03-14 | 2016-01-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| US8795454B2 (en) | 2011-03-14 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| KR101436808B1 (en) * | 2011-03-14 | 2014-09-03 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| KR101378816B1 (en) * | 2011-03-14 | 2014-03-27 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| CN105374558A (en) * | 2011-03-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田制作所 | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| US20120234462A1 (en) * | 2011-03-14 | 2012-09-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| US20140345779A1 (en) * | 2011-03-14 | 2014-11-27 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| US8584332B2 (en) | 2011-03-14 | 2013-11-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| US8956486B2 (en) * | 2011-03-14 | 2015-02-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| CN102683020A (en) * | 2011-03-14 | 2012-09-19 | 株式会社村田制作所 | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component |
| JP2013089755A (en) * | 2011-10-18 | 2013-05-13 | Murata Mfg Co Ltd | Method for manufacturing ceramic electronic component |
| JP2013165211A (en) * | 2012-02-13 | 2013-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | Method of manufacturing laminated ceramic capacitor and laminated ceramic capacitor |
| CN103915253A (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-09 | 株式会社村田制作所 | Method For Manufacturing Ceramic Electronic Component, And Ceramic Electronic Component |
| US20140185185A1 (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component |
| US9328026B2 (en) * | 2012-12-28 | 2016-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing ceramic electronic component, and ceramic electronic component |
| US9978514B2 (en) | 2013-04-22 | 2018-05-22 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same |
| JP2014216643A (en) * | 2013-04-22 | 2014-11-17 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | Multilayer ceramic electronic component and board for mounting the same |
| KR20140126224A (en) * | 2013-04-22 | 2014-10-30 | 삼성전기주식회사 | Multi-layered ceramic electronic part and board for mounting the same |
| JP2015026721A (en) * | 2013-07-26 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | Method for manufacturing capacitor element |
| CN104465089A (en) * | 2013-09-20 | 2015-03-25 | 株式会社村田制作所 | Method and device for manufacturing capacitor element |
| US9865395B2 (en) | 2013-09-20 | 2018-01-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method and device for manufacturing capacitor element |
| JP2015111647A (en) * | 2013-11-05 | 2015-06-18 | 株式会社村田製作所 | Capacitor, capacitor mounting structure, and taping electronic component train |
| US9576727B2 (en) | 2013-11-05 | 2017-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor, capacitor mounting structure, and taped electronic component series |
| US20170125168A1 (en) * | 2013-11-05 | 2017-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor, capacitor mounting structure, and taped electronic component series |
| US9754722B2 (en) * | 2013-11-05 | 2017-09-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor, capacitor mounting structure, and taped electronic component series |
| JP2016225603A (en) * | 2015-05-29 | 2016-12-28 | 太陽誘電株式会社 | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
| JP2017054863A (en) * | 2015-09-07 | 2017-03-16 | 株式会社村田製作所 | Sheet application device and manufacturing method of electronic component employing the same |
| JP2017120880A (en) * | 2015-12-25 | 2017-07-06 | 太陽誘電株式会社 | Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same |
| US10510487B2 (en) | 2015-12-25 | 2019-12-17 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic electronic component and method of producing the same |
| JP2017135202A (en) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 太陽誘電株式会社 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
| JP2017135177A (en) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 太陽誘電株式会社 | Multilayer ceramic electronic component, manufacturing method of the same, and ceramic element |
| JP2017183469A (en) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 太陽誘電株式会社 | Manufacturing method for multilayer ceramic electronic component, and multilayer ceramic electronic component |
| US10453615B2 (en) | 2016-09-30 | 2019-10-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| KR20180036533A (en) | 2016-09-30 | 2018-04-09 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component |
| US10937595B2 (en) | 2018-08-03 | 2021-03-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor including adhesive layer between side margin portion and body and method of manufacturing the same |
| US11488777B2 (en) | 2020-12-07 | 2022-11-01 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06349669A (en) | Manufacture of ceramic capacitor | |
| JPH0648666B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and manufacturing method thereof | |
| JPH10247601A (en) | Ntc thermistor element | |
| JPH11340089A (en) | Manufacture of multilayer ceramic electronic component multilayer ceramic electronic component | |
| JPH09153433A (en) | Manufacture of laminated electronic component | |
| JPH11340081A (en) | Multilayer ceramic electronic component and its manufacture | |
| JP3149611B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
| JP2000277382A (en) | Multi-laminated ceramic capacitor and manufacturing method of the same | |
| JP2000106320A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP2000106322A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| CN114435755A (en) | Multilayer ceramic capacitor package | |
| JPH06314630A (en) | Ceramic-lamination electronic component | |
| JPS5943515A (en) | Method of producing laminated condenser | |
| JP3470812B2 (en) | Manufacturing method of ceramic laminated electronic component | |
| JP2000049037A (en) | Laminated ceramic capacitor | |
| JP3266477B2 (en) | Manufacturing method of multilayer capacitor | |
| JP2001044059A (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
| JPH07120600B2 (en) | Manufacturing method of multilayer capacitor | |
| JPH081876B2 (en) | Manufacturing method of multilayer capacitor | |
| JP3006355B2 (en) | Manufacturing method of laminated piezoelectric element | |
| JPH08321406A (en) | Multilayer composite element and its production | |
| JPH06318531A (en) | Multilayered ceramic electronic component | |
| JPH0644101U (en) | Chip type positive temperature coefficient thermistor element | |
| JPH0730164A (en) | Laminated piezoelectric substance element | |
| JPH0897079A (en) | Production of layered capacitor |