JPH06345958A - 注型用ウレタン樹脂組成物および防湿絶縁された実装回路板の製造法 - Google Patents
注型用ウレタン樹脂組成物および防湿絶縁された実装回路板の製造法Info
- Publication number
- JPH06345958A JPH06345958A JP5134537A JP13453793A JPH06345958A JP H06345958 A JPH06345958 A JP H06345958A JP 5134537 A JP5134537 A JP 5134537A JP 13453793 A JP13453793 A JP 13453793A JP H06345958 A JPH06345958 A JP H06345958A
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- Japan
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- urethane resin
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- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性、耐湿性および耐水性に優れ、これに
よって高い信頼性の防湿絶縁された実装回路板を得るこ
とができる注型用ウレタン樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）ひまし油またはひまし油誘導体、
（ｂ）ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加
物、（ｃ）液状難燃剤、（ｄ）キシレンホルムアルデヒ
ド樹脂および（ｅ）ポリイソシアネートを含有してなる
注型用ウレタン樹脂組成物およびこの注型用ウレタン樹
脂組成物を実装回路板に注型および硬化する防湿絶縁さ
れた実装回路板の製造法。
よって高い信頼性の防湿絶縁された実装回路板を得るこ
とができる注型用ウレタン樹脂組成物を提供する。 【構成】 （ａ）ひまし油またはひまし油誘導体、
（ｂ）ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加
物、（ｃ）液状難燃剤、（ｄ）キシレンホルムアルデヒ
ド樹脂および（ｅ）ポリイソシアネートを含有してなる
注型用ウレタン樹脂組成物およびこの注型用ウレタン樹
脂組成物を実装回路板に注型および硬化する防湿絶縁さ
れた実装回路板の製造法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は防湿絶縁処理等に適した
注型用ウレタン樹脂組成物およびこれを用いて処理する
実装回路板の製造法に関する。
注型用ウレタン樹脂組成物およびこれを用いて処理する
実装回路板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気機器は年々小型軽量化および多機能
化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載し
た実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶
縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル
樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処
理あるいは、ウレタン樹脂による注型処理が広く採用さ
れている。このように実装回路板は、過酷な環境下、特
に高湿度下で使用され、例えば洗濯機、自動車等の機器
に搭載されて使用されている。しかしながら、前記塗料
は実装回路板に搭載された電子部品のピン足を完全に保
護コーティングすることができず、耐水性が劣るという
問題があった。一方、注型処理に用いられるウレタン樹
脂は、優れた絶縁性および耐水性を有しているが、ポリ
ブタジエンポリオールを主成分としたウレタン樹脂組成
物は、粘度が高く、実装回路板を注型処理する時、注型
作業性が劣るという問題点がある。また比較的粘度が低
いポリエステルポリオールを主成分としたウレタン樹脂
組成物は、注型作業性には優れているが耐湿熱性に劣る
ため、実装回路板の注型樹脂としては、信頼性の低い樹
脂であった。
化の傾向にあり、これを制御する各種電気機器に搭載し
た実装回路板は、湿気、ほこり等から保護する目的で絶
縁処理が行われている。この絶縁処理法には、アクリル
樹脂、シリコン樹脂等の塗料による保護コーティング処
理あるいは、ウレタン樹脂による注型処理が広く採用さ
れている。このように実装回路板は、過酷な環境下、特
に高湿度下で使用され、例えば洗濯機、自動車等の機器
に搭載されて使用されている。しかしながら、前記塗料
は実装回路板に搭載された電子部品のピン足を完全に保
護コーティングすることができず、耐水性が劣るという
問題があった。一方、注型処理に用いられるウレタン樹
脂は、優れた絶縁性および耐水性を有しているが、ポリ
ブタジエンポリオールを主成分としたウレタン樹脂組成
物は、粘度が高く、実装回路板を注型処理する時、注型
作業性が劣るという問題点がある。また比較的粘度が低
いポリエステルポリオールを主成分としたウレタン樹脂
組成物は、注型作業性には優れているが耐湿熱性に劣る
ため、実装回路板の注型樹脂としては、信頼性の低い樹
脂であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の問題点を解決し、注型作業性と耐湿熱性との
バランスに優れた注型用ウレタン樹脂組成物およびこれ
を用いた防湿絶縁された実装回路板の製造法を提供する
ことにある。
従来技術の問題点を解決し、注型作業性と耐湿熱性との
バランスに優れた注型用ウレタン樹脂組成物およびこれ
を用いた防湿絶縁された実装回路板の製造法を提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）ひまし
油またはひまし油誘導体、（ｂ）ビスフェノールＡのア
ルキレンオキサイド付加物、（ｃ）液状難燃剤、（ｄ）
キシレンホルムアルデヒド樹脂および（ｅ）ポリイソシ
アネートを含有してなる注型用ウレタン樹脂組成物なら
びにこの注型用ウレタン樹脂組成物を実装回路板に注
型、硬化する防湿絶縁処理された実装回路板の製造法に
関する。
油またはひまし油誘導体、（ｂ）ビスフェノールＡのア
ルキレンオキサイド付加物、（ｃ）液状難燃剤、（ｄ）
キシレンホルムアルデヒド樹脂および（ｅ）ポリイソシ
アネートを含有してなる注型用ウレタン樹脂組成物なら
びにこの注型用ウレタン樹脂組成物を実装回路板に注
型、硬化する防湿絶縁処理された実装回路板の製造法に
関する。
【０００５】本発明に用いられる（ａ）ひまし油および
ひまし油誘導体とは、ひまし油をはじめ、その誘導体を
指称するものであり、ひまし油誘導体としては、ひまし
油とアルコールとのエスてテル交換反応物、ひまし油の
重合体等が好ましく用いられる。この市販品としては、
例えば商品名ＵＲＩＣ Ｈ−２８、Ｈ−３０、Ｈ−３
１、Ｙ−４０３、Ｙ−４０６（伊藤製油製）などが挙げ
られる。
ひまし油誘導体とは、ひまし油をはじめ、その誘導体を
指称するものであり、ひまし油誘導体としては、ひまし
油とアルコールとのエスてテル交換反応物、ひまし油の
重合体等が好ましく用いられる。この市販品としては、
例えば商品名ＵＲＩＣ Ｈ−２８、Ｈ−３０、Ｈ−３
１、Ｙ−４０３、Ｙ−４０６（伊藤製油製）などが挙げ
られる。
【０００６】本発明に用いられる（ｂ）ビスフェノール
Ａのアルキレンオキサイド付加物は、数平均分子量が好
ましくは３００〜１０００、より好ましくは４００〜８
００とされる。この市販品としては、例えば商品名ニュ
ーポールＢＰ−５Ｐ（三洋化成製）などが挙げられる。
ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物の配合
割合は、耐湿熱性から、前記の（ａ）１００重量部に対
して５〜１００重量部の範囲が好ましく、２０〜８０重
量部の範囲がより好ましい。
Ａのアルキレンオキサイド付加物は、数平均分子量が好
ましくは３００〜１０００、より好ましくは４００〜８
００とされる。この市販品としては、例えば商品名ニュ
ーポールＢＰ−５Ｐ（三洋化成製）などが挙げられる。
ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加物の配合
割合は、耐湿熱性から、前記の（ａ）１００重量部に対
して５〜１００重量部の範囲が好ましく、２０〜８０重
量部の範囲がより好ましい。
【０００７】本発明に用いられる（ｃ）液状難燃剤とし
ては、リン系、ブロム系等の液状難燃剤が用いられる。
リン系としては、トリフェニルホスフェート、トリクレ
ジルホスフェートおよびクレジルジフェニルホスフェー
トなどが挙げられる。ブロム系としては、ジブロモフュ
ニルモノグリシジルエーテルおよびジブロモクレジルモ
ノグリシジルエーテルなどが挙げられる。液状難燃剤の
配合割合は、硬化物の可とう性および難燃性から、前記
（ａ）１００重量部に対して１０〜１５０重量部の範囲
が好ましく、２０〜８０重量部の範囲がより好ましい。
ては、リン系、ブロム系等の液状難燃剤が用いられる。
リン系としては、トリフェニルホスフェート、トリクレ
ジルホスフェートおよびクレジルジフェニルホスフェー
トなどが挙げられる。ブロム系としては、ジブロモフュ
ニルモノグリシジルエーテルおよびジブロモクレジルモ
ノグリシジルエーテルなどが挙げられる。液状難燃剤の
配合割合は、硬化物の可とう性および難燃性から、前記
（ａ）１００重量部に対して１０〜１５０重量部の範囲
が好ましく、２０〜８０重量部の範囲がより好ましい。
【０００８】本発明に用いられる（ｄ）キシレンホルム
アルデヒド樹脂は、ｍ−キシレンを、酸触媒下で反応さ
せて得られるもので、市販品としては、例えば商品名ニ
カノールＬ、ＬＬ、ＬＬＬおよびＨ（三菱瓦斯化学製）
などが挙げられる。キシレンホルムアルデヒド樹脂の配
合割合は、硬化物の可とう性から、前記（ａ）１００重
量部に対して５〜１００重量部の範囲が好ましく、１０
〜７０重量部の範囲がより好ましい。
アルデヒド樹脂は、ｍ−キシレンを、酸触媒下で反応さ
せて得られるもので、市販品としては、例えば商品名ニ
カノールＬ、ＬＬ、ＬＬＬおよびＨ（三菱瓦斯化学製）
などが挙げられる。キシレンホルムアルデヒド樹脂の配
合割合は、硬化物の可とう性から、前記（ａ）１００重
量部に対して５〜１００重量部の範囲が好ましく、１０
〜７０重量部の範囲がより好ましい。
【０００９】本発明に用いられる（ｅ）ポリイソシアネ
ートは、前記（ａ）および（ｂ）の硬化剤として使用さ
れるものであり、例えばトリレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルス
ルホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３−イソ
シアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキ
シルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，
５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル−３，５，５−トリエチルシク
ロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソ
シアネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキ
シリレンジイソシアネート、３，３′−ジイソシアネー
トジプロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシ
アネート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシア
ネートなどのポリイソシアネートまたは上記イソシアネ
ートをフェノール類、オキシム類、イミド類、メルカプ
タン類、アルコール類、ε−カプロラクタム、エチレン
イミン、α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水
素、ナトリウム、ホウ酸等でブロック化したものなどが
挙げられる。（ｅ）ポリイソシアネートの配合割合は、
ウレタン樹脂組成物の硬化性および特性から、該ポリイ
ソシアネート中のイソシアネート基が、前記（ａ）およ
び（ｂ）の水酸基の総量に対して０．８〜１．３当量と
することが好ましい。
ートは、前記（ａ）および（ｂ）の硬化剤として使用さ
れるものであり、例えばトリレンジイソシアネート、ジ
フェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシ
アネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルス
ルホンジイソシアネート、トリフェニルメタンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、３−イソ
シアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキ
シルイソシアネート、３−イソシアネートエチル−３，
５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、３
−イソシアネートエチル−３，５，５−トリエチルシク
ロヘキシルイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソ
シアネート、フェニレンジイソシアネート、シクロヘキ
シリレンジイソシアネート、３，３′−ジイソシアネー
トジプロピルエーテル、トリフェニルメタントリイソシ
アネート、ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシア
ネートなどのポリイソシアネートまたは上記イソシアネ
ートをフェノール類、オキシム類、イミド類、メルカプ
タン類、アルコール類、ε−カプロラクタム、エチレン
イミン、α−ピロリドン、マロン酸ジエチル、亜硫酸水
素、ナトリウム、ホウ酸等でブロック化したものなどが
挙げられる。（ｅ）ポリイソシアネートの配合割合は、
ウレタン樹脂組成物の硬化性および特性から、該ポリイ
ソシアネート中のイソシアネート基が、前記（ａ）およ
び（ｂ）の水酸基の総量に対して０．８〜１．３当量と
することが好ましい。
【００１０】（ａ）から（ｅ）は、単独でまたは２種類
以上を組み合わせて使用される。また、本発明になるウ
レタン樹脂組成物には、公知の脱水剤、硬化促進剤、顔
料、染料等の各種の添加剤を必要に応じて配合してもよ
い。
以上を組み合わせて使用される。また、本発明になるウ
レタン樹脂組成物には、公知の脱水剤、硬化促進剤、顔
料、染料等の各種の添加剤を必要に応じて配合してもよ
い。
【００１１】本発明になる注型用ウレタン樹脂組成物を
用いて防湿絶縁された実装回路板が製造されるが、その
製造法としては、一般に知られている吐出注型法などに
よってこの組成物を実装回路板に注型し、硬化すればよ
い。注型後の硬化は室温あるいは加熱によっておこなわ
れる。
用いて防湿絶縁された実装回路板が製造されるが、その
製造法としては、一般に知られている吐出注型法などに
よってこの組成物を実装回路板に注型し、硬化すればよ
い。注型後の硬化は室温あるいは加熱によっておこなわ
れる。
【００１２】
【実施例】以下本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこれらに制限されるものではない。 実施例１、比較例１〜２ 表１に示す配合組成および配合量（重量部）で得られた
ウレタン樹脂組成物の硬化物性を下記に示す方法で測定
した。さらにメモリＩＣ、抵抗、コンデンサーなどを搭
載した実装回路板を用いて信頼性の評価を同時に行っ
た。結果を表１に示す。 （１）硬度：組成物を直径６０mmの金属シャーレ中に２
０ｇ注入し８０℃で４時間硬化後、金属シャーレより硬
化物を取り出す。測定は各劣化試験終了後、２５℃の測
定温度まで放置し、ショアＡ硬度計で測定した。 （２）粘度：ウレタン樹脂組成物を配合し混合撹拌後、
３分経過時の粘度をＢ型粘度計を用いて測定した。 （３）耐湿熱性：硬度測定に用いた試験片をプレッシャ
ークッカー試験機（１２１℃、２atm条件下）内に放置
し、試験片が液状化する時間を測定した。 （４）ピン足のカバーリング性：実装回路板を実施例お
よび比較例の組成物で注型処理し、８０℃で４時間硬化
後ピン足の被覆状態を肉眼で観察した。 （５）耐湿性：ウレタン樹脂組成物を８０℃で４時間硬
化後温度６０℃、湿度９５％の恒温恒湿槽中で５００時
間放置した後の樹脂の体積抵抗率をＪＩＳ Ｃ−２１０
５に準じて測定した（ＤＣ５００Ｖで測定）。 （６）耐水性：ウレタン樹脂組成物を注型し、８０℃で
４時間硬化させた実装回路板の裏面の半田面を浸水し、
２５℃で７５時間１００Ｖの電圧をかけて各電子部品の
ピン足の腐食状況を肉眼で観察した。
が、本発明はこれらに制限されるものではない。 実施例１、比較例１〜２ 表１に示す配合組成および配合量（重量部）で得られた
ウレタン樹脂組成物の硬化物性を下記に示す方法で測定
した。さらにメモリＩＣ、抵抗、コンデンサーなどを搭
載した実装回路板を用いて信頼性の評価を同時に行っ
た。結果を表１に示す。 （１）硬度：組成物を直径６０mmの金属シャーレ中に２
０ｇ注入し８０℃で４時間硬化後、金属シャーレより硬
化物を取り出す。測定は各劣化試験終了後、２５℃の測
定温度まで放置し、ショアＡ硬度計で測定した。 （２）粘度：ウレタン樹脂組成物を配合し混合撹拌後、
３分経過時の粘度をＢ型粘度計を用いて測定した。 （３）耐湿熱性：硬度測定に用いた試験片をプレッシャ
ークッカー試験機（１２１℃、２atm条件下）内に放置
し、試験片が液状化する時間を測定した。 （４）ピン足のカバーリング性：実装回路板を実施例お
よび比較例の組成物で注型処理し、８０℃で４時間硬化
後ピン足の被覆状態を肉眼で観察した。 （５）耐湿性：ウレタン樹脂組成物を８０℃で４時間硬
化後温度６０℃、湿度９５％の恒温恒湿槽中で５００時
間放置した後の樹脂の体積抵抗率をＪＩＳ Ｃ−２１０
５に準じて測定した（ＤＣ５００Ｖで測定）。 （６）耐水性：ウレタン樹脂組成物を注型し、８０℃で
４時間硬化させた実装回路板の裏面の半田面を浸水し、
２５℃で７５時間１００Ｖの電圧をかけて各電子部品の
ピン足の腐食状況を肉眼で観察した。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】本発明の注型用ウレタン樹脂組成物は低
粘度で注型作業性に優れまた、耐湿熱性、耐湿性および
耐水性に優れた組成物であり、これによって高い信頼性
の防湿絶縁された実装回路板を得ることができる。
粘度で注型作業性に優れまた、耐湿熱性、耐湿性および
耐水性に優れた組成物であり、これによって高い信頼性
の防湿絶縁された実装回路板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｄ 7011−4Ｅ // Ｃ０８Ｇ 18/48 ＮＤＺ 18/64 ＮＥＲ
Claims (2)
- 【請求項１】 （ａ）ひまし油またはひまし油誘導体、
（ｂ）ビスフェノールＡのアルキレンオキサイド付加
物、（ｃ）液状難燃剤、（ｄ）キシレンホルムアルデヒ
ド樹脂および（ｅ）ポリイソシアネートを含有してなる
注型用ウレタン樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１記載の注型用ウレタン樹脂組成
物を実装回路板に注型および硬化する防湿絶縁された実
装回路板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13453793A JP3257146B2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 注型用ウレタン樹脂組成物および防湿絶縁された実装回路板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13453793A JP3257146B2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 注型用ウレタン樹脂組成物および防湿絶縁された実装回路板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06345958A true JPH06345958A (ja) | 1994-12-20 |
| JP3257146B2 JP3257146B2 (ja) | 2002-02-18 |
Family
ID=15130637
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13453793A Expired - Fee Related JP3257146B2 (ja) | 1993-06-04 | 1993-06-04 | 注型用ウレタン樹脂組成物および防湿絶縁された実装回路板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3257146B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6012837B1 (ja) * | 2015-11-20 | 2016-10-25 | サンユレック株式会社 | ポリウレタン樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-06-04 JP JP13453793A patent/JP3257146B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6012837B1 (ja) * | 2015-11-20 | 2016-10-25 | サンユレック株式会社 | ポリウレタン樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3257146B2 (ja) | 2002-02-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |