JPH06344250A - 研削方法 - Google Patents

研削方法

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JPH06344250A
JPH06344250A JP13801293A JP13801293A JPH06344250A JP H06344250 A JPH06344250 A JP H06344250A JP 13801293 A JP13801293 A JP 13801293A JP 13801293 A JP13801293 A JP 13801293A JP H06344250 A JPH06344250 A JP H06344250A
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grinding
cup
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shaped grindstone
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敏 松井
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Abstract

(57)【要約】 【目的】クラックの発生が少ない硬脆材料の研削方法を
提供すること。 【構成】カップ形砥石と静止した工作物とを所定深さま
で相対的に切り込ませて研削加工を行う切込み工程と、
カップ形砥石と工作物とを切込み方向と反対方向に相対
的に離間させる戻り工程と、今回の切込み工程における
研削域と次回の切込み工程における研削域との間に非研
削部分が残らないような位置関係にカップ形砥石と工作
物とを相対的に移動させる送り工程、を順次繰り返す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は硬脆材料の研削方法に関
する。
【0002】
【従来の技術】工作物をカップ形砥石で正面研削すると
きは、所定の切込み量tを与え、所定の送り速度fで両
者を切込み方向と直角の方向に相対的に送り運動を行わ
せる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、工作物が硬脆
材料の場合、加工面から内部に向かうクラックが発生す
ることがあった。このようなクラックは工作物の強度を
低下させたり、物理的特性を劣化させる。◆本発明の目
的は、上記した従来技術の課題を解決し、クラックの発
生が少ない硬脆材料の研削方法を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記クラッ
クは大きい切り屑を生じるときに発生すること、およ
び、図4に示すように、大きい切り屑1はカップ形砥石
2の外周部における研削抵抗Fが原因であることを見出
した。なお、同図において、3は工作物、4はクラック
である。◆そして、上記した課題は、カップ形砥石と静
止した工作物とを所定深さまで相対的に切り込ませて研
削加工を行う図3に示す切込み工程と、カップ形砥石と
工作物とを切込み方向と反対方向に相対的に離間させる
戻り工程と、今回の切込み工程における研削域と次回の
切込み工程における研削域との間に非研削部分が残らな
いような位置関係にカップ形砥石と工作物とを相対的に
移動させる送り工程、を順次繰り返すことにより解決さ
れる。そして、カップ形砥石と工作物との接触面積の変
化に応じて送り工程の送り量を増減し、また、切込み方
向の研削抵抗を測定する手段を設け研削抵抗に応じて切
込み工程における切込み深さを増減させ、あるいは、工
作物の全面が研削加工された後、スパークアウト研削を
行う工程を設けることによりさらに効果的に解決され
る。
【0005】
【作用】カップ形砥石の外周部には、半径方向の研削抵
抗(送り運動を行う場合の送り方向の研削抵抗)が作用
しない。この結果、大きい切り屑1の生成およびクラッ
クは発生しない。
【0006】
【実施例】以下、本発明における加工手順の第1の実施
例を図1により説明する。なお、工作物3は硬脆材料の
一種であるシリコンウエハである。また、同図(A)〜
(C)には平面図と側面図とをまとめて記載してある。
◆ 手順1:シリコンウエハ3を静止させた状態で、その表
面から深さtの位置までカップ形砥石2を連続的に切り
込ませる。図1(A)◆ 手順2:カップ形砥石2を上方に移動させる。図1
(B)◆ 手順3:距離gだけシリコンウエハ3を移動させる。図
1(C)◆ なお、距離g移動後のカップ形砥石2の投影面と上記手
順1の研削面(斜線を付した部分)との間には研削され
ない部分を残さない。◆以下、シリコンウエハ3の全面
が研削加工されるまで上記の手順1〜3を繰り返す。◆
ところで、移動させる距離gを一定にすると、シリコン
ウエハ3とカップ形砥石2との接触面積が変化し、これ
にともなって研削抵抗も変化する。この場合、切り込み
量を同一にしても、カップ形砥石2が弾性変形すること
によって、加工後の研削面の高さが一定にならないこと
があり得る。そこで、シリコンウエハ3とカップ形砥石
2との接触面積がほぼ一定になるように移動させる距離
gを増減するようにしてもよい。また、切込み方向の研
削抵抗を測定する手段を設け、研削抵抗に応じて切込み
工程における切込み深さを増減させるようにしてもよ
い。さらに、いずれの方法においても、シリコンウエハ
3の全面を研削加工後にスパークアウト研削を行えば、
各切込み工程で若干の段差が生じても、最終的にほぼ平
坦な仕上面を得ることができる。
【0007】図2は本発明における加工手順の第2の実
施例を示すもので、上記第1の実施例がシリコンウエハ
3を半径方向に移動させたのに対し、シリコンウエハ3
に角度θの割出し動作を与えて位置決めするようにした
ものであり、(a)は上記手順1,2に、また(b)は
上記手順3に対応する。なお、加工手順は上記第1の実
施例と実質的に同一であるため、省略する。
【0008】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ク
ラックの生じない高品位な仕上面が得られるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の説明図。
【図2】本発明の第2の実施例の説明図。
【図3】本発明の基本研削動作を示す説明図。
【図4】従来技術における加工状態を示す説明図。
【符号の説明】
2 カップ形砥石 3 工作物(シリコンウエハ)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】カップ形砥石と静止した工作物とを所定深
    さまで相対的に切り込ませて研削加工を行う切込み工程
    と、カップ形砥石と工作物とを切込み方向と反対方向に
    相対的に離間させる戻り工程と、今回の切込み工程にお
    ける研削域と次回の切込み工程における研削域との間に
    非研削部分が残らないような位置関係にカップ形砥石と
    工作物とを相対的に移動させる送り工程、を順次繰り返
    すようにしたことを特徴とする研削方法。
  2. 【請求項2】カップ形砥石と工作物との接触面積の変化
    に応じて送り工程の送り量を増減するようにしたことを
    特徴とする請求項1に記載の研削方法。
  3. 【請求項3】切込み方向の研削抵抗を測定する手段を設
    け、研削抵抗に応じて切込み工程における切込み深さを
    増減させるようにしたことを特徴とする請求項1に記載
    の研削方法。
  4. 【請求項4】工作物の全面を研削加工した後、スパーク
    アウト研削を行う工程を設けたことを特徴とする請求項
    1ないし3のいずれかに記載の研削方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5791976A (en) * 1995-12-08 1998-08-11 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Surface machining method and apparatus
JP2013012595A (ja) * 2011-06-29 2013-01-17 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法

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US6030278A (en) * 1995-12-08 2000-02-29 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Surface machining method and apparatus
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JP2013012595A (ja) * 2011-06-29 2013-01-17 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの加工方法

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