JPH0634253U - プラズマ処理システム - Google Patents

プラズマ処理システム

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Publication number
JPH0634253U
JPH0634253U JP7358192U JP7358192U JPH0634253U JP H0634253 U JPH0634253 U JP H0634253U JP 7358192 U JP7358192 U JP 7358192U JP 7358192 U JP7358192 U JP 7358192U JP H0634253 U JPH0634253 U JP H0634253U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plasma processing
housing
handling station
processing system
wafer
Prior art date
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Pending
Application number
JP7358192U
Other languages
English (en)
Inventor
尚志 堀
光朗 湊
晃 植原
達生 脇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP7358192U priority Critical patent/JPH0634253U/ja
Publication of JPH0634253U publication Critical patent/JPH0634253U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウェハの有無を検知する光センサの作動を確
実なものとする。 【構成】 ハウジングの上面6及び下面10の対向位置
には透光性窓部13,14が形成され、窓部13のハウ
ジング外側位置には発光素子15を設け、窓部14のハ
ウジング外側位置には受光素子16を設けている。発光
素子15及び受光素子16からはリード線17が導出さ
れている。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は半導体ウェハやガラス基板等の被処理物(以下単にウェハという)を 真空中で連続処理するシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】
ウェハを真空中で連続処理するシステムとして米国特許5,076,205号 明細書に開示されるものが知られている。このシステムは中央にロボットハンド を備えたハンドリングステーションを配置し、このハンドリングステーションの 側面に被処理物の収納部及びプラズマ処理装置を付設し、ハンドリングステーシ ョンを介して収納部とプラズマ処理装置との間で自動的にウェハのやりとりを行 なうようにしたものである。
【0003】 上述した従来の連続処理システムにおいて処理を確実に行なうには、ハンドリ ングステーションのロボットハンドが所定の位置でウェハを保持しているか否か を検知する必要がある。
【0004】 斯かる検知手段としては図5に示すように、ハンドリングステーションのハウ ジング100内にホルダ101を配置し、このホルダ101にウェハWの有無を 検出する発光素子102及び受光素子103を取り付け、これら発光素子102 及び受光素子103から伸びるリード線104をハーメチックシール105を介 して外部に導出するようにしている。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
上述したハンドリングステーション内はプラズマ処理装置内と直接若しくはゲ ートバルブを介して連通しているので、ハンドリングステーション内のリード線 104は腐食して断線しセンサとして働かなくなる。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく本考案は、ウェハカセットやプラズマ処理装置に対して ウェハの搬入及び搬出を行なうハンドリングステーションのハウジング上面及び 下面の対向位置に窓部を形成し、これら対向する窓部のハウジング外側位置に被 処理物の有無を検出するための光センサ素子を配置した。
【0007】
【作用】
発光素子から受光素子に向かう光が遮断されることによって、ロボットハンド の所定の位置にウェハが載置されていることを検知する。
【0008】
【実施例】
以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。ここで図1は本考案に 係るプラズマ処理システムの全体平面図、図2は同プラズマ処理システムのハン ドリングステーションの縦断面図、図3はセンサを取り付けた部分の拡大断面図 、図4はパージ機構の断面図である。
【0009】 プラズマ処理システムは中央にウェハWの搬入及び搬出を行なうハンドリング ステーション1を設置している。このハンドリングステーション1は平面視で五 角形をなし、このハンドリングステーション1のハウジングの2つの側面にはゲ ートバルブ2を介してウェハカセット収納部3を付設し、別の2つの側面には同 じくゲートバルブ4を介してプラズマ処理装置(OIC)5を付設している。
【0010】 ハウジングの上面6には開口7が形成され、この開口7をハンドルによる手動 開閉機構8を備えた蓋体9にて開閉するようにし、またハウジングの下面10外 側にはロータリアクチュエータ11を取り付け、このロータリアクチュエータ1 1にてハウジング内に設けたロボットハンド12を旋回及び伸縮せしめ、ウェハ カセット収納部3とプラズマ処理装置5との間でウェハWの受け渡しを行なうよ うにしている。
【0011】 また、図3に示すようにハウジングの上面6及び下面10の対向位置には透光 性窓部13,14が形成され、窓部13のハウジング外側位置には発光素子15 を設け、窓部14のハウジング外側位置には受光素子16を設けている。発光素 子15及び受光素子16からはリード線17が導出され、また発光素子15及び 受光素子16の位置は互いに入替えてもよい。
【0012】 更に、図4に示すようにウェハカセット収納部3の側面にはパージ機構20を 取り付けている。このパージ機構20は収納部3側壁に形成した開口21外側に 筒体22を取り付け、この筒体22の外端部に蓋体23を嵌着し、この蓋体23 を貫通して窒素ガス導入パイプ24を筒体22内に臨ませ、この導入パイプ24 の先端に多孔質キャップ25を被せ、更に筒体22の内端部に多孔質板26を取 り付けている。
【0013】 このように、多孔質キャップ25及び多孔質板26を介して減圧状態のウェハ カセット収納部3内に窒素ガスを導入すると、窒素ガス流が乱れることがなくパ ーティクルの発生を抑制することができる。
【0014】
【考案の効果】
以上に説明したように本考案によれば、ウェハカセットやプラズマ処理装置に 対してウェハの搬入及び搬出を行なうハンドリングステーションのハウジング外 にウェハの有無を検知する光センサ素子及びこのセンサ素子から導出されるリー ド線を設けたので、リード線は腐食することがないので断線することがない。ま た、ハウジング外に設けることで、清掃及び交換も容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係るプラズマ処理システムの全体平面
【図2】同プラズマ処理システムのハンドリングステー
ションの縦断面図
【図3】センサを取り付けた部分の拡大断面図
【図4】パージ機構の断面図
【図5】従来のセンサを取り付けた部分の拡大断面図
【符号の説明】
1…ハンドリングステーション、2,4…ゲートバル
ブ、3…ウェハカセット収納部、5…プラズマ処理装
置、6…ハウジング上面、10…ハウジング下面、12
…ロボットハンド、13,14…窓部、15,16…光
センサ素子、17…リード線、20…パージ機構、W…
ウェハ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 脇 達生 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中央にハンドリングステーションを配置
    し、このハンドリングステーションのハウジング側面に
    被処理物の収納部及びプラズマ処理装置を付設し、ハン
    ドリングステーションのハウジング内には収納部及びプ
    ラズマ処理装置に対して被処理物の搬入及び搬出を行な
    う移載装置を設けたプラズマ処理システムにおいて、前
    記ハンドリングステーションのハウジング上面及び下面
    の対向位置には窓部が形成され、これら対向する窓部の
    ハウジング外側位置に被処理物の有無を検出するための
    光センサ素子が配置されていることを特徴とするプラズ
    マ処理システム。
JP7358192U 1992-09-29 1992-09-29 プラズマ処理システム Pending JPH0634253U (ja)

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Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19980714