JPH06334421A - 基板実装アンテナを有する無線通信製品 - Google Patents

基板実装アンテナを有する無線通信製品

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JPH06334421A
JPH06334421A JP5119697A JP11969793A JPH06334421A JP H06334421 A JPH06334421 A JP H06334421A JP 5119697 A JP5119697 A JP 5119697A JP 11969793 A JP11969793 A JP 11969793A JP H06334421 A JPH06334421 A JP H06334421A
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JP
Japan
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antenna
substrate
radio communication
communication product
shield
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JP5119697A
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English (en)
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Takeshi Fujie
壮 藤江
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 無線通信製品の量産,コスト低減,薄型化,
違法改造防止及び設計変更の容易さを達成する。 【構成】 多層基板1上のシールドボックス2から出た
部分にプリントパターンにより逆L型アンテナ3や平面
アンテナ6を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は無線通信製品の空中線電
力変換部に適用される基板実装アンテナに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の無線通信製品の空中線電力変換部
には、図5(a)〜(c)に示すようなものがある。 (a):図5(a)においては、無線通信製品の電気機
能の基板(図示省略)をシールドボックス11内に納
め、外部のロッドアンテナ13に、基板から同軸線12
で給電する。 (b):図5(b)においては、基板を収納したシール
ドボックス11の表面に直接、逆L型アンテナ14等の
外部アンテナを取り付け、端子や給電線を介して基板か
ら給電する。 (c):図5(c)においては、基板を収納したシール
ドボックス11の構造の一部として、マイクロストリッ
プアンテナ15等の平面アンテナを形成し、端子や給電
線を介して基板から給電する。
【0003】図5に示した各種従来例に共通した特徴と
して、下記事項があげられる。 (1)基板は完全にシールドボックス11によって覆わ
れており、アンテナ13,14,15とは分離・独立し
ている。 (2)基板とアンテナ13,14,15とは、同軸線1
2もしくはそれに類似した給電線で接続されている。 (3)アンテナ13,14,15は基板とはほぼ無関係
に設計され、またシールドボックス11に装着されるた
め、ユーザによる変更や改造が容易である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した如く、従来は
アンテナと基板の設計では、それぞれが別々のものとし
て設計されていたため、下記のような問題点が生じてい
た。 (1)工数及び資源がかかる。即ち、アンテナと基板を
別々に製作し、これらを組み合わせるために、取り付け
強度の確保等を含めて不要な工数及び資源を要する。 (2)無線通信製品のカード化等、薄型化が困難であ
る。即ち、アンテナへの給電部が同軸型となるので、そ
の分厚みが増加し、アンテナの取付方法及びアンテナ寸
法等の制約を受けることになり、薄型化が困難となる。 (3)違法改造が容易である。即ち、無線通信機器では
通常、アンテナや出力、波長等を変更することを電波法
令で制限されているが、アンテナと基板が別体で給電線
を用いて接続していると、素人でも任意のアンテナに簡
単に変更あるいは改造することが可能である。
【0005】本発明は上述した従来技術の問題点を解消
した無線通信製品を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の無線通信製品は、無線通信製品の基板上に多層基板
技術により形成されたアンテナが備えられていることを
特徴とするものである。アンテナの形態としては、逆L
型アンテナ,M型アンテナ,モノポールアンテナ、ある
いはマイクロストリップ等の平面アンテナ等、種々のも
のがある。
【0007】
【作用】基板そのものにアンテナが多層基板技術により
プリントパターンとして形成されていることにより、下
記のような作用がある。 (1)基板とアンテナを結ぶための、同軸線等の個別部
品が全て省略できる。 (2)アンテナが基板にプリント化され、これにより、
薄型化が達成される。即ち、カード型無線通信装置が実
現する。 (3)アンテナと基板が一体化し、アンテナ取付に関す
る工数や資源を省略できる。 (4)基板自体が電波の放射源となる。 (5)アンテナはエッチングにより容易に所望のものが
得られる。 (6)逆L型アンテナ等では、基板の水平面にオーバハ
ングさせてアンテナを形成すること等により、任意のア
ンテナ高さを得ることができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例とともに説
明する。図1は本発明を逆L型アンテナに適用した場合
の実施例を示し、無線通信製品の電気機能を有する多層
基板1の部品実装面をシールドボックス2で覆ってあ
る。一方、エッチング等の多層基板技術により表面以外
の任意の層のオーバハング部に逆L型アンテナ3のアン
テナプリントパターンを形成し、また電気的接続のパタ
ーンも形成してある。部品実装面以外の任意の層にアン
テナのプリントパターンを形成しても、これによる電磁
的性能の劣化はない。
【0009】図1の実施例を更に説明すると、スルーホ
ール4は導体箔の表面をアース面5として形成するため
のものである。スルーホール4の代りにシールドボック
ス2の爪(図示省略)を用いることもできるが、シール
ドの間隔が使用電波のλ/4よりはるかに小さい必要が
あり、周波数が高い場合には、間隔が狭くできるスルー
ホール4が好ましい。即ち、スルーホール4は、シール
ドに隙間が出来ることによってシールドボックス2内に
雑音が侵入するのを防止すると共に、逆L型アンテナ3
のアース面5を形成する役目を果す。アース面5を図1
に示したようにシールドボックス2の一部を担うように
設計した場合、アンテナ面をより外側にする。
【0010】図1に示した同様に、逆L型アンテナ3の
代りに、M型アンテナ、モノポールアンテナ、T型アン
テナ等も実装することができる。いずれの場合も、多層
基板1の水平面にシールドからオーバハングさせてアン
テナのパターンを形成することにより、任意のアンテナ
高さが得られる。
【0011】図2,図3は本発明をマイクロストリップ
型平面アンテナに適用した場合の実施例を示す。図3は
図2中のIII −II線断面図である。本実施例では、多層
基板1の表面にマイクロストリップ型平面アンテナ6の
プリントパターンをエッチング等の多層基板技術により
形成してある。シールドボックス2は多層基板1の部品
実装面を覆っている。この平面アンテナ6の給電は、図
3から判るようにスルーホール7によって行っている。
この給電点の位置の設定により、インピーダンスマッチ
ングを行うことができる。なお、スルーホール7の代り
に、マイクロストリップ線路で給電することもできる。
【0012】図3から判るように、アンテナ面の下層に
アース面8を形成してある。本実施例のように平面アン
テナ6を多層基板1に実装する場合は、アンテナのプリ
ントパターンの直下の層に全面のアース面8を用意す
る。また、このアース面8とシールドボックス2との間
の電気的接続は、全ての辺で確実に行ってある。
【0013】図2,図3に示した同様に、平面アンテナ
の数や形を設定することにより、アンテナアレイや偏波
面の変更、また利得や指向性等の特性を任意に設計する
ことができる。
【0014】更に、図1に示した実施例と図2,図3に
示した実施例とを組み合わせて、ダイバーシティ等に適
用したアンテナを基板1に実装することも可能である。
図4にダイバーシティ用の一例を示す。但し、図4中で
図1,図2中の部材と同一機能のものには同一符号を付
してある。
【0015】
【発明の効果】本発明によれば、基板上にアンテナが多
層基板技術によってプリントパターンとして実装された
ことにより、下記のような効果がある。 (1)量産とコスト低減の達成:基板を作製するための
工数と資源でアンテナが出来上がるので、コストが低減
する。また、多層基板技術のエッチングだけで精度の高
いアンテナが出来るので、量産性が良い。 (2)薄型化の達成:個別部品としてのアンテナ及び給
電部がなくなり、必要部品はシールドボックスと基板に
なるから、薄型になり、カード型無線通信機に適してい
る。なお、アンテナ形成のための基板の多層化によっ
て、基板の厚さが多少増加するが、これはたかだか0.
2〜0.4mm程度であるから、効果の大きさに比べて問
題とはならない。 (3)違法改造等の防止:アンテナが基板上にプリント
パターンで形成されているため、利得向上を目的とした
アンテナ形状の変更はほぼ不可能である。また、アンテ
ナが基板上で給電されることになるため、外部アンテナ
を接続することも技術的に非常に高度であり、素人には
不可能である。 (4)設計変更の容易さ:アンテナがプリントパターン
で作られているため、アンテナ形状や給電位置等を変更
することにより、利得,放射パターン,インピーダン
ス,周波数,指向性等を変更することが設計者にとって
簡単である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す図。
【図2】本発明の他の実施例を示す図。
【図3】図2中のIII −III 線断面図。
【図4】本発明の更に他の実施例を示す図。
【図5】従来例を示す図。
【符号の説明】
1 多層基板 2 シールドボックス 3 逆L型アンテナ 4,7 スルーホール 5,8 アース面 6 平面アンテナ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 無線通信製品の基板上に多層基板技術に
    より形成されたアンテナが備えられていることを特徴と
    する基板実装アンテナを有する無線通信製品。
JP5119697A 1993-05-21 1993-05-21 基板実装アンテナを有する無線通信製品 Withdrawn JPH06334421A (ja)

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