JPH06326017A

JPH06326017A - レジスト塗布装置

Info

Publication number: JPH06326017A
Application number: JP13259993A
Authority: JP
Inventors: Kunie Tsunematsu; 久仁恵恒松
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date: 1993-05-10
Filing date: 1993-05-10
Publication date: 1994-11-25
Anticipated expiration: 2014-03-03
Also published as: JP2862755B2

Abstract

(57)【要約】【目的】レジスト液の粘性変化に伴う、レジスト液の
吐出量および膜厚が経時変化してしまうことを未然に防
止することのできる構造を備えたレジスト塗布装置を提
供する。【構成】液収容容器３４の開口に装着される蓋体４６
と一体化された弾性変形可能なシール部材５０を設け、
このシール部材５０を弾性変形させることで外周面を液
収容容器３４の傾斜面３４Ａに密着させて開口を密閉す
る。このとき、傾斜面に密着した際の密着力から蓋体に
生じる力によって蓋体と開口上縁とを密閉させることが
できる。従って、液収容容器３４内から漏出しようとす
るレジスト液の溶媒蒸気は、大気中へ漏洩するための通
路とされる箇所のほとんど全てを遮断されることにな
り、レジスト液の粘度が経時変化するのを防止すること
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レジスト塗布装置に関
し、さらに詳しくは、レジスト液の収容装置の構造に関
する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体製造工程においては、一
例として、半導体ウエハやＬＣＤ用ガラス基板等の被処
理基板上にフォトリソグラフィ処理を用いて所定の回路
パターンの転写が行なわれており、この場合には、基板
上に感光剤であるフォトレジスト液を塗布するためのレ
ジスト塗布装置が用いられる。

【０００３】上記塗布装置では、ベローズポンプ等の圧
送手段を用いてレジスト液収容部に貯留されているレジ
スト液を圧送し、被処理基板上方に対向するノズルを介
してレジスト液を吐出させている。一方、レジスト液を
塗布される被処理基板は、スピンチャックによって保持
され、高速回転されることでレジスト液を表面全面に拡
散させて均一な膜厚を設定されるようになっている。さ
らに、レジスト液の吐出方式として、ベローズポンプを
用いた場合には、この中に残留するレジスト液が固化す
る傾向があり、これによって、塗膜に悪影響を及ぼすこ
ともあった。

【０００４】そこで、このようなレジスト液の塗布方式
に代えて、例えば、Ｎ2 ガス等の不活性の加圧気体を用
いてレジスト液を加圧することによってレジスト液を吐
出させる方式が検討されている。このＮ2 ガスによる加
圧方式は、シール構造を用いた容器中にレジスト液を収
容し、このレジスト液中にはノズルに連通するパイプの
先端を、また、レジスト液面の上位には、レジスト液と
接触しない位置にＮ2ガスの吐出部を配置した構成を備
えている。そして、この構成においては、Ｎ2ガスを吐
出させることで容器内の圧力を増加させ、その圧力によ
ってレジスト液をパイプからノズルに向け圧送するよう
になっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな加圧方式では、容器のシール性が確実でないと、容
器の一部からＮ2 ガスの圧力によってレジスト液の溶媒
蒸気がリークしやすくなり、これによって、レジスト液
の粘度が高くなる方向に経時変化してゲル化傾向を生じ
る。従って、被処理基板上にレジスト液を塗布する場合
には、ゲル化によるノズルからの吐出量が変化したりあ
るいは塗布された場合の膜厚が所定の厚さにならなくな
る虞れがあった。

【０００６】そこで、本発明の目的とするところは、上
記従来の処理装置、特に、レジスト塗布装置における問
題に鑑み、レジスト液の粘性変化に伴う、レジスト液の
吐出量および膜厚が経時変化してしまうことを未然に防
止することのできる構造を備えたレジスト塗布装置を提
供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項１記載の発明は、開口およびこれに連続する
傾斜面を介して揮発性溶媒に溶解されたレジスト液を収
容する開口よりも大径の胴部が形成され、開口が蓋体に
より閉じられているレジスト液収容部と、上記蓋体を貫
通してレジスト液収容容器内に加圧用気体を供給する加
圧気体供給通路と、上記蓋体を貫通してレジスト液中に
端部が入り込み、被処理基板に上記レジスト液を塗布す
るノズルに連通する液供給通路と、を備え、上記加圧気
体の圧力によってレジスト液を被処理基板上に向け圧送
してレジスト液を塗布するレジスト塗布装置において、
上記蓋体と一体的に設けられていて、レジスト液収容部
内にて弾性変形可能なシール部材と、上記シール部材を
弾性変形させて外周面を拡径することで外周面を上記開
口の内壁面に密着させる手段と、を備え、上記シール部
材を弾性変形させて上記開口内壁面に密着させて開口を
密閉することを特徴としている。

【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のレ
ジスト塗布装置において、上記シール部材は、上記レジ
スト液収容部の傾斜面に対向して配置され、蓋体に押圧
された際に上記傾斜面に密着することで押圧力と反対方
向の力を上記蓋体に付与することを特徴としている。

【０００９】

【作用】本発明によれば、蓋体に一体化されているシー
ル部材は、蓋体に押圧されることでレジスト液収容部の
傾斜面に密着することができる。従って、レジスト液収
容部の胴部は、外部から密閉されることになり、外部に
漏洩しようとする溶媒蒸気の通路が遮断される。しか
も、この傾斜面に密着したシール部材は、傾斜面におい
て押圧方向と反対方向の反発力を受けるので、この反発
力によって蓋体を押圧方向と反対方向に移動させる力を
与えることができるので、蓋体と開口上縁との間の隙間
が小さくなる状態を設定することによって漏洩をより確
実に防止することができる。

【００１０】

【実施例】以下、図示実施例により本発明の詳細を説明
する。

【００１１】本発明によるレジスト塗布装置は、図２に
示す基板処理システムを実施するための装置内に組込ま
れる。

【００１２】以下、図２において、基板処理システムを
実施するための構成について説明する。

【００１３】基板処理システムでは、塗布前処理工程、
塗布工程、現像工程およびベーク工程が実施される。こ
のため、図２において、半導体ウエハ等の被処理基板
は、キャリアステーション１００に設置されている複数
のカセット１０２に収容されている。そして、キャリア
ステーション１００には、その中央部に搬入・搬出およ
び基板Ｗの位置決めを行なうと共に基板Ｗをメインアー
ム１０４に対して受渡しする補助アーム１０６が設けら
れている。図２に示すシステムでは、後述する各装置の
設置方向に沿ってメインアーム１０４が２基設けられ、
これらメインアーム１０４は、各装置の設置方向に平衡
する搬送路に配置されて各装置の設置方向に沿って移動
できるようになっている。

【００１４】そして、上記工程を実施するための装置は
搬送路をはさんで対向してそれぞれ配置されており、各
装置としては、キャリアステーション１００の側方にブ
ラシスクラバ１０８および高圧ジェット洗浄機１１０
が、また、メインアーム１０４の移送路の反対側には現
像装置１１２が、さらに、現像装置１１２に隣接して加
熱装置１１４がそれぞれ配置されている。上記ブラシス
クラバ１０８および高圧ジェット洗浄機１１０は、レジ
スト塗布工程前に被処理基板上に付着しているパーティ
クルを除去するために設けられており、被処理基板をブ
ラシ洗浄によっておよび高圧ジェット水により洗浄する
ようになっている。また、加熱装置１１４は、被処理基
板Ｗ上の余分な水分やレジスト液塗布後に被処理基板Ｗ
上に残存している溶媒の除去等に用いられ、図２に示し
たシステムでは、現像装置１１２の数に対応して２基積
み重ねられている。

【００１５】さらに、加熱装置１１４に隣接する位置に
は、接続ユニット１１６を介してアドヒージョン装置１
１８が設置され、この下方にはクーリング装置１２０が
配置されている。アドヒージョン装置１１８は、被処理
基板上でのレジストの密着性を改善するための疎水化処
理を実施する装置であり、一例として、蒸気状態のＨＭ
ＤＳ（ヘキサメチルジシラザン）を作用させて被処理基
板上の水酸基（ーＯＨ）をメチル基（ＣＨ3 ）に置換す
るようになっている。そして、これら装置１１８、１２
０の側部には、加熱装置１１４が２列で２個ずつ積み重
ねられるように配置されている。

【００１６】また、メインアーム１０４の移送路を挟ん
でこれら加熱装置１１４およびアドヒージョン装置１１
８と対向する位置には、レジスト塗布装置１３０が並設
されている。なお、このレジスト塗布装置１３０に隣接
する位置には、図示しないが、レジスト膜に所定の微細
パターンを露光するための露光装置等が設置されてい
る。

【００１７】一方、上記レジスト塗布装置１３０は、図
１に示す構造からなる。

【００１８】すなわち、被処理基板Ｗである半導体ウエ
ハに対してレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニット
１０と、このユニット１０に対してレジスト液収容部１
２からレジスト液１４を供給するレジスト液供給ユニッ
ト１６とで主要部を構成されている。レジスト塗布ユニ
ット１０は、上方を開口したカップ１８を備え、このカ
ップ１８の内部に、一例として、真空チャックで構成さ
れた回転可能かつ上下動可能なスピンチャック２０が配
置されている。カップ１８は、レジスト塗布時に飛散す
るレジスト液やサイドリンス時に飛散するリンス液を受
け止めるためのものであり、このため、底部は、上記レ
ジスト液やリンス液の廃液を集約させることができるよ
うに傾斜させてある。そして、このカップ１８の底部に
おける傾斜端部には、廃液排出管２２および排気管２４
が接続され、廃液およびカップ１８内の雰囲気を排出す
るようになっている。雰囲気に関しては、図示しないミ
ストトラップを介してレジストと気体とを分離された状
態で排出される。

【００１９】また、カップ１８の側部には、図示しない
が、サイドリンス部が配置されており、レジスト塗布後
に半導体ウエハＷの周縁部に付着しているレジストを除
去するようになっている。さらに、カップ１８の側部
で、スピンチャック２０をはさんで上記サイドリンス部
と対向する位置には、レジスト液を吐出する液供給ノズ
ル２６を待機させるノズル待機部２８とレジスト液のダ
ミー吐出部３０がそれぞれ配置されている。ノズル待機
部２８およびダミー吐出部３０に対する液供給ノズル２
８の移動は、その詳細を図示しないが、一例として、上
記両部が並列されている方向に移動可能かつ上下動可能
な把持部材によって行なわれ、また、この把持部材によ
って、スピンチャック２０上の半導体ウエハ表面に移動
することもできる。上記ノズル待機部２８およびダミー
吐出部３０は、従来技術と同様に、塗布用ノズルの不使
用時、ソルベントバスを有する待機部にノズルを位置さ
せ、溶媒中あるいは溶媒雰囲気中におくこと、そして、
再度、レジスト液を塗布する時には、ソルベントバスか
らノズルを取り出してノズル中に残留する乾燥気味のレ
ジスト液を廃棄する、所謂、ダミーディスペンスを直前
に行なうことを目的として設けられている。

【００２０】そして、液供給ノズル２６にはフレキシブ
ルな液移送パイプ３２が接続され、この液移送パイプ３
２は、レジスト液供給ユニット１６におけるレジスト液
供給通路を構成している。このため、液移送パイプ３２
の端部は、レジスト液収容部１２に配置されている液収
容容器３４内のレジスト液中に浸浸され、そしてこのレ
ジスト液に至る途中には、開閉弁３６およびレジスト液
収容部１２側に液を引戻すためのサックバック部３８が
それぞれ設けられている。また、レジスト液供給ユニッ
ト１６には、レジスト液１４を圧送するための加圧気体
供給通路４０が設けられている。この加圧気体供給通路
４０は、レジスト液収容部１２に配置されている液収容
容器３４と図示しない圧送源との間に連通するパイプに
より構成されていて、液収容容器３４内に位置する端部
は、液収容容器３４内のレジスト液の上位に開口を有し
ている。そして、この加圧気体供給通路４０は、圧送源
から不活性ガスの一つであるＮ2 ガスを液収容容器３４
内に供給することで容器３４の内圧を高め、レジスト液
１４を圧送することができる。また、加圧気体供給通路
４０には、フィルタ４２および開閉弁４４が順次配置さ
れている。

【００２１】一方、液収容容器３４は、本実施例の特徴
をなすものであり、その詳細は、図３に示してある。

【００２２】すなわち、液収容容器３４は、例えば、褐
色ガラスびん等、レジスト液の溶媒に対して耐腐食性を
有する材料で形成されていて、開口部に連続する傾斜面
３４Ａを介して開口よりも大径で形成されたレジスト液
収容胴部を備え、開口が蓋体４６が捩じ込まれることで
閉じられている。蓋体４６は、液収容容器３４の開口外
周面に形成されているネジ部３４Ｂに対向する面にネジ
３４Ｃが形成されると共に、例えば、液収容容器３４の
開口直下に位置する肩部と対向する位置まで延長された
下向きの凸部４６Ａが形成されている。開口上端縁とこ
れに対向する蓋体４６の内面との間には弾性変形可能な
Ｏリング４８が介在させてあり、開口内壁面と蓋体４６
の凸部４６Ａ外周面との間からの蒸発気体の漏洩を阻止
するようになっている。

【００２３】また、蓋体４６には、シール部材５０が一
体化されている。本実施例では、蓋体４６の下面にシー
ル部材５０が取付けてある。このシール部材５０は、上
端が蓋体４６の底面に当接した場合に液収容容器４６の
縦方向に伸縮できる弾性変形可能なゴム、一例として、
カルレッツ（商品名）を用いて有底筒体状に形成されて
いる。そして、シール部材５０は、上端縁を蓋体４６の
凸部４６Ａに嵌合可能な内径を設定され、そして、下方
への突出量は、全収縮した場合に収縮しないときの外形
寸法よりも拡大して外周面が液収容容器３４の傾斜面３
４Ａに密着することができる量とされている。そして、
シール部材５０の底部外表面には、溶媒に対する耐腐食
性をもつ材質からなる保持板５２が設けられており、ま
た、この保持板５２には、後述する操作ロッド５４の端
部が取付けられている。

【００２４】従って、シール部材５０は、操作ロッド５
４によって懸垂支持されていて、操作ロッド５４の上昇
移動に応じて収縮する方向に変形することができる。こ
のため、操作ロッド５４には、上昇移動を行なわせるた
めの構造が設けられている。

【００２５】すなわち、操作ロッド５４は、液供給通路
をなす液移送パイプ３２および加圧気体供給通路４０と
ともに蓋体４６の凸部４６Ａおよびシール部材５０を貫
通して設けられており、特に、凸部４６Ａに対しては摺
動自在に支持され、そして、下端が保持板５２に一体化
されている。

【００２６】一方、操作ロッド５４の上端近傍には、水
平方向に形成された長孔５４Ａが設けられており、この
長孔５４Ａにはピン５６を介して操作片部５８がヒンジ
結合されている。操作片部５８は、シール部材５０を蓋
体４６に向け押圧させるためのものであり、略く字形状
に設定され、曲折境界位置には突起部５８Ａが形成され
ている。

【００２７】また、突起部５８Ａとピン５６との間にバ
ネ６０が掛けられ、突起部５８Ａを常に蓋体４６の上面
に当接させる習性が付与されている。この場合の当接圧
力は、シール部材５０が伸張復帰するための弾性力と平
衡する圧力とされている。従って、突起部５８Ａが蓋体
４６の上面に当接することで、その突起部５８Ａを操作
片部５８の揺動支点とすることができる。このため、操
作片部５８は、図４に示すように、ヒンジ結合された端
部と反対側の端部を押し下げることで操作ロッド５４を
上方に移動させる。この場合、ピン５６は、長孔５４Ａ
の形成方向に沿って水平成分の移動のみが許容され、垂
直成分での移動が拘束されているので、垂直方向での移
動は操作ロッド５４の上昇に置き換えられる。

【００２８】また、操作片部５８は、バネ６０の掛けら
れている位置をピン５６の位置よりも下方に設定できる
ように突起部５８Ａの突出量を設定するだけで、所謂、
クリックストップ機構を構成することができ、突起部５
８Ａを支点として時計方向への跳ね返りが生じない状態
に維持される。すなわち、操作片部５８を押えると操作
ロッド５４が上昇保持される。

【００２９】なお、上記シール部材５０は、外周面が拡
径されることで傾斜面３４Ａに密着することが必要であ
るが、特に、装着の段階から開口内壁面に密着させるよ
うにしてもよい。図５は、この場合の例を示しており、
シール部材５０は、外周面の形状が、液体収容容器３４
における開口部直下の内壁面との間に存在する隙間形状
に対応させてある。但し、この場合には、隙間形状と同
じ形状面を設定すると、蓋体４６の凸部４６Ａ先端側に
拡径部が存在することで蓋体の挿入が困難になりやす
い。そこで、このような事態を回避するために、凸部４
６Ａ先端側に相当する端部を縮径させたテーパ部５０Ａ
を形成して挿入しやすくすることが好ましい。

【００３０】次に作用について説明する。

【００３１】被処理基板である半導体ウエハＷは、キャ
リアステーション１００のカセット１０２から補助アー
ム１０６を介してメインアーム１０４に向け搬送されて
受け渡される。メインアーム１０４は半導体ウエハＷを
ブラシスクラバ１０８内に搬送する。ブラシスクラバ１
０８内では、ブラシ洗浄された半導体ウエハＷは、乾燥
された後、アドヒージョン処理装置１１８によって疎水
処理を施され、さらに、クーリング装置１２０によって
冷却される。このような工程を実施された半導体ウエハ
Ｗは、本発明によるレジスト塗布装置１３０によってレ
ジスト液、つまり、感光膜を塗布される。レジスト液を
塗布されることで感光膜が形成された半導体ウエハＷ
は、加熱装置１１４によりプリベーキング処理が実行さ
れた後に図示しない露光装置による所定のパターンの露
光が実行され、この露光処理後、現像装置１１２内に搬
送されて現像処理が実施され、次いで、リンス液による
現像液の洗浄が行なわれて現像処理までの工程を終え
る。

【００３２】現像処理が終了した半導体ウエハＷは、加
熱装置１１４によりポストベーキング処理が実行され、
キャリアステーション１００のカセット１０２内に収納
された後、搬出されて次の処理工程に移送される。な
お、上記ブラシスクラバ１０８でのブラシ洗浄に代えて
高圧ジェット洗浄機１１０により高圧ジェット水により
洗浄される場合もある。

【００３３】ところで、上記レジスト液の塗布工程にお
いては、半導体ウエハＷが、メインアーム１０４により
図１に示すスピンチャック２０に載置されて吸着保持さ
れる。そして、半導体ウエハＷの表面にレジスト液を塗
布する前、あるいは、塗布しない場合には、液供給ノズ
ル２６がノズル待機部２８に位置決めされ、ソルベント
バス内の溶媒あるいは溶媒雰囲気中におかれる。これ
は、液供給ノズル２６の先端部分のレジスト液が結晶化
あるいは乾燥固化して液供給ノズル２６に付着するのを
防止するためである。

【００３４】また、レジスト液を塗布する場合には、ノ
ズル待機部２８に位置されていた液供給ノズル２６が図
１に示すダミー吐出部３０の上端に位置され、前述した
ダミーディスペンス処理が実行される。

【００３５】一方、ダミーディスペンス処理が終了する
と、液供給ノズル２６は移動されて、半導体ウエハＷの
表面に対して所定位置、つまり、中心位置に位置決めさ
れ、レジスト液を塗布する。レジスト液の塗布にあた
り、半導体ウエハＷは、例えば、２０００ｒｐｍで高速
回転されることで、滴下されたレジスト液を遠心力によ
って拡散される。

【００３６】このとき、レジスト液供給ユニット１６で
は、開閉弁４４が開かれ加圧気体供給通路４０に対し
て、例えば、０．５Ｋｇ／ｃｍ²（平方センチメート
ル）程度の加圧気体、つまり、Ｎ2 ガスが供給されるこ
とでレジスト液収容部１２の液収容容器３４内の圧力が
高められ、レジスト液が液供給ノズル２６に向け圧送さ
れる。

【００３７】ところで、レジスト液収容部１２の液収容
容器３４は、レジスト液がなくなった場合あるいは成膜
条件の変更に応じて交換される。このため、液収容容器
３４の開口を閉じている蓋体４６は、交換の際に一旦取
り外され、再度、新しい液収容容器３４の開口に装着さ
れる。このとき、蓋体４６側に位置する操作ロッド５４
は、シール部材５０の伸張力によって下方に引かれる
が、このシール部材５０の伸張量が最大であるときの伸
張力とバネ６０の弾性力とが平衡していることで操作片
部５８の突起部５８Ａを蓋体４６の上面に当接させて下
方への移動が係止されている。この状態は図３に示され
ている。

【００３８】一方、図３に示す状態から操作片部５８の
端部、つまり、支点をなす突起部５８Ａをはさんでヒン
ジ結合されている端部の反対側の端部が押し下げられる
ことで操作片部５８は、突起部５８Ａを支点として反時
計方向に回転し、これによって操作ロッド５４が引上げ
られる。従って、操作ロッド５４の端部が一体化されて
いるシール部材５０は、操作ロッド５４の引上げ動作に
連動して収縮変形し、外周面を拡径させて液収容容器３
４の傾斜面３４Ａに密着する。このため、図４に示すよ
うに、液収容容器３４の開口内壁面は、シール部材５０
によって密閉されることになり、液収容容器３４内から
のＮ2 ガスの漏出路が遮断される。

【００３９】そして、このときには、蓋体と開口上縁と
の間に配置されているＯリング４８が圧縮変形される。
すなわち、図６において、シール部材５０が蓋体４６の
底面に押圧されると、外周面が液収容容器３４の傾斜面
３４Ａに密着して、所謂、係止された状態を呈する。従
って、密着している箇所では、符号Ｆ１で示す方向の押
圧力を基にして押圧力の作用方向と反対方向の分力Ｆ２
が発生し、この分力が押圧方向に対する反作用力Ｆ２と
して蓋体４６に作用することで蓋体４６をシール部材５
０の押圧方向と反対方向に移動させることになる。この
ため、開口上縁とこれに対向する蓋体４６とは、互いに
接近することができるので、Ｏリング４８が圧縮されて
開口上縁および蓋体４６の面に密着しやすくなり、この
部分でのシール効果が助長される。また蓋体４６の緩み
も防止できる。

【００４０】本実施例によれば、操作片部５８が、図４
に示すように反時計方向に回転した場合、支点位置に有
する突起部５８Ａによって多少なりとも蓋体４６を押し
下げることもある。従って、蓋体４６の下降移動によ
り、液収容容器３４の開口上端縁とこの位置に対向する
蓋体３４の内部との間に配置されている０リング４８を
圧縮することができる。このため、開口内壁面でのシー
ル効果に加えて開口上端縁でのシール効果を向上させる
ことができる。また、本実施例によれば、操作片部５８
の回転のみにより、所謂、ワンタッチ操作によって液収
容容器３４内から大気中に向けてＮ2 ガスが漏れやすい
箇所、つまり、嵌合部全域でのシールを行なうことがで
きる。

【００４１】ところで、上記実施例では、シール部材５
０の弾性変形を、梃を用いた揺動動作を駆動動作とし
て、操作ロッド５４の摺動により行なうようにしたが、
本発明では、このような摺動動作に限らない。

【００４２】例えば、図７は操作ロッド５４の摺動動作
を往復駆動動作によって行なう例を示している。

【００４３】すなわち、操作ロッド５４は、シリンダに
よって構成され、その内部にはシリンダ軸５４Ａが挿入
されている。このシリンダ軸５４Ａには、一端にシール
部材５０が連結され、他端にはシリンダ内部に対して挿
脱可能な係止片５４Ｂが固定されている。また、シリン
ダ軸５４Ａには、両端の途中にピストン５４Ｃが固定さ
れ、このピストン５４Ｃの下面とシリンダ底面との間に
圧縮コイルバネ５６が配置されている。従って、圧縮コ
イルバネ５６は、シリンダ軸５４Ａを押込んで把手５４
Ｄを回転させることにより係止片５４Ｂをシリンダ上片
によって係止することで弾性力を蓄勢することができ
る。そして、このときには、シリンダ軸５４Ａに連結さ
れているシール部材５０は、伸張した状態を維持され
る。

【００４４】一方、把手５４Ｄを回転させることで係止
片５４Ｂをシリンダ上片から離脱させると、図８に示す
ように、圧縮コイルバネ５６の蓄勢弾性力が開放される
ので、シリンダ軸５４Ａが上昇し、これに連動してシー
ル部材５０が収縮変形する。このときのシリンダ軸５４
Ａのストロークは、シール部材５０の外周面が液収容容
器３４の開口内壁面と密着することができる収縮変形量
を設定する量に設定されている。このため、シリンダ軸
５４Ａにおける係止片５４Ｂの下方には、上記ストロー
クを設定するための位置決め片５４Ｅが固定されてお
り、この位置決め片５４Ｅがシリンダ上片の下面に衝止
されることで上記ストロークが設定される。

【００４５】なお、上記構造は、いずれも蓋体によって
液収容容器の開口を閉じた後にシール部材５０を弾性変
形するようになっているが、これに代えて、蓋体４６に
よる開口の閉じ込みに連動してシール部材５０を弾性変
形させるようにしてもよい。

【００４６】また、上記シール部材５０の弾性変形駆動
力として、液収容容器３４内に導入されるパージガスの
圧力を利用するようにしてもよい。

【００４７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、液
収容容器の開口に装着される蓋体に一体化された弾性変
形可能なシール部材を設け、このシール部材を弾性変形
させることにより外周面をレジスト液収容部の傾斜面に
密着させることができるので、パージガスにより圧送さ
れるレジスト液から発生する溶媒蒸気の漏洩通路を遮断
することができる。しかも、傾斜面にシール部材を密着
させることで、シール部材が蓋体に押圧される方向と反
対方向の力を生成することができ、この力によって蓋体
とこれに対向する開口上縁部とが接近する方向に蓋体を
移動させることができるので、レジスト液収容部からの
加圧気体の漏洩通路の全域に亘って遮断することが可能
になる。このため、レジスト液の粘度が経時変化するの
を防止して、吐出量の変化や膜圧の変化を未然に防止す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるレジスト塗布装置の全体構成を示
す模式図である。

【図２】基板処理システムを実施するための装置の全体
構成を説明するための斜視図である。

【図３】図１に示したレジスト塗布装置の要部をなすレ
ジスト液収容容器の構成を示す模式図である。

【図４】図３に示したレジスト液収容容器の作用を説明
するための図３相当の模式図である。

【図５】図３に示したレジスト液収容容器の一部変形例
を示す断面図である。

【図６】図３に示したレジスト塗布装置での蓋体の押圧
時での外力の状態を説明するための一部拡大断面図であ
る。

【図７】図３に示したレジスト液収容容器の一部の他の
変形例を示す断面図である。

【図８】図７に示した変形例の作用の一つを示す断面図
である。

【符号の説明】

１２レジスト液収容部１４レジスト液３２液供給通路をなす液移送パイプ３４液収容容器４０加圧気体供給通路４６蓋体５０シール部材５４操作ロッド５８操作片部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】開口およびこれに連続する傾斜面を介し
て揮発性溶媒に溶解されたレジスト液を収容する開口よ
りも大径の胴部が形成され、開口が蓋体により閉じられ
ているレジスト液収容部と、上記蓋体を貫通してレジス
ト液収容容器内に加圧用気体を供給する加圧気体供給通
路と、上記蓋体を貫通してレジスト液中に端部が入り込
み、被処理基板に上記レジスト液を塗布するノズルに連
通する液供給通路と、を備え、上記加圧気体の圧力によ
ってレジスト液を被処理基板上に向け圧送してレジスト
液を塗布するレジスト塗布装置において、上記蓋体と一体的に設けられていて、レジスト液収容部
内にて弾性変形可能なシール部材と、上記シール部材を弾性変形させて外周面を拡径すること
で外周面を上記開口の傾斜面に密着させる手段と、を備え、上記シール部材を弾性変形させて上記開口内壁
面に密着させて開口を密閉することを特徴とするレジス
ト塗布装置。
【請求項２】請求項１記載のレジスト塗布装置におい
て、上記シール部材を弾性変形させる手段は、上記シール部
材を上記蓋体に押圧させる外力を与えてシール部材を上
記傾斜面に密着させることを特徴とするレジスト塗布装
置。