JPH03245869A - 薬液塗布装置の吐出薬液劣化防止機構 - Google Patents

薬液塗布装置の吐出薬液劣化防止機構

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JPH03245869A
JPH03245869A JP3974290A JP3974290A JPH03245869A JP H03245869 A JPH03245869 A JP H03245869A JP 3974290 A JP3974290 A JP 3974290A JP 3974290 A JP3974290 A JP 3974290A JP H03245869 A JPH03245869 A JP H03245869A
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JP
Japan
Prior art keywords
pad
chemical solution
chemical liquid
chemical
discharge nozzle
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Pending
Application number
JP3974290A
Other languages
English (en)
Inventor
Osahisa Kumagai
熊谷 長久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH03245869A publication Critical patent/JPH03245869A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/08Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 薬液塗布装置の吐出薬液劣化防止機構に関し、吐出薬液
の吐出端において、周囲の雰囲気による薬液の劣化を防
止することを目的とし、薬液塗布装置において、薬液吐
出ノズルの先端を密閉、開放するパッドを上下可動なカ
ップの中に設け、さらに薬液吐出ノズルの先端を開放中
のパッドを洗浄するための溶媒を噴出する洗浄ノズルを
設けて成るように構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発胡は薬液塗布装置の吐出薬液劣化防止機構に関する
半導体装置の製造にはホトリソグラフィ技術が用いられ
ているが、その−環としてウェハにホトレジスト等の薬
液を塗布する薬液塗布装置が用いられている。この薬液
塗布装置においては半導体の高集積化が進むにつれホト
レジスト等の塗布膜厚の均一性の要求がきびしくなって
来ている。ところが薬液塗布装置は周囲の雰囲気による
薬液の劣化があり、前記要求を実現させるためには薬液
の劣化を抑えることが重要な課題となっている。
〔従来の技術〕
従来ホトレジスト等を塗布する装置は第3図に示すよう
にカップ1内にモータ2で回転駆動される真空チャック
3と、該チャック3に吸着保持されたウェハ4にレジス
ト溶液を滴下するノズル5を備え、レジスト溶液6を滴
下されたウェハ4を高速回転してレジスト溶液6を遠心
力によりウェハ全面に広げて所要の塗布膜を得るように
なっていた。ところがこのような塗布装置ではノズル5
が大気中にさらされているため、長時間レジストの滴下
がなされずに放置されると、ノズル内のレジスト中の溶
媒が気化してレジスト溶液の粘度が変化し、次の塗布時
に膜厚の異常を生ずるという問題があった。この溶媒の
気化を防ぐために第4図に示すようにレジストの滴下が
なされないときはノズル5の先端を溶媒7を入れた溶媒
槽8の中の溶媒蒸気9中に挿入しておく方法が提案され
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記従来の溶媒の気化を防ぐ方法では、溶媒の気化によ
るレジストの劣化は防止できるが、逆にレジストが溶媒
蒸気により希釈されるという問題が生ずる。これはレジ
ストの粘度が変るため当然塗布膜厚に対しての影響が出
てくる。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、吐出薬液の吐出端に
おいて、周囲の雰囲気による薬液の劣化を防止可能とし
た薬液塗布装置の吐出薬液劣化防止機構を提供すること
を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために本発明の薬液塗布装置の吐出
薬液劣化防止機構では、薬液塗布装置において、薬液吐
出ノズル13の先端を密閉、開放するパッド14を上下
可動なカップ15の中に設け、さらに薬液吐出ノズル1
3の先端を開放中のパッド14を洗浄するための溶媒を
噴出する洗浄ノズル16を設けて成ることを特徴とする
〔作 用〕
薬液塗布を行なわないときは、カップ15が上昇し、そ
の中のパッド14が薬液吐出ノズル13の先端開口部を
閉鎮することにより薬液溶媒の気化を防ぐことができる
。また塗布を行なっている際にはパッド14が下降し、
洗浄ノズル16から溶媒を噴射してパッド14の接触面
を洗浄し付着物を除去し清浄を保つことができる。
〔実施例〕
第1図は本発明の実施例を示す図である。
同図において、10はカップであり、該カップの中には
モータ11で回転駆動される図示なき真空チャック12
が設けられている。また13は薬液塗布用の薬液吐出ノ
ズルであり、該薬液吐出ノズル13は二点鎖線で示す薬
液塗布位置Aと、待機位置Bとの間を移動することがで
きるようになっている。
また薬液吐出ノズル13が待機位置にあるときに、その
先端開口部を閉鎖及び開放することができるパッド14
が上下可動なカップ15の底部に設けられ、さらにその
近傍に該パッド14及び薬液吐出ノズル13の先端を洗
浄する溶媒を噴射する洗浄ノズル16が設けられている
。なおり・ツブ15は排液機構付としても良い。
このように構成された本実施例の作用を第−図及び第2
図により説明する。
先ずカップ10内の真空チャック12にウェハ17がセ
ットされると、第2図(a)の如く待機中の薬液吐出ノ
ズル13の先端開口を閉鎖しているパッド14がカップ
15と共に第2図(b)の如く下降し、次いで第2図(
C)の如く薬液吐出ノズル13がウェハ17のセンター
上方に移動する。薬液吐出ノズル13が移動すると洗浄
ノズル16からパッド14に向けて溶媒18が適宜の時
間噴射され、該パッド14を洗浄する。次いで薬液吐出
ノズル13が薬液の吐出を終わると該薬液吐出ノズル1
3は第2図(b)に示す元の待機位置に戻る。次いでカ
ップ15が第2図(a)に示す元の位置に上昇して薬液
吐出ノズル13の先端開口を閉鎮し、全べてか元の状態
に戻る。
このように本実施例によれば、待機状態にある薬液吐出
ノズル13の先端開口をパッド14で閉鎖して薬液中の
溶媒の気化を防止することができる。
またパッド14及び必要ならばノズル13の外壁を溶媒
で洗浄することができ、これらを常に清潔に保つことが
できる。
〔発胡の効果〕
以上説明した様に、本発明によれば、待機状態では薬液
吐出ノズルをパッドで閉鎖し外気と遮断するたt薬液の
劣化は防止される。このためレジスト塗布においては塗
布膜厚の均一性が向上し、歩留り及び、品質の向上に寄
与することができる。
また従来のいわゆる空出しくノズル内の乾燥又は希釈さ
れた薬液を捨てること)を必要としない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示す図、 第2図は本発明の実施例の作用を説明するたtの図、 第3図は従来の薬液塗布装置を示す図、第4図は従来の
薬液塗布装置の薬液劣化防止手段を示す図である。 図において、 10.15はカップ、 11はモータ、 12は真空チャック、 13は薬液吐出ノズル、 14はパッド、 16は洗浄ノズル、 17はウェハ、 18は溶媒 を示す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、薬液塗布装置において、 薬液吐出ノズル(13)の先端を密閉、開放するパッド
    (14)を上下可動なカップ(15)の中に設け、さら
    に薬液吐出ノズル(13)の先端を開放中のパッド(1
    4)を洗浄するための溶媒(16)を噴出する洗浄ノズ
    ル(16)を設けて成ることを特徴とする薬液塗布装置
    の吐出薬液劣化防止機構。
JP3974290A 1990-02-22 1990-02-22 薬液塗布装置の吐出薬液劣化防止機構 Pending JPH03245869A (ja)

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JP (1) JPH03245869A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0456327U (ja) * 1990-09-25 1992-05-14
JP2006102715A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Toppan Forms Co Ltd 液体塗布装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0456327U (ja) * 1990-09-25 1992-05-14
JP2006102715A (ja) * 2004-10-08 2006-04-20 Toppan Forms Co Ltd 液体塗布装置
JP4528085B2 (ja) * 2004-10-08 2010-08-18 トッパン・フォームズ株式会社 液体塗布装置

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