JPH06298289A - Ic tray apparatus - Google Patents
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- JPH06298289A JPH06298289A JP5084783A JP8478393A JPH06298289A JP H06298289 A JPH06298289 A JP H06298289A JP 5084783 A JP5084783 A JP 5084783A JP 8478393 A JP8478393 A JP 8478393A JP H06298289 A JPH06298289 A JP H06298289A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＩＣの運搬及び包装等に
使用するＩＣトレイ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC tray device used for carrying and packaging ICs.
【０００２】完成したＩＣを試験する場合、ＩＣを出荷
する場合、ＩＣを実装機器へ供給する場合等に、ＩＣを
その端子を保護した状態で取り扱うために、ＩＣトレイ
装置が使用される。An IC tray device is used to handle the IC with its terminals protected when testing the completed IC, when shipping the IC, or when supplying the IC to mounting equipment.
【０００３】一方、ＩＣの高集積化が進むにつれて、入
出力端子数の増加が図られる為、個々の端子形状や間隔
が微細化する傾向にある。従って、当然の事ながら端子
自体の強度は極めて弱いものとなり、端子変形を起こし
易い状況になっている。更に最近では、各種回路へのＩ
Ｃ実装作業も自動機で行われている為、万が一端子が変
形していても発見が難しく、それらが回路に実装されて
しまったりすると、その発見や修復に膨大な時間と労力
を要する。On the other hand, as the number of input / output terminals increases as the IC becomes highly integrated, the shape and spacing of individual terminals tend to become finer. Therefore, as a matter of course, the strength of the terminal itself is extremely weak and the terminal is easily deformed. More recently, I
Since the C mounting work is also performed by an automatic machine, it is difficult to find even if the terminals are deformed, and if they are mounted on the circuit, it will take an enormous amount of time and labor to find and repair them.
【０００４】このため、ＩＣトレイ装置としては、前記
の各場合において、端子に衝撃が加わる可能性をできる
だけ少なくしうる構成が望ましい。Therefore, in each of the above cases, it is desirable for the IC tray device to have a structure that can minimize the possibility of impact on the terminals.
【０００５】[0005]
【従来の技術】図９は従来の１例のＩＣトレイ装置１０
を示す。2. Description of the Related Art FIG. 9 shows a conventional IC tray device 10 as an example.
Indicates.
【０００６】ＩＣトレイ装置１０は、一のＩＣを収容し
うる単一ＩＣ用収容部１１が整列して配されたトレイ本
体１２よりなる構成である。The IC tray device 10 comprises a tray main body 12 in which a single IC accommodating portion 11 capable of accommodating one IC is arranged.
【０００７】ＩＣ１３は、各収容部１１内に載置され
て、端子が浮いた状態、即ち端子がトレイ本体と非接触
の状態で、収容されている。The IC 13 is placed in each accommodating portion 11 and accommodated in a state where the terminals are floating, that is, the terminals are not in contact with the tray body.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上記構成のトレイ装置
１０においては、ＩＣ１３を取り扱うときには、必ず、
ＩＣ１３を収容部１１から取り出し、所定の作業の後、
収容部１１内に再度収容する。In the tray device 10 having the above structure, when handling the IC 13,
After taking out the IC 13 from the housing portion 11 and performing a predetermined work,
It is stored again in the storage portion 11.
【０００９】従って、ＩＣ１３を収容部１１内に再収容
する動作が比較的多く行われることになる。Therefore, a relatively large number of operations of re-accommodating the IC 13 in the accommodating portion 11 are performed.
【００１０】このことを、ＩＣ試験の場合について説明
すると、図１０に示す如くになる。This will be described in the case of the IC test as shown in FIG.
【００１１】図中、１０-1，１０-2，１０-3，１０-4が
従来のＩＣトレイ装置である。In the figure, 10-1, 10-2, 10-3 and 10-4 are conventional IC tray devices.
【００１２】２０は検査用ソケットである。Reference numeral 20 is an inspection socket.
【００１３】トレイ１０-2は加熱部に固定してある。The tray 10-2 is fixed to the heating section.
【００１４】トレイ１０-3は冷却部に固定してある。The tray 10-3 is fixed to the cooling section.
【００１５】トレイ１０-1は供給部に載置されている。The tray 10-1 is placed on the supply section.
【００１６】トレイ１０-4は回収部に載置されている。The tray 10-4 is placed in the collecting section.
【００１７】トレイ１０-1の一の収容部１１-1内に収容
されている一のＩＣ１３に注目すると、このＩＣ１３
は、吸着ヘッド２１によって吸着されて、矢印２２で示
すように運搬されて、トレイ１０-2の収容部１１-2内に
収容され、ここで試験条件温度まで加熱される。Focusing on one IC 13 housed in one housing portion 11-1 of the tray 10-1, this IC 13
Is adsorbed by the adsorption head 21, conveyed as shown by arrow 22, and accommodated in the accommodation portion 11-2 of the tray 10-2, where it is heated to the test condition temperature.
【００１８】ＩＣ１３は吸着ヘッド２１により再び吸着
されて、矢印２３で示すように運搬されて、検査用ソケ
ット２０に装着され、検査が行われる。The IC 13 is again sucked by the suction head 21, is transported as shown by the arrow 23, is mounted in the inspection socket 20, and is inspected.
【００１９】検査が完了すると、ＩＣ１３は、別の吸着
ヘッド２６によって吸着され、矢印２４で示すように運
搬されて、トレイ１０-3の収容部１１-3内に収容され、
ここで常温まで冷却される。When the inspection is completed, the IC 13 is adsorbed by another adsorption head 26, transported as shown by the arrow 24, and accommodated in the accommodation portion 11-3 of the tray 10-3.
Here, it is cooled to room temperature.
【００２０】ＩＣ１３は吸着ヘッド２６によって再び吸
着されて、矢印２５で示すように運搬されて、トレイ１
０-4の収容部１１-4内に収容される。The IC 13 is adsorbed again by the adsorption head 26 and conveyed as shown by an arrow 25, and the tray 1
It is accommodated in the accommodation section 11-4 of 0-4.
【００２１】上記のように、検査を終了するまでに、Ｉ
Ｃ１３がトレイ装置の収容部内に収容される回数は、矢
印２２，２４，２５で示す３回となり、多い。As described above, by the time the inspection is completed, I
The number of times C13 is stored in the storage portion of the tray device is three, as shown by arrows 22, 24, and 25, which is large.
【００２２】また、一般に、ＩＣをトレイの収容部内へ
収容する動作は、ＩＣを収容部の上方、約１〜２mmの高
さに持ちきたし、ここで吸着を解除し、ＩＣを１〜２mm
落下させることにより行われる。In general, the operation of accommodating the IC in the accommodating portion of the tray brings the IC to a height of about 1 to 2 mm above the accommodating portion. At this point, the suction is released and the IC is adsorbed to 1 to 2 mm.
It is done by dropping.
【００２３】ここで、ＩＣの位置とトレイの収容部との
位置のずれ、ＩＣの寸法誤差、収容部の寸法誤差等が原
因で、ＩＣが若干落下して収容部内に載置されるとき
に、端子が収容部の壁等に当たって、端子が変形してし
まう危険がある。Here, when the IC is slightly dropped and placed in the accommodating portion due to a displacement between the position of the IC and the accommodating portion of the tray, a dimensional error of the IC, a dimensional error of the accommodating portion, and the like. However, there is a risk that the terminal may hit the wall of the accommodating portion and be deformed.
【００２４】ＩＣ試験の場合には、端子の変形を起こす
危険性を含んでいるＩＣ収容動作が３回も行われること
となり、端子変形が発生する危険性が高くなっていた。In the case of the IC test, the IC accommodating operation including the risk of deforming the terminal is performed three times, and the risk of deforming the terminal is high.
【００２５】そこで、本発明は、ＩＣを収容部へ収容す
る動作の回数を減らして、端子変形の発生の危険性を低
くすることを実現したＩＣトレイ装置を提供することを
目的とする。It is therefore an object of the present invention to provide an IC tray device which realizes a reduction in the number of operations for accommodating an IC in the accommodating portion to reduce the risk of terminal deformation.
【００２６】[0026]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、一つ
のＩＣに対応した大きさを有し、一のＩＣを搭載して収
容している単一ＩＣ用トレイと、該単一ＩＣ用トレイが
載置される単一ＩＣ用トレイ載置部を複数有するトレイ
本体とよりなり、該トレイ本体上に、複数の単一ＩＣ用
トレイが並んで収容された構成としたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a single IC tray having a size corresponding to one IC and accommodating and housing one IC, and the single IC tray. The tray main body has a plurality of single-IC tray mounting portions on which the single-purpose trays are placed, and the plurality of single-IC trays are accommodated side by side on the tray main body.
【００２７】請求項２の発明は、請求項１の単一ＩＣ用
トレイは、中央に凹状のＩＣ収容部を有し、且つ周囲部
に、矩形状の枠部を有する構成としたものである。According to a second aspect of the invention, the single IC tray according to the first aspect has a concave IC accommodating portion in the center and a rectangular frame portion in the peripheral portion. .
【００２８】請求項３の発明は、請求項１のトレイ本体
は、各単一ＩＣ用トレイ載置部の周囲にリブを有する構
成としたものである。According to a third aspect of the present invention, the tray body according to the first aspect has a structure in which a rib is provided around each single IC tray mounting portion.
【００２９】[0029]
【作用】請求項１のトレイ本体上に、夫々一のＩＣを収
容しうる単一ＩＣ用トレイが複数並んで収容された構成
は、一つのＩＣを取り扱うときには、一の単一ＩＣ用ト
レイを取り扱えばよいように作用する。A structure in which a plurality of single IC trays each capable of accommodating one IC are accommodated side by side on the tray main body of claim 1 is used when handling one IC. It works as if it were handled.
【００３０】請求項２の単一ＩＣ用トレイの枠部は、単
一ＩＣ用トレイの吸着を枠部を利用して行えるように作
用する。The frame portion of the tray for single IC according to the second aspect functions so that the tray for single IC can be sucked by using the frame portion.
【００３１】請求項３のリブは、トレイ本体上における
単一ＩＣ用トレイが滑って動くことを制限するように作
用する。The rib of claim 3 functions to limit the sliding of the single IC tray on the tray body.
【００３２】[0032]
【実施例】図１，図２，図３及び図４は本発明の一実施
例のＩＣトレイ装置３０を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIGS. 1, 2, 3 and 4 show an IC tray device 30 according to an embodiment of the present invention.
【００３３】ＩＣトレイ装置３０は、複数の単一ＩＣ用
トレイ３１と、一のトレイ本体３２とよりなる構成であ
る。The IC tray device 30 comprises a plurality of single IC trays 31 and one tray body 32.
【００３４】単一ＩＣ用トレイ３１は、ＩＣ３３より一
回り大きい正方形の板状片であり、中央に、一のＩＣ３
３を収容して大きさの凹状のＩＣ収容部３１ａを有し、
周囲に正方形の枠部３１ｂを有する。The single IC tray 31 is a square plate-like piece that is slightly larger than the IC 33, and has one IC 3 in the center.
3 is accommodated and has a concave IC accommodating portion 31a having a size,
It has a square frame portion 31b around the periphery.
【００３５】ＩＣ３３は、本体３３ａと、本体３３ａの
周囲より延出した多数の端子３３ｂとよりなる。The IC 33 comprises a main body 33a and a large number of terminals 33b extending from the periphery of the main body 33a.
【００３６】ＩＣ収容部３１ａは、中央に位置する、Ｉ
Ｃ３３の本体３３ａが載置されるＩＣ本体載置部３１ａ
-1と、この周囲に溝状に形成された端子収容部３１ａ-2
とを有する。The IC housing 31a is located at the center
IC body mounting portion 31a on which the body 33a of C33 is mounted
-1 and a terminal accommodating portion 31a-2 formed in a groove shape around this
Have and.
【００３７】ＩＣ本体載置部３１ａ-1は、周囲にリブ３
１ａ-1a を有する。The IC body mounting portion 31a-1 has ribs 3 on the periphery.
1a-1a.
【００３８】トレイ本体３２は、支持板部３２ａと、支
持板部３２ａの周囲の枠部３２ｂと、支持板部３２ａの
上面及び下面上の格子状をなすリブ３２ｃ，３２ｄとよ
りなる。The tray main body 32 comprises a support plate portion 32a, a frame portion 32b around the support plate portion 32a, and grid-shaped ribs 32c and 32d on the upper and lower surfaces of the support plate portion 32a.
【００３９】支持板部３２ａ上には、単一ＩＣ用トレイ
載置部３２ｅが複数、マトリクス状に配されている。A plurality of single IC tray mounting portions 32e are arranged in a matrix on the support plate portion 32a.
【００４０】各単一ＩＣ用トレイ載置部３２ｅは、単一
ＩＣ用トレイ３１と同じサイズであり、周囲に上記リブ
３２ｃを有する。Each single IC tray mounting portion 32e has the same size as the single IC tray 31, and has the rib 32c on the periphery.
【００４１】ＩＣトレイ装置３０は、通常は、図１及び
図４に示す状態にある。The IC tray device 30 is normally in the state shown in FIGS.
【００４２】 複数の単一ＩＣ用トレイ３１は、その
一つ一つがリブ３２ｃ及び枠部３２ｂにより位置規制さ
れた状態で、トレイ載置部３２ｅに載置されており、ト
レイ本体３２上に整列して配設してある。Each of the plurality of single IC trays 31 is placed on the tray placing portion 32e in a state where the position of each of the plurality of single IC trays 31 is regulated by the ribs 32c and the frame portion 32b, and is aligned on the tray body 32. Are arranged.
【００４３】 個々の単一ＩＣ用トレイ３１内に、一
のＩＣ３３が載置されて収容してある。One IC 33 is placed and accommodated in each single IC tray 31.
【００４４】次に、このトレイ装置３０を使用してＩＣ
試験を行うときの動作を、図５を参照して説明する。Next, using this tray device 30, IC
The operation when performing the test will be described with reference to FIG.
【００４５】４０は検査用ソケットである。Reference numeral 40 is an inspection socket.
【００４６】４１は搬送レールであり、単一ＩＣ用トレ
イ３１を矢印４２方向に搬送する。Reference numeral 41 is a carrying rail, which carries the single IC tray 31 in the direction of arrow 42.
【００４７】搬送レール４１の上流側は加熱部、下流側
は冷却部である。The upstream side of the transport rail 41 is a heating section, and the downstream side is a cooling section.
【００４８】供給部には、ＩＣ３３を収容している単一
ＩＣ用トレイ３１がトレイ本体３２上全面に亘って整列
しているＩＣトレイ装置３０がセットされる。An IC tray device 30 in which a single IC tray 31 accommodating an IC 33 is aligned over the entire surface of a tray body 32 is set in the supply section.
【００４９】回収部には、空のトレイ本体３２がセット
される。An empty tray body 32 is set in the collecting section.
【００５０】ここで、供給部にセットされたＩＣトレイ
装置３０の一の単一ＩＣ用トレイ３１及びこれに収容さ
れていて一のＩＣ３３に注目する。Attention is paid to the single IC tray 31 of the IC tray device 30 set in the supply section and the single IC 33 accommodated in the tray 31.
【００５１】まず、トレイ用吸着ヘッド４５が、図６に
示すように、トレイ３１の枠部３１ｂの上面を吸着し、
トレイ３１をトレイ本体３２からピックアップし、矢印
５０で示すように搬送し、搬送レール４１上に載置す
る。First, the tray suction head 45 sucks the upper surface of the frame portion 31b of the tray 31, as shown in FIG.
The tray 31 is picked up from the tray main body 32, conveyed as indicated by an arrow 50, and placed on the conveyance rail 41.
【００５２】ＩＣ３３は、トレイ３１内に収容されたま
ま搬送される。The IC 33 is conveyed while being accommodated in the tray 31.
【００５３】次いで、ＩＣ３３は、トレイ３１と共に、
加熱されつつ搬送され、ＩＣ３３は、試験条件まで加熱
される。Next, the IC 33, together with the tray 31,
The IC 33 is heated and conveyed, and the IC 33 is heated up to the test condition.
【００５４】トレイ３１が位置Ｐ1 に到ると、ＩＣ吸着
ヘッド４６が動作し、ＩＣ３３は、図７に示すように吸
着されて、矢印５１で示すように運搬され、検査用ソケ
ット４０に装着され、検査が行われる。When the tray 31 reaches the position P 1 , the IC suction head 46 operates, the IC 33 is sucked as shown in FIG. 7, is transported as shown by the arrow 51, and is attached to the inspection socket 40. The inspection is performed.
【００５５】検査が終了すると、再び吸着ヘッド４６が
検査用ソケット４０上のＩＣ３３を吸着し、矢印５２で
示すように搬送し、元の単一ＩＣ用トレイ３１内に収容
する。When the inspection is completed, the suction head 46 again sucks the IC 33 on the inspection socket 40, conveys it as indicated by the arrow 52, and stores it in the original single IC tray 31.
【００５６】次いで、ＩＣ３３はトレイ３１と共に矢印
４２方向に搬送され、この間に常温まで冷却される。Next, the IC 33 is conveyed together with the tray 31 in the direction of the arrow 42, and is cooled to room temperature during this time.
【００５７】トレイ３１が位置Ｐ2 に到ると、別のトレ
イ用吸着ヘッド４７が動作して、図６に示すようにトレ
イ３１を吸着して、矢印５３で示すように搬送して、ト
レイ本体３２の一のトレイ載置部３２ｅに載置する。[0057] When the tray 31 is reaches the position P 2, different tray for the suction head 47 is operated, by adsorbing the tray 31 as shown in FIG. 6, is conveyed as indicated by arrow 53, the tray The main body 32 is mounted on one tray mounting portion 32e.
【００５８】上記より分かるように、ＩＣ３３は、矢印
５０，５１，５２，５３で示す計４回搬送されるけれど
も、矢印５０及び５３で示す搬送は単一ＩＣ用トレイ３
１毎の搬送であり、ＩＣ３３単体での搬送は、矢印５
１，５２で示す２回に限られ、トレイ３１内への収容
は、矢印５２で示すただの一回である。As can be seen from the above, the IC 33 is conveyed a total of four times as indicated by the arrows 50, 51, 52 and 53, but the conveyance indicated by the arrows 50 and 53 is carried out by the single IC tray 3.
Each IC1 is conveyed, and the IC33 alone is conveyed by the arrow 5
The storage in the tray 31 is limited to two times as indicated by 1, 52 and is only once as shown by the arrow 52.
【００５９】このため、従来に比べて、回数が２回減り
その分ＩＣ３３の端子３３ｂが変形してしまう危険性は
減っている。For this reason, the number of times is reduced by 2 times as compared with the conventional case, and the risk that the terminal 33b of the IC 33 is deformed is reduced accordingly.
【００６０】また、トレイ３１は、トレイ本体３２に満
杯に整列した状態では、枠部３２ｂによって不要な移動
を制限された状態となっている。Further, when the tray 31 is fully aligned with the tray main body 32, unnecessary movement is restricted by the frame portion 32b.
【００６１】しかし、トレイ３１が一つだけ載置された
状態でも、トレイ３１は、滑って動いてしまうことをリ
ブ３２ｃによって制限される。However, even when only one tray 31 is placed, the rib 32c prevents the tray 31 from sliding and moving.
【００６２】即ち、トレイ３１は、トレイ本体３２全体
に隙間なく並べられた状態となる以前の状態であって
も、移動を制限され、滑って動いてしまう場合に比べ
て、ＩＣ３３の端子３３ｂが変形することはより確実に
防止される。That is, even if the tray 31 is in a state before it is arranged in the entire tray body 32 without a gap, the terminal 33b of the IC 33 has a smaller terminal 33b than the case where the movement is restricted and the tray 31 slides. Deformation is more reliably prevented.
【００６３】図８は、ＩＣを出荷するときの状態を示
す。FIG. 8 shows a state in which the IC is shipped.
【００６４】ＩＣトレイ装置３０は、図８に示すように
載置されて梱包される。The IC tray device 30 is placed and packaged as shown in FIG.
【００６５】各単一ＩＣ用トレイ３１は、それが載置さ
れているトレイ本体３２の枠部３２ｂ及びリブ３２ｃ
と、上側に載置されたトレイ本体３２の下面のリブ３２
ｄとによって、トレイ本体３２の面方向の変位を制限さ
れ、且つ上下のトレイ本体３２によって挟まれて、ＩＣ
トレイ装置の積重方向への変位を制限された状態にあ
る。Each single IC tray 31 has a frame 32b and a rib 32c of the tray body 32 on which it is placed.
And the rib 32 on the lower surface of the tray body 32 placed on the upper side.
The displacement of the tray main body 32 in the surface direction is limited by the distance d and is sandwiched between the upper and lower tray main bodies 32.
The displacement of the tray device in the stacking direction is restricted.
【００６６】各ＩＣ３３は、載置部３１ａ-1と上側のト
レイ本体の下面とによって挟み込まれた状態となってい
る。Each IC 33 is sandwiched between the mounting portion 31a-1 and the lower surface of the upper tray body.
【００６７】また、梱包を解いて、ＩＣをプリント板に
実装する場合にも、実装する直前までは、ＩＣを単一Ｉ
Ｃ用トレイ３１ごと運搬することが出来る。この場合に
も端子曲がりは発生しにくい。Even when the packaging is unpacked and the IC is mounted on the printed circuit board, the IC can be mounted on the printed circuit board until just before mounting.
It can be transported together with the C tray 31. Even in this case, the terminal bending is unlikely to occur.
【００６８】[0068]
【発明の効果】以上説明した様に、請求項１の発明によ
れば、単一ＩＣ用トレイを持ち運ぶことによって一のＩ
Ｃを持ち運ぶことを可能とし得る。このため、ＩＣが完
成してからＩＣをプリント板に実装するまでの間の試験
工程等の種々の工程において、ＩＣを単一ＩＣ用トレイ
からピックアップし、再びＩＣを単一ＩＣ用トレイに戻
す回数を極力少なくすることが出来る。このことによっ
て、ＩＣの端子が曲がり変形を起こす危険性を少なくす
ることが出来る。As described above, according to the first aspect of the present invention, it is possible to carry one IC tray by carrying a single IC tray.
It may be possible to carry C. Therefore, the IC is picked up from the single IC tray and returned to the single IC tray again in various steps such as a test step from the completion of the IC to the mounting of the IC on the printed board. The number of times can be reduced as much as possible. This can reduce the risk of bending and deforming the terminals of the IC.
【００６９】請求項２の発明によれば、単一ＩＣ用トレ
イをトレイ本体から安定してピックアップすることが出
来る。According to the second aspect of the present invention, the single IC tray can be stably picked up from the tray body.
【００７０】請求項３の発明によれば、トレイ本体上に
空きがある状態であっても、単一ＩＣ用トレイが滑って
動くことを防止し得、トレイ本体上における単一ＩＣ用
トレイの不要な動きに伴ってＩＣの端子が変形してしま
う危険性を無くすることが出来る。According to the third aspect of the invention, even if there is a space on the tray body, the single IC tray can be prevented from sliding and moving, and the single IC tray on the tray body can be prevented. It is possible to eliminate the risk of the terminals of the IC being deformed due to unnecessary movement.
【図１】本発明のＩＣトレイ装置の一実施例を示す斜視
図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an IC tray device of the present invention.
【図２】図１のＩＣトレイ装置の一の単一ＩＣ用トレイ
に関係する部分を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a portion related to a single IC tray of the IC tray device of FIG.
【図３】図２中、III −III 線に沿う縦断面図である。FIG. 3 is a vertical sectional view taken along the line III-III in FIG.
【図４】図１中、IV−IV線に沿う断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG.
【図５】図１のＩＣトレイ装置を使用してＩＣ試験を行
うときの単一ＩＣ用トレイ及びＩＣの取扱いを説明する
図である。5A and 5B are diagrams illustrating handling of a single IC tray and an IC when an IC test is performed using the IC tray device of FIG.
【図６】単一ＩＣ用トレイの搬送を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing conveyance of a single IC tray.
【図７】ＩＣの搬送を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the transportation of ICs.
【図８】図１のＩＣトレイ装置の出荷時の状態を示す図
である。FIG. 8 is a diagram showing a state of the IC tray device of FIG. 1 at the time of shipment.
【図９】従来のＩＣトレイ装置の１例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of a conventional IC tray device.
【図１０】ＩＣ試験における図９のＩＣトレイ装置の使
用例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of use of the IC tray device of FIG. 9 in an IC test.
３０ ＩＣトレイ装置 ３１ 単一ＩＣ用トレイ ３１ａ ＩＣ収容部 ３１ａ-1 ＩＣ本体載置部 ３１ａ-1a ，３２ｃ，３２ｄ リブ ３１ａ-2 端子収容部 ３１ｂ，３２ｂ 枠部 ３２ トレイ本体 ３２ａ 支持板部 ３２ｅ 単一ＩＣ用トレイ載置部 ３３ ＩＣ ３３ａ 本体 ３３ｂ 端子 ４０ 検査用ソケット ４１ 搬送レール ４５，４７ トレイ用吸着ヘッド ４６ ＩＣ吸着ヘッド 30 IC Tray Device 31 Single IC Tray 31a IC Housing 31a-1 IC Body Placement 31a-1a, 32c, 32d Rib 31a-2 Terminal Housing 31b, 32b Frame 32 Tray Body 32a Support Plate 32e Single IC tray mounting part 33 IC 33a main body 33b terminal 40 inspection socket 41 carrier rails 45, 47 tray suction head 46 IC suction head
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/02 Ｄ 8509−4Ｅ Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location H05K 13/02 D 8509-4E
Claims (3)
のＩＣ（３３）を搭載して収容しうる単一ＩＣ用トレイ
（３１）と、 該単一ＩＣ用トレイが載置される単一ＩＣ用トレイ載置
部（３２ｅ）を複数有するトレイ本体（３２）とよりな
り、 該トレイ本体上に、複数の単一ＩＣ用トレイが並んで収
容された構成としたことを特徴とするＩＣトレイ装置。1. A single IC tray (31) having a size corresponding to one IC and capable of mounting and housing one IC (33), and a tray for the single IC is mounted. A tray main body (32) having a plurality of single IC tray mounting portions (32e), and a plurality of single IC trays are accommodated side by side on the tray main body. IC tray device.
凹状のＩＣ収容部（３１ａ）を有し、且つ周囲部に、矩
形状の枠部（３１ｂ）を有する構成としたことを特徴と
するＩＣトレイ装置。2. The single IC tray according to claim 1 has a concave IC accommodating portion (31a) in the center and a rectangular frame portion (31b) in the peripheral portion. Characteristic IC tray device.
トレイ載置部の周囲にリブ（３２ｃ）を有する構成とし
たことを特徴とするＩＣトレイ装置。3. The IC tray device according to claim 1, wherein the tray main body has a rib (32c) around each single IC tray mounting portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5084783A JPH06298289A (en) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | Ic tray apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5084783A JPH06298289A (en) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | Ic tray apparatus |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06298289A true JPH06298289A (en) | 1994-10-25 |
Family
ID=13840302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5084783A Pending JPH06298289A (en) | 1993-04-12 | 1993-04-12 | Ic tray apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06298289A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102007417B1 (en) * | 2018-05-02 | 2019-08-05 | (주)루맷 | cartridge for small and medium sized display film box |
| JPWO2018189862A1 (en) * | 2017-04-13 | 2019-11-21 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Working machine |
| KR102173686B1 (en) * | 2019-06-12 | 2020-11-03 | (주)루맷 | cartridge for small and medium sized display film box |
-
1993
- 1993-04-12 JP JP5084783A patent/JPH06298289A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018189862A1 (en) * | 2017-04-13 | 2019-11-21 | 株式会社Ｆｕｊｉ | Working machine |
| KR102007417B1 (en) * | 2018-05-02 | 2019-08-05 | (주)루맷 | cartridge for small and medium sized display film box |
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