JPH08316288A - Automatic conveyor - Google Patents

Automatic conveyor

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Publication number
JPH08316288A
JPH08316288A JP7148228A JP14822895A JPH08316288A JP H08316288 A JPH08316288 A JP H08316288A JP 7148228 A JP7148228 A JP 7148228A JP 14822895 A JP14822895 A JP 14822895A JP H08316288 A JPH08316288 A JP H08316288A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
robot
case
fork
transfer
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP7148228A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Fusao Shimizu
房生 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Priority to JP7148228A priority Critical patent/JPH08316288A/en
Publication of JPH08316288A publication Critical patent/JPH08316288A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

PURPOSE: To curtail the number of parts and to reduce the cost, and to shorten the processing time. CONSTITUTION: The title automatic conveyor is provided with a conveying robot 10 which has a case for putting a plurality of glass boards in, a processing division having a substance putting table, and a fork 11 for holding a board, carries a board taken out by the fork from the case to the processing division, receives the board having been processed by the fork and conveys it up to the case, and puts it in the case, a controller 20 which gives a move command to the robot 10, and a sensor 30 which detects the quality of positional shift and the angle of inclination of a board put on the substance putting table. When a board is received from the substance putting table, the controller 20 gives the robot 10 a move command for correcting the position and the inclination of the fork 11 on the basis of the detected values of the sensor 30, so that the board may be put back on the same position of the case and in the same posture as those when the board is taken out from the case.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハ,矩形
のガラス基板,プリント基板及び各原板などの偏平物体
を収納するケースと偏平物体に処理を加える処理部との
間で基板を搬送する自動搬送装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic transfer of a substrate between a case for accommodating a flat object such as a semiconductor wafer, a rectangular glass substrate, a printed circuit board and each original plate and a processing section for processing the flat object. Concerning a carrier device.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種の自動搬送装置としては、例えば
図5に示すようなものが考えられている。この自動搬送
装置は、複数の偏平物体(例えば液晶表示装置用のガラ
ス基板)50を収納するカセット51と、基板50が載
置される載物台52a、53aをそれぞれ有する第1、
第2処理部52、53と、基板50を搬送する搬送ロボ
ット(以下、単にロボットという)54とを備えてい
る。第1処理部52には、この処理部52で処理された
基板50をロボット54へ引き渡すために保持する第1
受け渡し部55が設けられている。第2処理部53に
は、この処理部53で処理された基板50をロボット5
4へ引き渡すために保持する第2受け渡し部56が設け
られている。カセット51には、基板50を1枚ずつ収
納するための複数の収納部が上下方向に設けられてい
る。各収納部には、基板50の両側部の下面を支持する
張り出し部51aが設けられている。また、自動搬送装
置には、処理済みの基板50をカセット51の収納部内
へ収納する際に、その収納部から取り出された時と同じ
位置及び姿勢に基板50を位置決めするための収納部プ
リアライメント機構57が設けられている。
2. Description of the Related Art As an automatic carrier of this type, for example, one shown in FIG. 5 is considered. This automatic carrying device has a cassette 51 for housing a plurality of flat objects (for example, a glass substrate for a liquid crystal display device) 50, and first mounts 52a, 53a on which the substrates 50 are mounted.
The second processing units 52 and 53 and a transfer robot (hereinafter, simply referred to as a robot) 54 that transfers the substrate 50 are provided. The first processing unit 52 holds the substrate 50 processed by the processing unit 52 for delivery to the robot 54.
A transfer unit 55 is provided. The substrate 50 processed by the processing unit 53 is transferred to the robot 5 in the second processing unit 53.
A second transfer unit 56 is provided for holding the transfer unit 4. The cassette 51 is provided with a plurality of storage portions for storing the substrates 50 one by one in the vertical direction. Each of the storage portions is provided with a projecting portion 51a that supports the lower surface of both sides of the substrate 50. In addition, in the automatic transfer device, when the processed substrate 50 is stored in the storage portion of the cassette 51, the storage portion pre-alignment for positioning the substrate 50 in the same position and posture as when the substrate 50 is taken out from the storage portion. A mechanism 57 is provided.

【0003】この自動搬送装置は、基板50をロボット
54のフォーク54aによってカセット51の収納部か
ら取り出し、その基板50を加工や検査等の一連の処理
を行なう処理部52、53へロボット54により順次搬
送し、一連の処理が終了した処理済みの基板50を図5
に示す元の位置までロボット54により搬送し、その基
板50をフォーク54aによってカセット51の収納部
へ挿入して収納するようになっている。
In this automatic transfer apparatus, the substrate 50 is taken out from the storage portion of the cassette 51 by the fork 54a of the robot 54, and the robot 54 sequentially transfers the substrate 50 to the processing portions 52 and 53 for performing a series of processing such as processing and inspection. The processed substrate 50 that has been transported and has been subjected to a series of processes is shown in FIG.
The robot 54 transports the substrate 50 to the original position shown in (1), and the substrate 50 is inserted into the storage portion of the cassette 51 by the fork 54 a and stored.

【0004】ところで、液晶表示装置に用いられるガラ
ス基板のような矩形の基板50は、生産効率を高める都
合上、全面に渡って処理されている。そのため、カセッ
ト51の各収納部の張り出し部51aは、基板50を傷
めないように支持するために、最低限必要な僅かな張り
出し量しかない。したがって、基板50をカセット51
の収納部内に確実に収納するためには、基板50の姿勢
を収納部の姿勢に正確に合わせて挿入する必要がある。
By the way, a rectangular substrate 50 such as a glass substrate used in a liquid crystal display device is processed over the entire surface for the purpose of improving the production efficiency. Therefore, the overhanging portion 51a of each storage portion of the cassette 51 has only a minimum amount of overhanging in order to support the substrate 50 so as not to damage it. Therefore, the substrate 50 is placed in the cassette 51.
In order to surely store the substrate 50 in the storage portion, it is necessary to insert the substrate 50 so that the posture of the substrate 50 is accurately aligned with the posture of the storage portion.

【0005】また、ロボット54は、基板50をフォー
ク54aの上面に複数の真空吸着パッド54bにより真
空吸着して保持した状態で搬送するが、フォーク54a
の急な加減速や基板50の変形等による基板50の真空
吸着パッド保持力の低下によって基板50がフォーク5
4aの上面上で動いてしまう。これによって、フォーク
54aの上面上における基板50の位置(X軸方向及び
Y軸方向の位置)や姿勢(XY平面内での角度位置)
が、ケース51の収納部から取り出された時の基準位置
(図5の二点鎖線で示す位置)からズレてしまう。ま
た、フォーク54aを上下させるためにロボット54の
Z軸駆動機構のZ軸ガイドレールが傾いていると、フォ
ーク54aが受け渡し部55,56上にある基板50を
受け取る時におけるフォーク54aに対する基板50の
位置が、フォーク54aが基板50を載物台52a、5
3a上に引き渡す時と異なってしまう。これによって
も、フォーク54a上における基板50の位置が前記基
準位置からズレてしまう。また、基板50をフォーク5
4aや載物台52a、53aの真空吸着パッドで真空吸
着する際に、全ての真空吸着パッドが基板50の面に垂
直に当たらないと、基板50が回転してしまう。これに
よっても、フォーク54a上における基板50の位置や
姿勢が、基準位置からズレてしまう。
Further, the robot 54 conveys the substrate 50 in a state in which it is vacuum-sucked and held by the plurality of vacuum suction pads 54b on the upper surface of the fork 54a.
Of the fork 5 due to a reduction in the vacuum suction pad holding force of the substrate 50 due to sudden acceleration / deceleration of the substrate or deformation of the substrate 50.
It moves on the upper surface of 4a. As a result, the position (position in the X-axis direction and Y-axis direction) and orientation (angular position in the XY plane) of the substrate 50 on the upper surface of the fork 54a.
However, it will deviate from the reference position (the position indicated by the chain double-dashed line in FIG. 5) when it is taken out from the housing of the case 51. Further, when the Z-axis guide rail of the Z-axis drive mechanism of the robot 54 is tilted to move the fork 54a up and down, when the fork 54a receives the substrate 50 on the transfer parts 55 and 56, the substrate 50 with respect to the fork 54a is moved. The position is such that the fork 54a mounts the substrate 50 on the stage 52a, 5
It will be different from when handing over to 3a. This also causes the position of the substrate 50 on the fork 54a to deviate from the reference position. In addition, the substrate 50 is attached to the fork 5
When vacuum suction is performed by the vacuum suction pads of the 4a and the mounting tables 52a, 53a, if all the vacuum suction pads do not hit the surface of the substrate 50 vertically, the substrate 50 will rotate. This also causes the position and orientation of the substrate 50 on the fork 54a to deviate from the reference position.

【0006】そのため、一連の処理が終了してロボット
54が図5に示す元の位置に戻った時には、フォーク5
4a上にある前記処理済みの基板50が基準位置からズ
レている。その状態のまま基板50を収納部内へ収納し
ようとすると、基板50がカセット51に衝突して破損
したり、基板50が張り出し部51aから外れて落下し
てしまうことがある。したがって、基板50をカセット
51の収納部内へ安全に挿入しかつ確実に収納するため
には、収納前に基板50の姿勢を収納部の姿勢に正確に
合わせる必要がある。
Therefore, when the robot 54 returns to the original position shown in FIG.
The processed substrate 50 on 4a is displaced from the reference position. If the substrate 50 is to be stored in the storage portion in this state, the substrate 50 may collide with the cassette 51 and be damaged, or the substrate 50 may fall off the protruding portion 51a. Therefore, in order to safely insert and securely store the substrate 50 in the storage portion of the cassette 51, the posture of the substrate 50 needs to be accurately adjusted to the posture of the storage portion before the storage.

【0007】そのために、前記プリアライメント機構5
7が設けられている。このプリアライメント機構57
は、3本の基準ピン58aを有する固定部材58と、2
本の押し付けピン59aを有する押し付け部材59とを
有する。2本の押し付けピン59aでフォーク54a上
にある真空吸着されていない基板50の2つの端面を押
し付けることにより、その端面とは反対側にある基板5
0の2つの端面が3本の基準ピン58aに押し付けられ
て基板50が位置決めされる。
Therefore, the pre-alignment mechanism 5 is used.
7 are provided. This pre-alignment mechanism 57
Is a fixing member 58 having three reference pins 58a and 2
And a pressing member 59 having a pressing pin 59a of a book. By pressing the two end faces of the substrate 50 on the fork 54a which are not vacuum-sucked by the two pressing pins 59a, the substrate 5 on the opposite side to the end face is pressed.
The two end faces of 0 are pressed against the three reference pins 58a to position the substrate 50.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、基準ピン58aや押し付けピン59a以外
に、そのピン59を押し付けるためのエアシリンダ等が
必要なプリアライメント機構57を設ける必要があるた
め、部品点数が増えて製造コストが増加してしまい、か
つプリアライメント機構57による機械的な位置決め作
業を行なうのに時間がかかり、装置タスク(N枚目の基
板50がカセット51から取り出されてから、N+1枚
目の基板50がカセットから取り出されるまでの時間)
が長くなって全体の処理時間が長くなってしまうという
問題がある。
However, in the above-mentioned conventional technique, in addition to the reference pin 58a and the pressing pin 59a, it is necessary to provide the pre-alignment mechanism 57 that requires an air cylinder or the like for pressing the pin 59. The number of parts increases, the manufacturing cost increases, and it takes time to perform the mechanical positioning work by the pre-alignment mechanism 57, and the device task (after the Nth substrate 50 is taken out from the cassette 51, (Time until N + 1th substrate 50 is taken out from the cassette)
However, there is a problem in that the processing time becomes long and the entire processing time becomes long.

【0009】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたもので、その課題は部品点数を削減してコストを低
減し、かつ処理時間の短縮を図った自動搬送装置を提供
することである。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an automatic transfer apparatus which reduces the number of parts to reduce the cost and the processing time. .

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め請求項1記載の発明に係る自動搬送装置装置は、複数
の偏平物体を収納するケースと、前記偏平物体が載置さ
れる載物台を有する処理部と、前記偏平物体を保持する
保持部材を有し、前記ケースから前記保持手段により取
り出した前記偏平物体を前記処理部へ搬送し、前記処理
部による処理が終了した前記偏平物体を前記保持部材に
より受け取って前記ケースまで搬送し、かつ前記ケース
内へ収納させる搬送ロボットと、前記搬送ロボットに移
動指令を与えるロボット制御部と、前記処理部又はその
近傍に設けられ、前記載物台に載置された基板の基準位
置に対する位置ずれ量及び傾き角度を検出する位置検出
手段とを備え、前記ロボット制御部は、前記偏平物体が
前記ケースから取り出される時と同じ位置及び姿勢で前
記ケース内へ収納されるように、前記搬送ロボットの前
記保持部材の位置及び傾きを前記検出手段の検出値に基
づいて補正するための移動指令を、前記偏平物体を前記
処理部の前記載物台から受け取る時又は前記ケース内へ
収納する直前に前記搬送ロボットへ与えるように構成さ
れている。
In order to solve the above problems, an automatic carrier device according to the invention of claim 1 is a case for accommodating a plurality of flat objects, and a mount on which the flat objects are placed. The flat object which has a processing unit having a table and a holding member for holding the flat object, conveys the flat object taken out from the case by the holding means to the processing unit, and has completed the processing by the processing unit. Is provided in the processing unit or in the vicinity thereof, and a transfer robot that receives and transports to the case by the holding member and stores in the case, a robot control unit that gives a movement command to the transfer robot, The robot controller includes a position detecting unit that detects a displacement amount and a tilt angle of a substrate placed on a table with respect to a reference position, and the robot control unit removes the flat object from the case. The movement command for correcting the position and inclination of the holding member of the transfer robot based on the detection value of the detection means is stored in the case in the same position and posture as when the flattening is performed. The object is given to the transfer robot when the object is received from the above-described object platform of the processing unit or immediately before being stored in the case.

【0011】請求項2記載の発明に係る自動搬送装置装
置は、前記処理部を複数有し、前記複数の処理部の各々
には、処理された前記偏平物体を前記処理部から受け取
り、前記搬送ロボットへ搬送するために保持する受け渡
し部が設けられており、かつ前記位置検出手段は、前記
複数の処理部のうちの最終の処理部にある前記受け渡し
部又はその近傍に設けられている。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an automatic carrier device having a plurality of the processing units, each of the plurality of processing units receiving the processed flat object from the processing unit and carrying the carrier. A transfer unit for holding the transfer unit to the robot is provided, and the position detecting means is provided at the transfer unit in the final processing unit of the plurality of processing units or in the vicinity thereof.

【0012】[0012]

【作用】請求項1記載の自動搬送装置装置では、位置検
出手段が処理部の載物台に載置された偏平物体の基準位
置に対する位置ずれ量及び傾き角度を検出する。ロボッ
ト制御部は、偏平物体がケースから取り出される時と同
じ位置及び姿勢でケース内へ収納されるように、搬送ロ
ボットの保持部材の位置及び傾きを検出手段の検出値に
基づいて補正するための移動指令を、偏平物体を載物台
から受け取る時又はケース内へ収納する直前に搬送ロボ
ットへ与える。これによって、搬送ロボットの保持部材
の位置及び傾きが前記位置ずれ量及び傾き角度だけ変化
し、偏平物体をケース内へ収納する際に偏平物体がケー
スから取り出される時と同じ位置及び姿勢となり、偏平
物体をケース内に安全かつ確実に収納することができ
る。そのため、上記従来技術のようなプリアライント機
構を設ける必要がないと共に、偏平物体をケース内へ収
納する前に、時間のかかる偏平物体の機械的な位置決め
作業をする必要がない。
In the automatic carrier device according to the first aspect of the present invention, the position detecting means detects the amount of displacement and the tilt angle of the flat object placed on the stage of the processing section with respect to the reference position. The robot control unit corrects the position and inclination of the holding member of the transfer robot based on the detection value of the detection means so that the flat object is stored in the case at the same position and orientation as when the flat object is taken out. The movement command is given to the transfer robot when the flat object is received from the stage or immediately before being stored in the case. As a result, the position and the tilt of the holding member of the transfer robot are changed by the amount of the positional deviation and the tilt angle, and when the flat object is stored in the case, the flat object has the same position and posture as when the flat object is taken out of the case, and the flat object Objects can be safely and reliably stored in the case. Therefore, it is not necessary to provide a pre-alignment mechanism as in the above-mentioned conventional technique, and it is not necessary to perform a time-consuming mechanical positioning operation of the flat object before housing the flat object in the case.

【0013】[0013]

【実施例】以下この発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0014】図1はこの発明の一実施例に係る自動搬送
装置を示す概略構成図であり、図2はその自動搬送装置
を示す平面図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an automatic carrying apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view showing the automatic carrying apparatus.

【0015】この自動搬送装置は、偏平物体例えば液晶
表示装置用の矩形のガラス基板1をカセットから取り出
し、そのガラス基板1をこれに加工や検査等の一連の処
理を加える処理部へ搬送し、かつ一連の処理が終了した
基板1をカセット2内へ収納するという一連の搬送動作
を自動的に行なうものである。
In this automatic transfer device, a flat object, for example, a rectangular glass substrate 1 for a liquid crystal display device is taken out from a cassette, and the glass substrate 1 is transferred to a processing section for performing a series of processing such as processing and inspection. In addition, a series of transfer operations of accommodating the substrate 1 in which a series of processing has been completed in the cassette 2 are automatically performed.

【0016】一実施例に係る自動搬送装置は、図2に示
すように、複数のガラス基板(以下、単に基板という)
1を収納する第1カセット2及び第2カセット3と、基
板1が載置される載物台4a及び5aをそれぞれ有する
第1処理部4及び第2処理部5と、基板1を搬送する搬
送ロボット(以下、単にロボットという)10とを備え
ている。第1処理部4には、この処理部4で処理された
基板1をロボット10へ引き渡すために保持する第1受
け渡し部7が設けられている。第2処理部5には、この
処理部5で処理された基板1をロボット10へ引き渡す
ために保持する第2受け渡し部8が設けられている。
As shown in FIG. 2, the automatic carrying apparatus according to the embodiment has a plurality of glass substrates (hereinafter, simply referred to as substrates).
A first cassette 2 and a second cassette 3 for storing the substrate 1, first and second processing units 4 and 5 having mounts 4a and 5a on which the substrate 1 is mounted, and a transport for transporting the substrate 1. A robot (hereinafter, simply referred to as a robot) 10 is provided. The first processing unit 4 is provided with a first transfer unit 7 that holds the substrate 1 processed by the processing unit 4 in order to transfer it to the robot 10. The second processing unit 5 is provided with a second transfer unit 8 that holds the substrate 1 processed by the processing unit 5 in order to transfer it to the robot 10.

【0017】第1カセット2及び第2カセット3はカセ
ット台6上に固定されている。このカセット台6には、
両カセット2、3の一方をカセット位置(収納している
基板1をロボット10のフォーク11によって取り出し
可能な位置)に位置決めするための位置決め機構が設け
られている。図2では、第1カセット2がカセット位置
にセットされている。カセット2、3には、基板1を1
枚ずつ収納するための複数の収納部が上下方向に設けら
れている。カセット2、3の各収納部には、基板1の両
側部の下面を支持する張り出し部2a、3aが設けられ
ている。
The first cassette 2 and the second cassette 3 are fixed on a cassette table 6. In this cassette stand 6,
A positioning mechanism is provided for positioning one of the cassettes 2 and 3 at the cassette position (the position where the substrate 1 stored therein can be taken out by the fork 11 of the robot 10). In FIG. 2, the first cassette 2 is set at the cassette position. 1 substrate 1 in cassettes 2 and 3
A plurality of storage units for storing the sheets one by one are provided in the vertical direction. Overhangs 2 a and 3 a that support the lower surfaces of both sides of the substrate 1 are provided in the respective storage portions of the cassettes 2 and 3.

【0018】第1処理部4の載物台4aには、ロボット
10のフォーク11が進入できる凹部4bと、第1受け
渡し部7のアーム7aが進入できる凹部4cとが設けら
れている。載物台4aの上面には、基板1を保持するた
めの真空吸着パッド4dが4箇所に設けられている。載
物台4aの上面の中央部には、基板1の有無を検知する
1つのセンサ4eが設けられている。
The stage 4a of the first processing unit 4 is provided with a recess 4b into which the fork 11 of the robot 10 can enter and a recess 4c into which the arm 7a of the first transfer unit 7 can enter. Four vacuum suction pads 4d for holding the substrate 1 are provided on the upper surface of the stage 4a. One sensor 4e for detecting the presence or absence of the substrate 1 is provided at the center of the upper surface of the stage 4a.

【0019】第2処理部5の載物台5aには、フォーク
11が進入できる凹部5bと、第2受け渡し部8のアー
ム8aが進入できる凹部5cとが設けられている。載物
台5aの上面には、基板1を保持するための真空吸着パ
ッド5dが4箇所に設けられている。
The stage 5a of the second processing section 5 is provided with a recess 5b into which the fork 11 can enter and a recess 5c into which the arm 8a of the second transfer section 8 can enter. Four vacuum suction pads 5d for holding the substrate 1 are provided on the upper surface of the stage 5a.

【0020】ロボット10は、基板1を上面に載せて保
持するフォーク11をカセット2や処理部4、5に対し
て進退させる(X軸方向に移動させる)X軸直進機構
と、フォーク11を上下させる(Z軸方向に移動させ
る)Z軸直進機構と、フォーク11を回転させる回転機
構と、前記3つの機構部分等が搭載されたロボット本体
10a(図1参照)を処理部4、5の並び方向(Y軸方
向)に移動させるY軸直進機構とを有する4軸ロボット
である。Y軸直進機構はガイドレール12を有する。X
軸直進機構はガイドレール15を有する(図4参照)。
フォーク11は板状の部材である。フォーク11の上面
には、基板1を保持するための真空吸着パッド13が4
箇所に設けられている。フォーク11の上面の中央部に
は、基板1の有無を検知する1つのセンサ14が設けら
れている。
The robot 10 moves the fork 11 holding the substrate 1 on its upper surface forward and backward with respect to the cassette 2 and the processing units 4 and 5 (moves in the X-axis direction), and moves the fork 11 up and down. A Z-axis rectilinear mechanism for moving (moving in the Z-axis direction), a rotating mechanism for rotating the fork 11, and a robot main body 10a (see FIG. 1) equipped with the three mechanical parts and the like are arranged in the processing units 4 and 5. It is a 4-axis robot having a Y-axis rectilinear mechanism that moves in the direction (Y-axis direction). The Y-axis rectilinear mechanism has a guide rail 12. X
The shaft linearly moving mechanism has a guide rail 15 (see FIG. 4).
The fork 11 is a plate-shaped member. A vacuum suction pad 13 for holding the substrate 1 is provided on the upper surface of the fork 11.
It is provided in the place. At the center of the upper surface of the fork 11, one sensor 14 for detecting the presence or absence of the substrate 1 is provided.

【0021】第1受け渡し部7は、基板1を上面に載せ
て保持するアーム7aを第1処理部4に対して進退させ
るY軸直進機構と、アーム7aを上下させるZ軸直進機
構とを有する2軸ロボットである。アーム7aには、ロ
ボット10のフォーク11が進入できる凹部7bが設け
られている。アーム7aの上面には基板1を保持するた
めの真空吸着パッド7cが4箇所に設けられている。
The first transfer unit 7 has a Y-axis rectilinear mechanism for advancing and retracting the arm 7a for holding the substrate 1 on the upper surface with respect to the first processing unit 4, and a Z-axis rectilinear mechanism for moving the arm 7a up and down. It is a two-axis robot. The arm 7a is provided with a recess 7b into which the fork 11 of the robot 10 can enter. Vacuum suction pads 7c for holding the substrate 1 are provided at four positions on the upper surface of the arm 7a.

【0022】第2受け渡し部8は、基板1を上面に載せ
て保持するアーム8aを第2処理部5に対して進退させ
るY軸直進機構と、アーム8aを上下させるZ軸直進機
構とを有する2軸ロボットである。アーム8aには、図
2及び図4に示すように、フォーク11が進入できる凹
部8bが設けられている。アーム8aの上面には基板1
を保持するための真空吸着パッド8cが4箇所に設けら
れている。
The second transfer section 8 has a Y-axis rectilinear mechanism for advancing and retracting the arm 8a for holding the substrate 1 on the upper surface with respect to the second processing section 5, and a Z-axis rectilinear mechanism for vertically moving the arm 8a. It is a two-axis robot. As shown in FIGS. 2 and 4, the arm 8a is provided with a recess 8b into which the fork 11 can enter. The substrate 1 is provided on the upper surface of the arm 8a.
Vacuum suction pads 8c are provided at four locations for holding the.

【0023】また、一実施例に係る自動搬送装置は、図
1に示すように、ロボット10に移動指令を与える搬送
ロボットコントローラ(以下、単にコントローラとい
う)20と、第2受け渡し部8のアーム8a上に保持さ
れている基板1の基準位置34(図4参照)に対する位
置ずれ量(X軸方向及びY軸方向のずれ量)及び傾き角
度(XY平面内での回転角度)を検出する基板位置検知
センサ(以下、単に検知センサという)30とが設けら
れている。
As shown in FIG. 1, the automatic transfer apparatus according to the embodiment has a transfer robot controller (hereinafter, simply referred to as a controller) 20 for giving a movement command to the robot 10, and an arm 8a of the second transfer section 8. Substrate position for detecting positional deviation amount (deviation amount in X-axis direction and Y-axis direction) and inclination angle (rotation angle in the XY plane) with respect to the reference position 34 (see FIG. 4) of the substrate 1 held above. A detection sensor (hereinafter, simply referred to as a detection sensor) 30 is provided.

【0024】コントローラ20は、予め入力されたティ
ーチングデータを記憶するメモリー部21と、メモリー
部21からのティーチングデータに基づきロボット10
の移動指令を演算し、その移動指令を表わす信号を出力
する移動指令演算部(以下、単に演算部という)22と
を有する。
The controller 20 includes a memory unit 21 for storing teaching data input in advance, and the robot 10 based on the teaching data from the memory unit 21.
Of the movement command and outputs a signal representing the movement command.

【0025】検知センサ30は、図4に示すように、第
2受け渡し部8のアーム8aの上面に配置された3つの
CCDラインセンサ31〜33から構成されている。C
CDラインセンサ31及び32は、基準位置34を示す
仮想の矩形の一辺に沿って配置されており、基板1の一
端面をそれぞれ下方から検知し、その検知した位置を表
わす位置信号を前記演算部22へ出力する。CCDライ
ンセンサ33は、前記一辺と直交する前記仮想の矩形の
他の辺に配置されており、前記一端面と直交する基板1
の他端面を下方から検知し、その検知した位置を表わす
位置信号を前記演算部22へ出力する。すなわち、検知
センサ30は、2つのCCDラインセンサ31と33又
は32と33によって、基準位置34に対する基板1の
位置ずれ量(X軸方向及びY軸方向のずれ量)を検出す
ると共に、2つのCCDラインセンサ31と32によっ
て基準位置34に対する基板1の傾き角度(XY平面内
での回転角度)を検出する。
As shown in FIG. 4, the detection sensor 30 is composed of three CCD line sensors 31 to 33 arranged on the upper surface of the arm 8a of the second transfer section 8. C
The CD line sensors 31 and 32 are arranged along one side of an imaginary rectangle indicating the reference position 34, detect one end faces of the substrate 1 from below, and output a position signal representing the detected position to the arithmetic unit. 22 is output. The CCD line sensor 33 is arranged on the other side of the virtual rectangle which is orthogonal to the one side, and the substrate 1 which is orthogonal to the one end face.
The other end face of is detected from below, and a position signal indicating the detected position is output to the arithmetic unit 22. That is, the detection sensor 30 detects the amount of displacement of the substrate 1 with respect to the reference position 34 (the amount of displacement in the X-axis direction and the Y-axis direction) by the two CCD line sensors 31 and 33 or 32 and 33, and at the same time, The CCD line sensors 31 and 32 detect the tilt angle (rotation angle in the XY plane) of the substrate 1 with respect to the reference position 34.

【0026】図4に示す基準位置34は、基板1の位置
決め基準となる位置で、図2の二点鎖線で示す基準位置
35に対応している。すなわち、アーム8aの上面にあ
る基板1が基準位置34に正確に位置し、かつフォーク
11をガイドレール12に対して直角にした状態でフォ
ーク11が基板1をアーム8aから受け取れば、ロボッ
ト10が図2に示す元の位置まで戻った時に、基板1が
図2の基準位置35に正確に位置するようになってい
る。
The reference position 34 shown in FIG. 4 is a position that serves as a positioning reference for the substrate 1, and corresponds to the reference position 35 shown by the chain double-dashed line in FIG. That is, if the fork 11 receives the substrate 1 from the arm 8a while the substrate 1 on the upper surface of the arm 8a is accurately positioned at the reference position 34 and the fork 11 is perpendicular to the guide rail 12, the robot 10 is When the substrate 1 is returned to the original position shown in FIG. 2, the substrate 1 is accurately positioned at the reference position 35 shown in FIG.

【0027】前記演算部22は、2つのCCDラインセ
ンサ31と33又は32と33からの位置信号に基づき
前記位置ずれ量を演算すると共に、2つのCCDライン
センサ31と32からの位置信号に基づき前記傾き角度
を演算し、その演算値を補正値とする移動指令をロボッ
ト10へ出力するように構成されている。
The computing unit 22 computes the positional deviation amount based on the position signals from the two CCD line sensors 31 and 33 or 32 and 33, and at the same time, based on the position signals from the two CCD line sensors 31 and 32. The tilt angle is calculated, and a movement command having the calculated value as a correction value is output to the robot 10.

【0028】すなわち、演算部22は、基板1がカセッ
ト2から取り出される時と同じ位置及び姿勢で(図2の
基準位置35で)カセット2内へ収納されるように、フ
ォーク11の位置及び傾き(XY平面内での位置及び姿
勢方向)を検知センサ30の検出値(3つのCCDライ
ンセンサ31〜33からの位置信号)に基づいて補正す
るための移動指令をロボット10へ与えるように構成さ
れている。その移動指令は、フォーク11が基板1をア
ーム8aから受け取る時(例えば、フォーク11がアー
ム8aへ向かって繰り出される直前に)ロボット10へ
与えられる。
That is, the arithmetic unit 22 positions and tilts the fork 11 so that the substrate 1 is stored in the cassette 2 at the same position and attitude as when the substrate 1 is taken out from the cassette 2 (at the reference position 35 in FIG. 2). A movement command for correcting (position and orientation direction in the XY plane) based on the detection value of the detection sensor 30 (position signals from the three CCD line sensors 31 to 33) is provided to the robot 10. ing. The movement command is given to the robot 10 when the fork 11 receives the substrate 1 from the arm 8a (for example, immediately before the fork 11 is extended toward the arm 8a).

【0029】上記自動搬送装置では、基板1を2つの処
理部4、5で処理する場合に、基板1の自動搬送は以下
の手順でなされる(図3参照)。図3において、実線矢
印は基板1の搬送経路を示している。 (1)ロボット10のフォーク11がカセット2内の収
納部から1枚の基板1を受け取る(図3の経路61)。 (2)その基板1をフォーク11が第1処理部4の載物
台4a上に載せる(図3の経路62)。 (3)第1受け渡し部7のアーム7aが第1処理部4に
よる処理が終了した基板1を第1処理部4の載物台4a
から受け取り(図3の経路63)、フォーク11へ引き
渡すために保持する。 (4)ロボット10が第1処理部4の位置から第1受け
渡し部7の位置までガイドレール12に沿って(Y軸方
向に)移動し、第1受け渡し部7のアーム7a上にある
基板1をフォーク11により受け取る(図3の経路6
4)。 (5)ロボット10が第1受け渡し部7の位置から第2
処理部5の載物台5aの位置までY軸方向に移動する
(図3の経路65)。 (6)フォーク11が基板1を第2処理部5の載物台5
a上に載せる(図3の経路66)。 (7)第2受け渡し部8のアーム8aが第2処理部5に
よる処理が終了した基板(処理済みの基板)1を第2処
理部5の載物台5aから受け取り(図3の経路67)、
フォーク11へ引き渡すために保持する。
In the above automatic carrier, when the substrate 1 is processed by the two processing units 4 and 5, the substrate 1 is automatically carried by the following procedure (see FIG. 3). In FIG. 3, solid arrows indicate the transport path of the substrate 1. (1) The fork 11 of the robot 10 receives one substrate 1 from the storage section in the cassette 2 (path 61 in FIG. 3). (2) The fork 11 places the substrate 1 on the stage 4a of the first processing unit 4 (path 62 in FIG. 3). (3) The arm 7a of the first transfer unit 7 mounts the substrate 1 on which the processing by the first processing unit 4 is completed on the stage 4a of the first processing unit 4.
It is received from (path 63 in FIG. 3) and held for delivery to the fork 11. (4) The robot 10 moves from the position of the first processing unit 4 to the position of the first transfer unit 7 along the guide rail 12 (in the Y-axis direction), and the substrate 1 on the arm 7 a of the first transfer unit 7 Is received by the fork 11 (route 6 in FIG. 3).
4). (5) The robot 10 moves from the position of the first transfer unit 7 to the second position.
It moves in the Y-axis direction to the position of the stage 5a of the processing unit 5 (path 65 in FIG. 3). (6) The fork 11 transfers the substrate 1 to the stage 5 of the second processing section 5.
Place it on a (path 66 in FIG. 3). (7) The arm 8a of the second transfer unit 8 receives the substrate (processed substrate) 1 that has been processed by the second processing unit 5 from the stage 5a of the second processing unit 5 (path 67 in FIG. 3). ,
Hold for delivery to fork 11.

【0030】このとき、検知センサ30のCCDライン
センサ31〜33は、図4の基準位置34に対する基板
1の位置ずれ量及び傾き角度を検出する。すなわち、C
CDラインセンサ31及び32は、基板1の前記一端面
を検知し、その検知した位置を表わす位置信号を演算部
22へ出力する。CCDラインセンサ33は、基板1の
前記他端面を検知し、その検知した位置を表わす位置信
号を演算部22へ出力する。演算部22は、CCDライ
ンセンサ31〜33からの位置信号に基づき前記位置ず
れ量及び傾き角度を演算し、その演算値をメモリー21
が記憶する。 (8)ロボット10が第2処理部5のの載物台5aの位
置から第2受け渡し部8の位置までY軸方向に移動す
る。この移動後、演算部22は、フォーク11が基板1
を第2受け渡し部8のアーム8aから受け取る時に、前
記位置ずれ量及び傾き角度の演算値をメモリー21から
読み込み、その演算値を補正値とする移動指令をロボッ
ト10へ与える。これによって、フォーク11の位置及
び傾き(XY平面内での位置及び姿勢方向)が基板1の
位置及び傾きに応じてすなわち前記位置ずれ量及び傾き
角度だけ変更される。この変更後、フォーク11が繰り
出され、第2受け渡し部8のアーム8a上にある処理済
みの基板1を受け取る(図3の経路68)。これによっ
て、基板1は、フォーク11の上面に前記位置ずれ量及
び傾き角度が補正された正しい位置で保持される。 (9)ロボット10が第2受け渡し部8の位置から図2
に示す元の位置までY軸方向に移動する(図3の経路6
9)。 (10)この移動後、演算部22は、前記位置ずれ量及
び傾き角度の演算値をメモリー21から再び読み込み、
その演算値を補正値とする移動指令をロボット10へ与
える。これによって、フォーク11の位置及び傾きが前
記位置ずれ量及び傾き角度だけ元に戻され、基板1が図
2の基準位置35に位置する。この状態でフォーク11
を繰り出すことにより、基板1をカセット2内の収納部
へ収納する(図3の経路70)。
At this time, the CCD line sensors 31 to 33 of the detection sensor 30 detect the displacement amount and the tilt angle of the substrate 1 with respect to the reference position 34 of FIG. That is, C
The CD line sensors 31 and 32 detect the one end surface of the substrate 1 and output a position signal indicating the detected position to the arithmetic unit 22. The CCD line sensor 33 detects the other end surface of the substrate 1 and outputs a position signal representing the detected position to the arithmetic unit 22. The calculation unit 22 calculates the amount of positional deviation and the tilt angle based on the position signals from the CCD line sensors 31 to 33, and the calculated values are stored in the memory 21.
Remembers. (8) The robot 10 moves in the Y-axis direction from the position of the stage 5a of the second processing unit 5 to the position of the second transfer unit 8. After this movement, the fork 11 of the computing unit 22 is moved to the substrate 1
Is received from the arm 8a of the second transfer unit 8, the calculated values of the positional deviation amount and the tilt angle are read from the memory 21, and a movement command having the calculated values as correction values is given to the robot 10. As a result, the position and inclination of the fork 11 (position and orientation in the XY plane) are changed according to the position and inclination of the substrate 1, that is, by the amount of displacement and the inclination angle. After this change, the fork 11 is extended to receive the processed substrate 1 on the arm 8a of the second transfer section 8 (path 68 in FIG. 3). As a result, the substrate 1 is held on the upper surface of the fork 11 at the correct position in which the amount of displacement and the tilt angle are corrected. (9) The robot 10 moves from the position of the second transfer unit 8 to the position shown in FIG.
Move in the Y-axis direction to the original position shown in (see path 6 in FIG. 3).
9). (10) After this movement, the calculation unit 22 reads the calculated values of the positional displacement amount and the tilt angle from the memory 21 again,
A movement command having the calculated value as a correction value is given to the robot 10. As a result, the position and the inclination of the fork 11 are returned to the original positions by the displacement amount and the inclination angle, and the substrate 1 is positioned at the reference position 35 in FIG. Fork 11 in this state
The substrate 1 is housed in the housing portion of the cassette 2 by feeding (step 70 in FIG. 3).

【0031】このように、上記一実施例によれば、フォ
ーク11が処理済みの基板1を第2受け渡し部8のアー
ム8aから受け取る時に、フォーク11の位置及び傾き
が基板1の基準位置(図2の基準位置34)に対する位
置ずれ量及び傾き角度だけ変更され、かつロボット10
が処理済みの基板1を保持して図2に示す元の位置に戻
った後、フォーク11の位置及び傾きが前記位置ずれ量
及び傾き角度だけ元に戻されるので、基板1をカセット
2内へ収納する際に基板1が図2の基準位置35に位置
する(カセット2から取り出される時と同じ位置及び姿
勢となる)。これによって、基板1をカセット2内へ安
全に挿入しかつ確実に収納することができる。そのた
め、上記従来技術のようなプリアライント機構を設ける
必要がないと共に、基板をケース内へ収納する前に、時
間のかかる基板の機械的な位置決め作業をする必要がな
い。したがって、部品点数を削減してコストを低減し、
かつ処理時間の短縮を図ることができる。
As described above, according to the above-described embodiment, when the fork 11 receives the processed substrate 1 from the arm 8a of the second transfer section 8, the position and inclination of the fork 11 are the reference position of the substrate 1 (see FIG. 2 is changed by the amount of displacement and the tilt angle with respect to the reference position 34), and the robot 10
After holding the processed substrate 1 and returning to the original position shown in FIG. 2, the position and the inclination of the fork 11 are returned to the original positions by the amount of displacement and the inclination angle. The substrate 1 is located at the reference position 35 in FIG. 2 when it is stored (it has the same position and posture as when it is taken out from the cassette 2). As a result, the substrate 1 can be safely inserted into the cassette 2 and reliably stored. Therefore, it is not necessary to provide a pre-alignment mechanism as in the above-mentioned conventional technique, and it is not necessary to perform time-consuming mechanical positioning work of the board before housing the board in the case. Therefore, the number of parts is reduced to reduce the cost,
Moreover, the processing time can be shortened.

【0032】また、上記一実施例によれば、処理部4、
5に受け渡し部7、8をそれぞれ設けてあるため、装置
タクト(N枚目の基板1がカセット2から取り出されて
から、N+1枚目の基板1がカセット2から取り出され
るまでの時間)を短縮することができる。すなわち、第
1受け渡し部7が無いと、ロボット10は、カセット2
から取り出した基板1を第1処理部4の載物台4a上に
載せてから、第1処理部4による処理が終了するまで、
基板1を受け取るためにその場で待機しなければなら
ず、その分だけ無駄な時間が生じる。同様に、第2受け
渡し部8無いと、ロボット10は、基板1を第2処理部
5の載物台5a上に載せてから、第2処理部5での処理
が終了するまで、基板1を受け取るためにその場で待機
しなければならなず、その分だけ無駄な時間が生じる。
これに対して、上記一実施例によれば、前記無駄な時間
がないので、前記装置タクトを短縮して全体の処理時間
を短縮することができる。
According to the above embodiment, the processing unit 4,
5, since the transfer units 7 and 8 are provided respectively, the device tact (time from the removal of the Nth substrate 1 from the cassette 2 to the removal of the N + 1th substrate 1 from the cassette 2) is shortened. can do. That is, if the first transfer unit 7 is not provided, the robot 10 operates in the cassette 2
After the substrate 1 taken out from the substrate is placed on the stage 4a of the first processing unit 4 until the processing by the first processing unit 4 is completed,
It is necessary to wait on the spot to receive the substrate 1, resulting in wasted time. Similarly, without the second transfer unit 8, the robot 10 holds the substrate 1 from the time when the substrate 1 is placed on the stage 5a of the second processing unit 5 until the processing in the second processing unit 5 ends. You have to wait on-the-fly to receive it, which wastes time.
On the other hand, according to the above-described embodiment, since there is no wasted time, the device tact can be shortened and the overall processing time can be shortened.

【0033】なお、上記一実施例では、フォーク11の
位置及び傾きを前記位置ずれ量及び傾き角度だけ元に戻
す動作を、ロボット10が図2に示す元の位置に戻った
後に行なっているが、その動作を、フォーク11が処理
済みの基板1を第2受け渡し部8から受け取った直後に
行なうようにしてもよい。
In the above embodiment, the operation of returning the position and the inclination of the fork 11 to the original position by the amount of displacement and the inclination angle is performed after the robot 10 returns to the original position shown in FIG. Alternatively, the operation may be performed immediately after the fork 11 receives the processed substrate 1 from the second transfer unit 8.

【0034】また、上記一実施例において、前記検知セ
ンサ30として、CCDラインセンサ31〜33に代え
て、2次元のCCDカメラを2つ用いてもよい。この場
合、その一方で基板1の前記一端面を検出し、その他方
で基板1の前記他端面を検出する。
Further, in the above embodiment, as the detection sensor 30, two two-dimensional CCD cameras may be used instead of the CCD line sensors 31 to 33. In this case, on the other hand, the one end surface of the substrate 1 is detected, and the other end surface of the substrate 1 is detected by the other.

【0035】また、上記一実施例において、CCDライ
ンセンサ31〜33に代えて、PSDを用いてもよい。
Further, in the above embodiment, PSD may be used instead of the CCD line sensors 31 to 33.

【0036】また、上記一実施例において、CCDライ
ンセンサ31〜33に代えて、フォトダイオードを用い
てもよい。この場合、位置ずれ量は、フォトダイオード
の絶対受光量から求め、傾き角度は、フォトダイオード
間の相対受光量から求める。但し、フォトダイオードを
用いる場合、基板周囲照度の変動を基板の位置及び傾き
の変化と誤検知しないように、常に、基板周囲照度をモ
ニターする必要がある。
Further, in the above-described embodiment, photodiodes may be used instead of the CCD line sensors 31 to 33. In this case, the position shift amount is obtained from the absolute light receiving amount of the photodiodes, and the tilt angle is obtained from the relative light receiving amount between the photodiodes. However, when the photodiode is used, it is necessary to constantly monitor the ambient illuminance of the substrate so as not to erroneously detect a change in the ambient illuminance of the substrate as a change in the position and inclination of the substrate.

【0037】また、上記一実施例において、CCDライ
ンセンサ31〜33に代えて、第2受け渡し部8のアー
ム8aの上方にカメラを配置し、このカメラによってア
ーム8a上にある基板1の基準位置に対する位置ずれ量
及び傾き角度を検知するようにしてもよい。
Further, in the above-described embodiment, a camera is arranged above the arm 8a of the second transfer section 8 instead of the CCD line sensors 31 to 33, and the reference position of the substrate 1 on the arm 8a is provided by this camera. It is also possible to detect the positional deviation amount and the inclination angle with respect to.

【0038】さらに、上記一実施例において、CCDラ
インセンサ31〜33に代えて、接触式のセンサを用い
てもよい。この場合、前記アーム8a上にある基板1の
前記一端面に押し付けられる2つのピンと、基板1の前
記他端面に押し付けられる1つのピンとを用い、各ピン
の位置をデジタルスケールや差動変圧器等で読み取るよ
うに構成する。なお、各ピンを押し付ける力は、真空吸
着による基板1の保持力より小さい。
Further, in the above embodiment, contact type sensors may be used instead of the CCD line sensors 31 to 33. In this case, two pins that are pressed against the one end surface of the substrate 1 on the arm 8a and one pin that is pressed against the other end surface of the substrate 1 are used, and the position of each pin is changed to a digital scale, a differential transformer, or the like. Configure to read with. The force pressing each pin is smaller than the holding force of the substrate 1 by vacuum suction.

【0039】また、上記一実施例において、フォーク1
1が処理済みの基板1を第2受け渡し部8のアーム8a
から受け取る時には、フォーク11の位置及び傾きを変
更せずに、ロボット10が処理済みの基板1を保持して
図2に示す元の位置に戻った後に、フォーク11の位置
及び傾きを前記位置ずれ量及び傾き角度だけ変更するよ
うに構成してもよい。この場合には、フォーク11の位
置及び傾きを1回だけ変更すればよいので、その分だけ
処理時間が短縮される。
Further, in the above embodiment, the fork 1
The substrate 1 on which 1 has been processed is the arm 8a of the second transfer unit 8.
When the robot 10 holds the processed substrate 1 and returns to the original position shown in FIG. 2 without changing the position and the inclination of the fork 11, the position and the inclination of the fork 11 are shifted. It may be configured to change only the amount and the tilt angle. In this case, since the position and inclination of the fork 11 need only be changed once, the processing time can be shortened accordingly.

【0040】また、上記一実施例では、2つの処理部
4、5を設けてあるが、この発明はこれに限定されるも
のではなく、処理部が1つのもの、あるいは処理部が3
つ以上あるものにも適用される。処理部を3つ以上設け
る場合には、前記検知センサ30は、最終の処理部に設
けられる。最終の処理部に受け渡し部がある場合には、
その受け渡し部に前記検知センサ30が設けられる。
Further, in the above-mentioned one embodiment, two processing units 4 and 5 are provided, but the present invention is not limited to this, and one processing unit or three processing units is provided.
It also applies to those with more than one. When three or more processing units are provided, the detection sensor 30 is provided in the final processing unit. If the final processing section has a delivery section,
The delivery sensor is provided with the detection sensor 30.

【0041】なお、前記検知センサ30として、図2に
示す位置にあるロボット10の上方にテレビカメラを配
置し、ロボット10が図2に示す位置で基板1を保持し
ている状態における基板1の位置及び姿勢をテレビカメ
ラにより検知してもよい。
As the detection sensor 30, a television camera is arranged above the robot 10 at the position shown in FIG. 2 and the substrate 1 is held in the state where the robot 10 holds the substrate 1 at the position shown in FIG. The position and orientation may be detected by a TV camera.

【0042】[0042]

【発明の効果】以上説明したように、請求項1記載の発
明に係る自動搬送装置装置によれば、位置検出手段が処
理部の載物台に載置された偏平物体の基準位置に対する
位置ずれ量及び傾き角度を検出する。ロボット制御部
は、偏平物体がケースから取り出される時と同じ位置及
び姿勢でケース内へ収納されるように、搬送ロボットの
保持部材の位置及び傾きを検出手段の検出値に基づいて
補正するための移動指令を、偏平物体を載物台から受け
取る時又はケース内へ収納する直前に搬送ロボットへ与
える。これによって、搬送ロボットの保持部材の位置及
び傾きが前記位置ずれ量及び傾き角度だけ変化し、偏平
物体をケース内へ収納する際に偏平物体がケースから取
り出される時と同じ位置及び姿勢となり、偏平物体をケ
ース内に安全かつ確実に収納することができる。そのた
め、上記従来技術のようなプリアライント機構を設ける
必要がないと共に、偏平物体をケース内へ収納する前
に、時間のかかる偏平物体の機械的な位置決め作業をす
る必要がない。
As described above, according to the automatic carrier device of the first aspect of the invention, the position detecting means displaces the flat object placed on the stage of the processing section from the reference position. The amount and tilt angle are detected. The robot control unit corrects the position and inclination of the holding member of the transfer robot based on the detection value of the detection means so that the flat object is stored in the case at the same position and orientation as when the flat object is taken out. The movement command is given to the transfer robot when the flat object is received from the stage or immediately before being stored in the case. As a result, the position and the tilt of the holding member of the transfer robot are changed by the amount of the positional deviation and the tilt angle, and when the flat object is stored in the case, the flat object has the same position and posture as when the flat object is taken out of the case, and the flat object Objects can be safely and reliably stored in the case. Therefore, it is not necessary to provide a pre-alignment mechanism as in the above-mentioned conventional technique, and it is not necessary to perform a time-consuming mechanical positioning operation of the flat object before housing the flat object in the case.

【0043】したがって、部品点数を削減してコストを
低減することができ、かつ処理時間の短縮を図ることが
できる。
Therefore, the number of parts can be reduced to reduce the cost, and the processing time can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】図1はこの発明の一実施例に係る自動搬送装置
を示す概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing an automatic carrying device according to an embodiment of the present invention.

【図2】図2は一実施例に係る自動搬送装置を示す平面
図である。
FIG. 2 is a plan view showing an automatic transport device according to an embodiment.

【図3】図2は一実施例に係る自動搬送装置による基板
の搬送手順を示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a procedure of carrying a substrate by the automatic carrying apparatus according to the embodiment.

【図4】図3は一実施例に係る自動搬送装置の動作説明
図である。
FIG. 3 is an operation explanatory diagram of the automatic transport device according to the embodiment.

【図5】図5は従来の自動搬送装置を示す平面図であ
る。
FIG. 5 is a plan view showing a conventional automatic transport device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ガラス基板(偏平物体) 2、3 カセット(ケース) 4 第1処理部(処理部) 5 第2処理部(処理部) 4a、5a 載物台 10 搬送ロボット 11 フォーク(保持部材) 20 搬送ロボットコントローラ(ロボット制御部) 30 基板位置検知センサ(位置検出手段) DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 glass substrate (flat object) 2, 3 cassette (case) 4 first processing unit (processing unit) 5 second processing unit (processing unit) 4a, 5a stage 10 transfer robot 11 fork (holding member) 20 transfer robot Controller (robot control section) 30 Substrate position detection sensor (position detection means)

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G02F 1/13 101 G02F 1/13 101 H05K 13/02 H05K 13/02 T // G01N 35/04 G01N 35/04 E ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display location G02F 1/13 101 G02F 1/13 101 H05K 13/02 H05K 13/02 T // G01N 35/04 G01N 35/04 E

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の偏平物体を収納するケースと、 前記偏平物体が載置される載物台を有する処理部と、 前記偏平物体を保持する保持部材を有し、前記ケースか
ら前記保持手段により取り出した前記偏平物体を前記処
理部へ搬送し、前記処理部による処理が終了した前記偏
平物体を前記保持部材により受け取って前記ケースまで
搬送し、かつ前記ケース内へ収納させる搬送ロボット
と、 前記搬送ロボットに移動指令を与えるロボット制御部
と、 前記処理部又はその近傍に設けられ、前記載物台に載置
された基板の基準位置に対する位置ずれ量及び傾き角度
を検出する位置検出手段とを備え、 前記ロボット制御部は、前記偏平物体が前記ケースから
取り出される時と同じ位置及び姿勢で前記ケース内へ収
納されるように、前記搬送ロボットの前記保持部材の位
置及び傾きを前記検出手段の検出値に基づいて補正する
ための移動指令を、前記偏平物体を前記処理部の前記載
物台から受け取る時又は前記ケース内へ収納する直前に
前記搬送ロボットへ与えるように構成されていることを
特徴とする自動搬送装置。
1. A case that accommodates a plurality of flat objects, a processing unit having a stage on which the flat objects are placed, and a holding member that holds the flat objects, the holding means being provided from the case. A transport robot that transports the flat object taken out by the above to the processing unit, transports the flat object that has been processed by the processing unit by the holding member and transports it to the case, and stores it in the case, A robot control unit that gives a movement command to the transfer robot, and a position detection unit that is provided in the processing unit or in the vicinity thereof and that detects a positional deviation amount and a tilt angle with respect to a reference position of a substrate placed on the object table. The robot controller may be configured to store the flat object in the case in the same position and posture as when the flat object is taken out from the case. The movement command for correcting the position and the inclination of the holding member on the basis of the detection value of the detection means is received when the flat object is received from the object platform of the processing unit or immediately before being stored in the case. An automatic transfer device, characterized in that it is configured to be applied to a transfer robot.
【請求項2】 前記処理部を複数有し、前記複数の処理
部の各々には、処理された前記偏平物体を前記処理部か
ら受け取り、前記搬送ロボットへ搬送するために保持す
る受け渡し部が設けられており、かつ前記位置検出手段
は、前記複数の処理部のうちの最終の処理部にある前記
受け渡し部又はその近傍に設けられていることを特徴と
する請求項1記載の自動搬送装置。
2. A plurality of processing units are provided, and each of the plurality of processing units is provided with a transfer unit that receives the processed flat object from the processing unit and holds it for transfer to the transfer robot. 2. The automatic carrier device according to claim 1, wherein the position detecting means is provided in the transfer unit in the final processing unit of the plurality of processing units or in the vicinity thereof.
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005086225A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-15 Izumi Akiyama Non-contact holding device, and non-contact holding and conveying device
JP2006126490A (en) * 2004-10-28 2006-05-18 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus and method for manufacturing substrate
JP2006170733A (en) * 2004-12-15 2006-06-29 Sharp Corp Method and apparatus for positioning and holding substrate
KR100678304B1 (en) * 2003-12-09 2007-02-01 삼성코닝정밀유리 주식회사 Glass packing system
US7597774B2 (en) 2002-03-19 2009-10-06 Fujitsu Limited Apparatus and method for fabricating bonded substrate
JP2010519585A (en) * 2007-03-28 2010-06-03 エスエヌユー プレシジョン カンパニー リミテッド Substrate support device and LCD cell seal pattern inspection device using the same
JP2018190870A (en) * 2017-05-09 2018-11-29 キヤノン株式会社 Conveyer, system, and manufacturing method for article

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7963308B2 (en) 2002-03-19 2011-06-21 Fujitsu Limited Apparatus and method for fabricating bonded substrate
US7597774B2 (en) 2002-03-19 2009-10-06 Fujitsu Limited Apparatus and method for fabricating bonded substrate
US7704348B2 (en) 2002-03-19 2010-04-27 Fujitsu Limited Apparatus and method for fabricating bonded substrate
US8268113B2 (en) 2002-03-19 2012-09-18 Fujitsu Limited Apparatus and method for fabricating bonded substrate
KR100678304B1 (en) * 2003-12-09 2007-02-01 삼성코닝정밀유리 주식회사 Glass packing system
JP2005251948A (en) * 2004-03-03 2005-09-15 Izumi Akiyama Non-contact holding device and non-contact holding/conveying device
WO2005086225A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-15 Izumi Akiyama Non-contact holding device, and non-contact holding and conveying device
CN100433288C (en) * 2004-03-03 2008-11-12 秋山泉 Non-contact holding device, and non-contact holding and conveying device
US7510226B2 (en) 2004-03-03 2009-03-31 Izumi Akiyama Non-contact holder device and non-contact holding and conveying device
JP2006126490A (en) * 2004-10-28 2006-05-18 Shibaura Mechatronics Corp Apparatus and method for manufacturing substrate
JP2006170733A (en) * 2004-12-15 2006-06-29 Sharp Corp Method and apparatus for positioning and holding substrate
JP2010519585A (en) * 2007-03-28 2010-06-03 エスエヌユー プレシジョン カンパニー リミテッド Substrate support device and LCD cell seal pattern inspection device using the same
JP2018190870A (en) * 2017-05-09 2018-11-29 キヤノン株式会社 Conveyer, system, and manufacturing method for article

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