JPH06296064A - 立体電気回路基板及びその製造法 - Google Patents
立体電気回路基板及びその製造法Info
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- JPH06296064A JPH06296064A JP6922194A JP6922194A JPH06296064A JP H06296064 A JPH06296064 A JP H06296064A JP 6922194 A JP6922194 A JP 6922194A JP 6922194 A JP6922194 A JP 6922194A JP H06296064 A JPH06296064 A JP H06296064A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 段差部を有する立体電気回路基板の段差部の
角隅部の表面に強固な電気回路を簡単に設けうる方法を
提供する。 【構成】 （イ）易メッキ性プラスチックス又はその組
成物及び（ロ）難メッキ性プラスチックス又はその組成
物の２種のプラスチックスを用い、（イ）が電気回路の
パターンを形成する様に一体的に二色射出成形して段差
部を有する電気回路基板を製造する方法において、
（イ）、（ロ）の内少なくとも（イ）の段差部表面の角
隅部が面取りされるように成形する。
角隅部の表面に強固な電気回路を簡単に設けうる方法を
提供する。 【構成】 （イ）易メッキ性プラスチックス又はその組
成物及び（ロ）難メッキ性プラスチックス又はその組成
物の２種のプラスチックスを用い、（イ）が電気回路の
パターンを形成する様に一体的に二色射出成形して段差
部を有する電気回路基板を製造する方法において、
（イ）、（ロ）の内少なくとも（イ）の段差部表面の角
隅部が面取りされるように成形する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は段差部を有する立体電気
回路基板の段差部の角隅部の表面に強固な電気回路を簡
単に設けうる立体電気回路基板のその製造法に係わる。
回路基板の段差部の角隅部の表面に強固な電気回路を簡
単に設けうる立体電気回路基板のその製造法に係わる。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来各
種の高分子材料が、基板類例えばプリント配線基板、パ
ワートランス基板、サイリスタモジュール用基板などに
使用されてきたが、経時変形防止、加熱変形防止、剛性
等の観点からフェノール樹脂積層板、ガラス−エポキシ
積層板等の如く、樹脂としては熱硬化性樹脂が使用され
てきた。そのため、斯かる基板の形状は平板に限られて
いた。最近になってフレキシブル基板が開発されてきた
が、硬質であって且つ立体的な基板に対する需要も大き
い。しかし、例えば一つ又は二つ以上の平板と、それを
連結する段差部を有する如き形状の立体的基板に従来の
方法で電気配線を設けることは極めて手数のかかること
で、事実上不可能である。そのため、導電性付与の可能
な材料と不可能な材料との二色射出成形法による方法が
提案されている。しかし、この方法で作った基板上に電
気回路を設けるには、通常基板全体をメッキ浴に浸漬し
て、（イ）導電性付与の可能な易メッキ性プラスチック
ス組成物で構成された成形品の部分にのみ電気回路をメ
ッキして設けるが、段差部を有する基板の場合、その段
差部角隅部の電気回路が、組立工程即ちハンダ浴に浸漬
或いは接触したときに、急激な加熱・冷却等のためプラ
スチックス組成物と電気回路の金属との熱膨張の差によ
りしばしば剥離を生ずる。特に問題は角隅部の内、凸角
部では電気回路が切断すること、凹角部では電気回路の
剥離浮き上がりが生じて他の部品と接触する様なトラブ
ルを生ずる場合があるという難点がある。
種の高分子材料が、基板類例えばプリント配線基板、パ
ワートランス基板、サイリスタモジュール用基板などに
使用されてきたが、経時変形防止、加熱変形防止、剛性
等の観点からフェノール樹脂積層板、ガラス−エポキシ
積層板等の如く、樹脂としては熱硬化性樹脂が使用され
てきた。そのため、斯かる基板の形状は平板に限られて
いた。最近になってフレキシブル基板が開発されてきた
が、硬質であって且つ立体的な基板に対する需要も大き
い。しかし、例えば一つ又は二つ以上の平板と、それを
連結する段差部を有する如き形状の立体的基板に従来の
方法で電気配線を設けることは極めて手数のかかること
で、事実上不可能である。そのため、導電性付与の可能
な材料と不可能な材料との二色射出成形法による方法が
提案されている。しかし、この方法で作った基板上に電
気回路を設けるには、通常基板全体をメッキ浴に浸漬し
て、（イ）導電性付与の可能な易メッキ性プラスチック
ス組成物で構成された成形品の部分にのみ電気回路をメ
ッキして設けるが、段差部を有する基板の場合、その段
差部角隅部の電気回路が、組立工程即ちハンダ浴に浸漬
或いは接触したときに、急激な加熱・冷却等のためプラ
スチックス組成物と電気回路の金属との熱膨張の差によ
りしばしば剥離を生ずる。特に問題は角隅部の内、凸角
部では電気回路が切断すること、凹角部では電気回路の
剥離浮き上がりが生じて他の部品と接触する様なトラブ
ルを生ずる場合があるという難点がある。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者はこの様な問題
の発生に気付き、その解決を図るべく鋭意検討した結
果、本発明に到達したものである。即ち本発明は、
（イ）易メッキ性プラスチックス又はその組成物及び
（ロ）難メッキ性プラスチックス又はその組成物の２種
のプラスチックスを用い、（イ）が電気回路のパターン
を形成する様に一体的に二色射出成形して段差部を有す
る電気回路基板を製造する方法において、（イ）、
（ロ）の内少なくとも（イ）の段差部表面の角隅部が面
取りされるように成形することを特徴とする立体電気回
路基板の製造法である。本発明において面取りとは、角
隅部即ち凸角部若しくは凹角部を曲面化又は鈍角化する
などして角隅部の角度を緩和することを意味する。
の発生に気付き、その解決を図るべく鋭意検討した結
果、本発明に到達したものである。即ち本発明は、
（イ）易メッキ性プラスチックス又はその組成物及び
（ロ）難メッキ性プラスチックス又はその組成物の２種
のプラスチックスを用い、（イ）が電気回路のパターン
を形成する様に一体的に二色射出成形して段差部を有す
る電気回路基板を製造する方法において、（イ）、
（ロ）の内少なくとも（イ）の段差部表面の角隅部が面
取りされるように成形することを特徴とする立体電気回
路基板の製造法である。本発明において面取りとは、角
隅部即ち凸角部若しくは凹角部を曲面化又は鈍角化する
などして角隅部の角度を緩和することを意味する。
【０００４】以下添付図面により本発明を詳しく説明す
る。図１は本発明の立体電気回路基板の一例の段差部近
傍の部分斜視図、図２は図１のII−II線断面略示図、図
３は図１のIII −III 線断面略示図である。この例では
（イ）易メッキ性プラスチックス又はその組成物からな
る成形品１と、（ロ）難メッキ性プラスチックス又はそ
の組成物からなる成形品２とからなる成形品が電気回路
のパターン３を形成する様に組み合わされ一体化された
段差部４を有する電気回路基板５に於いて、段差部の角
隅部6,6'を面取りした立体電気回路基板である。但し図
１に於いては電気回路のパターン３を付与したのみで、
図２、３に於いてはこの電気回路のパターン３上に電気
回路７を形成したものの図を示してある。図３は段差部
４の角隅部6,6'を丸みを付けて面取りした場合を示す。
又、図４は角隅部6,6'を平面で面取りし、その角度を緩
和した場合の夫々の断面図を示した。面取り部の形状は
特に限定されないが、面取り部の断面形状が円、楕円の
様に角がないよう曲面化するのが好ましい。本発明にお
いては、面取りの方法も特に限定されないが、射出成形
の際に適宜設計変更した金型を用いることにより面取り
の施された成形品を得ることが好ましい。図１〜４に於
いては段差部４の角隅部6,6'において、成形品１と成形
品２とを共に面取りする場合を示したが、必要なのは回
路としてメッキされる成形品１の角隅部6,6'の面取りで
あるので、成形金型の製作方法との兼ね合いで適宜選択
すれば良い。
る。図１は本発明の立体電気回路基板の一例の段差部近
傍の部分斜視図、図２は図１のII−II線断面略示図、図
３は図１のIII −III 線断面略示図である。この例では
（イ）易メッキ性プラスチックス又はその組成物からな
る成形品１と、（ロ）難メッキ性プラスチックス又はそ
の組成物からなる成形品２とからなる成形品が電気回路
のパターン３を形成する様に組み合わされ一体化された
段差部４を有する電気回路基板５に於いて、段差部の角
隅部6,6'を面取りした立体電気回路基板である。但し図
１に於いては電気回路のパターン３を付与したのみで、
図２、３に於いてはこの電気回路のパターン３上に電気
回路７を形成したものの図を示してある。図３は段差部
４の角隅部6,6'を丸みを付けて面取りした場合を示す。
又、図４は角隅部6,6'を平面で面取りし、その角度を緩
和した場合の夫々の断面図を示した。面取り部の形状は
特に限定されないが、面取り部の断面形状が円、楕円の
様に角がないよう曲面化するのが好ましい。本発明にお
いては、面取りの方法も特に限定されないが、射出成形
の際に適宜設計変更した金型を用いることにより面取り
の施された成形品を得ることが好ましい。図１〜４に於
いては段差部４の角隅部6,6'において、成形品１と成形
品２とを共に面取りする場合を示したが、必要なのは回
路としてメッキされる成形品１の角隅部6,6'の面取りで
あるので、成形金型の製作方法との兼ね合いで適宜選択
すれば良い。
【０００５】本発明において使用する易メッキ性熱可塑
性樹脂材料としては、メッキによる金属の接着が可能
で、ある程度以上の密着性を有する表面状態となしうる
熱可塑性樹脂であれば特に限定されない。これは基板の
使用条件により適宜選択すれば良い。又、難メッキ性熱
可塑性樹脂材料としては、適用するメッキ方法、条件等
に対して、実質上メッキによる金属の付着が生じない表
面状態を有する熱可塑性樹脂であれば何れにても可能で
ある。しかし、電気配線基板としては、その使用目的か
らハンダ付加工、耐久性、機械的物性等の要求を満たす
必要上、耐熱性で、機械的強度が強く、寸法安定性が良
好で熱膨張係数が金属と近似し、メッキした金属が容易
に剥離しない材料が望ましい。この観点から本発明に好
適なプラスチックとしては、溶融時に異方性を示すサー
モトロピック液晶性ポリエステル（以下、液晶性ポリエ
ステルと略す）、ポリサルホン、ポリエーテルサルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン等を挙げることができ
る。特に液晶性ポリエステルは、成形加工性が良いため
細線の回路形成が可能であり、また、剛性、耐熱変形
性、寸法安定性等の優れた物性を有する熱可塑性樹脂で
あり、本発明の基板に最も適する材料である。ここで液
晶性ポリエステルとは具体的に説明すると、溶融加工性
ポリエステルで、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な
平行配列をとる性質を有しているものをいう。分子がこ
のように配列した状態をしばしば液晶状態又は液晶性物
質のネマチック相という。液晶状態、即ち異方性溶融相
の存在は直流偏光子を利用して光学的な異方性の有無で
確認できる。本発明で用いられる異方性溶融相を示すポ
リマーは、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステル
アミドが好ましく、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリ
エステルアミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエス
テルも好ましい例である。構成成分となる化合物の具体
例及び本発明で用いられるのに好ましい異方性溶融相を
形成するポリエステルの具体例については特開昭６１−
６９８６６号公報に記載されている。特に好ましくは、
芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミ
ン、芳香族ジアミンの群から選ばれた少なくとも１種以
上の化合物を構成成分として有する芳香族ポリエステ
ル、芳香族ポリエステルアミドである。より具体的に
は、 1) 芳香族ヒドロキシカルボン酸のみからなるポリエス
テル 2) a) 芳香族ヒドロキシカルボン酸と b) 芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上と c) 芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１種又は２種以上とからなるポリエステル 3) a) 芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシ
アミン、芳香族ジアミンと b) 芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上とからなるポリエステルアミド 4) a) 芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシ
アミン、芳香族ジアミンと b) 芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上と c) 芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１種又は２種以上とからなるポリエステルアミドが挙
げられる。具体的には次の如き構造を有するものが例示
される。
性樹脂材料としては、メッキによる金属の接着が可能
で、ある程度以上の密着性を有する表面状態となしうる
熱可塑性樹脂であれば特に限定されない。これは基板の
使用条件により適宜選択すれば良い。又、難メッキ性熱
可塑性樹脂材料としては、適用するメッキ方法、条件等
に対して、実質上メッキによる金属の付着が生じない表
面状態を有する熱可塑性樹脂であれば何れにても可能で
ある。しかし、電気配線基板としては、その使用目的か
らハンダ付加工、耐久性、機械的物性等の要求を満たす
必要上、耐熱性で、機械的強度が強く、寸法安定性が良
好で熱膨張係数が金属と近似し、メッキした金属が容易
に剥離しない材料が望ましい。この観点から本発明に好
適なプラスチックとしては、溶融時に異方性を示すサー
モトロピック液晶性ポリエステル（以下、液晶性ポリエ
ステルと略す）、ポリサルホン、ポリエーテルサルホ
ン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン等を挙げることができ
る。特に液晶性ポリエステルは、成形加工性が良いため
細線の回路形成が可能であり、また、剛性、耐熱変形
性、寸法安定性等の優れた物性を有する熱可塑性樹脂で
あり、本発明の基板に最も適する材料である。ここで液
晶性ポリエステルとは具体的に説明すると、溶融加工性
ポリエステルで、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な
平行配列をとる性質を有しているものをいう。分子がこ
のように配列した状態をしばしば液晶状態又は液晶性物
質のネマチック相という。液晶状態、即ち異方性溶融相
の存在は直流偏光子を利用して光学的な異方性の有無で
確認できる。本発明で用いられる異方性溶融相を示すポ
リマーは、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステル
アミドが好ましく、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリ
エステルアミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエス
テルも好ましい例である。構成成分となる化合物の具体
例及び本発明で用いられるのに好ましい異方性溶融相を
形成するポリエステルの具体例については特開昭６１−
６９８６６号公報に記載されている。特に好ましくは、
芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミ
ン、芳香族ジアミンの群から選ばれた少なくとも１種以
上の化合物を構成成分として有する芳香族ポリエステ
ル、芳香族ポリエステルアミドである。より具体的に
は、 1) 芳香族ヒドロキシカルボン酸のみからなるポリエス
テル 2) a) 芳香族ヒドロキシカルボン酸と b) 芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上と c) 芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１種又は２種以上とからなるポリエステル 3) a) 芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシ
アミン、芳香族ジアミンと b) 芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上とからなるポリエステルアミド 4) a) 芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシ
アミン、芳香族ジアミンと b) 芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１種又
は２種以上と c) 芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１種又は２種以上とからなるポリエステルアミドが挙
げられる。具体的には次の如き構造を有するものが例示
される。
【０００６】
【化１】
【０００７】これらの液晶性ポリエステルは、本発明の
企図する目的性能を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂
とポリマーブレンドをしたものであってもよい。また、
これらの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用すること
ができる。また、これらの樹脂には、機械的・電気的・
化学的性質や難燃性等の諸性質を改善するため、必要に
応じて種々の添加剤、強化剤を添加することが可能であ
る。上述の本発明の基板素材として適当なプラスチッ
ク、特に液晶性ポリエステルは何ら無機質の配合物を加
えることなくそのままではメッキし難いので本発明の難
メッキ性樹脂の材料として好適である。又一方、これに
周期律表II族元素及びその酸化物、硫酸塩、燐酸塩、珪
酸塩、炭酸塩並びにアルミニウム、珪素、すず、アンチ
モン、ビスマス元素及びそれらの酸化物並びに塩化パラ
ジウムからなる群より選ばれた１種又は２種以上の無機
充填材を含有させることによって易メッキ性とすること
ができる。即ち、これらのプラスチックは同一のもので
も上記無機充填材の有無によって、夫々易メッキ性、難
メッキ性として使い分けることができ、本発明の基板構
成に組み合わせて使用できる。かかる無機充填材の例と
しては、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリ
ウム、酸化亜鉛等の酸化物、燐酸マグネシウム、燐酸カ
ルシウム、燐酸バリウム、燐酸亜鉛、ピロ燐酸マグネシ
ウム、ピロ燐酸カルシウム、硫酸バリウム等の硫酸塩、
珪酸マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウ
ム、カオリン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナ
イト等の珪酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、
炭酸バリウム、炭酸亜鉛を挙げることができる。このよ
うな易メッキ性熱可塑性材料は引張強度等が若干低下す
るが、耐熱性は殆ど低下せず、十分本発明の易メッキ性
熱可塑性樹脂材料としてその目的に使用しうる。
企図する目的性能を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂
とポリマーブレンドをしたものであってもよい。また、
これらの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用すること
ができる。また、これらの樹脂には、機械的・電気的・
化学的性質や難燃性等の諸性質を改善するため、必要に
応じて種々の添加剤、強化剤を添加することが可能であ
る。上述の本発明の基板素材として適当なプラスチッ
ク、特に液晶性ポリエステルは何ら無機質の配合物を加
えることなくそのままではメッキし難いので本発明の難
メッキ性樹脂の材料として好適である。又一方、これに
周期律表II族元素及びその酸化物、硫酸塩、燐酸塩、珪
酸塩、炭酸塩並びにアルミニウム、珪素、すず、アンチ
モン、ビスマス元素及びそれらの酸化物並びに塩化パラ
ジウムからなる群より選ばれた１種又は２種以上の無機
充填材を含有させることによって易メッキ性とすること
ができる。即ち、これらのプラスチックは同一のもので
も上記無機充填材の有無によって、夫々易メッキ性、難
メッキ性として使い分けることができ、本発明の基板構
成に組み合わせて使用できる。かかる無機充填材の例と
しては、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリ
ウム、酸化亜鉛等の酸化物、燐酸マグネシウム、燐酸カ
ルシウム、燐酸バリウム、燐酸亜鉛、ピロ燐酸マグネシ
ウム、ピロ燐酸カルシウム、硫酸バリウム等の硫酸塩、
珪酸マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウ
ム、カオリン、タルク、クレー、珪藻土、ウォラストナ
イト等の珪酸塩、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、
炭酸バリウム、炭酸亜鉛を挙げることができる。このよ
うな易メッキ性熱可塑性材料は引張強度等が若干低下す
るが、耐熱性は殆ど低下せず、十分本発明の易メッキ性
熱可塑性樹脂材料としてその目的に使用しうる。
【０００８】
【発明の効果】本発明は以上の如く易メッキ性プラスチ
ックス組成物からなる成形品１の形状に僅かの変更を加
えることにより、断線事故を皆無にすることができ、勿
論回路の浮き上がりをも防止できる。また、液晶性ポリ
エステルを使用すれば、本発明の実用性を更に高めるこ
ともできる。即ち、液晶性ポリエステルの本来有する高
強度、流動性、耐熱性、特にハンダ耐熱性、低線膨張性
を生かした基板が得られる。また、成形性が良好で成形
歪が残らないため、段差部分の使用中に変形することな
く、細線部まで精密に成形できる点も好都合である。
ックス組成物からなる成形品１の形状に僅かの変更を加
えることにより、断線事故を皆無にすることができ、勿
論回路の浮き上がりをも防止できる。また、液晶性ポリ
エステルを使用すれば、本発明の実用性を更に高めるこ
ともできる。即ち、液晶性ポリエステルの本来有する高
強度、流動性、耐熱性、特にハンダ耐熱性、低線膨張性
を生かした基板が得られる。また、成形性が良好で成形
歪が残らないため、段差部分の使用中に変形することな
く、細線部まで精密に成形できる点も好都合である。
【０００９】
【実施例】以下実施例により本発明を更に詳しく説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１〜６ 難メッキ性部分に前述の液晶性ポリエステルＡ（実施例
１）、Ｂ（実施例２）、Ｃ（実施例３) 、Ｄ（実施例
４）、Ｅ（実施例５）及びＦ（実施例６）を使用し、易
メッキ性部分としては夫々Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ及びＦ 1
00重量部に対して50重量部の硫酸バリウムを配合したも
のを使用して、第３図の様に角隅部6,6'に半径１mmのア
ールを取った基板を所謂二色射出成形により製造した。
これに常法により銅を化学メッキしたところ、設計通り
の電気配線パターンが形成された。これを 150℃, 10分
と、−20℃, 10分との繰り返し冷熱試験を行った所、い
ずれの試料も角隅部での断線はなかった。 比較例１〜６ 実施例１〜６に於いて角隅部6,6'に丸みを付けず、直角
のままとして同様にメッキし、試験した。その結果、液
晶性ポリエステルＡを使用した場合（比較例１）には断
線率 6/20(試料20個中、角隅部6,6'を跨ぐ３本の配線の
内、１本でも断線した試料の数の意味で、以下同様とす
る）、Ｂ（比較例２）では断線率 6/20 、Ｃ（比較例
３）では断線率 7/20 、Ｄ（比較例４）では断線率 5/2
0 、Ｅ（比較例５）では断線率 7/20 、Ｆ（比較例６）
では断線率 6/20 であった。 実施例７ 実施例１に於いて液晶性ポリエステルＡの代わりにポリ
フェニレンサルファイドを使用した以外は同様にして基
板を製造し、メッキし、試験した。その結果、断線はな
かった。 比較例７ 実施例７に於いて比較例１〜６と同様に角隅部6,6'に丸
みを付けず、直角のままとして同様にメッキし試験した
所、断線率 7/20 であった。
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。 実施例１〜６ 難メッキ性部分に前述の液晶性ポリエステルＡ（実施例
１）、Ｂ（実施例２）、Ｃ（実施例３) 、Ｄ（実施例
４）、Ｅ（実施例５）及びＦ（実施例６）を使用し、易
メッキ性部分としては夫々Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ及びＦ 1
00重量部に対して50重量部の硫酸バリウムを配合したも
のを使用して、第３図の様に角隅部6,6'に半径１mmのア
ールを取った基板を所謂二色射出成形により製造した。
これに常法により銅を化学メッキしたところ、設計通り
の電気配線パターンが形成された。これを 150℃, 10分
と、−20℃, 10分との繰り返し冷熱試験を行った所、い
ずれの試料も角隅部での断線はなかった。 比較例１〜６ 実施例１〜６に於いて角隅部6,6'に丸みを付けず、直角
のままとして同様にメッキし、試験した。その結果、液
晶性ポリエステルＡを使用した場合（比較例１）には断
線率 6/20(試料20個中、角隅部6,6'を跨ぐ３本の配線の
内、１本でも断線した試料の数の意味で、以下同様とす
る）、Ｂ（比較例２）では断線率 6/20 、Ｃ（比較例
３）では断線率 7/20 、Ｄ（比較例４）では断線率 5/2
0 、Ｅ（比較例５）では断線率 7/20 、Ｆ（比較例６）
では断線率 6/20 であった。 実施例７ 実施例１に於いて液晶性ポリエステルＡの代わりにポリ
フェニレンサルファイドを使用した以外は同様にして基
板を製造し、メッキし、試験した。その結果、断線はな
かった。 比較例７ 実施例７に於いて比較例１〜６と同様に角隅部6,6'に丸
みを付けず、直角のままとして同様にメッキし試験した
所、断線率 7/20 であった。
【図１】 本発明の基板の一例の斜視図である。
【図２】 図１のII−II線断面略示図である。
【図３】 図１のIII −III 線断面略示図である。
【図４】 本発明の基板の別の一例の図１のIII −III
線相当部分の断面略示図である。
線相当部分の断面略示図である。
1 …易メッキ性プラスチックス組成物からなる成形品 2 …難メッキ性プラスチックス組成物からなる成形品 3 …電気回路のパターン 4 …段差部 5 …電気回路基板 6,6'…角隅部 7 …電気回路
Claims (2)
- 【請求項１】 （イ）易メッキ性プラスチックス又はそ
の組成物及び（ロ）難メッキ性プラスチックス又はその
組成物の２種のプラスチックスを用い、（イ）が電気回
路のパターンを形成する様に一体的に二色射出成形して
段差部を有する電気回路基板を製造する方法において、
（イ）、（ロ）の内少なくとも（イ）の段差部表面の角
隅部が面取りされるように成形することを特徴とする立
体電気回路基板の製造法。 - 【請求項２】 （イ）易メッキ性プラスチックス又はそ
の組成物で形成された部分と、（ロ）難メッキ性プラス
チックス又はその組成物で形成された部分とからなり、
（イ）が電気回路のパターンを形成する様に構成され一
体的に二色射出成形された段差部を有する電気回路基板
において、（イ）、（ロ）の内少なくとも（イ）の段差
部表面の角隅部を面取りしたことを特徴とする立体電気
回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6069221A JPH0777286B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 立体電気回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6069221A JPH0777286B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 立体電気回路基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06296064A true JPH06296064A (ja) | 1994-10-21 |
| JPH0777286B2 JPH0777286B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=13396460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6069221A Expired - Fee Related JPH0777286B2 (ja) | 1994-04-07 | 1994-04-07 | 立体電気回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777286B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008026560A1 (fr) * | 2006-08-30 | 2008-03-06 | Daikin Industries, Ltd. | Procede de fabrication de panneau design pour appareil de climatisation et panneau design associe |
| KR101013661B1 (ko) * | 2004-02-02 | 2011-02-10 | 엘지전자 주식회사 | 코드 고정장치를 구비한 압축기 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62131594A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | 株式会社東海理化電機製作所 | 合成樹脂成形品の立体回路形成法 |
-
1994
- 1994-04-07 JP JP6069221A patent/JPH0777286B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62131594A (ja) * | 1985-12-03 | 1987-06-13 | 株式会社東海理化電機製作所 | 合成樹脂成形品の立体回路形成法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101013661B1 (ko) * | 2004-02-02 | 2011-02-10 | 엘지전자 주식회사 | 코드 고정장치를 구비한 압축기 |
| WO2008026560A1 (fr) * | 2006-08-30 | 2008-03-06 | Daikin Industries, Ltd. | Procede de fabrication de panneau design pour appareil de climatisation et panneau design associe |
| JP2008055730A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Daikin Ind Ltd | 空気調和装置の意匠パネルを製造する方法および空気調和装置の意匠パネル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777286B2 (ja) | 1995-08-16 |
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