JPH0629568A - 光結合素子 - Google Patents
光結合素子Info
- Publication number
- JPH0629568A JPH0629568A JP17952692A JP17952692A JPH0629568A JP H0629568 A JPH0629568 A JP H0629568A JP 17952692 A JP17952692 A JP 17952692A JP 17952692 A JP17952692 A JP 17952692A JP H0629568 A JPH0629568 A JP H0629568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- lead frame
- receiving element
- resin mold
- light receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【目的】オフセット電圧を低く抑え微小レベルの信号の
制御を可能にする。 【構成】素子搭載用リードフレーム４に受光素子３とス
イッチング素子５−ａ，５−ｂを搭載し、スイッチング
素子の表面又は全体を光しゃ断性，耐湿，密着性に優れ
た樹脂でコーティングし、素子搭載用リードフレーム２
を重ねあわせ光透過性樹脂モールド６、外殻樹脂モール
ド７で二重パッケージングする。
制御を可能にする。 【構成】素子搭載用リードフレーム４に受光素子３とス
イッチング素子５−ａ，５−ｂを搭載し、スイッチング
素子の表面又は全体を光しゃ断性，耐湿，密着性に優れ
た樹脂でコーティングし、素子搭載用リードフレーム２
を重ねあわせ光透過性樹脂モールド６、外殻樹脂モール
ド７で二重パッケージングする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光素子及び受光素子と
スイッチング素子を１つのパッケージ内にハイチした光
結合素子に関し、特に二重モールド構造の光結合素子に
関する。
スイッチング素子を１つのパッケージ内にハイチした光
結合素子に関し、特に二重モールド構造の光結合素子に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光結合素子は、図３に示すよう
に、それぞれ発光素子１−ａ，１−ｂを搭載し、その周
りを透明樹脂９で覆った素子搭載用リードフレーム２
と、受光素子３及びスイッチング素子５−ａ，５−ｂを
搭載した素子搭載用リードフレーム４を、発光素子１−
ａ，１−ｂと受光素子３が対向する状態に両リードフレ
ームを重ねて、光透過性樹脂モールド６と外殻樹脂モー
ルド７で二重パッケージングした構造になっている。
に、それぞれ発光素子１−ａ，１−ｂを搭載し、その周
りを透明樹脂９で覆った素子搭載用リードフレーム２
と、受光素子３及びスイッチング素子５−ａ，５−ｂを
搭載した素子搭載用リードフレーム４を、発光素子１−
ａ，１−ｂと受光素子３が対向する状態に両リードフレ
ームを重ねて、光透過性樹脂モールド６と外殻樹脂モー
ルド７で二重パッケージングした構造になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の光結合
素子は発光素子を搭載した素子搭載用リードフレームと
受光素子及びスイッチング素子を搭載したリードフレー
ムを上記発光素子と受光素子が対向する状態に両リード
フレームを重ねて光透過性のある樹脂モールドでインナ
ーモールディングしていた為、発光素子から放出された
光が受光素子だけではなくスイッチング素子にまで届く
為、スイッチング素子のオフセット電圧が悪化し、微小
レベルの信号を扱う装置に搭載することができないとい
う問題点があった。
素子は発光素子を搭載した素子搭載用リードフレームと
受光素子及びスイッチング素子を搭載したリードフレー
ムを上記発光素子と受光素子が対向する状態に両リード
フレームを重ねて光透過性のある樹脂モールドでインナ
ーモールディングしていた為、発光素子から放出された
光が受光素子だけではなくスイッチング素子にまで届く
為、スイッチング素子のオフセット電圧が悪化し、微小
レベルの信号を扱う装置に搭載することができないとい
う問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前述した従来の光結合素
子に対し、本発明は、受光素子及びスイッチング素子搭
載用リードフレームに、受光素子，スイッチング素子を
搭載し、そのスイッチング素子の表面又は全面に光しゃ
断性で耐湿，密着性に優れた樹脂をコーティングし、発
光素子を搭載したリードフレームを発光素子と受光素子
が対向する状態で重ね合わせ、光透過性樹脂モールドと
外殻樹脂モールドで二重パッケージングする。
子に対し、本発明は、受光素子及びスイッチング素子搭
載用リードフレームに、受光素子，スイッチング素子を
搭載し、そのスイッチング素子の表面又は全面に光しゃ
断性で耐湿，密着性に優れた樹脂をコーティングし、発
光素子を搭載したリードフレームを発光素子と受光素子
が対向する状態で重ね合わせ、光透過性樹脂モールドと
外殻樹脂モールドで二重パッケージングする。
【０００５】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１を示す断面図である。受光
素子３とスイッチング素子５−ａ，５−ｂを搭載する素
子搭載用リードフレーム４に受光素子３とスイッチング
素子５−ａ，５−ｂを搭載し、スイッチング素子５−
ａ，５−ｂのチップ表面に光しゃ断性で耐湿，密着性に
優れた樹脂８−ａ，８−ｂでコーティングする。そして
発光素子１−ａ，１−ｂを搭載し、発光素子１−ａ，１
−ｂに透明な樹脂９でコーティングされた素子搭載用リ
ードフレーム２を、発光素子１−ａ，１−ｂと受光素子
３が対向するようにリードフレーム２，４を重ね、光透
過性樹脂モールド６、更に外殻樹脂モールド７で二重パ
ッケージングする。
る。図１は本発明の実施例１を示す断面図である。受光
素子３とスイッチング素子５−ａ，５−ｂを搭載する素
子搭載用リードフレーム４に受光素子３とスイッチング
素子５−ａ，５−ｂを搭載し、スイッチング素子５−
ａ，５−ｂのチップ表面に光しゃ断性で耐湿，密着性に
優れた樹脂８−ａ，８−ｂでコーティングする。そして
発光素子１−ａ，１−ｂを搭載し、発光素子１−ａ，１
−ｂに透明な樹脂９でコーティングされた素子搭載用リ
ードフレーム２を、発光素子１−ａ，１−ｂと受光素子
３が対向するようにリードフレーム２，４を重ね、光透
過性樹脂モールド６、更に外殻樹脂モールド７で二重パ
ッケージングする。
【０００６】図２は本発明の実施例２を示す断面図であ
る。受光素子３とスイッチング素子５−ａ，５−ｂを搭
載し、スイッチング素子５−ａ，５−ｂのチップ全体に
光しゃ断性で耐湿，密着性に優れた樹脂８−ａ，８−ｂ
でコーティングし、そして発光素子１−ａ，１−ｂを搭
載し、発光素子１−ａ，１−ｂに透明な樹脂９でコーテ
ィングされた素子搭載搭載用リードフレーム２を発光素
子１−ａ，１−ｂと受光素子３が対向するようにリード
フレーム２，４を重ね、光透過性樹脂モールド６、更に
外殻樹脂モールド７で二重パッケージングする。
る。受光素子３とスイッチング素子５−ａ，５−ｂを搭
載し、スイッチング素子５−ａ，５−ｂのチップ全体に
光しゃ断性で耐湿，密着性に優れた樹脂８−ａ，８−ｂ
でコーティングし、そして発光素子１−ａ，１−ｂを搭
載し、発光素子１−ａ，１−ｂに透明な樹脂９でコーテ
ィングされた素子搭載搭載用リードフレーム２を発光素
子１−ａ，１−ｂと受光素子３が対向するようにリード
フレーム２，４を重ね、光透過性樹脂モールド６、更に
外殻樹脂モールド７で二重パッケージングする。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は受光素子３
とスイッチング素子５−ａ，５−ｂを搭載する素子搭載
用リードフレーム４にスイッチング素子５−ａ，５−ｂ
搭載し、素子の表面又は全体に光しゃ断性で耐湿，密着
性に優れた樹脂８−ａ，８−ｂでコーティングされてい
るため発光素子から放出された光はスイッチング素子表
面には届かずオフセット電圧を低く抑え、微小レベルの
信号を扱う装置に搭載することができる。
とスイッチング素子５−ａ，５−ｂを搭載する素子搭載
用リードフレーム４にスイッチング素子５−ａ，５−ｂ
搭載し、素子の表面又は全体に光しゃ断性で耐湿，密着
性に優れた樹脂８−ａ，８−ｂでコーティングされてい
るため発光素子から放出された光はスイッチング素子表
面には届かずオフセット電圧を低く抑え、微小レベルの
信号を扱う装置に搭載することができる。
【図１】本発明の実施例１を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例２を示す断面図である。
【図３】本発明の従来例を示す断面図である。
１−ａ，１−ｂ 発光素子 ２ 素子搭載用リードフレーム ３ 受光素子 ４ 素子搭載用リードフレーム ５−ａ，５−ｂ スイッチング素子 ６ 光透過性樹脂モールド ７ 外殻樹脂モールド ８−ａ，８−ｂ 光しゃ断性樹脂 ９ 透明樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 発光素子が搭載された素子搭載用リード
フレームと、受光素子とスイッチング素子を搭載した素
子搭載用リードフレームを、前記発光素子と受光素子を
対向する状態に両リードフレームを重ね合せて、光透過
性のある樹脂モールド外殻樹脂モールドでパッケージン
グされた二重モールド構造の光結合素子において、前記
スイッチング素子に光しゃ断性の樹脂コートを施したこ
とを特徴とする光結合素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17952692A JPH0629568A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 光結合素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17952692A JPH0629568A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 光結合素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629568A true JPH0629568A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16067307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17952692A Withdrawn JPH0629568A (ja) | 1992-07-07 | 1992-07-07 | 光結合素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629568A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7148529B2 (en) | 2001-03-30 | 2006-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor package |
-
1992
- 1992-07-07 JP JP17952692A patent/JPH0629568A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7148529B2 (en) | 2001-03-30 | 2006-12-12 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor package |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |