JPH0629453A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置の歩留り、信頼性を向上する。 【構成】 封止体で封止され、異なる電源に接続される
２本のリード４Ａ，４Ｂに、チップ部品５の電極５Ａ，
５Ｂを夫々接続する半導体装置において、前記２本のリ
ード４Ａ，４Ｂに渡って補強部材６を貼付ける。 【効果】 ２本のリード４Ａ，４Ｂに渡って補強部材６
を貼付けたことにより位置関係が補正され、２本のリー
ド４Ａ，４Ｂの平坦性が向上するので、チップ部品５と
リード４Ａ，４Ｂとの接続面積を増加し、接続強度を向
上できる。これにより、歩留り及び信頼性を向上でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に、リードにチップ部品を接続する半導体装置に適用し
て有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】樹脂封止型の半導体装置が使用されてい
る。この種の半導体装置においては、方形状の半導体ペ
レットがタブに固着されている。このタブは、タブ吊り
ードにより保持されている。

【０００３】前記半導体ペレットの外部端子には、ボン
ディングワイヤを介して、インナーリードが電気的に接
続される。このインナーリードの一端側は、前記タブの
周囲の領域において、前記方形状の半導体ペレットの辺
に沿って複数本配列されている。これらの複数本のイン
ナーリードは、互いに分離されている。また、これらの
複数本のインナーリードの夫々は、アウターリードと一
体に構成されている。

【０００４】前記半導体ペレット、タブ、タブ吊りリー
ド、インナーリードの夫々は、樹脂封止部により封止さ
れる。

【０００５】また、前記半導体装置において、電源のノ
イズを低減する目的で、チップコンデンサを搭載する場
合がある。このチップコンデンサは、インナーリードに
固着される。このチップコンデンサの電極は、異なる電
源（動作電源と基準電源）に接続される２本のインナー
リードの夫々に、半田により接続される。

【０００６】次に、前記半導体装置の製造方法を簡単に
説明する。

【０００７】まず、板材を打ち抜き、リードフレームを
形成する。この工程で、タブ、タブ吊りリード、インナ
ーリード、アウターリードの夫々が形成される。なお、
アウターリード間には、タイバー（ダム）が形成され
る。このタイバーをアウターリード間に形成することに
より、アウターリードの相互の位置関係を保持できる。

【０００８】次に、前記インナーリードのうち異なる電
源（動作電源と基準電源）に接続される２本のインナー
リードに、チップコンデンサの電極の夫々を半田により
接続する。

【０００９】次に、前記タブに半導体ペレットを固着す
る。この後、半導体ペレットの外部端子とインナーリー
ドとを、ボンディングワイヤで電気的に接続する。

【００１０】次に、前記半導体ペレット、タブ、タブ吊
りリード、インナーリード、チップコンデンサの夫々
を、モールド樹脂で封止する。

【００１１】次に、前記アウターリード間のタイバーを
切断する。次に、アウターリードとリードフレームとの
間を切断後、アウターリードを成型することにより、前
記半導体装置は完成する。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、前記従来技術を検討した結果、以下のような問題
点を見出した。

【００１３】前記リードフレームは、打ち抜きで形成さ
れるため、打ち抜き時の応力により、インナーリード間
の平坦性にはばらつきがある。例えば、リードフレーム
の板厚が０.１５mm程度の場合、±１００μｍのばらつ
きが生じる。平坦性が悪い２本のインナーリードの夫々
にチップコンデンサの電極を接続した場合、インナーリ
ードとチップコンデンサの電極との接続面積が減少し、
接続強度が低下するので、チップコンデンサが剥がれる
場合がある。この結果、半導体装置の電気的特性検査時
の不良率が大きくなり、半導体装置の歩留りが低下する
という問題がある。

【００１４】また、チップコンデンサの接続強度が低下
している場合、電気的特性検査時にはチップコンデンサ
が接続された状態であり、半導体装置の実使用時にチッ
プコンデンサがはがれる場合があり、半導体装置の信頼
性が低下するという問題がある。

【００１５】本発明の目的は、半導体装置において、歩
留りを向上することが可能な技術を提供することにあ
る。

【００１６】本発明の他の目的は、前記半導体装置にお
いて、信頼性を向上することが可能な技術を提供するこ
とにある。

【００１７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００１９】（１） 封止体で封止され、異なる電源に
接続される２本のリードに、チップ部品の電極を夫々接
続する半導体装置において、前記２本のリードに渡って
補強部材を貼付ける。

【００２０】

【作用】前述した手段（１）によれば、前記２本のリー
ドに渡って補強部材を貼付けたことにより位置関係が補
正され、２本のリードの平坦性が向上するので、チップ
部品とリードとの接続面積を増加し、接続強度を向上で
きる。これにより、チップ部品の接続不良を低減できる
ので、半導体装置の電気的特性検査時の歩留りを向上で
きる。

【００２１】また、半導体装置の実使用時の不良の発生
を低減できるので、半導体装置の信頼性を向上できる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて具体的
に説明する。なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その繰
り返しの説明は省略する。

【００２３】〔実施例１〕本発明の実施例１の半導体装
置の構成を、図１（要部平面図）及び図２（前記図１の
Ａ−Ａ線で切った断面に相当する要部断面図）の夫々を
用いて説明する。

【００２４】同図１及び図２に示すように、前記半導体
装置は、長方形状の半導体ペレット１を、長方形状のタ
ブ２上に搭載している。この半導体ペレットの裏面は、
図示しないロウ材により、前記タブ２の半導体ペレット
搭載面に固着されている。

【００２５】前記長方形状のタブ２は、その短辺に設け
られたタブ吊りリード３により保持されている。

【００２６】前記タブ２の周囲には、インナーリード４
が、前記長方形状のタブ２の短辺に沿って、複数本、所
定間隔離して配列されている。これらのインナーリード
４間は、互いに分離され、絶縁されている。

【００２７】前記インナーリード４のうち、同図１及び
図２に示すインナーリード４Ａ，４Ｂの夫々には、動作
電源、基準電源が夫々供給される。これらのインナーリ
ード４Ａ，４Ｂには、チップ部品５例えばチップコンデ
ンサの電極部５Ａ，５Ｂが夫々接続されている。このチ
ップ部品５の電極部５Ａ，５Ｂとインナーリード４Ａ，
４Ｂとの間は、図示しない半田または導電性のペースト
により固着され、電気的に接続されている。

【００２８】前記チップ部品５が接続されている面と対
向するインナーリード４Ａ，４Ｂの裏面には、補強部材
６が接続されている。この補強部材６は、２本のインナ
ーリード４Ａ，４Ｂの夫々に渡って接続されている。こ
の補強部材６は、例えば、ポリイミド系の樹脂フィルム
で構成されている。この補強部材６は例えば０.１mm程
度の厚みで構成され、前記インナーリード４は例えば
０.１５mm程度に厚みで構成されている。この補強部材
６の平面寸法は、少なくとも、前記チップ部品５より大
きく構成されている。なお、この補強部材６の平面寸法
は、前記インナーリード４Ａ，４Ｂの平坦性を向上し、
チップ部品５の接続強度を確保できる程度であれば良
く、前記半導体ペレット１より小さく構成することもで
きる。また、同図１及び図２に示すよりも更に大きい補
強部材６を接続した場合には、インナーリード４Ａ，４
Ｂの平坦性を向上できると共に、機械的強度を向上する
ことができる。また、インナーリード４Ａ，４Ｂのみに
限定せず、更に、隣りのインナーリード４に渡って補強
部材６を接続する、すなわち、３本以上のインナーリー
ド４に渡って補強部材６を接続することもできる。この
場合には、補強部材６が接続されたインナーリード４の
夫々の平坦性及び機械的強度を向上できる。

【００２９】以上、説明したように、本実施例１の構成
によれば、チップ部品５が接続されるインナーリード４
Ａ，４Ｂの夫々に渡って補強部材６を接続したことによ
り、インナーリード４Ａ，４Ｂの位置関係が補正される
ので、インナーリード４Ａ，４Ｂ間の平坦性を向上でき
る。例えば、インナーリード４Ａ，４Ｂ間のばらつき
を、５０μｍ程度以下（従来の半分程度）にできる。従
って、チップ部品５の電極部５Ａ，５Ｂとインナーリー
ド４Ａ，４Ｂとの接続面積を増加し、接続強度を向上で
きる。これにより、チップ部品５の接続不良を低減でき
るので、半導体装置の特性検査時の不良を低減し、歩留
りを向上できる。

【００３０】また、チップ部品５の接続強度を向上する
ことができるので、実使用時の不良の発生を低減し、半
導体装置の信頼性を向上できる。

【００３１】なお、図示していないが、前記半導体装置
は、前記半導体ペレット１、タブ２、タブ吊りリード
３、インナーリード４、チップ部品５の夫々が、樹脂封
止部により封止される。従って、樹脂封止部の形成後に
は、前記チップ部品５とインナーリード４Ａ，４Ｂとの
位置関係は封止樹脂により保持されるので、チップ部品
５のはがれを低減し、半導体装置の信頼性を更に向上で
きる。

【００３２】次に、前記半導体装置の製造方法を説明す
る。

【００３３】まず、板材を打ち抜き、リードフレームを
形成する。この工程で、タブ２、タブ吊りリード３、イ
ンナーリード４、アウターリードの夫々が形成される。
なお、アウターリード間には、タイバー（ダム）が形成
される。このタイバーをアウターリード間に形成するこ
とにより、アウターリードの相互の位置関係を保持でき
る。

【００３４】次に、前記インナーリード４のうち異なる
電源（動作電源と基準電源）に接続される２本のインナ
ーリード４Ａ，４Ｂに渡って、補強部品６を貼付ける。
この補強部材６を貼付けることにより、板材を打ち抜く
工程で発生したインナーリード４Ａ，４Ｂの平坦性のば
らつきは補正され、インナーリード４Ａ，４Ｂの平坦性
を向上できる。

【００３５】次に、前記インナーリード４Ａ，４Ｂに、
チップ部品５の電極部５Ａ，５Ｂを夫々半田により接続
する。この工程において、前述したように、前記インナ
ーリード４Ａ，４Ｂ間の平坦性は向上しているので、イ
ンナーリード４Ａ，４Ｂとチップ部品５との接続面積を
増加し、チップ部品５の接続強度を向上できる。

【００３６】次に、前記タブ２に半導体ペレット２を、
例えばロウ材により固着する。この後、半導体ペレット
２の外部端子とインナーリード４とを、ボンディングワ
イヤで電気的に接続する。なお、半導体ペレット１を固
着後に、前記チップ部品５を接続しても良い。

【００３７】次に、前記半導体ペレット１、タブ２、タ
ブ吊りリード３、インナーリード４、チップ部品５の夫
々を、モールド樹脂で封止する。

【００３８】次に、前記アウターリード間のタイバー、
アウターリードとリードフレームとの間の夫々を切断
後、アウターリードを成型することにより、前記半導体
装置は完成する。

【００３９】〔実施例２〕本発明の実施例２の半導体装
置の構成を、図３（前記図１に示す領域を示す要部平面
図）、図４（前記図３のＢ−Ｂ線で切った断面に相当す
る要部断面図）及び図５（前記図３のＣ−Ｃ線で切った
断面に相当する要部断面図）の夫々を用いて説明する。

【００４０】同図３乃至図５に示すように、本実施例２
の半導体装置は、前記実施例１の半導体装置において、
前記チップ部品５の接続位置からずらした位置におい
て、前記チップ部品５が接続される面と対向するインナ
ーリード４Ａ，４Ｂの裏面に前記補強部材６を接続した
ものである。

【００４１】以上、説明したように、本実施例２の構成
によれば、前記実施例１と同様に、チップ部品５とイン
ナーリード４Ａ，４Ｂとの接続強度を向上できるので、
半導体装置の歩留り及び信頼性を向上できる。

【００４２】また、前記補強部材６を、前記チップ部品
５と対向する位置からずらして接続したことにより、樹
脂封止工程において、補強部材６及びチップ部品５とイ
ンナーリード４Ａ，４Ｂの夫々との接続面へのモールド
樹脂の回り込みを良好にできるので、モールド樹脂とイ
ンナーリード４Ａ，４Ｂとの接続強度を向上できる。

【００４３】〔実施例３〕本発明の実施例３の半導体装
置の構成を、図６（前記図１に示す領域を示す要部平面
図）、図７（前記図７のＤ−Ｄ線で切った断面に相当す
る要部断面図）及び図８（前記図６のＥ−Ｅ線で切った
断面に相当する要部断面図）の夫々を用いて説明する。

【００４４】同図６乃至図８に示すように、本実施例３
の半導体装置は、前記実施例２の半導体装置において、
前記チップ部品５が接続されるインナーリード４Ａ，４
Ｂの上面に、前記補強部材７を接続したものである。

【００４５】以上、説明したように、本実施例３の構成
によれば、前記実施例１と同様に、チップ部品５とイン
ナーリード４Ａ，４Ｂとの接続強度を向上できるので、
半導体装置の歩留り及び信頼性を向上できる。

【００４６】また、前記補強部材６を、前記チップ部品
５が接続されるインナーリード４Ａ，４Ｂの上面に接続
したことにより、インナーリード４Ａ，４Ｂの裏面に補
強部材６を接続した場合よりも、補強部材の厚みに相当
する分樹脂封止部の厚みを薄くできる。これにより、半
導体装置を薄型化できる。

【００４７】以上、本発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。

【００４８】前記実施例１乃至実施例３では、２本の隣
り合うインナーリード４Ａ，４Ｂの夫々に渡って補強部
材６を貼付け、チップ部品５を接続した例を示したが、
本発明は、電源が供給されるインナーリード４Ａ，４Ｂ
間に複数本の信号用のインナーリード４が配列されてい
る場合にも適用できる。

【００４９】また、チップ部品５としてチップコンデン
サを示し、電源が供給されるインナーリード４Ａ，４Ｂ
に接続する例を示したが、本発明は、例えば、チップ型
の抵抗を接続することもできる。また、インナーリード
４が電源ではなく、信号の場合にも適用できる。

【００５０】また、チップ部品５としてチップコンデン
サを示したが、本発明は、例えば、マルチチップモジュ
ール等において、半導体ペレットをインナーリードに接
続する場合に、半導体ペレットが接続されるインナーリ
ードの夫々に渡って補強部材６を接続することもでき
る。

【００５１】また、前記補強部材６をポリイミド系の樹
脂フィルムで構成した例を示したが、本発明は、絶縁性
の接着剤を用いて、導電性の補強部材例えばインナーリ
ード４と同一材質の補強部材等を接続しても良い。

【００５２】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。

【００５３】半導体装置の歩留りを向上できる。

【００５４】前記半導体装置の信頼性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１の半導体装置の要部平面図。

【図２】前記図１のＡ−Ａ線で切った断面に相当する要
部断面図。

【図３】本発明の実施例２の半導体装置の要部平面図。

【図４】前記図３のＢ−Ｂ線で切った断面に相当する要
部断面図。

【図５】前記図３のＣ−Ｃ線で切った断面に相当する要
部断面図。

【図６】本発明の実施例３の半導体装置の要部平面図。

【図７】前記図６のＤ−Ｄ線で切った断面に相当する要
部断面図。

【図８】前記図６のＥ−Ｅ線で切った断面に相当する要
部断面図。

【符号の説明】

１…半導体ペレット、２…タブ、３…タブ吊りリード、
４，４Ａ，４Ｂ…インナーリード、５…チップ部品、５
Ａ，５Ｂ…電極部、６…補強部材。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 封止体で封止され、異なる電源に接続さ
   れる２本のリードに、チップ部品の電極を夫々接続する
   半導体装置において、前記２本のリードに渡って補強部
   材を貼付けたことを特徴とする半導体装置。