JPH0629367A - 真空装置のバルブ制御方法 - Google Patents

真空装置のバルブ制御方法

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Publication number
JPH0629367A
JPH0629367A JP17952492A JP17952492A JPH0629367A JP H0629367 A JPH0629367 A JP H0629367A JP 17952492 A JP17952492 A JP 17952492A JP 17952492 A JP17952492 A JP 17952492A JP H0629367 A JPH0629367 A JP H0629367A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
valve
smr
str
valve control
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP17952492A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Matsuura
和則 松浦
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NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
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Filing date
Publication date
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  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】ロードロック室,搬送室,処理室から構成され
る真空装置でウェーハの加工を行う際、各部屋間のバル
ブを開けた時の圧力差によるごみの舞い上がりを防止
し、ウェーハへのごみの付着を防ぐ。 【構成】例えば、外部よりバルブ制御13にVmr−t
r開信号が入力されると、Smr6とStr7がそれぞ
れの指定値以下であり、かつ、Smr6とStr7が同
じであればバルブ制御部13よりSvmr−tr15を
出力する。Smr6及びStr7がそれぞれの指定値以
上であればエラー信号を出力し、Smr6とStr7が
同じでなければ圧力が高いのは処理室9か搬送室10か
の判定を行い、バルブ制御部13より圧力が高い部屋の
排気バルブ開信号Svom16又はSvot17の信号
が出力され処理室9又は搬送室10の真空排気が行われ
る。Smr6とStr7が同じになったらバルブ制御部
13よりSvmr−tr開信号15が出力される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の加工を真空
中で行う半導体製造装置において、ロードロック室,搬
送室,処理室から構成される真空装置の各部屋間のバル
ブを開く際の真空装置のバルブ制御方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のロードロック室,搬送室,処理室
から構成される真空装置のバルブを開く際の制御方法
を、図3のブロック図,図4(a),(b)の流れ図を
参照して説明する。
【0003】ロードロック室11内のウェーハ12は搬
送室10を通り処理室9に搬送される。この際ウェーハ
12がロードロック室11から搬送室10に搬送される
時、搬送室とロードロック室間のバルブVtr−rr2
(以下Vtr−rr2と称す)が開けられる。又、ウェ
ーハ2が搬送室10から処理室9に搬送される時、処理
室と搬送室間のVmr−tr1(以下Vmr−tr1と
称す)が開けられる。
【0004】この際のVmr−tr1を開く制御は、外
部よりバルブ制御部13にVmr−tr開信号が入力さ
れると、真空計出力信号Smr6及びStr7がそれぞ
れの指定値以下であればバルブ制御部13よりSvmr
−tr15を出力し、Smr6及びStr7がそれぞれ
の指定値以上であればエラー信号を出力する様になって
いる。Vtr−rr2を開く制御も同様に行われてい
る。
【0005】上述した方法では、処理室9,搬送室1
0,ロードロック室11間の圧力が指定値以下であれ
ば、同じ圧力でなくともVmr−tr1,Vtr−rr
2が開く様な制御方法である為、各室間で気体の出入り
が生じ、各部屋に存在する微小なごみが舞い上がる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のロード
ロック室,搬送室,処理室間のバルブの制御方法では、
各部屋間の圧力に差が生じていても指定された圧力以下
であれば各部屋間のバルブが開く。この際圧力差により
ロードロック室と搬送室又は搬送室と処理室との間に気
体の出入りが生じ、各部屋に存在する微小なごみが舞い
上がりウェーハに付着するという問題点があった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のロードロック
室,搬送室,処理室からなる真空装置の各部屋間のバル
ブを開ける際の制御方法は、各部屋の圧力を比較し、ど
の部屋の圧力が高いかを判定し、この判定結果により排
気バルブを開く為の信号を出力し、相隣る部屋の圧力を
同じにして前記各部屋間のバルブを開くようにしたもの
である。
【0008】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例のブロック図,図2
(a),(b)は流れ図である。
【0009】ロードロック室11内のウェーハ12は搬
送室10を通り処理室9に搬送される。この際ウェーハ
12がロードロック室11から搬送室10に搬送される
時、Vtr−rr2が開けられる。又、ウェーハ12が
搬送室10から処理室9に搬送される時Vmr−tr1
が開けられる。
【0010】この際、Vmr−tr1を開く制御は、外
部よりバルブ制御部13にVmr−tr1の開信号が入
力されると、真空計出力信号Smr6及びStr7がそ
れぞれの指定値以下でありかつSmr6とStr7が同
じであればバルブ制御部13より開信号Svmr−tr
15を出力する。
【0011】Smr6及びStr7がそれぞれの指定値
以上であればエラー信号を出し、Smr6とStr7が
同じでなければ圧力が高いのは処理室9か搬送室10か
の判定を行い、バルブ制御部13より圧力が高い部屋の
排気バルブ開信号Svom16又はSvot17の信号
が処理室排気バルブ22又は搬送室排気バルブ23へ出
力され。処理室9又は搬送室10の真空排気が行われ
る。Smr6とStr7が同じになったらバルブ制御部
13より開信号Svmr−tr15が出力される。Vt
r−rr2を開く制御についても同様に行われるものと
する。
【0012】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ロードロ
ック室,搬送室,処理室間の圧力を比較し、同じであっ
た場合又は差が生じていた場合はどの部屋の圧力が高い
かを判定し、判定の結果圧力が高い部屋の真空引きを行
い、圧力が同じになった時点で各部屋間のバブを開く事
により各部屋間の気体の出入りをなくし、各部屋に存在
する微小なごみの舞い上がりを防止しウェーハへの付着
を防ぐことができる。
【0013】又、従来のバルブ制御方法では100個程
度のごみの付着があったのに対し、本発明のバルブ制御
方法では30個程度に低減する事が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明するブロック図であ
る。
【図2】本発明の一実施例を示す図で、同図(a),
(b)はそれぞれ流れ図である。
【図3】従来のバルブ制御方法を説明するブロック図で
ある。
【図4】従来のバルブ制御方法を示す図で、同図
(a),(b)はそれぞれ流れ図である。
【符号の説明】
1 処理室と搬送室間のバルブVmr−tr 2 搬送室とロードロック空間のバルブVtr−rr 3 処理室真空計 4 搬送室真空計 5 ロードロック室真空計 6 処理室真空計の出力信号Smr 7 搬送室真空計の出力信号Str 8 ロードロック真空室計の出力信号Srr 9 処理室 10 搬送室 11 ロードロック室 12 ウェーハ 13 バルブ制御部 14 Vtr−rr開信号Svtr−rr 15 Vmr−tr開信号Svmr−tr 16 処理室排気バルブ開信号Svom 17 搬送室排気バルブ開信号Svot 18 ロードロック室排気バルブ開信号Svor 19 処理室真空排気ポンプ 20 搬送室真空排気ポンプ 21 ロードロック室真空排気ポンプ 22 処理室排気バルブ 23 搬送室排気バルブ 24 ロードロック室排気バルブ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空を用いる半導体製造装置でロードロ
    ック室,搬送室,処理室の各部屋の間に設けられたバル
    ブを制御する真空装置のバルブ制御方法において、前記
    各部屋の圧力を比較し、どの部屋の圧力が高いかを判定
    し、この判定結果により圧力が高い部屋の排気バルブを
    開く為の信号を出力し、相隣る部屋の圧力を同じにして
    前記各部屋間のバルブを開く事を特徴とする真空装置の
    バルブ制御方法。
JP17952492A 1992-07-07 1992-07-07 真空装置のバルブ制御方法 Withdrawn JPH0629367A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6817377B1 (en) 1998-12-23 2004-11-16 Applied Materials, Inc. Processing apparatus having integrated pumping system
EP1956112A3 (en) * 1998-07-10 2008-10-22 ASM America, Inc. System and method for reducing particles in epitaxial reactors

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1956112A3 (en) * 1998-07-10 2008-10-22 ASM America, Inc. System and method for reducing particles in epitaxial reactors
US6817377B1 (en) 1998-12-23 2004-11-16 Applied Materials, Inc. Processing apparatus having integrated pumping system
US7077159B1 (en) 1998-12-23 2006-07-18 Applied Materials, Inc. Processing apparatus having integrated pumping system

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A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19991005