JPH0629332A - 半導体素子吸着治具 - Google Patents
半導体素子吸着治具Info
- Publication number
- JPH0629332A JPH0629332A JP18484192A JP18484192A JPH0629332A JP H0629332 A JPH0629332 A JP H0629332A JP 18484192 A JP18484192 A JP 18484192A JP 18484192 A JP18484192 A JP 18484192A JP H0629332 A JPH0629332 A JP H0629332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- case
- cover
- semiconductor element
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Abstract
(57)【要約】
【目的】チップをケースのキャビティ部に搭載する際、
スクラブによる接着材の飛散やチップの欠けらの内部配
線への付着をなくし、特性歩留りを向上させる。 【構成】キャビティ領域６の全体を上から蓋をする様な
カバー９をコレット１に設け、カバー９の先端形状を凹
型１０形状にしたことにより、ケース２のキャビティ部
５内を移動するチップ３の欠けら１２の発生や接着材４
の内部配線８への付着をなくすことができる。
スクラブによる接着材の飛散やチップの欠けらの内部配
線への付着をなくし、特性歩留りを向上させる。 【構成】キャビティ領域６の全体を上から蓋をする様な
カバー９をコレット１に設け、カバー９の先端形状を凹
型１０形状にしたことにより、ケース２のキャビティ部
５内を移動するチップ３の欠けら１２の発生や接着材４
の内部配線８への付着をなくすことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子を半導体容器
に搭載する際に使用する半導体素子吸着治具に関するも
のである。
に搭載する際に使用する半導体素子吸着治具に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体素子（以下チップと呼ぶ）
を半導体素子容器（以下ケースと呼ぶ）に搭載する場
合、図３（ａ）の平面図およびそのＣ−Ｃ断面図（ｂ）
に示す様に半導体素子吸着治具（以下コレット１と呼
ぶ）でチップ３を吸着する。次に、接着材４がケース２
のチップ搭載部（以下キャビティ部５と呼ぶ）の領域６
に塗布され、コレット１により接着材４を介してチップ
３をキャビティ部５に押し付け振動（以下スクラブ７と
呼ぶ）させることにより、チップ３をケース２に搭載し
ていた。また、チップ３をケース２に搭載する時は、接
着材４がケース２の内部配線８上に付着したりチップ３
の欠けら１２が内部配線８の上に乗ったりしていた。
を半導体素子容器（以下ケースと呼ぶ）に搭載する場
合、図３（ａ）の平面図およびそのＣ−Ｃ断面図（ｂ）
に示す様に半導体素子吸着治具（以下コレット１と呼
ぶ）でチップ３を吸着する。次に、接着材４がケース２
のチップ搭載部（以下キャビティ部５と呼ぶ）の領域６
に塗布され、コレット１により接着材４を介してチップ
３をキャビティ部５に押し付け振動（以下スクラブ７と
呼ぶ）させることにより、チップ３をケース２に搭載し
ていた。また、チップ３をケース２に搭載する時は、接
着材４がケース２の内部配線８上に付着したりチップ３
の欠けら１２が内部配線８の上に乗ったりしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のコレッ
トにより、チップをキャビティ部に押し付けて振動させ
ることによりチップをケースに搭載する場合、接着材が
飛散し内部配線上に付着する。特に接着材の量が多い場
合には、内部配線を短絡する程に付着する為、製品の特
性歩留りが低下し信頼性も低下する。
トにより、チップをキャビティ部に押し付けて振動させ
ることによりチップをケースに搭載する場合、接着材が
飛散し内部配線上に付着する。特に接着材の量が多い場
合には、内部配線を短絡する程に付着する為、製品の特
性歩留りが低下し信頼性も低下する。
【０００４】また、コレットにより、吸着されたチップ
が斜めの状態でケースに搭載される場合、チップの欠け
らがケースの内部配線の上に乗り、作業終了後は全数外
観検査を行い、チップの欠けらのあるものはエアーブロ
ーやピンセットで除去する等修正作業工数が増大し、生
産能力の低下を生じていた。
が斜めの状態でケースに搭載される場合、チップの欠け
らがケースの内部配線の上に乗り、作業終了後は全数外
観検査を行い、チップの欠けらのあるものはエアーブロ
ーやピンセットで除去する等修正作業工数が増大し、生
産能力の低下を生じていた。
【０００５】更にあるユーザーでは、製品を受入検査時
に振動衝撃試験を行うことがあり、その試験で落ちた製
品を調査したところ、ケースのキャビティ領域にチップ
の欠けらや接着材が移動していることによるものである
ことがわかり、ユーザークレームとなった。
に振動衝撃試験を行うことがあり、その試験で落ちた製
品を調査したところ、ケースのキャビティ領域にチップ
の欠けらや接着材が移動していることによるものである
ことがわかり、ユーザークレームとなった。
【０００６】なかでも、チップの欠けらと接着材が一緒
になって飛散し、ケースの内部配線上に付着した場合に
は、全数外観検査及び修正作業を行っても除去出来ない
ので、組立歩留りが約５％程度低下し品質の低下が生じ
る。
になって飛散し、ケースの内部配線上に付着した場合に
は、全数外観検査及び修正作業を行っても除去出来ない
ので、組立歩留りが約５％程度低下し品質の低下が生じ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のコレットは、ケ
ースのキャビティ部を覆う様なカバーを有し、カバーの
先端形状を凹型にすることにより、ケースのキャビティ
部内を移動するチップの欠けらの発生や接着材の内部配
線への付着による不良を皆無にする構造を備えている。
ースのキャビティ部を覆う様なカバーを有し、カバーの
先端形状を凹型にすることにより、ケースのキャビティ
部内を移動するチップの欠けらの発生や接着材の内部配
線への付着による不良を皆無にする構造を備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１（ａ）は本発明の実施例１を示す平面図、及び
図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
る。図１（ａ）は本発明の実施例１を示す平面図、及び
図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【０００９】本実施例によれば、コレット１から張り出
したカバー９がキャビティ領域６全体に蓋をする様に設
けられ、カバー９の先端形状が凹型１０に形成されてい
るので、チップ３の欠けら１２が飛散した場合、凹型１
０に収まる。チップ３の欠けら１２と接着材４が一緒に
なって飛散した場合でも、カバー９に付着して凹型１０
に収まる為、チップ３の欠けら１２がケース２の内部配
線８に乗ったり接着材４が付着することがなくなり、移
動することもないため製品の特性歩留りが向上し、信頼
性が向上する。
したカバー９がキャビティ領域６全体に蓋をする様に設
けられ、カバー９の先端形状が凹型１０に形成されてい
るので、チップ３の欠けら１２が飛散した場合、凹型１
０に収まる。チップ３の欠けら１２と接着材４が一緒に
なって飛散した場合でも、カバー９に付着して凹型１０
に収まる為、チップ３の欠けら１２がケース２の内部配
線８に乗ったり接着材４が付着することがなくなり、移
動することもないため製品の特性歩留りが向上し、信頼
性が向上する。
【００１０】次に本発明の実施例２について説明する。
図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ
線に沿って切断した断面図である。実施例２では、コレ
ット１から張り出したカバー９がキャビティ領域６全体
に蓋をする様に設けられ、カバー９の先端形状が凹型１
０となっており、カバー９のキャビティ部５と相対する
面にＶ溝１１を設けているので、実施例１に比べ接着材
４が飛散した場合でもＶ溝１１によってカバー９の付着
面積が広くなり、接着材４が多く付着してもキャビティ
部５に落ちることがない。
図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ
線に沿って切断した断面図である。実施例２では、コレ
ット１から張り出したカバー９がキャビティ領域６全体
に蓋をする様に設けられ、カバー９の先端形状が凹型１
０となっており、カバー９のキャビティ部５と相対する
面にＶ溝１１を設けているので、実施例１に比べ接着材
４が飛散した場合でもＶ溝１１によってカバー９の付着
面積が広くなり、接着材４が多く付着してもキャビティ
部５に落ちることがない。
【００１１】また、チップ３の欠けら１２と接着材４が
一緒になって飛散した場合でも、Ｖ溝１１に付着すると
共に間にはさまるため、内部配線８に乗ることもなくな
り、作業後の全数外観検査の削減、エアーブロー等作業
工数が低減し、組立歩留りも向上し、生産性も向上す
る。更に、ユーザーの振動衝撃試験で落ちることもない
ためクレームがなくなり品質が向上し信頼性が向上す
る。
一緒になって飛散した場合でも、Ｖ溝１１に付着すると
共に間にはさまるため、内部配線８に乗ることもなくな
り、作業後の全数外観検査の削減、エアーブロー等作業
工数が低減し、組立歩留りも向上し、生産性も向上す
る。更に、ユーザーの振動衝撃試験で落ちることもない
ためクレームがなくなり品質が向上し信頼性が向上す
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、コレットに
ケースのキャビティを覆う様なカバーを設け、カバーの
先端形状が凹型となっているので、キャビティ領域を移
動するチップの欠けらや接着材の内部配線の付着による
不良が生じなくなり、外観検査工数が低減し、組立歩留
りが約５％程度向上し、生産能力も、増大する。
ケースのキャビティを覆う様なカバーを設け、カバーの
先端形状が凹型となっているので、キャビティ領域を移
動するチップの欠けらや接着材の内部配線の付着による
不良が生じなくなり、外観検査工数が低減し、組立歩留
りが約５％程度向上し、生産能力も、増大する。
【００１３】更に振動衝撃試験で落ちることもなくなる
為、ユーザークレームが減少し、製品特性も良好とな
り、品質が向上し信頼性も向上する。なお、実施例では
ケースに搭載するチップの吸着治具について説明した
が、本発明はテープキャリヤタイプ，モールデイングタ
イプ等ファインピッチタイプのケースにチップを搭載す
る場合にも運用出来る。
為、ユーザークレームが減少し、製品特性も良好とな
り、品質が向上し信頼性も向上する。なお、実施例では
ケースに搭載するチップの吸着治具について説明した
が、本発明はテープキャリヤタイプ，モールデイングタ
イプ等ファインピッチタイプのケースにチップを搭載す
る場合にも運用出来る。
【図１】本発明の実施例１を示す図で、同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
面図、同図（ｂ）は図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明の実施例２を示す図で、同図（ａ）は平
面図、同図（ｂ）は図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
面図、同図（ｂ）は図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】従来のコレットを示す図で、同図（ａ）は平面
図、同図（ｂ）は図（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
図、同図（ｂ）は図（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
１ コレット ２ ケース ３ チップ ４ 接着材 ５ キャビティ部 ６ キャビティ領域 ７ スクラブ ８ 内部配線 ９ カバー １０ 凹型 １１ Ｖ溝 １２ 欠けら
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子を半導体容器に搭載する際に
用いる半導体素子吸着治具において、半導体素子容器の
半導体素子搭載領域を覆う様なカバーを前記吸着治具か
ら張り出して設けたことを特徴とする半導体素子吸着治
具。 - 【請求項２】 前記カバーの先端形状が凹型に形成され
ている請求項１記載の半導体素子吸着治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18484192A JPH0629332A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | 半導体素子吸着治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18484192A JPH0629332A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | 半導体素子吸着治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629332A true JPH0629332A (ja) | 1994-02-04 |
Family
ID=16160254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18484192A Withdrawn JPH0629332A (ja) | 1992-07-13 | 1992-07-13 | 半導体素子吸着治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629332A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7125926B2 (en) | 2001-03-21 | 2006-10-24 | Daikin Industries, Ltd. | Surface treatment agent comprising inorganic-organic hybrid material |
| US7270887B2 (en) | 2004-10-13 | 2007-09-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Antireflective coating, coating composition, and antireflective coated article |
| US7854508B2 (en) | 2005-10-07 | 2010-12-21 | Seiko Epson Corporation | Plastic lens and manufacturing method of plastic lens |
| US7955656B2 (en) | 2007-02-16 | 2011-06-07 | Fujifilm Corporation | Hydrophilic member and process for producing the same |
| US8273811B2 (en) | 2005-03-02 | 2012-09-25 | Panasonic Corporation | Coating material composite and coated article |
| US10077207B2 (en) | 2011-11-30 | 2018-09-18 | Corning Incorporated | Optical coating method, apparatus and product |
-
1992
- 1992-07-13 JP JP18484192A patent/JPH0629332A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7125926B2 (en) | 2001-03-21 | 2006-10-24 | Daikin Industries, Ltd. | Surface treatment agent comprising inorganic-organic hybrid material |
| US7270887B2 (en) | 2004-10-13 | 2007-09-18 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Antireflective coating, coating composition, and antireflective coated article |
| US8273811B2 (en) | 2005-03-02 | 2012-09-25 | Panasonic Corporation | Coating material composite and coated article |
| US7854508B2 (en) | 2005-10-07 | 2010-12-21 | Seiko Epson Corporation | Plastic lens and manufacturing method of plastic lens |
| US7955656B2 (en) | 2007-02-16 | 2011-06-07 | Fujifilm Corporation | Hydrophilic member and process for producing the same |
| US10077207B2 (en) | 2011-11-30 | 2018-09-18 | Corning Incorporated | Optical coating method, apparatus and product |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |