JPH0629247U

JPH0629247U - インターフェースモジュール

Info

Publication number: JPH0629247U
Application number: JP6404992U
Authority: JP
Inventors: 昌生梅村; 雄悦渡辺
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1992-09-14
Filing date: 1992-09-14
Publication date: 1994-04-15
Anticipated expiration: 2007-09-14
Also published as: JP2555347Y2

Abstract

(57)【要約】【目的】本考案はインターフェースモジュールに関
し、特性を劣化させずに、インターフェースモジュール
の小型化、薄型化を達成し、安価で再現性の良好なイン
ターフェースモジュールを実現することを目的とする。【構成】送信部及び受信部をトランスとローパスフィ
ルタで構成し、これらをプリント基板９に搭載して一体
化したインターフェースモジュールであって、プリント
基板９の長手方向中心線Ｘ−Ｙの片側には、送信部のト
ランス６とローパスフィルタ４を配置し、他方側には、
送信部とは独立して、受信部のトランス７とローパスフ
ィルタ５を配置し、送受信部のトランス同士、及び送受
信部のローパスフィルタ同士を、Ｘ−Ｙを挟んで互いに
向かい合う位置に配置した。また、一対の送受信部を搭
載したプリント基板を、インターフェースモジュールユ
ニットとし、これを複数連結して一体化し、多連型イン
ターフェースモジュールとして構成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＬＡＮ（Local Area Network）、或いは、他のコンピュータ間通信、データ端末間通信等に利用されるインターフェースモジュール（Interface Mo dule）に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図８、図９は、従来例を示した図であり、図８、図９中、１はインターフェース回路、２はドライバ、３はレシーバ、４、５はローパスフィルタ（Low Pass F ilter ）、６、７はパルストランスを示す。

【０００３】：インターフェース回路の説明・・・図８参照従来、ＬＡＮ、或いは他のコンピュータ間通信、データ端末間通信等において、ディジタル信号の伝送を行う際、特に、伝送路からの輻射ノイズの低い事が要求される場合に、インターフェース回路が使用されていた。

【０００４】図８は、このようなインターフェース回路の１例を示す。図示のように、インターフェース回路１は、送信部と受信部で構成されている。そして、送信部は、ローパスフィルタ４とパルストランス６で構成され、受信部はローパスフィルタ５とパルストランス７で構成されている。

【０００５】なお、このインターフェース回路の送信部には、ドライバ２を接続し、受信部にはレシーバ３を接続する。上記パルストランス６、７は、入力側と出力側を電気的に分離（入出力間の絶縁）するためのトランス（絶縁用のトランス）である。また、ローパスフィルタ６、７は、ノーマルモードのノイズ（伝送ラインの高調波成分等）や、コモンモードノイズ（複数のラインに、大地に対して同電位で発生するノイズ）等のノイズを除去するためのフィルタである。

【０００６】：インターフェース回路の動作の説明・・・図８参照上記インターフェース回路は、例えば、次のように動作する。送信側の入力信号は、ドライバ２から送信部のローパスフィルタ４へ送られる。

【０００７】この送信部への入力信号は、例えば、方形波状のディシタル信号であり、この信号がローパスフィルタ４を通過すると、高周波が除去されて正弦波に近い波形の信号となる。

【０００８】その後、ローパスフィルタ４を通過した信号は、パルストランス６に入力して変換され、送信側出力となって、送出される。また、受信側入力の信号は、略正弦波状の信号（伝送路で混入したノイズが含まれている信号）であり、先ず、パルストランス７に入力して変換される。その後、パルストランス７で変換された信号は、ローパスフィルタ５でノイズを除去され、レシーバ３へ送出される。

【０００９】上記インターフェース回路で扱う信号は、例えば、ＬＡＮの場合、１０Ｍｂｉｔ／ｓｅｃの伝送速度である。：インターフェース回路の実装形態の説明従来、上記インターフェース回路を実際に使用する場合には、プリント基板等に次の各形態で実装したもの（インターフェースモジュール）を使用していた。

【００１０】 −１：例１パルストランスの部品と、ローパスフィルタを構成するコイル、コンデンサ等の部品（ディスクリート部品）を、プリント基板の片面上に実装し、インターフェースモジュールとする。

【００１１】 −２：例２モジュール化したローパスフィルタを用い、このローパスフィルタの部品と、パルストランスの部品とを、プリント基板の片面上に、実装して、インターフェースモジュールとする。

【００１２】以上のような実装形態のインターフェースモジュールでは、次のような問題があった。すなわち、（ａ）、バラバラの部品をプリント基板の片側に実装していたため、小型化が困難である。

【００１３】（ｂ）、インターフェース回路で使用する信号の周波数は、数ＭＨ_Z〜数１０ＭＨ_Zと高いため、小型化のために、単に部品の間隔を小さくすると、クロストークが発生したり、コモンモードのインピーダンスの特性が劣化する。従って、特性を維持して、小型化するのは困難である。

【００１４】（ｃ）、モジュールの小型化のために、単に、プリント基板の両側に部品を実装すると、該プリント板が薄いため、クロストークが発生し、特性が劣化する。（ｄ）、使用する周波数が高いため、単に小型化を図ると、組み立て時の再現性が悪くなり、必要な特性が出しにくい。

【００１５】そこで従来、上記（ａ）〜（ｄ）に示した問題点を解決するものとして、次のようなインターフェースモジュールがあった。以下、この改良型のインターフェースモジュールについて説明する。

【００１６】：改良型インターフェースモジュールの説明・・・図９参照上記改良型インターフェースモジュールの斜視図を図９に示す。 −１：このインターフェースモジュールは、ケース８とプリント基板９で構成され、ローパスフィルタを構成するコンデンサＣ、コイルＬや、パルストランス等の部品を実装してある。そして、送信部と受信部は、長手方向の中心線Ｘ− Ｙの両側に分離して配置してある。

【００１７】上記ケース８は、内部が凹状に形成されており、その周辺部には、複数の端子ピン１０が設けてある。そして、このケース８の凹状部には、パルストランス６、７を実装すると共に、該パルストランス６、７の引出し線を、端子ピン１０にからげて実装してある。

【００１８】また、上記ケース８の上部には、プリント基板９が搭載されている。このプリント基板の上面及び下面には、コイルＬと、コンデンサＣを接続したローパスフィルタ４、５が実装してあり、該プリント基板９の周囲に形成した孔に、上記端子ピン１０を挿入し、ケース８と一体化してある。

【００１９】なお、この場合、パルストランス６、７の上部に位置するプリント基板９の一部には、切り欠きを設けておき、該パルストランス６、７が該プリント基板９の下側にならないようにしてある。これにより、パルストランスの引出し線を端子ピン１０にからげる作業等を容易にする。なお、ケース８の上側には、例えばカバーを被せて一体化する。

【００２０】以上のようにすると、インターフェースモジュールの長手方向の中心線Ｘ−Ｙの両側に、それぞれ独立して、送信部と受信部を対称的に配置出来る。そして、特性を劣化させずに、インターフェースモジュールの小型化を実現出来る。

【００２１】

【考案が解決しようとする課題】

上記のような従来のものにおいては、次のような課題があった。（１）、上記例１、例２によるインターフェースモジュールでは、上記（ａ）〜（ｄ）のような課題があった。すなわち、（ａ）、バラバラの部品をプリント基板の片側に実装していたため、小型化が困難である。

【００２２】（ｂ）、インターフェース回路で使用する信号の周波数は、数ＭＨ_Z〜数１０ＭＨ_Zと高いため、小型化のために、単に部品の間隔を小さくすると、クロストークが発生したり、コモンモードのインピーダンスの特性が劣化する。従って、特性を維持して、小型化するのは困難である。

【００２３】（ｃ）、モジュールの小型化のために、プリント基板の両側に部品を実装すると、該プリント板が薄いため、クロストークが発生し、特性が劣化する。（ｄ）、使用する周波数が高いため、単に小型化を図ると、組み立て時の再現性が悪くなり、必要な特性が出しにくい。

【００２４】（２）、上記図９に示した改良型インターフェースモジュールでは、次のような課題があった。（ｅ）、ケースとプリント基板との間には、無駄な空間が存在する。従って、モジュールの小型化は不十分である。

【００２５】（ｆ）、ケースとプリント基板との結合をしたり、パルストランスの引出し線をからげるために、多数の端子ピンを必要とし、かつ、端子ピンの形状も大きくする必要がある。従って、モジュールの外形は大きくなり、この点でもモジュールの小型化は不十分である。

【００２６】（ｇ）、より一層、モジュールの小型化を行う場合、上記改良型インターフェースモジュールの構造では、極めて困難である。本考案は、このような従来の課題を解決し、特性を劣化させずに、インターフェースモジュールの小型化、薄型化を達成し、かつ、安価で再現性の良好なインターフェースモジュールを実現することを目的とする。

【００２７】

【課題を解決するための手段】

図１は本考案の原理説明図であり、図１中、図８、図９と同じものは、同一符号で示してある。また、１２はコイル部、１３はコンデンサ部、１４は共通ＧＮＤパターンを示す。

【００２８】本考案は上記の課題を解決するため、次のように構成した。（１）、送信部及び受信部を、それぞれ、パルストランスと、ローパスフィルタとで構成し、これら、パルストランス及びローパスフィルタを、プリント基板９上に搭載して、一体化したインターフェースモジュールであって、上記プリント基板９の長手方向中心線Ｘ−Ｙの片側には、送信部のパルストランス６と、ローパスフィルタ４を配置し、該中心線Ｘ−Ｙの他方側には、上記送信部とは独立して、受信部のパルストランス７とローパスフィルタ５を配置し、送受信部のパルストランス６、７同士、及び、送受信部のローパスフィルタ４、５同士を、上記中心線Ｘ−Ｙを挟んで、互いに、向かい合う位置に配置した。

【００２９】（２）、上記構成（１）において、送受信部のローパスフィルタ４、５を、それぞれ、コイル部１２とコンデンサ部１３で構成し、上記プリント基板９のパルストランス６、７搭載面側には、各ローパスフィルタのコイル部１２のみを配置し、他面側には、該プリント基板９を挟んで、各ローパスフィルタのコイル部と向かい合った位置に、コンデンサ部１３を配置した。

【００３０】（３）、上記構成（２）における、プリント基板９のコンデンサ部搭載面側であって、上記送信部のコンデンサ部と、受信部のコンデンサ部との間に、共通ＧＮＤパターン１４を設け、該共通ＧＮＤパターン１４を、上記送受信部のコンデンサ部１３に接続した。

【００３１】（４）、上記構成（１）又は（２）又は（３）において、一対の送受信部を搭載したプリント基板９を、インターフェースモジュールユニットとし、該インターフェースモジュールユニットを複数連結して一体化することにより、多連型インターフェースモジュールとした。

【００３２】

【作用】

上記構成に基づく本考案の作用を、図１に基づいて説明する。インターフェースモジュールの送信部へ入力したディジタル信号は、ローパスフィルタ４でノイズ成分（高調波ノイズ、コモンモードノイズ等）を除去したのち、パルストランス６で変換を行い、送信側に出力される。

【００３３】また、インターフェースモジュールの受信部へ入力した信号は、先ず、パルストランス７で変換を行い、その後、ローパスフィルタ５でノイズ（伝送路で混入したノイズ等）を除去した後、受信側に出力される。

【００３４】この場合、上記パルストランス６、７は、インターフェースモジュールの入力側と出力側を、電気的に絶縁する機能を果している。上記送信部と受信部とは、長手方向の中央線Ｘ−Ｙの両側に、独立して搭載してあるので、インターフェースモジュールを小型化しても、両者の距離を十分大きくとることが出来る。このため、上記送信部と受信部間のクロストークを十分低く抑える事が出来る。

【００３５】また、ローパスフィルタとパルストランスを、プリント基板の長手方向に沿って配置したので、送信部及び受信部共、入出力間の距離を十分長くとれる。従って、コモンモードノイズに対するインピーダンスも高くなり、輻射ノイズ等の除去も十分に出来る。

【００３６】すなわち、上記のように構成することにより、特性を劣化させずに、インターフェースモジュールの小型化と、薄型化を十分に達成する事が出来る。

【００３７】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。（第１実施例の説明）図２〜図５は、本考案の第１実施例を示した図であり、図２〜図５中、図１、及び図８、図９と同じものは、同一符号で示してある。また、１６はベース、１７はコア、１８は巻線、１９は引き出し線、２０は樹脂、２１は端子（外部電極）、２２は蓋、２３は端子、Ｃ１〜Ｃ１６はコンデンサ、Ｌ１〜Ｌ８はコイルを示す。

【００３８】：インターフェース回路の説明・・・図２参照第１実施例のインターフェース回路を図２に示す。図示のように、このインターフェース回路１は、送信部と受信部で構成されている。

【００３９】そして、送信部は、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）４とパルストランス６で構成され、受信部はローパスフィルタ（ＬＰＦ）５とパルストランス７で構成されている。

【００４０】また、ローパスフィルタ４は、コンデンサＣ９〜Ｃ１６からなるコンデンサ部と、コイルＬ１〜Ｌ４からなるコイル部で構成され、ローパスフィルタ５は、コンデンサＣ１〜Ｃ８からなるコンデンサ部と、コイルＬ５〜Ｌ８からなるコイル部で構成されている。

【００４１】また、上記コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ９、Ｃ１０は、共通ＧＮＤラインに接続されている。：ＬＦ回路の動作の説明・・・図２参照図２に示したインターフェース回路の動作は、上記従来例と実質的に同じなので、説明は省略する。

【００４２】：インターフェースモジュールの説明・・・図３、図４、図５参照図３はプリント基板上の部品搭載図、図４はパルストランスの内部構造図、図５はインターフェースモジュールの斜視図である。

【００４３】 −１：部品を搭載したたプリント基板の説明・・・図３参照インターフェースモジュールを構成するプリント基板９には、上記図２に示したインターフェース回路の構成部品を搭載するが、その状態を図３に示す。図３Ａは、プリント基板の上面（片側を上面とする）、図３Ｂは、下面（上面の反対側を下面とする）を示す。

【００４４】インターフェースモジュールを構成するプリント基板９には、図２に示したインターフェース回路と同じ配置で、各部品を搭載する。すなわち、プリント基板９の長手方向の中央線Ｘ−Ｙを境にして、一方側（図３Ａの上側及び、図３Ｂの下側）には、送信部の部品を搭載し、他方側（図３Ａの下側及び、図３Ｂの上側）には、受信部の部品を搭載する。

【００４５】そして、上記プリント基板９上では、送信部及び受信部共、図の右側にパルストランス６、７を搭載し、図の左側にローパスフィルタ４、５を搭載する（図２と同じ配置）。

【００４６】すなわち、送信部及び受信部共、プリント基板の長手方向に沿って、部品を配置すると共に、長手方向の中心線Ｘ−Ｙに対して、送受信部のパルストランス同士、及び、ローパスフィルタ同士が、互いに向かい合う位置に配置する。

【００４７】この場合、ローパスフィルタ４、５は、コイル部とコンデンサ部で構成するが、プリント基板上の部品の高さを揃えるため、該プリント基板９の上面には、コイル部のみを搭載し、その下面には、コンデンサ部を搭載する。

【００４８】具体的には、次の通りである。図３Ａに示したプリント基板９のＸ−Ｙ線の上側（図の上側）では、左側に、ローパスフィルタ４を構成するコイル部のコイルＬ１〜Ｌ４を搭載し、右側に、パルストランス６を搭載する。

【００４９】また、図３Ａに示したプリント基板９のＸ−Ｙ線の下側（図の下側）では、左側に、ローパスフィルタ５を構成するコイル部１２のコイルＬ５〜Ｌ８を搭載し、右側に、パルストランス７を搭載する。

【００５０】更に、図３Ｂに示したプリント基板９のＸ−Ｙ線の上側では、左側に、ローパスフィルタ５を構成するコンデンサ部１３のコンデンサＣ１〜Ｃ８を搭載する。また、図３Ｂに示したプリント基板９のＸ−Ｙ線の下側では、左側に、ローパスフィルタ４を構成するコンデンサ部のコンデンサＣ９〜Ｃ１６を搭載する。

【００５１】そして、図３Ｂに示したプリント基板９の下面には、該プリント基板９のＸ− Ｙ線上及び、その途中から図の上下方向に延びた略Ｔ字状の共通ＧＮＤパターン１４を形成し、上記コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ９、Ｃ１０の一方の電極と接続する。

【００５２】 −２：パルストランスの説明・・・図４参照上記パルストランス６、７の内部構造図を図４に示す。図４Ａはパルストランスの内部の平面図、図４Ｂはパルストランスの内部の側面図である。

【００５３】図示のように、パルストランス６、７は、ＳＭＤ（表面実装部品）化したトランスである。このパルストランスは、リング状のコア１７に巻線１８を巻き、これをプラスチック等のベース１６に入れ、絶縁性の樹脂２０を充填したものである。

【００５４】また、巻線１８の引出し線１９の端部は、端子（外部電極）２１に接続すると共に、ベース１６の上側には、蓋２２を被せる。 −３：インターフェースモジュール（完成品）の説明・・・図５参照図５に、本実施例のインターフェースモジュール（完成品）の斜視図を示す。図示のように、このインターフェースモジュールは、プリント基板９に、上記各部品を搭載すると共に、該プリント基板９の長手方向の両端部に、複数の端子（外部電極）２３を設けたものである。

【００５５】この端子２３は、上記送信部及び受信部のパルストランス６、７と、ローパスフィルタ４、５と、共通ＧＮＤ１４とに接続される。なお、上記部品を搭載したプリント基板９には、各部品の上に、絶縁性の樹脂を設けたり、蓋を被せたりして、完成品とする。そして、図５に示したように、プリント基板９に、一対の送信部と、受信部とを搭載したＩＦモジュールを、１つのモジュールユニットとして用いる。

【００５６】（第２実施例の説明）図６、図７は、本考案の第２実施例を示した図であり、図６、図７中、図１〜図５と同じものは、同一符号で示してある。また、９Ａは元基板（分割前のプリント基板）、Ｐ１、Ｐ２・・・はＶカット位置、２５はＶカット、ＭＵ１、ＭＵ２・・・はインターフェースモジュールユニットを示す。

【００５７】第２実施例は、多連型のインターフェースモジュールとした例であり、以下具体的に説明する。：インターフェースモジュールの製造時の説明・・・図６参照インターフェースモジュールの製造工程の説明図を図６に示す。インターフェースモジュールの製造時には、元基板９Ａ上に、上記送信部及び受信部の各部品を、複数モジュール分実装する。その後、端子を設け、元基板９Ａを所定の部分で分割し、各インターフェースモジュールとする。

【００５８】この場合、元基板９Ａには、モジュールユニット毎に、Ｖカット（割り溝）２５を形成する。図６では、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５、・・・が各モジュールユニット毎のＶカット位置を示している。

【００５９】そして、Ｖカット２５を、Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５・・・の各位置に設け、これらの各位置で分割すれば、上記第１実施例のようなインターフェースモジュールが得られる。

【００６０】しかし、Ｖカット２５を、Ｐ１、Ｐ５、Ｐ９、Ｐ１３の各位置に形成し、これらの各位置で分割すれば、４連型インターフェースモジュール（♯１〜♯３）が得られる。

【００６１】なお、Ｖカット２５の位置を任意に設定すれば、ｎ連型インターフェースモジュールが形成出来る。：インターフェースモジュールの説明・・・図７参照上記のＰ１、Ｐ５、Ｐ９、Ｐ１３の各位置で分割して形成した、多連（この例では４連）型インターフェースモジュールの斜視図を、図７に示す。

【００６２】図示のように、この多連インターフェースモジュールは、モジュールユニットＭＵ１、ＭＵ２、ＭＵ３、ＭＵ４が、連結され、一体化されている。この場合、各モジュールユニットでは、プリント基板９の長手方向の両端部にのみ端子２３が設けてある。従って、端子を設けてない部分で、各モジュールユニットのプリント基板を連結させる事が出来る。

【００６３】なお、各モジュールユニットＭＵ１、ＭＵ２、ＭＵ３、ＭＵ４の構成は、上記第１実施例と同じなので、説明は省略する。（他の実施例）以上実施例について説明したが、本考案は次のようにしても実施可能である。

【００６４】（１）、図６に示したＶカット位置Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３・・・は、用途により、任意に設定して良い。これにより、複数のモジュールユニットが連結した多連型インターフェースモジュールが得られる。

【００６５】（２）、ローパスフィルタは、上記実施例と異なる構成のものを用いても良い。

【００６６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば次のような効果がある。（１）、パルストランスに、ＳＭＤ化したチップ型のトランスを用いたので、従来のようなケースを使用しないで済む。従って、無駄な空間がなくなり、その分、インターフェースモジュールの小型化、薄型化が出来る。

【００６７】（２）、ＧＮＤパターンを、送信側と受信側とに、共通に設けた（共通ＧＮＤパターンの設置）ので、インターフェースモジュールの小型化をしても、幅の広いＧＮＤパターンが形成可能である。

【００６８】従って、コモンモードノイズ等を大幅に減衰させることが出来る、また、ＧＮＤパターンの共通化により、端子の数も減らす事が出来、インターフェースモジュールの小型化が出来る。

【００６９】（３）、プリント基板の上面に、パルストランスと同等の高さを有するコイルを搭載し、該プリント基板の下面に、パルストランスより背の低いコンデンサを搭載したので、この点でも、インターフェースモジュールの小型化、薄型化が出来る。

【００７０】（４）、送信部のローパスフィルタと、受信部のローパスフィルタは、長手方向の中心線Ｘ−Ｙを挟み、互いに離して、独立して搭載されているので、送受信部間のクロストークを低く抑える事が出来る。

【００７１】（５）、インターフェースモジュールの長手方向に、パルストランスとローパスフィルタを配置することにより、送信部及び受信部とも、入出力間の距離を、十分長くする事が可能である。従って、コモンモードノイズに対するインピーダンスも高く設定出来、かつ、輻射ノイズも十分低減出来る。

【００７２】（６）、全体として、特性を劣化させずに、インターフェースモジュールの小型化と、薄型化を十分に達成する事が出来る。また、インターフェースモジュールのコストダウンも可能である。

【００７３】（７）、インターフェースモジュールを上記のように構成し、更に、プリント基板の長手方向の両端部にのみ、端子を設けたので、製造時に、元基板のＶカット位置を任意に設定すれば、多連のインターフェースモジュールを簡単に作製する事が出来る。

【００７４】しかも、インターフェースモジュールを多連型とすることにより、更に小型化出来ると共に、使用時には、インターフェースモジュールの設置スペースを少なくする事が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の原理説明図である。

【図２】本考案の第１実施例におけるインターフェース
回路を示した図である。

【図３】本考案の第１実施例におけるプリント基板上の
部品搭載図である。

【図４】本考案の第１実施例におけるパルストランスの
内部構造図である。

【図５】本考案の第１実施例におけるインターフェース
モジュールの斜視図である。

【図６】本考案の第２実施例におけるインターフェース
モジュールの製造工程の説明図である。

【図７】本考案の第２実施例におけるインターフェース
モジュールの斜視図である。

【図８】従来のインターフェース回路を示した図であ
る。

【図９】従来のインターフェースモジュールの斜視図で
ある。

【符号の説明】

４、５ローパスフィルタ６、７パルストランス９プリント基板１４共通ＧＮＤパターン

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】送信部及び受信部を、それぞれ、トラン
スと、ローパスフィルタとで構成し、これら、トランス及びローパスフィルタを、プリント基
板（９）上に搭載して、一体化したインターフェースモ
ジュールであって、上記プリント基板（９）の長手方向中心線（Ｘ−Ｙ）の
片側には、送信部のトランス（６）と、ローパスフィル
タ（４）を配置し、該中心線（Ｘ−Ｙ）の他方側には、上記送信部とは独立
して、受信部のトランス（７）とローパスフィルタ
（５）を配置し、送受信部のトランス（６、７）同士、及び、送受信部の
ローパスフィルタ（４、５）同士を、上記中心線（Ｘ−Ｙ）を挟んで、互いに、向かい合う位
置に配置したことを特徴とするインターフェースモジュ
ール。
【請求項２】上記送受信部のローパスフィルタ（４、
５）を、それぞれ、コイル部（１２）とコンデンサ部
（１３）で構成し、上記プリント基板（９）のトランス（６、７）搭載面側
には、各ローパスフィルタのコイル部（１２）のみを配
置し、他面側には、該プリント基板（９）を挟んで、各ローパ
スフィルタのコイル部と向かい合った位置に、コンデン
サ部（１３）を配置したことを特徴とする請求項１記載
のインターフェースモジュール。
【請求項３】上記プリント基板（９）のコンデンサ部搭
載面側であって、上記送信部のコンデンサ部と、受信部のコンデンサ部と
の間に、共通ＧＮＤパターン（１４）を設け、該共通ＧＮＤパターン（１４）を、上記送受信部のコン
デンサ部（１３）に接続したことを特徴とする請求項２
記載のインターフェースモジュール。
【請求項４】上記一対の送受信部を搭載したプリント
基板（９）を、インターフェースモジュールユニット
（ＭＵ１、ＭＵ２、ＭＵ３・・・）とし、該インターフェースモジュールユニットを、複数連結し
て一体化することにより、多連型のインターフェースモジュールとしたことを特徴
とする請求項１又は２又は３記載のインターフェースモ
ジュール。