JPH06291228A - 電子装置 - Google Patents
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- JPH06291228A JPH06291228A JP5073083A JP7308393A JPH06291228A JP H06291228 A JPH06291228 A JP H06291228A JP 5073083 A JP5073083 A JP 5073083A JP 7308393 A JP7308393 A JP 7308393A JP H06291228 A JPH06291228 A JP H06291228A
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- duct
- heat
- refrigerant
- electronic device
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】放熱器から排出された空気を漏れなく回収する
ことができ、狭い空間内にコンパクトに送風ダクトと排
気ダクトを配置した冷却構造を提供する。 【構成】ヒートシンク３に冷却空気の供給口と排出口を
独立に形成し、冷媒供給ダクトに形成した複数の供給側
分岐ダクト４と排気側分岐ダクト５とをダクト軸方向に
互いに櫛歯状に組み合わせている。そして、供給側分岐
ダクト４にはそれぞれのヒートシンク３に対応した位置
に冷却空気の噴出口が形成され、この冷却空気の噴出口
とヒートシンクの冷却空気の供給口を密着して接続し
た。また、冷媒排出ダクトもそれぞれのヒートシンク３
に対応した位置に冷却空気の回収口を形成し、冷却空気
の回収口とヒートシンクの気体冷媒の排出口を密着して
接続した。
ことができ、狭い空間内にコンパクトに送風ダクトと排
気ダクトを配置した冷却構造を提供する。 【構成】ヒートシンク３に冷却空気の供給口と排出口を
独立に形成し、冷媒供給ダクトに形成した複数の供給側
分岐ダクト４と排気側分岐ダクト５とをダクト軸方向に
互いに櫛歯状に組み合わせている。そして、供給側分岐
ダクト４にはそれぞれのヒートシンク３に対応した位置
に冷却空気の噴出口が形成され、この冷却空気の噴出口
とヒートシンクの冷却空気の供給口を密着して接続し
た。また、冷媒排出ダクトもそれぞれのヒートシンク３
に対応した位置に冷却空気の回収口を形成し、冷却空気
の回収口とヒートシンクの気体冷媒の排出口を密着して
接続した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の発熱半導体部品
を有し、該発熱半導体部品を空気等の冷媒を流通させて
ヒートシンクで冷却する電子装置に係り、特にそのヒー
トシンク構造等の冷却構造に関する。
を有し、該発熱半導体部品を空気等の冷媒を流通させて
ヒートシンクで冷却する電子装置に係り、特にそのヒー
トシンク構造等の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置において、プリント基板やセラ
ミック基板等の回路基板上に搭載された複数の発熱半導
体部品を空気で冷却する手段として、従来、発熱半導体
部品の上にそれぞれフィンを搭載して、冷却用空気を発
熱半導体部品の側方から供給し、発熱半導体部品を順次
冷却する方式が多く見られた。しかし、最近では、発熱
半導体部品の発熱量が著しく増大する傾向にあることか
ら、上記のような方式では風温上昇が大きくなり、下流
側ほど冷却性能が悪くなるという課題が新規に生じてき
た。そこで、この課題を解決する方法として、発熱半導
体部品の上にフィンを搭載し、送風機から供給された冷
却用空気を、フィン上に設けたチャンバ、ノズル等を介
して個々のフィンに個別送風し、フィンで温められた空
気は排気ダクトで回収し、排気する方式が提案されてい
る。この例としては、実開平１−７３９９３号公報に記
載がある。この従来の電子機器の冷却装置を、図１２に
基づき説明する。
ミック基板等の回路基板上に搭載された複数の発熱半導
体部品を空気で冷却する手段として、従来、発熱半導体
部品の上にそれぞれフィンを搭載して、冷却用空気を発
熱半導体部品の側方から供給し、発熱半導体部品を順次
冷却する方式が多く見られた。しかし、最近では、発熱
半導体部品の発熱量が著しく増大する傾向にあることか
ら、上記のような方式では風温上昇が大きくなり、下流
側ほど冷却性能が悪くなるという課題が新規に生じてき
た。そこで、この課題を解決する方法として、発熱半導
体部品の上にフィンを搭載し、送風機から供給された冷
却用空気を、フィン上に設けたチャンバ、ノズル等を介
して個々のフィンに個別送風し、フィンで温められた空
気は排気ダクトで回収し、排気する方式が提案されてい
る。この例としては、実開平１−７３９９３号公報に記
載がある。この従来の電子機器の冷却装置を、図１２に
基づき説明する。
【０００３】基板１０１上には発熱体であるＬＳＩ１０
２が多数搭載されており、ＬＳＩ１０２上には放熱器１
０３が設けられている。そして、冷却空気が送風ダクト
１０４、噴出口１０５を経てＬＳＩ２に供給されＬＳＩ
２が冷却される。ＬＳＩ２を冷却した冷却空気流は放熱
器１０３内で反転し、排気ダクト１０７に設けられた帰
還口１０８からファンにより吸い込まれ外部に放出され
る。
２が多数搭載されており、ＬＳＩ１０２上には放熱器１
０３が設けられている。そして、冷却空気が送風ダクト
１０４、噴出口１０５を経てＬＳＩ２に供給されＬＳＩ
２が冷却される。ＬＳＩ２を冷却した冷却空気流は放熱
器１０３内で反転し、排気ダクト１０７に設けられた帰
還口１０８からファンにより吸い込まれ外部に放出され
る。
【０００４】さらに、噴出口１０５あるいは帰還口１０
８は、放熱器１０３に密着せずに離れて設置されてい
る。また、放熱器１０３の上部に排気ダクト１０７と送
風ダクト１０４が２段積みで設置されている。
８は、放熱器１０３に密着せずに離れて設置されてい
る。また、放熱器１０３の上部に排気ダクト１０７と送
風ダクト１０４が２段積みで設置されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子装置で
は、半導体部品の発熱量や実装密度が比較的小さい場合
には、冷却空気がほぼ漏れなく放熱器に到達し、放熱器
から排出された空気は帰還口から概ね回収され外部に放
出することができた。しかし、電子装置の高速化、高密
度化に伴って、半導体部品の発熱量や実装密度が大きく
なると空気流量が大きくなり噴出圧力や放熱器からの排
出圧力が大きくなる。このため、放熱器から排出された
空気は放熱器と帰還口の隙間から漏れ出し、排出空気を
帰還口から漏れなく回収するのが困難になる。そして、
回収されずに残った温められた空気が他の半導体部品の
温度を上昇させ、あるいは空気の流れを複雑にし流動損
失を増加させて、電子装置の効率良い冷却を阻害すると
いう不具合があった。
は、半導体部品の発熱量や実装密度が比較的小さい場合
には、冷却空気がほぼ漏れなく放熱器に到達し、放熱器
から排出された空気は帰還口から概ね回収され外部に放
出することができた。しかし、電子装置の高速化、高密
度化に伴って、半導体部品の発熱量や実装密度が大きく
なると空気流量が大きくなり噴出圧力や放熱器からの排
出圧力が大きくなる。このため、放熱器から排出された
空気は放熱器と帰還口の隙間から漏れ出し、排出空気を
帰還口から漏れなく回収するのが困難になる。そして、
回収されずに残った温められた空気が他の半導体部品の
温度を上昇させ、あるいは空気の流れを複雑にし流動損
失を増加させて、電子装置の効率良い冷却を阻害すると
いう不具合があった。
【０００６】また、従来の電子装置では、基板に搭載さ
れた半導体素子に設けられた放熱器の上部に排気ダクト
が、さらにその上部に送風ダクトが設けられている。こ
のような構造の場合、放熱器上部に大きな空間を必要と
するため、放熱器上部に空間的余裕がある平面上への半
導体素子の実装の場合には問題がないが、複数の基板が
接近して平行に設置された３次元実装の場合には、放熱
器上部に空間的余裕がないためこのような構造のダクト
を設置することが難しいという課題が生じた。
れた半導体素子に設けられた放熱器の上部に排気ダクト
が、さらにその上部に送風ダクトが設けられている。こ
のような構造の場合、放熱器上部に大きな空間を必要と
するため、放熱器上部に空間的余裕がある平面上への半
導体素子の実装の場合には問題がないが、複数の基板が
接近して平行に設置された３次元実装の場合には、放熱
器上部に空間的余裕がないためこのような構造のダクト
を設置することが難しいという課題が生じた。
【０００７】本発明は、このような従来技術の課題に着
目して成されたもので、半導体部品の発熱量や実装密度
が大きくなり、空気流量や噴出圧力、排出圧力が大きく
なっても、放熱器から排出される空気を漏れなく回収す
ることができる冷却構造を提供することを目的とする。
目して成されたもので、半導体部品の発熱量や実装密度
が大きくなり、空気流量や噴出圧力、排出圧力が大きく
なっても、放熱器から排出される空気を漏れなく回収す
ることができる冷却構造を提供することを目的とする。
【０００８】さらに、本発明は、例えば、複数の基板が
接近して平行に設置された３次元実装のように大きなダ
クトスペースがとれない場合に、狭い空間内にコンパク
トに送風ダクトと排気ダクトを配置することができる冷
却構造を提供することを目的とする。
接近して平行に設置された３次元実装のように大きなダ
クトスペースがとれない場合に、狭い空間内にコンパク
トに送風ダクトと排気ダクトを配置することができる冷
却構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の電子装置は、発熱半導体部品に熱的に接触し
て搭載されたヒートシンクが、気体冷媒の供給口と排出
口を独立に持ち、ヒートシンクに気体冷媒を供給する冷
媒供給ダクトは、発熱半導体部品の配列方向に延長して
設置された複数の供給側分岐ダクトを含んで構成され、
前記供給側分岐ダクトはそれぞれのヒートシンクに対応
した位置に気体冷媒の噴出口を備え、この気体冷媒の噴
出口とヒートシンクの気体冷媒の供給口とを密着して接
続している。そして、前記ヒートシンクから排出された
気体冷媒を回収し外部に排出する冷媒排出ダクトは、発
熱半導体部品の配列方向に延長して設置された複数の排
出側分岐ダクトを含んでいる。さらに、前記排出側分岐
ダクトはそれぞれのヒートシンクに対応した位置に気体
冷媒の回収口を有し、この気体冷媒の回収口とヒートシ
ンクの気体冷媒の排出口とを密着して接続したものであ
る。
に本発明の電子装置は、発熱半導体部品に熱的に接触し
て搭載されたヒートシンクが、気体冷媒の供給口と排出
口を独立に持ち、ヒートシンクに気体冷媒を供給する冷
媒供給ダクトは、発熱半導体部品の配列方向に延長して
設置された複数の供給側分岐ダクトを含んで構成され、
前記供給側分岐ダクトはそれぞれのヒートシンクに対応
した位置に気体冷媒の噴出口を備え、この気体冷媒の噴
出口とヒートシンクの気体冷媒の供給口とを密着して接
続している。そして、前記ヒートシンクから排出された
気体冷媒を回収し外部に排出する冷媒排出ダクトは、発
熱半導体部品の配列方向に延長して設置された複数の排
出側分岐ダクトを含んでいる。さらに、前記排出側分岐
ダクトはそれぞれのヒートシンクに対応した位置に気体
冷媒の回収口を有し、この気体冷媒の回収口とヒートシ
ンクの気体冷媒の排出口とを密着して接続したものであ
る。
【００１０】前記他の目的を達成するため本発明の電子
装置は、供給側分岐ダクト並びに排出側分岐ダクトが発
熱半導体部品列同士の間隙に沿って交互に、基板とほぼ
平行な同一面に設置したものである。
装置は、供給側分岐ダクト並びに排出側分岐ダクトが発
熱半導体部品列同士の間隙に沿って交互に、基板とほぼ
平行な同一面に設置したものである。
【００１１】さらに、供給側分岐ダクトのダクト軸方向
に垂直な断面において、供給側分岐ダクトが２つ以上の
ヒートシンクに気体冷媒を供給するものである。
に垂直な断面において、供給側分岐ダクトが２つ以上の
ヒートシンクに気体冷媒を供給するものである。
【００１２】また、排出側分岐ダクトのダクト軸に垂直
な断面において、排出側分岐ダクトが２つ以上のヒート
シンクから気体冷媒を回収するものである。
な断面において、排出側分岐ダクトが２つ以上のヒート
シンクから気体冷媒を回収するものである。
【００１３】また、ヒートシンクの高さをこのヒートシ
ンクの端部ほど低くし、供給側分岐ダクトと排気側分岐
ダクトが隣合うヒートシンクの間隙部を充たすように交
互に配設したものである。
ンクの端部ほど低くし、供給側分岐ダクトと排気側分岐
ダクトが隣合うヒートシンクの間隙部を充たすように交
互に配設したものである。
【００１４】さらに、複数の発熱半導体部品を基板の両
面に搭載しその基板が複数枚ほぼ平行に積層された電子
装置において、基板の１つの面に配置された２つの隣り
合う発熱半導体部品と、その基板面に対向する基板の前
記発熱半導体部品に対応する位置に搭載された２つの隣
り合う発熱半導体部品とにより形成される４角形部に、
その４つの発熱半導体部品に気体冷媒を同時に供給する
冷媒供給ダクトを設けたものである。
面に搭載しその基板が複数枚ほぼ平行に積層された電子
装置において、基板の１つの面に配置された２つの隣り
合う発熱半導体部品と、その基板面に対向する基板の前
記発熱半導体部品に対応する位置に搭載された２つの隣
り合う発熱半導体部品とにより形成される４角形部に、
その４つの発熱半導体部品に気体冷媒を同時に供給する
冷媒供給ダクトを設けたものである。
【００１５】また、複数の発熱半導体部品を基板の両面
に搭載しその基板が複数枚ほぼ平行に積層された電子装
置において、基板の１つの面に配置された２つの隣り合
う発熱半導体部品と、その基板面に対向する基板の前記
発熱半導体部品に対応する位置に搭載された２つの隣り
合う発熱半導体部品とにより形成される４角形部に、そ
の４つの発熱半導体部品から気体冷媒を同時に回収する
冷媒排出ダクトを設けたものである。
に搭載しその基板が複数枚ほぼ平行に積層された電子装
置において、基板の１つの面に配置された２つの隣り合
う発熱半導体部品と、その基板面に対向する基板の前記
発熱半導体部品に対応する位置に搭載された２つの隣り
合う発熱半導体部品とにより形成される４角形部に、そ
の４つの発熱半導体部品から気体冷媒を同時に回収する
冷媒排出ダクトを設けたものである。
【００１６】さらに、供給側分岐ダクトのダクト軸方向
に垂直な断面積が、気体冷媒の流通方向下流側ほど小さ
くしたものである。
に垂直な断面積が、気体冷媒の流通方向下流側ほど小さ
くしたものである。
【００１７】また、排出側分岐ダクトのダクト軸方向に
垂直な断面積が、気体冷媒の流通方向下流側ほど大きく
したものである。
垂直な断面積が、気体冷媒の流通方向下流側ほど大きく
したものである。
【００１８】
【作用】半導体部品の発熱量や実装密度が大きく、その
半導体部品を冷却する空気の流量や噴出圧力が大きい場
合でも、冷媒供給ダクトの空気噴出口とヒートシンクの
空気供給口が密着して接続されているのでヒートシンク
に空気を漏れなく供給できる。また、排気ダクトの空気
回収口とヒートシンクの空気排出口が隣接しているので
ヒートシンクからの排気を漏れなく回収し外部に排出で
きる。そのため、冷却空気を無駄なく熱交換に利用で
き、回収されずに残った温められた空気により他の半導
体部品の温度を上昇させるという現象が生ぜず、均一で
高効率な空気冷却が可能となる。また、空気漏れによる
複雑な気流が生ぜず、空気はスムーズに流通するように
なり流動損失を低減できる。
半導体部品を冷却する空気の流量や噴出圧力が大きい場
合でも、冷媒供給ダクトの空気噴出口とヒートシンクの
空気供給口が密着して接続されているのでヒートシンク
に空気を漏れなく供給できる。また、排気ダクトの空気
回収口とヒートシンクの空気排出口が隣接しているので
ヒートシンクからの排気を漏れなく回収し外部に排出で
きる。そのため、冷却空気を無駄なく熱交換に利用で
き、回収されずに残った温められた空気により他の半導
体部品の温度を上昇させるという現象が生ぜず、均一で
高効率な空気冷却が可能となる。また、空気漏れによる
複雑な気流が生ぜず、空気はスムーズに流通するように
なり流動損失を低減できる。
【００１９】さらに、供給側分岐ダクトと排気側分岐ダ
クトを基板に平行な同一の面上に交互に設置することに
より基板に垂直な方向にコンパクトなダクト系を構成で
きる。これにより、複数の基板が接近して平行に設置さ
れた３次元実装のような場合にもコンパクトで効率の良
い冷却構造を実現できる。
クトを基板に平行な同一の面上に交互に設置することに
より基板に垂直な方向にコンパクトなダクト系を構成で
きる。これにより、複数の基板が接近して平行に設置さ
れた３次元実装のような場合にもコンパクトで効率の良
い冷却構造を実現できる。
【００２０】また、分岐ダクトを形成した場合には、供
給側分岐ダクトはダクト内の空気の流過方向であるダク
ト軸に垂直な断面内で同時に複数のヒートシンクに空気
を供給でき、一方、排出側分岐ダクトは同時に複数のヒ
ートシンクから空気を回収できるので、それぞれのヒー
トシンクに個別に供給側分岐ダクトあるいは排出側分岐
ダクトを用意した場合に比べ、構造が単純になり、流動
損失を低減できる。
給側分岐ダクトはダクト内の空気の流過方向であるダク
ト軸に垂直な断面内で同時に複数のヒートシンクに空気
を供給でき、一方、排出側分岐ダクトは同時に複数のヒ
ートシンクから空気を回収できるので、それぞれのヒー
トシンクに個別に供給側分岐ダクトあるいは排出側分岐
ダクトを用意した場合に比べ、構造が単純になり、流動
損失を低減できる。
【００２１】さらに、基板に搭載された半導体素子に設
けられたヒートシンクの上方に供給側分岐ダクトあるい
は排出側分岐ダクトを設けるべき空間がほとんどない場
合でも、ヒートシンク同士の間隙に供給側分岐ダクトと
排出側分岐ダクトを交互に設置できるため、複数の基板
が非常に接近して平行に設置された３次元実装の場合で
も、高効率な空気冷却を実現できる。
けられたヒートシンクの上方に供給側分岐ダクトあるい
は排出側分岐ダクトを設けるべき空間がほとんどない場
合でも、ヒートシンク同士の間隙に供給側分岐ダクトと
排出側分岐ダクトを交互に設置できるため、複数の基板
が非常に接近して平行に設置された３次元実装の場合で
も、高効率な空気冷却を実現できる。
【００２２】また、両面実装された複数の基板が非常に
接近して平行に設置された場合でも、互いに隣接する４
つのヒートシンクに囲まれた菱形状の空間に供給側分岐
ダクトと排出側分岐ダクトを交互に設置できるため、高
効率な空気冷却を実現できる。
接近して平行に設置された場合でも、互いに隣接する４
つのヒートシンクに囲まれた菱形状の空間に供給側分岐
ダクトと排出側分岐ダクトを交互に設置できるため、高
効率な空気冷却を実現できる。
【００２３】さらに、ダクトの軸断面積を変えることに
より、供給側分岐ダクトあるいは排出側分岐ダクト内で
の空気流速を均一化でき、圧力損失の低減並びに各ヒー
トシンクへの均一な流量配分を実現できる。
より、供給側分岐ダクトあるいは排出側分岐ダクト内で
の空気流速を均一化でき、圧力損失の低減並びに各ヒー
トシンクへの均一な流量配分を実現できる。
【００２４】
【実施例】以下、図１から図１１に基づき本発明につい
て説明する。◆図１〜図６に本発明の電子装置の第１の
実施例を示す。図１は、本実施例を下方から上方に向か
って見たときの断面図である。図２は、本実施例を側方
から見たときの断面図である。図１において、プリント
配線基板やセラミック基板等の基板１の両面に、電子回
路モジュールあるいはＬＳＩ等に代表される発熱半導体
部品２が、接近して多数設けられている。さらに、基板
１は、一定の間隔をおいて複数平行に設置され３次元実
装状態となっている。発熱半導体部品２上には、その発
熱を冷却空気に効果的に伝達するためのヒートシンク３
が設けられている。ヒートシンク３は、例えば、平行平
板フィン、ピンフィン、繊維状フィン、コルゲートフィ
ンのようなフィン構造か、または内部に作動流体を内蔵
し相変化で熱輸送を行うヒートパイプやサーモサイホン
のような構造であり、上部にいくほど幅が狭い形状（こ
こでは三角形状）となっている。また、ヒートシンク３
は、空気供給口と空気排出口を独立に持ちう得る。さら
に、ヒートシンク３の材質は、銅やアルミニウム、高熱
伝導性セラミックのような熱伝導性の良い材質にすると
良い。発熱半導体部品２とヒートシンク３とは、例え
ば、熱伝導性グリースや熱伝導性シート、あるいは熱伝
導性接着剤を介して熱的に接触した構造か、または単に
ねじ止めなどによる圧着で熱的に接触した構造となって
いる。同一基板上のヒートシンク同士の間隙と向かい合
う基板上のヒートシンク同士の間隙とで構成される空間
は菱形状の空間となり、その菱形状空間に同じく菱形状
断面の空気供給側分岐ダクト４と空気排出側分岐ダクト
５が交互にその空間を区画して設置されている。
て説明する。◆図１〜図６に本発明の電子装置の第１の
実施例を示す。図１は、本実施例を下方から上方に向か
って見たときの断面図である。図２は、本実施例を側方
から見たときの断面図である。図１において、プリント
配線基板やセラミック基板等の基板１の両面に、電子回
路モジュールあるいはＬＳＩ等に代表される発熱半導体
部品２が、接近して多数設けられている。さらに、基板
１は、一定の間隔をおいて複数平行に設置され３次元実
装状態となっている。発熱半導体部品２上には、その発
熱を冷却空気に効果的に伝達するためのヒートシンク３
が設けられている。ヒートシンク３は、例えば、平行平
板フィン、ピンフィン、繊維状フィン、コルゲートフィ
ンのようなフィン構造か、または内部に作動流体を内蔵
し相変化で熱輸送を行うヒートパイプやサーモサイホン
のような構造であり、上部にいくほど幅が狭い形状（こ
こでは三角形状）となっている。また、ヒートシンク３
は、空気供給口と空気排出口を独立に持ちう得る。さら
に、ヒートシンク３の材質は、銅やアルミニウム、高熱
伝導性セラミックのような熱伝導性の良い材質にすると
良い。発熱半導体部品２とヒートシンク３とは、例え
ば、熱伝導性グリースや熱伝導性シート、あるいは熱伝
導性接着剤を介して熱的に接触した構造か、または単に
ねじ止めなどによる圧着で熱的に接触した構造となって
いる。同一基板上のヒートシンク同士の間隙と向かい合
う基板上のヒートシンク同士の間隙とで構成される空間
は菱形状の空間となり、その菱形状空間に同じく菱形状
断面の空気供給側分岐ダクト４と空気排出側分岐ダクト
５が交互にその空間を区画して設置されている。
【００２５】図２において、供給側分岐ダクト４と排出
側分岐ダクト５は、それぞれ、供給チャンバ７と排出チ
ャンバ１１から櫛状に延長して設けられており、その櫛
の歯がお互いに噛み合うように配置されている。供給チ
ャンバ７には、冷却空気を供給するための供給ブロア８
が接続されており、排出チャンバ１１には排気を排出す
るための排出ブロア１２が接続されている。冷却空気
は、電子装置の筐体外から気流９として供給ブロア８に
吸い込まれ、加圧されて供給チャンバ７に送られる。冷
却空気は供給チャンバ７内で気流１０として各供給側分
岐ダクト４に分配される。供給側分岐ダクト４内の冷却
空気は、気流６として左右方向各２個形成された合計４
個のヒートシンク３にその一部が流入し、残りが上方へ
流れる。そして、これを各流れ方向位置で繰り返す。ま
た、排出側分岐ダクト５内の冷却空気は、気流６として
左右各２個ずつ形成された４つのヒートシンク３から排
気を回収しながら上方へ流れる。そして、気流１３とし
て排出チャンバ１１内に送られ、気流１４として排出ブ
ロア１２に吸い込まれ、最終的に電子装置の筐体外へ排
気１５として排出される。
側分岐ダクト５は、それぞれ、供給チャンバ７と排出チ
ャンバ１１から櫛状に延長して設けられており、その櫛
の歯がお互いに噛み合うように配置されている。供給チ
ャンバ７には、冷却空気を供給するための供給ブロア８
が接続されており、排出チャンバ１１には排気を排出す
るための排出ブロア１２が接続されている。冷却空気
は、電子装置の筐体外から気流９として供給ブロア８に
吸い込まれ、加圧されて供給チャンバ７に送られる。冷
却空気は供給チャンバ７内で気流１０として各供給側分
岐ダクト４に分配される。供給側分岐ダクト４内の冷却
空気は、気流６として左右方向各２個形成された合計４
個のヒートシンク３にその一部が流入し、残りが上方へ
流れる。そして、これを各流れ方向位置で繰り返す。ま
た、排出側分岐ダクト５内の冷却空気は、気流６として
左右各２個ずつ形成された４つのヒートシンク３から排
気を回収しながら上方へ流れる。そして、気流１３とし
て排出チャンバ１１内に送られ、気流１４として排出ブ
ロア１２に吸い込まれ、最終的に電子装置の筐体外へ排
気１５として排出される。
【００２６】図３は、図１に示す実施例を下方から上方
に向かって見たときの詳細断面図である。図４は、ヒー
トシンク３の詳細斜視図である。図３に示したように、
空気供給側分岐ダクト４には噴出口１８が、空気排出側
分岐ダクト５には回収口１９がそれぞれ４個ずつ設けら
れている。ヒートシンク３内に高速の空気噴流１６を供
給できるように噴出口１８の幅を絞って形成した場合に
は、噴流による熱伝達率の増大により冷却性能を向上さ
せることができる。ヒートシンク３は、例えば図４の
（ｂ）に示したように、三角形平板フィン列２０とベー
ス板２１とを備えたヒートシンクである。ヒートシンク
３の空気供給側の端面には、図４の（ａ）に示したよう
に、２枚のふさぎ板２２によって空気の供給口２３が形
成されている。この供給口２３と空気供給側分岐ダクト
４の噴出口１８とは、密着して接続されており、冷却空
気が漏れないように配置されている。
に向かって見たときの詳細断面図である。図４は、ヒー
トシンク３の詳細斜視図である。図３に示したように、
空気供給側分岐ダクト４には噴出口１８が、空気排出側
分岐ダクト５には回収口１９がそれぞれ４個ずつ設けら
れている。ヒートシンク３内に高速の空気噴流１６を供
給できるように噴出口１８の幅を絞って形成した場合に
は、噴流による熱伝達率の増大により冷却性能を向上さ
せることができる。ヒートシンク３は、例えば図４の
（ｂ）に示したように、三角形平板フィン列２０とベー
ス板２１とを備えたヒートシンクである。ヒートシンク
３の空気供給側の端面には、図４の（ａ）に示したよう
に、２枚のふさぎ板２２によって空気の供給口２３が形
成されている。この供給口２３と空気供給側分岐ダクト
４の噴出口１８とは、密着して接続されており、冷却空
気が漏れないように配置されている。
【００２７】同様に、ヒートシンク３の空気排出側の端
面には、２枚のふさぎ板２５によって空気の排出口２６
が形成されている。この排出口２６と空気排出側分岐ダ
クト５の回収口１９とは密着して接続されており、ヒー
トシンク３からの排気１７を漏れなく回収することがで
きるように配置されている。
面には、２枚のふさぎ板２５によって空気の排出口２６
が形成されている。この排出口２６と空気排出側分岐ダ
クト５の回収口１９とは密着して接続されており、ヒー
トシンク３からの排気１７を漏れなく回収することがで
きるように配置されている。
【００２８】図５および図６は、図１に示した実施例を
組立てる様子を示した斜視図である。図５に示したよう
に、ヒートシンク３を搭載した半導体部品２が両面実装
基板２８の両面に碁盤目状に実装されている。２つの両
面実装基板２８の間には、空気供給側分岐ダクト４と空
気排出側分岐ダクト５とが交互に並べられている。そし
て、図６に示したように空気供給側分岐ダクト４と空気
排出側分岐ダクト５とがヒートシンク３に密着するよう
に２つの両面実装基板２８を組合わせている。両面実装
基板２８が３つ以上平行に実装される場合も、同様に組
み立てれば良い。
組立てる様子を示した斜視図である。図５に示したよう
に、ヒートシンク３を搭載した半導体部品２が両面実装
基板２８の両面に碁盤目状に実装されている。２つの両
面実装基板２８の間には、空気供給側分岐ダクト４と空
気排出側分岐ダクト５とが交互に並べられている。そし
て、図６に示したように空気供給側分岐ダクト４と空気
排出側分岐ダクト５とがヒートシンク３に密着するよう
に２つの両面実装基板２８を組合わせている。両面実装
基板２８が３つ以上平行に実装される場合も、同様に組
み立てれば良い。
【００２９】本実施例では、冷媒排気ダクトの空気回収
口とヒートシンクの空気排出口とが密着して接続されて
いるのでヒートシンクからの排気を漏れなく回収し、外
部に排出できる。そのため、冷却空気を無駄なく熱交換
に利用でき、漏れた温められた空気が他の半導体部品の
温度を上昇させることがない。これにより、均一で高効
率な空気冷却が可能となる。また、空気漏れによる複雑
な気流を発生しないので、空気はスムーズに流通するよ
うになり流動損失を低減できる。
口とヒートシンクの空気排出口とが密着して接続されて
いるのでヒートシンクからの排気を漏れなく回収し、外
部に排出できる。そのため、冷却空気を無駄なく熱交換
に利用でき、漏れた温められた空気が他の半導体部品の
温度を上昇させることがない。これにより、均一で高効
率な空気冷却が可能となる。また、空気漏れによる複雑
な気流を発生しないので、空気はスムーズに流通するよ
うになり流動損失を低減できる。
【００３０】また、基板に搭載した半導体素子に設けた
ヒートシンクの上方に供給側分岐ダクトや排出側分岐ダ
クトを設ける空間がほとんどない場合でも、ヒートシン
ク同士の間隙に供給側分岐ダクトと排出側分岐ダクトを
交互に配置できるので、複数の基板が非常に接近して平
行に設置された３次元実装の場合にも、高効率な空気冷
却を実現できる。
ヒートシンクの上方に供給側分岐ダクトや排出側分岐ダ
クトを設ける空間がほとんどない場合でも、ヒートシン
ク同士の間隙に供給側分岐ダクトと排出側分岐ダクトを
交互に配置できるので、複数の基板が非常に接近して平
行に設置された３次元実装の場合にも、高効率な空気冷
却を実現できる。
【００３１】さらに、供給側分岐ダクトがダクト軸方向
に垂直な断面内で同時に複数のヒートシンクに空気を供
給できる、または、排出側分岐ダクトが同時に複数のヒ
ートシンクから空気を回収できるので、それぞれのヒー
トシンクに個別に供給側分岐ダクトや排出側分岐ダクト
を用意した場合に比べ、構造が単純になり流動損失も低
減できる。
に垂直な断面内で同時に複数のヒートシンクに空気を供
給できる、または、排出側分岐ダクトが同時に複数のヒ
ートシンクから空気を回収できるので、それぞれのヒー
トシンクに個別に供給側分岐ダクトや排出側分岐ダクト
を用意した場合に比べ、構造が単純になり流動損失も低
減できる。
【００３２】次に、電子装置の第２の実施例について図
７に基づき説明する。図７は、本実施例を下方から上方
に向かって見たときの詳細断面図である。この実施例
は、複数のヒートシンク３のベース板を共通化したもの
である。共通ベース板３１は複数の半導体部品２にわた
って熱的に接触して搭載され、その上面の半導体部品２
に対応する位置にヒートシンク３がそれぞれ設けられて
いる。これにより、多数のヒートシンク３を１つの部品
で置換でき、部品点数が減少し低コスト化と組立て工数
の低減が可能となる。本実施例では半導体部品２に対応
する位置にヒートシンク３がそれぞれ設けられている
が、ヒートシンク３の位置は半導体部品２に対応する位
置に限るものではない。また、発熱量や装置のスペース
に応じて１つの半導体部品に対してヒートシンクを複数
設けても良いし、逆に、１つのヒートシンクに対して半
導体部品を複数設けても良い。
７に基づき説明する。図７は、本実施例を下方から上方
に向かって見たときの詳細断面図である。この実施例
は、複数のヒートシンク３のベース板を共通化したもの
である。共通ベース板３１は複数の半導体部品２にわた
って熱的に接触して搭載され、その上面の半導体部品２
に対応する位置にヒートシンク３がそれぞれ設けられて
いる。これにより、多数のヒートシンク３を１つの部品
で置換でき、部品点数が減少し低コスト化と組立て工数
の低減が可能となる。本実施例では半導体部品２に対応
する位置にヒートシンク３がそれぞれ設けられている
が、ヒートシンク３の位置は半導体部品２に対応する位
置に限るものではない。また、発熱量や装置のスペース
に応じて１つの半導体部品に対してヒートシンクを複数
設けても良いし、逆に、１つのヒートシンクに対して半
導体部品を複数設けても良い。
【００３３】電子装置の第３の実施例を図８に示す。図
８は、本実施例を下方から上方に向かって見たときの詳
細断面図である。本実施例では基板１の片側の面にのみ
半導体部品２が実装されている。この場合、空気供給側
分岐ダクト４と空気排出側分岐ダクト５は逆三角形状の
断面となるが、本発明の効果は第１の実施例と何ら変わ
るものではない。
８は、本実施例を下方から上方に向かって見たときの詳
細断面図である。本実施例では基板１の片側の面にのみ
半導体部品２が実装されている。この場合、空気供給側
分岐ダクト４と空気排出側分岐ダクト５は逆三角形状の
断面となるが、本発明の効果は第１の実施例と何ら変わ
るものではない。
【００３４】電子装置の第４の実施例を図９に示す。図
９は、本実施例を側方から見たときの断面図と、下方か
ら上方に向かって見たときの断面図を組み合わせたもの
である。本実施例は、供給側分岐ダクト４のダクト軸方
向に垂直な断面の供給側分岐ダクトの断面積をその流通
方向の下流側断面ほど小さくした先細ダクトとしたもの
である。そして、排出側分岐ダクト５のダクト軸方向に
垂直な断面の排出側分岐ダクトの断面積をその流通方向
の下流側断面ほど大きくした末広がりダクトとしたもの
である。また、ヒートシンク３は先細ダクトと末広がり
ダクトの形状に応じて三角形状フィン列の頂点位置がダ
クト軸方向に変化している。このような構造とすること
により、供給側分岐ダクトまたは排出側分岐ダクト内で
の空気流速を均一化でき、前記ダクト内での圧力損失を
低減る。さらに、各ヒートシンクへ分配される風量を上
下方向のヒートシンク間で均一にできる。
９は、本実施例を側方から見たときの断面図と、下方か
ら上方に向かって見たときの断面図を組み合わせたもの
である。本実施例は、供給側分岐ダクト４のダクト軸方
向に垂直な断面の供給側分岐ダクトの断面積をその流通
方向の下流側断面ほど小さくした先細ダクトとしたもの
である。そして、排出側分岐ダクト５のダクト軸方向に
垂直な断面の排出側分岐ダクトの断面積をその流通方向
の下流側断面ほど大きくした末広がりダクトとしたもの
である。また、ヒートシンク３は先細ダクトと末広がり
ダクトの形状に応じて三角形状フィン列の頂点位置がダ
クト軸方向に変化している。このような構造とすること
により、供給側分岐ダクトまたは排出側分岐ダクト内で
の空気流速を均一化でき、前記ダクト内での圧力損失を
低減る。さらに、各ヒートシンクへ分配される風量を上
下方向のヒートシンク間で均一にできる。
【００３５】電子装置の第５の実施例を図１０、図１１
に示す。図１０は本実施例を下方から上方に向かって見
たときの断面図であり、図１１は本実施例のヒートシン
クの詳細斜視図である。本実施例は複数の基板１の間隔
が比較的大きい場合に有効であり、空気供給側分岐ダク
ト４と空気排出側分岐ダクト５をヒートシンク３の上方
にのみ設けている。複数の基板の間隔が比較的大きい場
合には、例えば図１０のように長方形の大型のヒートシ
ンクを設けることができ、向い合うヒートシンク３の間
にも空間が確保できるので、その空間に空気供給側分岐
ダクト４と空気排出側分岐ダクト５を交互に設置でき
る。この長方形の大型ヒートシンクは図１１に示すよう
に、例えば平板フィン３４で構成され、その上部にのみ
供給口２３と排出口２６が設けられている。平板フィン
３４の周囲には、空気を漏らさないようにヒートシンク
の隔壁３２が配置されている。また、供給口２３と排出
口２６は、供給側分岐ダクトと排出側分岐ダクトの隔壁
３３により隔てられている。このように構成したことに
より、上述の実施例の効果に加えてヒートシンクを大き
くできるので冷却性能が向上し、空気供給側分岐ダクト
４と空気排出側分岐ダクト５を大きくでき圧力損失を低
減できる効果がある。さらに、空気供給側分岐ダクト４
と空気排出側分岐ダクト５とを一体で作ることができる
ので、部品点数を減少でき組立て工数も低減できる。
に示す。図１０は本実施例を下方から上方に向かって見
たときの断面図であり、図１１は本実施例のヒートシン
クの詳細斜視図である。本実施例は複数の基板１の間隔
が比較的大きい場合に有効であり、空気供給側分岐ダク
ト４と空気排出側分岐ダクト５をヒートシンク３の上方
にのみ設けている。複数の基板の間隔が比較的大きい場
合には、例えば図１０のように長方形の大型のヒートシ
ンクを設けることができ、向い合うヒートシンク３の間
にも空間が確保できるので、その空間に空気供給側分岐
ダクト４と空気排出側分岐ダクト５を交互に設置でき
る。この長方形の大型ヒートシンクは図１１に示すよう
に、例えば平板フィン３４で構成され、その上部にのみ
供給口２３と排出口２６が設けられている。平板フィン
３４の周囲には、空気を漏らさないようにヒートシンク
の隔壁３２が配置されている。また、供給口２３と排出
口２６は、供給側分岐ダクトと排出側分岐ダクトの隔壁
３３により隔てられている。このように構成したことに
より、上述の実施例の効果に加えてヒートシンクを大き
くできるので冷却性能が向上し、空気供給側分岐ダクト
４と空気排出側分岐ダクト５を大きくでき圧力損失を低
減できる効果がある。さらに、空気供給側分岐ダクト４
と空気排出側分岐ダクト５とを一体で作ることができる
ので、部品点数を減少でき組立て工数も低減できる。
【００３６】
【発明の効果】本発明によれば、冷媒排気ダクトの空気
回収口とヒートシンクの空気排出口とを密着して接続し
たのでヒートシンクからの排気を漏れなく回収でき、電
子装置の外部に排出できる。そのため、冷却空気を無駄
なく熱交換に利用できるとともに、漏れた温められた空
気が他の半導体部品の温度を上昇させる恐れがなく均一
で高効率な空気冷却が可能となる。また、空気漏れによ
って、複雑な気流を生ぜず、空気はスムーズに流通する
ようになり流動損失を低減できる。
回収口とヒートシンクの空気排出口とを密着して接続し
たのでヒートシンクからの排気を漏れなく回収でき、電
子装置の外部に排出できる。そのため、冷却空気を無駄
なく熱交換に利用できるとともに、漏れた温められた空
気が他の半導体部品の温度を上昇させる恐れがなく均一
で高効率な空気冷却が可能となる。また、空気漏れによ
って、複雑な気流を生ぜず、空気はスムーズに流通する
ようになり流動損失を低減できる。
【００３７】また、基板から見てヒートシンクの上方に
供給側分岐ダクトあるいは排出側分岐ダクトを設けるべ
き空間がほとんどない場合でも、ヒートシンク同士の間
隙に供給側分岐ダクトと排出側分岐ダクトを交互に設置
できるため、複数の基板が非常に接近して平行に設置さ
れた３次元実装の場合にも高効率な空気冷却を実現でき
る。
供給側分岐ダクトあるいは排出側分岐ダクトを設けるべ
き空間がほとんどない場合でも、ヒートシンク同士の間
隙に供給側分岐ダクトと排出側分岐ダクトを交互に設置
できるため、複数の基板が非常に接近して平行に設置さ
れた３次元実装の場合にも高効率な空気冷却を実現でき
る。
【００３８】
【図１】第１の実施例を下方から上方に向かって見たと
きの断面図。
きの断面図。
【図２】第１の実施例を側方から見たときの断面図。
【図３】第１の実施例を下方から上方に向かって見たと
きの詳細断面図。
きの詳細断面図。
【図４】第１の実施例のヒートシンクの詳細斜視図。
【図５】第１の実施例の組立て斜視図。
【図６】第１の実施例の組立て斜視図。
【図７】第２の実施例を下方から上方に向かって見たと
きの詳細断面図。
きの詳細断面図。
【図８】第３の実施例を下方から上方に向かって見たと
きの詳細断面図。
きの詳細断面図。
【図９】第４の実施例を側方から見たときの断面図と、
下方から上方に向かって見たときの断面図を組み合わせ
た図。
下方から上方に向かって見たときの断面図を組み合わせ
た図。
【図１０】第５の実施例を下方から上方に向かって見た
ときの断面図。
ときの断面図。
【図１１】第５の実施例のヒートシンクの詳細斜視図。
【図１２】従来の電子機器を示す断面図。
１…基板、２…半導体部品、３…ヒートシンク、４…供
給側分岐ダクト、５…排出側分岐ダクト、１８…噴出
口、１９…回収口、２３…供給口、２６…排出口。
給側分岐ダクト、５…排出側分岐ダクト、１８…噴出
口、１９…回収口、２３…供給口、２６…排出口。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飯野 利喜 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 笠井 憲一 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 大黒 崇弘 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者 塚口 保 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所汎用コンピュータ事業部内
Claims (14)
- 【請求項１】基板と、該基板上に配置された複数の発熱
半導体部品と、該発熱半導体部品に熱的に接触して配設
され気体冷媒が流通する流路を有するヒートシンクとを
備えた電子装置において、 前記ヒートシンクに気体冷媒を供給する冷媒供給ダクト
と該冷媒供給ダクトから流出する気体冷媒を前記ヒート
シンクに供給する供給口と前記ヒートシンクから流出す
る気体冷媒の排出口と該排出口より流出した気体冷媒を
回収する冷媒排出ダクトとを設け、前記ヒートシンクの
供給口と排出口はそれぞれ独立に形成され、前記冷媒供
給ダクトと前記冷媒排出ダクトとは複数に分岐した分岐
ダクトを有し、この分岐ダクトのダクト軸が前記発熱半
導体部品の配列方向と略同一であり、この分岐した前記
冷媒供給ダクトと前記冷媒排出ダクトとのそれぞれのダ
クトはダクト軸に直角方向に交互に配列されていること
を特徴とする電子装置。 - 【請求項２】前記冷媒供給ダクトの分岐ダクトにはそれ
ぞれのヒートシンクに対応した位置に気体冷媒の噴出口
が形成されており、この噴出口と前記ヒートシンクの気
体冷媒の供給口とを密着して接続し、前記冷媒排出ダク
トの分岐ダクトにはそれぞれのヒートシンクに対応した
位置に気体冷媒の回収口を設け、この気体冷媒の回収口
と前記ヒートシンクの気体冷媒の排出口とを密着して接
続したことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。 - 【請求項３】前記冷媒供給ダクトの分岐ダクトと前記冷
媒排出ダクトの分岐ダクトとは基板にほぼ平行な同一面
上に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の
電子装置。 - 【請求項４】前記冷媒供給ダクトの分岐ダクトのダクト
軸方向に対し直角な方向の断面内で、前記冷媒供給ダク
トの分岐ダクトが複数のヒートシンクに気体冷媒を供給
する供給口を有していることを特徴とする請求項１に記
載の電子装置。 - 【請求項５】前記冷媒排出ダクトの分岐ダクトのダクト
軸方向に対し直角な方向の断面内で、前記冷媒排出ダク
トの分岐ダクトが複数のヒートシンクから気体冷媒を回
収する排出口を有していることを特徴とする請求項１に
記載の電子装置。 - 【請求項６】前記ヒートシンクの高さは前記ヒートシン
クの幅方向端部に近づくほど低く形成されており、前記
冷媒供給ダクトの分岐ダクトと前記冷媒排気ダクトの分
岐ダクトとが隣合うヒートシンク間に形成される間隙部
にその間隙部を充たして交互に配置されていることを特
徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装
置。 - 【請求項７】基板の両面に複数の発熱半導体部品を搭載
し、該基板を複数枚ほぼ平行に積層した電子装置におい
て、 前記基板の１つの面に搭載された隣り合う２つの発熱半
導体部品と、前記面に対向する基板の前記発熱半導体部
品に対向する位置に搭載された２つの隣り合う発熱半導
体部品とにより形成される四角形部に、前記４個の発熱
半導体部品に気体冷媒を同時に供給する冷媒供給ダクト
を設けたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項８】基板の両面に複数の発熱半導体部品を搭載
し、該基板を複数枚略平行に積層した電子装置におい
て、 前記基板の１つの面に搭載された隣り合う２つの発熱半
導体部品と、前記面に対向する基板の前記発熱半導体部
品に対向する位置に搭載された２つの隣り合う発熱半導
体部品とにより形成される四角形部に、前記４個のの発
熱半導体部品から排出された気体冷媒を同時に回収排出
する冷媒排出ダクトを設けたことを特徴とする電子装
置。 - 【請求項９】前記冷媒供給ダクトと前記冷媒排出ダクト
とが、２つの基板間に交互に配置されていることを特徴
とする請求項６または請求項７記載の電子装置。 - 【請求項１０】前記冷媒供給ダクトの分岐ダクトのダク
ト軸に垂直な方向の断面積を、ダクト軸方向に変化させ
たことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の
電子装置。 - 【請求項１１】前記冷媒排出ダクトの分岐ダクトのダク
ト軸に垂直な方向の断面積を、ダクト軸方向に変化させ
たことを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載の
電子装置。 - 【請求項１２】前記冷媒排出ダクトの分岐ダクトの断面
積は気体冷媒の流通方向下流側ほど大きくなる構造であ
ることを特徴とする電子装置。 - 【請求項１３】複数の発熱半導体部品を搭載した基板を
積層した高発熱部を備えた電子装置において、 前記発熱半導体部品の各々に断面３角形状のヒートシン
クを設け、該ヒートシンクと前記基板により形成される
空間部に交互に冷媒供給ダクトと冷媒排出ダクトを配設
したことを特徴とする電子装置。 - 【請求項１４】複数の発熱半導体部品をその両面に搭載
した基板を積層した高発熱部を備えた電子装置におい
て、 前記発熱半導体部品の各々に断面３角形状のヒートシン
クを設け、該ヒートシンクにより形成される空間部に交
互に冷媒供給ダクトと冷媒排出ダクトを配設したことを
特徴とする電子装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07308393A JP3144135B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 電子装置 |
| KR1019940006474A KR0136070B1 (ko) | 1993-03-31 | 1994-03-30 | 전자장치 |
| US08/220,256 US5504651A (en) | 1993-03-31 | 1994-03-30 | Cooling apparatus for electronic equipment |
| DE69429939T DE69429939T2 (de) | 1993-03-31 | 1994-03-30 | Elektronische Einrichtung |
| EP94105043A EP0619606B1 (en) | 1993-03-31 | 1994-03-30 | Electronic equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07308393A JP3144135B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 電子装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291228A true JPH06291228A (ja) | 1994-10-18 |
| JP3144135B2 JP3144135B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=13508091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07308393A Expired - Fee Related JP3144135B2 (ja) | 1993-03-31 | 1993-03-31 | 電子装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5504651A (ja) |
| EP (1) | EP0619606B1 (ja) |
| JP (1) | JP3144135B2 (ja) |
| KR (1) | KR0136070B1 (ja) |
| DE (1) | DE69429939T2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002151640A (ja) * | 2000-11-09 | 2002-05-24 | Nec Corp | 半導体装置 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0893042A1 (en) * | 1996-04-10 | 1999-01-27 | Intergraph Corporation | Removable circuit board with ducted cooling |
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