JPH06283227A - 電気的平衡型コネクタアセンブリ - Google Patents
電気的平衡型コネクタアセンブリInfo
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- JPH06283227A JPH06283227A JP5318760A JP31876093A JPH06283227A JP H06283227 A JPH06283227 A JP H06283227A JP 5318760 A JP5318760 A JP 5318760A JP 31876093 A JP31876093 A JP 31876093A JP H06283227 A JPH06283227 A JP H06283227A
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- modular jack
- panel
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- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3897—Connectors fixed to housings, casing, frames or circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
- H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
- H01R13/6464—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements
- H01R13/6466—Means for preventing cross-talk by adding capacitive elements on substrates, e.g. printed circuit boards [PCB]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
- H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
- H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
- H01R24/64—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
-
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/941—Crosstalk suppression
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Structure Of Telephone Exchanges (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 電気的平衡型コネクタアセンブリを提供す
る。 【構成】 回路基板の第１の側面に取り付けられた１対
のワイヤ終端ブロックが、回路基板の第２の側面に取り
付けられた対応する１対のモジュラージャック１０に、
回路基板上の回路構成要素を経由して接続される。容量
性素子は、回路構成要素を経由して、モジュラージャッ
ク１０の選択された導線とワイヤ終端ブロックとの間に
接続される。回路基板アセンブリ１４は、そのパネルヨ
ーク１２内に位置決めされたモジュラージャック１０に
対する接近を可能にするための１対のアパーチャを含む
パネルヨークの中に取り付けられる。これらのアパーチ
ャと回路基板アセンブリ１４は、接続モジュラーコード
を重力送りによってモジュラージャックに抜き差しする
ことを可能にするように方向配置される。パネルヨーク
１２は、パネルヨーク１２をパネル又は壁プレートにス
ナップロックに固定するための手段を含む。
る。 【構成】 回路基板の第１の側面に取り付けられた１対
のワイヤ終端ブロックが、回路基板の第２の側面に取り
付けられた対応する１対のモジュラージャック１０に、
回路基板上の回路構成要素を経由して接続される。容量
性素子は、回路構成要素を経由して、モジュラージャッ
ク１０の選択された導線とワイヤ終端ブロックとの間に
接続される。回路基板アセンブリ１４は、そのパネルヨ
ーク１２内に位置決めされたモジュラージャック１０に
対する接近を可能にするための１対のアパーチャを含む
パネルヨークの中に取り付けられる。これらのアパーチ
ャと回路基板アセンブリ１４は、接続モジュラーコード
を重力送りによってモジュラージャックに抜き差しする
ことを可能にするように方向配置される。パネルヨーク
１２は、パネルヨーク１２をパネル又は壁プレートにス
ナップロックに固定するための手段を含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として通信装置と共
に使用するための相互結合方式に係わる。更に特に、本
発明は、電気的平衡型(electrically balanced) コネク
タアセンブリに係わる。
に使用するための相互結合方式に係わる。更に特に、本
発明は、電気的平衡型(electrically balanced) コネク
タアセンブリに係わる。
【０００２】
【従来の技術】通信システム及び／又はネットワークの
効率は、使用されるコネクタ方式の完成度(integrity)
に直接的に依存している。こうしたコネクタ方式は、例
えば、機器／ユーザアクセスのための標準インタフェー
ス（アウトレットコネクタ）、伝送手段（水平網と中枢
網(horizontal and backbone cabling) ）、管理／分散
地点（相互結合及びパッチング施設）を含む。装置に使
用される伝送媒体のタイプや能力に係わりなく、配線イ
ンフラストラクチャの完成度は、この配線インフラスト
ラクチャを互いに結合する個々の構成要素の性能と同一
の程度であるにすぎない。
効率は、使用されるコネクタ方式の完成度(integrity)
に直接的に依存している。こうしたコネクタ方式は、例
えば、機器／ユーザアクセスのための標準インタフェー
ス（アウトレットコネクタ）、伝送手段（水平網と中枢
網(horizontal and backbone cabling) ）、管理／分散
地点（相互結合及びパッチング施設）を含む。装置に使
用される伝送媒体のタイプや能力に係わりなく、配線イ
ンフラストラクチャの完成度は、この配線インフラスト
ラクチャを互いに結合する個々の構成要素の性能と同一
の程度であるにすぎない。
【０００３】例えば、非標準的なコネクタ又はコネクタ
対の方式は、グループ移動(group move)、システム変
更、又は接続ハードウェアを有する設備を受容するべく
ワークエリアアウトレット(work area outlet)が再配線
されることを必要とする場合がある。前記接続ハードウ
ェアはそのインストールされた伝送特性が既に存在する
アプリケーションとはコンパチブルであるが、後になっ
て、システム拡張時や更に高速の伝送速度へのアップグ
レード時に、伝送特性が不適切な性能を有することが発
見される如きハードウェアである。従って、厳密に適合
化された設計をせずにかつ伝送能力を持たない接続ハー
ドウェアは、ユーザの生産性を奪い、システム性能を低
下させ、新たに表れるアプリケーションに対する重大な
障害を生じさせる可能性がある。
対の方式は、グループ移動(group move)、システム変
更、又は接続ハードウェアを有する設備を受容するべく
ワークエリアアウトレット(work area outlet)が再配線
されることを必要とする場合がある。前記接続ハードウ
ェアはそのインストールされた伝送特性が既に存在する
アプリケーションとはコンパチブルであるが、後になっ
て、システム拡張時や更に高速の伝送速度へのアップグ
レード時に、伝送特性が不適切な性能を有することが発
見される如きハードウェアである。従って、厳密に適合
化された設計をせずにかつ伝送能力を持たない接続ハー
ドウェアは、ユーザの生産性を奪い、システム性能を低
下させ、新たに表れるアプリケーションに対する重大な
障害を生じさせる可能性がある。
【０００４】配線のライフサイクルは典型的には10〜20
年の期間であるので、信頼性と、接続の完成度と、耐久
性も、考慮すべき重要な問題である。通信接続ハードウ
ェアの仕様と性能を適正に指定するために、有意味でア
クセス可能な基準点を設定することが好ましい。商業ベ
ースの通信構成要素と通信設備との国際的なベンチマー
クであると一般的に認められている主要な基準は、「AN
SI/EIA/TIA-568(TIA-568) Commercial Building Teleco
mmunications Wiring Standard」規格である。TIA-568
の増補である「Technical Systems Bulletin」は、「TI
A/EIA/TSB40(TSB40), Additional Transmission Specif
ications for Unshielded Twisted-PairConnecting Har
dware」である。これらの規格の対象となる通信配線の
数多くの側面の中に、接続ハードウェア設計と、信頼性
と、伝送性能とが含まれる。従って、通信産業界は、共
通の試験方法セットと、性能要件及び比較データが基礎
付けられている可能な合格／不合格基準とを既に確立し
ている。
年の期間であるので、信頼性と、接続の完成度と、耐久
性も、考慮すべき重要な問題である。通信接続ハードウ
ェアの仕様と性能を適正に指定するために、有意味でア
クセス可能な基準点を設定することが好ましい。商業ベ
ースの通信構成要素と通信設備との国際的なベンチマー
クであると一般的に認められている主要な基準は、「AN
SI/EIA/TIA-568(TIA-568) Commercial Building Teleco
mmunications Wiring Standard」規格である。TIA-568
の増補である「Technical Systems Bulletin」は、「TI
A/EIA/TSB40(TSB40), Additional Transmission Specif
ications for Unshielded Twisted-PairConnecting Har
dware」である。これらの規格の対象となる通信配線の
数多くの側面の中に、接続ハードウェア設計と、信頼性
と、伝送性能とが含まれる。従って、通信産業界は、共
通の試験方法セットと、性能要件及び比較データが基礎
付けられている可能な合格／不合格基準とを既に確立し
ている。
【０００５】データ環境における接続ハードウェア性能
を決定するためには、広範囲のタイプのアプリケーショ
ンとコネクタとに適合した試験方法と合格／不合格基準
とを確立することが好ましい。メガビットとメガヘルツ
と間の関係が、使用される符号化方式によって決まるの
で、工業規格又は符号化方式に無関係にビット速度を指
定する配線構成要素に関する性能要件は、殆ど無価値で
ある。従って、広範囲のアプリケーションに関して性能
情報を規格化することは、製造業者とエンドユーザの両
方にとって重要である。この理由から、TIA-568 やTSB4
0 のような、アプリケーションからは独立した規格は、
ビットではなくヘルツに基づく性能基準を指定する。こ
の場合には、この情報は、特定のアプリケーションに関
する要件が満たされるかどうかを確認するために使用さ
れ得る。例えば、IEEE 802.3i(10BASE-T) 規格の性能要
件の多くはメガヘルツの形で指定され、このアプリケー
ションの場合にはデータが10 Mbps で伝送されるが、上
記規格では試験「周波数」が指定される（約15 MHz）。
を決定するためには、広範囲のタイプのアプリケーショ
ンとコネクタとに適合した試験方法と合格／不合格基準
とを確立することが好ましい。メガビットとメガヘルツ
と間の関係が、使用される符号化方式によって決まるの
で、工業規格又は符号化方式に無関係にビット速度を指
定する配線構成要素に関する性能要件は、殆ど無価値で
ある。従って、広範囲のアプリケーションに関して性能
情報を規格化することは、製造業者とエンドユーザの両
方にとって重要である。この理由から、TIA-568 やTSB4
0 のような、アプリケーションからは独立した規格は、
ビットではなくヘルツに基づく性能基準を指定する。こ
の場合には、この情報は、特定のアプリケーションに関
する要件が満たされるかどうかを確認するために使用さ
れ得る。例えば、IEEE 802.3i(10BASE-T) 規格の性能要
件の多くはメガヘルツの形で指定され、このアプリケー
ションの場合にはデータが10 Mbps で伝送されるが、上
記規格では試験「周波数」が指定される（約15 MHz）。
【０００６】シールド無ツイストペア(UTP) コネクタに
関してTSB40 で定義された伝送パラメタは、減衰と、近
端漏話(NEXT)と、リターンロス(return loss) とを含
む。
関してTSB40 で定義された伝送パラメタは、減衰と、近
端漏話(NEXT)と、リターンロス(return loss) とを含
む。
【０００７】コネクタ減衰とは、様々な周波数におけ
る、コネクタを介しての信号電力損失の測度である。こ
れは、正の周波数依存値としてデシベルで表される。こ
の減衰値が低ければ低いほど、その減衰性能が優れてい
る。
る、コネクタを介しての信号電力損失の測度である。こ
れは、正の周波数依存値としてデシベルで表される。こ
の減衰値が低ければ低いほど、その減衰性能が優れてい
る。
【０００８】コネクタ漏話(CROSSTALK) は、様々な周波
数における、１つのコネクタ内の一方のペアから他方の
ペアへの信号結合の測度である。信号源に近い伝送セグ
メント間で漏話結合が最も大きいので、近端漏話(near-
end crosstalk)は（遠端漏話(far-end) とは反対に）最
悪のケースであると一般的にみなされている。測定値は
負値であるが、近端漏話(near-end crosstalk, NEXT)損
失は周波数依存値としてデシベルで表される。このNEXT
損失の大きさが大きいほど、漏話性能が優れている。
数における、１つのコネクタ内の一方のペアから他方の
ペアへの信号結合の測度である。信号源に近い伝送セグ
メント間で漏話結合が最も大きいので、近端漏話(near-
end crosstalk)は（遠端漏話(far-end) とは反対に）最
悪のケースであると一般的にみなされている。測定値は
負値であるが、近端漏話(near-end crosstalk, NEXT)損
失は周波数依存値としてデシベルで表される。このNEXT
損失の大きさが大きいほど、漏話性能が優れている。
【０００９】コネクタのリターンロスは、ケーブルとコ
ネクタとの間のインピーダンス整合の度合いの測度であ
る。インピーダンスの不連続性が存在する時には、信号
反射が生じる。こうした信号反射は、リターンロスに換
算される形で測定され表現されることが可能である。こ
のパラメタも、周波数依存値としてデシベルで表され
る。このリターンロスの大きさが大きいほど、そのリタ
ーンロス性能が優れている。
ネクタとの間のインピーダンス整合の度合いの測度であ
る。インピーダンスの不連続性が存在する時には、信号
反射が生じる。こうした信号反射は、リターンロスに換
算される形で測定され表現されることが可能である。こ
のパラメタも、周波数依存値としてデシベルで表され
る。このリターンロスの大きさが大きいほど、そのリタ
ーンロス性能が優れている。
【００１０】接続ハードウェアは、信号波長に比べて電
気的に短いと一般的に考えられているので、リターンロ
ス要件は、６インチ以上の長さの内部配線又は回路構成
要素を有する製品（例えばパッチパネル）に対してだけ
適用される。
気的に短いと一般的に考えられているので、リターンロ
ス要件は、６インチ以上の長さの内部配線又は回路構成
要素を有する製品（例えばパッチパネル）に対してだけ
適用される。
【００１１】通信路性能に対するこれらのパラメタの有
効効果は、信号対雑音比(SNR) で表されることが可能で
ある。接続ハードウェアの場合には、SNR に対して最大
の影響を与えることが発見されているパラメタは、近端
漏話である。
効効果は、信号対雑音比(SNR) で表されることが可能で
ある。接続ハードウェアの場合には、SNR に対して最大
の影響を与えることが発見されているパラメタは、近端
漏話である。
【００１２】UTP 配線構成要素の複数の性能レベルを指
定する幾つかの工業規格が、確立されている。例えば、
Category 3、4 、5 のケーブルと接続ハードウェアが、
EIA/TIA TSB-36と TIA/EIA TSB40の各々に指定されてい
る。これらの仕様では、Category 3の構成要素に関する
伝送要件は、16 MHz以下に指定されている。これらの伝
送要件は典型的には、4 Mbps Token Ring と10BASE-Tの
ような、10 Mbps 以下の伝送速度を有するUTP 音声とIE
EE 802シリーズのデータアプリケーションをサポートす
る。
定する幾つかの工業規格が、確立されている。例えば、
Category 3、4 、5 のケーブルと接続ハードウェアが、
EIA/TIA TSB-36と TIA/EIA TSB40の各々に指定されてい
る。これらの仕様では、Category 3の構成要素に関する
伝送要件は、16 MHz以下に指定されている。これらの伝
送要件は典型的には、4 Mbps Token Ring と10BASE-Tの
ような、10 Mbps 以下の伝送速度を有するUTP 音声とIE
EE 802シリーズのデータアプリケーションをサポートす
る。
【００１３】Category 4の構成要素に関する伝送要件
は、20 MHz以下に指定される。これらの伝送要件は、典
型的には、トークンリング(Token Ring)のような16 Mbp
s 以下の伝送速度を有するUTP 音声とIEEE 802シリーズ
のデータアプリケーションとをサポートする。
は、20 MHz以下に指定される。これらの伝送要件は、典
型的には、トークンリング(Token Ring)のような16 Mbp
s 以下の伝送速度を有するUTP 音声とIEEE 802シリーズ
のデータアプリケーションとをサポートする。
【００１４】Category 5の構成要素に関する伝送要件
は、100 MHz 以下に指定される。これらの伝送要件は、
典型的には、100 Mbps Twisted-pair Physical Media D
ependent (TP-PMD) のような、100 Mbps以下の伝送速度
を有する、UTP 音声及び今後出現するUTP ビデオと、AN
SI X3T9 シリーズのデータアプリケーションとをサポー
トすると推測される。
は、100 MHz 以下に指定される。これらの伝送要件は、
典型的には、100 Mbps Twisted-pair Physical Media D
ependent (TP-PMD) のような、100 Mbps以下の伝送速度
を有する、UTP 音声及び今後出現するUTP ビデオと、AN
SI X3T9 シリーズのデータアプリケーションとをサポー
トすると推測される。
【００１５】UTP コネクタが特定の性能カテゴリーに関
して認定されるためには、そのUTPコネクタは、その設
計や用途に無関係に、全ての適用可能な伝送要件に合致
しなければならない。伝送基準に合致するという難題
は、最悪の場合の性能がコネクタカテゴリーに当てはま
らなければならないという事実によって、より一層困難
な問題となる。例えば、Category 3に合致するそれを除
いて全てのペアの組み合わせに関してCategory 5のNEXT
要件に合致するワークエリアアウトレットは、（このワ
ークエリアアウトレットが他の全ての適用可能な要件に
合致する場合も）Category 3のコネクタとしてしか分類
され得ない。
して認定されるためには、そのUTPコネクタは、その設
計や用途に無関係に、全ての適用可能な伝送要件に合致
しなければならない。伝送基準に合致するという難題
は、最悪の場合の性能がコネクタカテゴリーに当てはま
らなければならないという事実によって、より一層困難
な問題となる。例えば、Category 3に合致するそれを除
いて全てのペアの組み合わせに関してCategory 5のNEXT
要件に合致するワークエリアアウトレットは、（このワ
ークエリアアウトレットが他の全ての適用可能な要件に
合致する場合も）Category 3のコネクタとしてしか分類
され得ない。
【００１６】本発明によって開示されるタイプの接続ハ
ードウェアに関しては、電気的平衡を実現するための数
多くの方法があることが認められている。幾つかのCate
gory5タイプのアウトレットコネクタが、現時点で市販
品として入手可能である。これらは、AT&T Network Sys
temsからのSystemax SCS Category 5 製品と、Northern
TelecomからのDVO PlusとBIX Plusと、AMP からのCate
gory 5 ACO アウトレットである。このリストは単なる
一例にすぎず、現時点で市販品として入手可能なCatego
ry 5タイプ製品の完全なリストアップは意図されてはい
ない。従って、通信システムと通信ネットワークのます
ます高度化する帯域要件を満たすために、Category5 性
能要件に合致するか又はそれを上回る、改良されたアウ
トレットコネクタが必要とされ続けている。
ードウェアに関しては、電気的平衡を実現するための数
多くの方法があることが認められている。幾つかのCate
gory5タイプのアウトレットコネクタが、現時点で市販
品として入手可能である。これらは、AT&T Network Sys
temsからのSystemax SCS Category 5 製品と、Northern
TelecomからのDVO PlusとBIX Plusと、AMP からのCate
gory 5 ACO アウトレットである。このリストは単なる
一例にすぎず、現時点で市販品として入手可能なCatego
ry 5タイプ製品の完全なリストアップは意図されてはい
ない。従って、通信システムと通信ネットワークのます
ます高度化する帯域要件を満たすために、Category5 性
能要件に合致するか又はそれを上回る、改良されたアウ
トレットコネクタが必要とされ続けている。
【００１７】AT&T Network SystemsからのSystemax SCS
Category 5 アウトレットは、「クロスオーバリード(c
ross-over lead) 」コンセプトを使用し、プリント配線
基板又は他の追加の構成要素を使用しないで必要なレベ
ルの漏話性能を達成する。この製品は、数多くの企業で
長年に亙って使用されている公知のリードフレームアウ
トレット(lead-frame outlet) 構造の変形を使用する。
このアプローチは、完成アセンブリ内の構成要素の数量
とタイプを最少化することによって、潜在的なコスト上
の利益をもたらすが、幾つかの主要な事項において不十
分である。第１に、完全に特注の設計であるために、T1
E1.3 Working Group on Connectors andWiring Arrange
mentsによって定義されるように最少限度で24つの、現
時点で当業で使用されている多アウトレット構成は、そ
の特有のインタフェース方式及び接続方式を受け入れる
ために、個々の構成の各々を再調整(re-tool) するとい
う損失なしには完了されることは不可能である。AT&T S
CSアウトレットの別の欠点は、そのアウトレット接点が
その製品のワイヤ終端手段と物理的に一体的であるの
で、ヒューズのような電気構成要素を個々の回路素子と
直列又は並列に接続することが不可能であるということ
である。更には、この製品が特注の設計であるために、
その製品の接続点が通信産業又は通信業界で一般的であ
る工具に対して適合しておらず、従って、個々のUTP 導
体を終端するためには、特別に設計された特殊工具又は
他の構成要素をその製品のために備えることが必要とさ
れる。
Category 5 アウトレットは、「クロスオーバリード(c
ross-over lead) 」コンセプトを使用し、プリント配線
基板又は他の追加の構成要素を使用しないで必要なレベ
ルの漏話性能を達成する。この製品は、数多くの企業で
長年に亙って使用されている公知のリードフレームアウ
トレット(lead-frame outlet) 構造の変形を使用する。
このアプローチは、完成アセンブリ内の構成要素の数量
とタイプを最少化することによって、潜在的なコスト上
の利益をもたらすが、幾つかの主要な事項において不十
分である。第１に、完全に特注の設計であるために、T1
E1.3 Working Group on Connectors andWiring Arrange
mentsによって定義されるように最少限度で24つの、現
時点で当業で使用されている多アウトレット構成は、そ
の特有のインタフェース方式及び接続方式を受け入れる
ために、個々の構成の各々を再調整(re-tool) するとい
う損失なしには完了されることは不可能である。AT&T S
CSアウトレットの別の欠点は、そのアウトレット接点が
その製品のワイヤ終端手段と物理的に一体的であるの
で、ヒューズのような電気構成要素を個々の回路素子と
直列又は並列に接続することが不可能であるということ
である。更には、この製品が特注の設計であるために、
その製品の接続点が通信産業又は通信業界で一般的であ
る工具に対して適合しておらず、従って、個々のUTP 導
体を終端するためには、特別に設計された特殊工具又は
他の構成要素をその製品のために備えることが必要とさ
れる。
【００１８】AMP Incorporatedから供給されるCategory
5 ACOアウトレットは、そのプリント回路構造によっ
て、AT&T製品に関して上記で言及された欠点の幾つかを
克服するが、一方、それ自体に特有の幾つかの重大な欠
点を有している。このアウトレットコネクタの電気的不
平衡を補正するために使用される方法は、回路基板上に
はんだ付けされている個々の個別のコンデンサと、回路
基板自体の上部表面と下部表面とにエッチングされてい
る容量性パッド(capacitive pad)との組み合わせを含
む。これらのコンデンサは、ワイヤ対の間のリアクタン
ス性不平衡を補償し、このことは、その製品の漏話性能
を改善する。このアプローチの欠点は、別個のコンデン
サのためのコストと、これらのコンデンサを所定の位置
に配置し、はんだ付けするために必要とされる二次的作
業とのためのコストを、追加することが必要であるとい
うことである。
5 ACOアウトレットは、そのプリント回路構造によっ
て、AT&T製品に関して上記で言及された欠点の幾つかを
克服するが、一方、それ自体に特有の幾つかの重大な欠
点を有している。このアウトレットコネクタの電気的不
平衡を補正するために使用される方法は、回路基板上に
はんだ付けされている個々の個別のコンデンサと、回路
基板自体の上部表面と下部表面とにエッチングされてい
る容量性パッド(capacitive pad)との組み合わせを含
む。これらのコンデンサは、ワイヤ対の間のリアクタン
ス性不平衡を補償し、このことは、その製品の漏話性能
を改善する。このアプローチの欠点は、別個のコンデン
サのためのコストと、これらのコンデンサを所定の位置
に配置し、はんだ付けするために必要とされる二次的作
業とのためのコストを、追加することが必要であるとい
うことである。
【００１９】通信アウトレットが２つのタイプの接続を
必要とするために、２つのタイプのコネクタが回路基板
上に取り付けられなければならない。一方のタイプは、
アウトレットアセンブリが標準的なエレクトリカルボッ
クス(electrical box)内に取り付けられる時に直接アク
セス可能なアウトレットコネクタである。他方のタイプ
は、通信ネットワークに対するアクセスを可能にするた
めに個々のワイヤにそのアウトレットを接続するための
手段で構成される。この第２のタイプの構成要素は、通
常の使用時にワイヤ接続を隠して保護するための面板又
は他の物理的バリヤーの背後に配置されることが一般的
である。一方のタイプのコネクタは取り付け直後にアク
セス可能であることを意図されており、他方のタイプの
コネクタはそうではないために、これらのコネクタが回
路基板の互いに反対側に取り付けられることか好ましい
場合が多い。
必要とするために、２つのタイプのコネクタが回路基板
上に取り付けられなければならない。一方のタイプは、
アウトレットアセンブリが標準的なエレクトリカルボッ
クス(electrical box)内に取り付けられる時に直接アク
セス可能なアウトレットコネクタである。他方のタイプ
は、通信ネットワークに対するアクセスを可能にするた
めに個々のワイヤにそのアウトレットを接続するための
手段で構成される。この第２のタイプの構成要素は、通
常の使用時にワイヤ接続を隠して保護するための面板又
は他の物理的バリヤーの背後に配置されることが一般的
である。一方のタイプのコネクタは取り付け直後にアク
セス可能であることを意図されており、他方のタイプの
コネクタはそうではないために、これらのコネクタが回
路基板の互いに反対側に取り付けられることか好ましい
場合が多い。
【００２０】このような互いに反対側の表面上への取り
付けは、これら２つの接続手段の間の物理的絶縁という
利点をもたらし、より空間利用効率が高いが、こうした
取り付けは、従来技術のアウトレットに関しては２回の
別々のはんだ付け作業を必要とし、気相はんだ付けの非
常な高温に耐えることが可能な特殊な高コストの材料で
構成要素全てが作られていない限りは、第２のはんだ付
け作業が手作業で行われなければならない。この理由の
ために、AMP ACO アウトレットと、プリント回路構成要
素を使用する他の公知の従来技術の通信アウトレット
は、プリント回路基板の同一の側からはんだ付けされる
構成要素によって構成される。
付けは、これら２つの接続手段の間の物理的絶縁という
利点をもたらし、より空間利用効率が高いが、こうした
取り付けは、従来技術のアウトレットに関しては２回の
別々のはんだ付け作業を必要とし、気相はんだ付けの非
常な高温に耐えることが可能な特殊な高コストの材料で
構成要素全てが作られていない限りは、第２のはんだ付
け作業が手作業で行われなければならない。この理由の
ために、AMP ACO アウトレットと、プリント回路構成要
素を使用する他の公知の従来技術の通信アウトレット
は、プリント回路基板の同一の側からはんだ付けされる
構成要素によって構成される。
【００２１】Northern Telecome, Inc. から供給される
BIX Plus Category 5 通信アウトレットも、ペアの間の
電気的平衡を改善するためにプリント基板を使用する。
より高レベルの漏話性能を得るために、この製品は、プ
リント基板の両側にエッチングされた容量性パッドを使
用する。このアプローチの重大な欠点は、特定の回路に
関してCategory 5性能を実現するように性能を改善する
のに十分なだけの静電容量を付加するためには、空間利
用効率とプリント回路基板コストとを悪化させるサイズ
にまで上記パッドを大型化することが必要となる場合が
あるということである。
BIX Plus Category 5 通信アウトレットも、ペアの間の
電気的平衡を改善するためにプリント基板を使用する。
より高レベルの漏話性能を得るために、この製品は、プ
リント基板の両側にエッチングされた容量性パッドを使
用する。このアプローチの重大な欠点は、特定の回路に
関してCategory 5性能を実現するように性能を改善する
のに十分なだけの静電容量を付加するためには、空間利
用効率とプリント回路基板コストとを悪化させるサイズ
にまで上記パッドを大型化することが必要となる場合が
あるということである。
【００２２】プリント基板を更に薄くすることによって
上記パッドの間の間隔が狭められる場合には、機械的完
成度が低下させられ、このプリント基板は、標準的な基
板厚さに適するように設計されたオフザシェルフ(off-t
he-shelf) 回路取り付け用構成要素に適合することは不
可能である。これに加えて、エッチングされた回路パッ
ドの使用は、この回路パッドに特有の回路基板厚さ上の
大きな製作公差（典型的には±10％）のために、その静
電容量の精度と一貫性(consistency) とに関して特有の
欠点を有する。
上記パッドの間の間隔が狭められる場合には、機械的完
成度が低下させられ、このプリント基板は、標準的な基
板厚さに適するように設計されたオフザシェルフ(off-t
he-shelf) 回路取り付け用構成要素に適合することは不
可能である。これに加えて、エッチングされた回路パッ
ドの使用は、この回路パッドに特有の回路基板厚さ上の
大きな製作公差（典型的には±10％）のために、その静
電容量の精度と一貫性(consistency) とに関して特有の
欠点を有する。
【００２３】BIX Plus Category 5 通信アウトレット
は、上記AMP ACO 製品のその他の欠点の多くを共有す
る。構成要素の全てが回路基板の同じ側に取り付けられ
るために、BIX Plus Category 5 通信アウトレットは、
空間利用効率と、エレクトリカルボックス内でのワイヤ
配線とに関して、同様の欠点を有する。これに加えて、
その構成要素が全て前面からアクセス可能であるように
配置されるために、ワイヤ終端コネクタの高さは、モジ
ュラープラグへの自由なアクセスを可能にするために、
規格外の、縦断面の高さが大きいアウトレットコネクタ
を使用することを余儀なくさせる。
は、上記AMP ACO 製品のその他の欠点の多くを共有す
る。構成要素の全てが回路基板の同じ側に取り付けられ
るために、BIX Plus Category 5 通信アウトレットは、
空間利用効率と、エレクトリカルボックス内でのワイヤ
配線とに関して、同様の欠点を有する。これに加えて、
その構成要素が全て前面からアクセス可能であるように
配置されるために、ワイヤ終端コネクタの高さは、モジ
ュラープラグへの自由なアクセスを可能にするために、
規格外の、縦断面の高さが大きいアウトレットコネクタ
を使用することを余儀なくさせる。
【００２４】横並びの形状か、又は、回路基板の隣接し
た層の上に配置された重なり合うトレース(trace) の形
に、回路トレース(circuit trace) を選択的に平行に連
続させることのような、他の平衡補償の方法があること
に留意されたい。ペアの間に一定の度合いの誘導性平衡
の補正を得るために、トレースの厚さを変更することも
可能である。リードフレームもプリント回路構造も使用
しない、ペア間の平衡を得るための更に別の方法は、従
来通りのモジュラージャックアウトレットの背面から外
に出るワイヤ導線を選択的にツイストさせることであ
る。しかし、これらの方法の各々は、再現性とコストと
性能とに関して、各々に固有の欠点を有する。
た層の上に配置された重なり合うトレース(trace) の形
に、回路トレース(circuit trace) を選択的に平行に連
続させることのような、他の平衡補償の方法があること
に留意されたい。ペアの間に一定の度合いの誘導性平衡
の補正を得るために、トレースの厚さを変更することも
可能である。リードフレームもプリント回路構造も使用
しない、ペア間の平衡を得るための更に別の方法は、従
来通りのモジュラージャックアウトレットの背面から外
に出るワイヤ導線を選択的にツイストさせることであ
る。しかし、これらの方法の各々は、再現性とコストと
性能とに関して、各々に固有の欠点を有する。
【００２５】上記の通信アウトレットの各々に共通の重
大な物理的欠点は、アウトレット開口の配置方向であ
る。これらの製品が接続されることが意図されているケ
ーブルが高度の性能特性を有するためには、こうしたケ
ーブルの物理的完全性を可能な限り最大限度に維持する
ことが重要である。この理由のために、TIA 仕様 ＴＳ
Ｂ４０は、ＵＴＰ 終端に間隔を置いて、ケーブル曲率
半径がケーブル直径の８倍以上でなければならないこと
を要求する。標準４ペアUTP ケーブルの場合には、この
要件は、40ミリメートル(1.5インチ) 以上の最小曲率半
径に相当する。従来技術のCategory 5通信アウトレット
の直接的に外側に向いた配置方向は、壁取り付け用途の
概ね全ての場合に、プラグコード(plug cord) がアウト
レットの外に出た直後に直角に折れ曲がることを余儀な
くさせる。当然のことながら、常に存在する重力作用が
ケーブルの曲率半径を小さくさせ、この事態は、アウト
レット開口の直ぐ前方の家具の存在によって更に一層悪
化させられる可能性がある。こうした要因のために、従
来技術のCategory 5通信アウトレットでは、プラグケー
ブルが工業規格の曲率半径要件を逸脱することを防止す
ることが困難であるか又は不可能である。従って、従来
技術の装置は、このタイプのコネクタに必要とされる性
能レベルを一貫して与えることが、物理的に不可能であ
る。
大な物理的欠点は、アウトレット開口の配置方向であ
る。これらの製品が接続されることが意図されているケ
ーブルが高度の性能特性を有するためには、こうしたケ
ーブルの物理的完全性を可能な限り最大限度に維持する
ことが重要である。この理由のために、TIA 仕様 ＴＳ
Ｂ４０は、ＵＴＰ 終端に間隔を置いて、ケーブル曲率
半径がケーブル直径の８倍以上でなければならないこと
を要求する。標準４ペアUTP ケーブルの場合には、この
要件は、40ミリメートル(1.5インチ) 以上の最小曲率半
径に相当する。従来技術のCategory 5通信アウトレット
の直接的に外側に向いた配置方向は、壁取り付け用途の
概ね全ての場合に、プラグコード(plug cord) がアウト
レットの外に出た直後に直角に折れ曲がることを余儀な
くさせる。当然のことながら、常に存在する重力作用が
ケーブルの曲率半径を小さくさせ、この事態は、アウト
レット開口の直ぐ前方の家具の存在によって更に一層悪
化させられる可能性がある。こうした要因のために、従
来技術のCategory 5通信アウトレットでは、プラグケー
ブルが工業規格の曲率半径要件を逸脱することを防止す
ることが困難であるか又は不可能である。従って、従来
技術の装置は、このタイプのコネクタに必要とされる性
能レベルを一貫して与えることが、物理的に不可能であ
る。
【００２６】他の通信アウトレット、特に、平らな表面
に直接的に取り付けられる通信アウトレットは、埋込み
形のエレクトリカルボックス又は他のエンクロージャと
は反対に、壁に対して概ね垂直の配置方向を有するアウ
トレット開口を与える。こうしたアウトレットの１つ
は、デンマークのCekan A/S によって製造されている。
これらの製品の欠点は、埋込み形エレクトリックボック
スの取り付けを可能にしないということと、匹敵するレ
ベルの伝送性能を与えないということである。
に直接的に取り付けられる通信アウトレットは、埋込み
形のエレクトリカルボックス又は他のエンクロージャと
は反対に、壁に対して概ね垂直の配置方向を有するアウ
トレット開口を与える。こうしたアウトレットの１つ
は、デンマークのCekan A/S によって製造されている。
これらの製品の欠点は、埋込み形エレクトリックボック
スの取り付けを可能にしないということと、匹敵するレ
ベルの伝送性能を与えないということである。
【００２７】Cekan によって与えられる配置方向のよう
な概ね垂直な配置方向を持たない従来技術のコネクタ
は、追加の欠点を有する。こうしたコネクタは、床表面
の直ぐ近くの幅木の上に取り付けられることが多いの
で、そのアウトレット開口は、清掃中にジャックの中に
入り込む可能性がある腐食性溶剤のような汚染物質の影
響を受け易い。更に、粉塵や糸屑や泥のような固体屑が
入り込み易く、アウトレットレセプタクルに対する損傷
を生じさせる。
な概ね垂直な配置方向を持たない従来技術のコネクタ
は、追加の欠点を有する。こうしたコネクタは、床表面
の直ぐ近くの幅木の上に取り付けられることが多いの
で、そのアウトレット開口は、清掃中にジャックの中に
入り込む可能性がある腐食性溶剤のような汚染物質の影
響を受け易い。更に、粉塵や糸屑や泥のような固体屑が
入り込み易く、アウトレットレセプタクルに対する損傷
を生じさせる。
【００２８】
【発明が解決しようとする課題】従来技術の上記の欠点
及び欠陥とその他の欠点及び欠陥とが、本発明の電気的
平衡型コネクタアセンブリによって克服されるか又は軽
減される。本発明によって、プリント回路基板が、モジ
ュラージャック内のペアの間の電気的平衡を改善し、そ
れによって上記モジュラージャックの漏話性能を最適化
するように設計された、一体的に規定された容量性素子
を含む。これらの容量性素子は、上記プリント回路基板
上に格子パターンの形に配置され相互接続されたプレー
テッドスルーホール(plated through hole) の新規性の
ある使用によって与えられる。これらのスルーホール
は、必要とされる静電容量を生じさせるために、大きさ
を決められ、間隔を置かれ、様々な形状に相互接続され
ることが可能である。ペア間の容量性平衡を調整するこ
の方法は、新たな望ましい効果を生じさせるために、公
知のプリント回路構成要素(printed circuitry) を使用
する。本発明の方法によって、電気回路に静電容量を与
えるための非常に再現性が高く低コストである手段が得
られる。好ましくははんだ無(solderless)手段を介して
上記回路基板の第１の側に取り付けられた１対のワイヤ
終端ブロックが、上記回路基板上の回路構成要素によっ
て、上記回路基板の第２の側に取り付けられた、対応す
る１対のモジュラージャックに接続される。上記容量性
素子は、上記回路構成要素によって、上記モジュラージ
ャックの選択された導線とワイヤ終端ブロックとの間に
接続される。
及び欠陥とその他の欠点及び欠陥とが、本発明の電気的
平衡型コネクタアセンブリによって克服されるか又は軽
減される。本発明によって、プリント回路基板が、モジ
ュラージャック内のペアの間の電気的平衡を改善し、そ
れによって上記モジュラージャックの漏話性能を最適化
するように設計された、一体的に規定された容量性素子
を含む。これらの容量性素子は、上記プリント回路基板
上に格子パターンの形に配置され相互接続されたプレー
テッドスルーホール(plated through hole) の新規性の
ある使用によって与えられる。これらのスルーホール
は、必要とされる静電容量を生じさせるために、大きさ
を決められ、間隔を置かれ、様々な形状に相互接続され
ることが可能である。ペア間の容量性平衡を調整するこ
の方法は、新たな望ましい効果を生じさせるために、公
知のプリント回路構成要素(printed circuitry) を使用
する。本発明の方法によって、電気回路に静電容量を与
えるための非常に再現性が高く低コストである手段が得
られる。好ましくははんだ無(solderless)手段を介して
上記回路基板の第１の側に取り付けられた１対のワイヤ
終端ブロックが、上記回路基板上の回路構成要素によっ
て、上記回路基板の第２の側に取り付けられた、対応す
る１対のモジュラージャックに接続される。上記容量性
素子は、上記回路構成要素によって、上記モジュラージ
ャックの選択された導線とワイヤ終端ブロックとの間に
接続される。
【００２９】この回路基板は、そのパネルヨーク内に位
置決めされたモジュラージャックへのアクセスを可能に
するための１対のアパーチャ(aperture)を含むパネルヨ
ークの中に取り付けられる。これらのアパーチャは、接
続モジュラーコードがモジュラージャックから「重力送
り(gravity feed)」されることを可能にする。アウトレ
ットコネクタの斜めに下を向いた配置方向が、そのコネ
クタ内に接続されたモジュラープラグコードが、通信性
能に対する有害な効果をもたらすことが知られている急
激な湾曲や他の歪曲なしに「重力送り」されることを可
能にする。このアウトレット配置方向は、家具又は他の
物体がアウトレット面板の直ぐ前に又はその面板の直ぐ
近くに置かれている場所にそのアウトレットを取り付け
ることを容易にする。このことは急激なケーブルの湾曲
を軽減させるばかりでなく、これに加えて、物体がアウ
トレット面板の直ぐ前に置かれている時にも、通信プラ
グを抜き差しするためにアウトレット開口に自由に接近
することを可能にする。上記のパネルヨークは、そのパ
ネルヨークをパネル又は壁プレートにスナップロック(s
naplockedly)で固定するための手段を含む。
置決めされたモジュラージャックへのアクセスを可能に
するための１対のアパーチャ(aperture)を含むパネルヨ
ークの中に取り付けられる。これらのアパーチャは、接
続モジュラーコードがモジュラージャックから「重力送
り(gravity feed)」されることを可能にする。アウトレ
ットコネクタの斜めに下を向いた配置方向が、そのコネ
クタ内に接続されたモジュラープラグコードが、通信性
能に対する有害な効果をもたらすことが知られている急
激な湾曲や他の歪曲なしに「重力送り」されることを可
能にする。このアウトレット配置方向は、家具又は他の
物体がアウトレット面板の直ぐ前に又はその面板の直ぐ
近くに置かれている場所にそのアウトレットを取り付け
ることを容易にする。このことは急激なケーブルの湾曲
を軽減させるばかりでなく、これに加えて、物体がアウ
トレット面板の直ぐ前に置かれている時にも、通信プラ
グを抜き差しするためにアウトレット開口に自由に接近
することを可能にする。上記のパネルヨークは、そのパ
ネルヨークをパネル又は壁プレートにスナップロック(s
naplockedly)で固定するための手段を含む。
【００３０】本発明のアセンブリは、TSB40 に定義され
る通りのCategory 5伝送要件に合致するか又はそれを上
回る性能のコネクタ方式を提供する。従って、本発明の
アセンブリは、Category 5の規定の目的である上記の利
点の多くを提供する。
る通りのCategory 5伝送要件に合致するか又はそれを上
回る性能のコネクタ方式を提供する。従って、本発明の
アセンブリは、Category 5の規定の目的である上記の利
点の多くを提供する。
【００３１】本発明の上記の特徴と利点とその他の特徴
と利点とが、以下の詳細な説明と添付図面とから当業者
に理解されるだろう。
と利点とが、以下の詳細な説明と添付図面とから当業者
に理解されるだろう。
【００３２】尚、添付図面においては、同じ構成要素が
同じ参照符号で示されている場合がある。
同じ参照符号で示されている場合がある。
【００３３】
【実施例】図１を参照すると、この図には、電気的平衡
型コネクタ（即ち、モジュラージャック）アセンブリ
が、全体として10で示されている。アセンブリ10は、回
路基板アセンブリ14がその中に挿入されたパネルヨーク
(panel yoke)12を含む。
型コネクタ（即ち、モジュラージャック）アセンブリ
が、全体として10で示されている。アセンブリ10は、回
路基板アセンブリ14がその中に挿入されたパネルヨーク
(panel yoke)12を含む。
【００３４】次に図2A〜2Fを参照すると、これらの図に
はパネルヨーク12が示されている。ヨーク12は前部カバ
ー16を含み、この前部カバー16は、互いに反対側にある
表面18、20と、第１の互いに反対側にある側部22、24
と、第２の互いに反対側にある側部26、28とを有する。
カバー16は、傾斜部分30と、傾斜凹部部分32と、分割部
材34を含み、これらの部分30、32と部材34は一体となっ
てアパーチャ36、38を画定する。部分30は、側部部材4
2、44と端面部材46とによって表面18から上向きに角度
が付けられたプレート40を含む。プレート40は、互いに
反対側にある表面48、50と、縁部52とを有する。凹部部
分32も表面18に対して角度が付けられ、プレート40と相
補的な関係にある。アパーチャ36、38各々の上方では、
表面48上に凹部54が位置し、この凹部54は、通信アウト
レットの指定とカラーコード化のためのインサート56
（図５）を受け入れることが可能である。アパーチャ58
（図2D）は、各凹部54の４つの隅の各々に配置される。
アパーチャ58は、凹部54に部分的に通じており、インサ
ート56のスナップ止めを可能にするために備えられてい
る（図2E）。凹部54の延長部分60は、インサート56の取
り外しを容易にするために備えられている。インサート
56は、1991年11月20日付で出願された米国特許出願第 7
95,033号に更に詳細に説明されており、この米国特許出
願は本出願人に譲渡され、本明細書に参照文献として特
に組み入れられている。
はパネルヨーク12が示されている。ヨーク12は前部カバ
ー16を含み、この前部カバー16は、互いに反対側にある
表面18、20と、第１の互いに反対側にある側部22、24
と、第２の互いに反対側にある側部26、28とを有する。
カバー16は、傾斜部分30と、傾斜凹部部分32と、分割部
材34を含み、これらの部分30、32と部材34は一体となっ
てアパーチャ36、38を画定する。部分30は、側部部材4
2、44と端面部材46とによって表面18から上向きに角度
が付けられたプレート40を含む。プレート40は、互いに
反対側にある表面48、50と、縁部52とを有する。凹部部
分32も表面18に対して角度が付けられ、プレート40と相
補的な関係にある。アパーチャ36、38各々の上方では、
表面48上に凹部54が位置し、この凹部54は、通信アウト
レットの指定とカラーコード化のためのインサート56
（図５）を受け入れることが可能である。アパーチャ58
（図2D）は、各凹部54の４つの隅の各々に配置される。
アパーチャ58は、凹部54に部分的に通じており、インサ
ート56のスナップ止めを可能にするために備えられてい
る（図2E）。凹部54の延長部分60は、インサート56の取
り外しを容易にするために備えられている。インサート
56は、1991年11月20日付で出願された米国特許出願第 7
95,033号に更に詳細に説明されており、この米国特許出
願は本出願人に譲渡され、本明細書に参照文献として特
に組み入れられている。
【００３５】弾性によって無効化されることが可能な１
対の互いに反対側にあるカンチレバー形アーム64が、ヨ
ーク12の側部22、24の背部から前方へ延びる。アーム64
の各々は保持縁部64を含む。アーム64は、ヨーク12がプ
レート67（図５）の前部表面からアパーチャの中に挿入
される時に内向きに押され、ヨーク12が完全に挿入され
終わる時に元の状態に撥ね戻る。プレート67は概ね長方
形であり、アセンブリ10の挿入のための少なくとも１つ
のアパーチャを含む。カバー16は更に、カバー16の互い
に反対側の側部に１対の溝62を含む。ヨーク12は、各々
の溝62において、プレート67とヨーク12の間に堅固な部
材（図示されていない）を挿入することによって、プレ
ート67から取り外されることが可能である。この場合
に、この部材は、各アーム64の縁部66に突き当たるまで
更に挿入され、保持縁部66がプレート67から自由になる
まで内向きに動かされる。この後で、ヨーク12はプレー
ト67から取り外されることが可能である。カンチレバー
形アーム64は、上記米国特許出願第 795,033において更
に詳細に説明されている。
対の互いに反対側にあるカンチレバー形アーム64が、ヨ
ーク12の側部22、24の背部から前方へ延びる。アーム64
の各々は保持縁部64を含む。アーム64は、ヨーク12がプ
レート67（図５）の前部表面からアパーチャの中に挿入
される時に内向きに押され、ヨーク12が完全に挿入され
終わる時に元の状態に撥ね戻る。プレート67は概ね長方
形であり、アセンブリ10の挿入のための少なくとも１つ
のアパーチャを含む。カバー16は更に、カバー16の互い
に反対側の側部に１対の溝62を含む。ヨーク12は、各々
の溝62において、プレート67とヨーク12の間に堅固な部
材（図示されていない）を挿入することによって、プレ
ート67から取り外されることが可能である。この場合
に、この部材は、各アーム64の縁部66に突き当たるまで
更に挿入され、保持縁部66がプレート67から自由になる
まで内向きに動かされる。この後で、ヨーク12はプレー
ト67から取り外されることが可能である。カンチレバー
形アーム64は、上記米国特許出願第 795,033において更
に詳細に説明されている。
【００３６】１対の案内溝70が、側部22、24の各々の内
側表面上に画定されている。側部22、24の各々を貫通す
る１対の保持スロット72、74が、溝70の中に配置されて
いる。スロット74は、弾性パネル76を画定するように、
概ね「Ｕ」字形である。
側表面上に画定されている。側部22、24の各々を貫通す
る１対の保持スロット72、74が、溝70の中に配置されて
いる。スロット74は、弾性パネル76を画定するように、
概ね「Ｕ」字形である。
【００３７】ヨーク12は、据え付け作業中のワイヤ連結
を確保するための、側部22、24を貫通するアイレット77
も含む。
を確保するための、側部22、24を貫通するアイレット77
も含む。
【００３８】次に図3A〜3Cを参照すると、これらの図に
は、回路基板アセンブリ14が示されている。アセンブリ
14は、互いに反対側に位置する表面80、82を有するプリ
ント回路基板78を含む。１対のワイヤ終端ブロック84、
86が、回路基板78の表面80上に取り付けられる。これら
に対応する１対のモジュラージャック88、90が回路基板
78の表面82上に取り付けられる。
は、回路基板アセンブリ14が示されている。アセンブリ
14は、互いに反対側に位置する表面80、82を有するプリ
ント回路基板78を含む。１対のワイヤ終端ブロック84、
86が、回路基板78の表面80上に取り付けられる。これら
に対応する１対のモジュラージャック88、90が回路基板
78の表面82上に取り付けられる。
【００３９】モジュラージャック88、90は、回路基板78
の開口106 の中に押し込まれて肩108 によって開口106
内に保持される弾性直立部材104 によって、回路基板78
に固定される。更に、ジャック88、90は導線110 を含
み、これらの導線110 はジャック88、90を基板78に更に
固定すると同時に、基板78への電気接続を与える。ジャ
ック88、90は、例えば、Stewart Stampingや、AMP Inco
rporatedや、他のモジュラーコネクタ製造会社から市販
品として入手可能である。
の開口106 の中に押し込まれて肩108 によって開口106
内に保持される弾性直立部材104 によって、回路基板78
に固定される。更に、ジャック88、90は導線110 を含
み、これらの導線110 はジャック88、90を基板78に更に
固定すると同時に、基板78への電気接続を与える。ジャ
ック88、90は、例えば、Stewart Stampingや、AMP Inco
rporatedや、他のモジュラーコネクタ製造会社から市販
品として入手可能である。
【００４０】ワイヤ終端ブロック84、86は同一のタイプ
（例えば、本出願人に譲渡され、本明細書に引例として
特に組み入れられている、1992年 8月20日付出願の米国
特許出願第 932,495号に開示されているワイヤ終端ブロ
ック）であり、従って、終端ブロック84だけを次で詳細
に説明する。終端ブロック84は、一体型の成形ハウジン
グ92を有する。ハウジング92の形は概ね長方形であり、
その上部表面の長さに沿って互いに間隔を置いて配置さ
れた複数の歯94、96を含む。歯94、96は交互に置かれ、
且つ、ワイヤ歪み解放スロット(wire strain relief sl
ot) 内の一組の導体を割出すこと(indexing)を容易にす
るべく、高さが互い違いにされている。更に、このタイ
プの接続ブロックでは常套的であるように、これらの歯
は、ワイヤ導体（図示されていない）の割出しを容易に
するために、先細の側部を有する。
（例えば、本出願人に譲渡され、本明細書に引例として
特に組み入れられている、1992年 8月20日付出願の米国
特許出願第 932,495号に開示されているワイヤ終端ブロ
ック）であり、従って、終端ブロック84だけを次で詳細
に説明する。終端ブロック84は、一体型の成形ハウジン
グ92を有する。ハウジング92の形は概ね長方形であり、
その上部表面の長さに沿って互いに間隔を置いて配置さ
れた複数の歯94、96を含む。歯94、96は交互に置かれ、
且つ、ワイヤ歪み解放スロット(wire strain relief sl
ot) 内の一組の導体を割出すこと(indexing)を容易にす
るべく、高さが互い違いにされている。更に、このタイ
プの接続ブロックでは常套的であるように、これらの歯
は、ワイヤ導体（図示されていない）の割出しを容易に
するために、先細の側部を有する。
【００４１】ハウジング92の下部表面98は、この表面か
ら下方に延びる複数の柱又はリード(lead)100 を含む。
リード100 は、回路基板78内のプレーテッドスルーホー
ルとの永久的なはんだの無い接続を実現するように設計
されたプレス嵌め形状(press-fit configuration) を有
する。このプレス嵌めリード100 は、ブロック84を基板
78に物理的に固定する働きもし、ハウジング92内に配置
された個々のビーム接点101 と一体である。ハウジング
92の上部部分と互い違いの歯94、96とを貫通する互いに
間隔を置いて配置された複数の開口102 が、プリント配
線基板への取り付け作業中にビーム接点101 を受容して
位置決めするための、互いに隣接するチャネルを形成す
る。プリント回路基板に対する取り付け作業前、作業
中、及び作業後に、保持柱(retention posts)103 が、
ハウジング92に対して各ビーム接点を物理的に保持す
る。
ら下方に延びる複数の柱又はリード(lead)100 を含む。
リード100 は、回路基板78内のプレーテッドスルーホー
ルとの永久的なはんだの無い接続を実現するように設計
されたプレス嵌め形状(press-fit configuration) を有
する。このプレス嵌めリード100 は、ブロック84を基板
78に物理的に固定する働きもし、ハウジング92内に配置
された個々のビーム接点101 と一体である。ハウジング
92の上部部分と互い違いの歯94、96とを貫通する互いに
間隔を置いて配置された複数の開口102 が、プリント配
線基板への取り付け作業中にビーム接点101 を受容して
位置決めするための、互いに隣接するチャネルを形成す
る。プリント回路基板に対する取り付け作業前、作業
中、及び作業後に、保持柱(retention posts)103 が、
ハウジング92に対して各ビーム接点を物理的に保持す
る。
【００４２】モジュラージャックがプリント回路基板の
中にはんだ付けされた後に、終端ブロック84、86が所定
の位置へとプレスされる。終端ブロック84、86のプレス
嵌め尾部は、１回だけのはんだ付け作業によって、プリ
ント回路基板の両側の構成要素からプレーテッドスルー
ホール接続部分が形成されることを可能にすることが好
ましい。これが可能であることは、そのモジュールが、
手作業のはんだ付け、又は、高コストの耐熱コネクタハ
ウジング材料という追加的なコストを必要とせずに、プ
リント回路基板の両側にコネクタが取り付けられるとい
う配置及び実装上の利点を実現することを可能にする。
中にはんだ付けされた後に、終端ブロック84、86が所定
の位置へとプレスされる。終端ブロック84、86のプレス
嵌め尾部は、１回だけのはんだ付け作業によって、プリ
ント回路基板の両側の構成要素からプレーテッドスルー
ホール接続部分が形成されることを可能にすることが好
ましい。これが可能であることは、そのモジュールが、
手作業のはんだ付け、又は、高コストの耐熱コネクタハ
ウジング材料という追加的なコストを必要とせずに、プ
リント回路基板の両側にコネクタが取り付けられるとい
う配置及び実装上の利点を実現することを可能にする。
【００４３】別の実施例（図示されていない）では、は
んだ尾部又は他の接続手段（例えば、AT&T Technologie
s 110Dシリーズコネクタ）を装備した市販品として入手
可能な終端ブロックで、終端ブロック82，84を置き換え
ることが可能であるということを理解されたい。同様
に、プリント回路基板に対して電気的に接続するために
はんだ付けを必要とするか又は必要としない別のコネク
タで、はんだ尾部を有するモジュラージャック88、90を
置き換えることが可能である。
んだ尾部又は他の接続手段（例えば、AT&T Technologie
s 110Dシリーズコネクタ）を装備した市販品として入手
可能な終端ブロックで、終端ブロック82，84を置き換え
ることが可能であるということを理解されたい。同様
に、プリント回路基板に対して電気的に接続するために
はんだ付けを必要とするか又は必要としない別のコネク
タで、はんだ尾部を有するモジュラージャック88、90を
置き換えることが可能である。
【００４４】次に図4A〜図4Cを参照すると、これらの図
には回路基板78が示されている。回路基板78は、その基
板を貫通する複数の管路(via) 又はフィードスルーホー
ルを有する両面プリント回路基板である。フィードスル
ーホールを有する第１の組のパッド112 はブロック86を
受け、フィードスルーホールを有する第２の組のパッド
114 はブロック84を受け、フィードスルーホールを有す
る第３の組のパッド116 はジャック90を受け、フィード
スルーホールを有する第４の組のパッド118 はジャック
88を受ける。基板78の表面80、82は複数の回路トレース
120 を含み、これらのトレースは、予め決められた形状
で、パッド114 をパッド118 に相互接続し、パッド112
をパッド116 に相互接続し、それによって、ブロック84
とジャック88の相互接続と、ブロック86とジャック90の
相互接続とを与える。トレースの形状はその装置の用途
によって決定され、一般的には、選択された工業規格に
合致する。
には回路基板78が示されている。回路基板78は、その基
板を貫通する複数の管路(via) 又はフィードスルーホー
ルを有する両面プリント回路基板である。フィードスル
ーホールを有する第１の組のパッド112 はブロック86を
受け、フィードスルーホールを有する第２の組のパッド
114 はブロック84を受け、フィードスルーホールを有す
る第３の組のパッド116 はジャック90を受け、フィード
スルーホールを有する第４の組のパッド118 はジャック
88を受ける。基板78の表面80、82は複数の回路トレース
120 を含み、これらのトレースは、予め決められた形状
で、パッド114 をパッド118 に相互接続し、パッド112
をパッド116 に相互接続し、それによって、ブロック84
とジャック88の相互接続と、ブロック86とジャック90の
相互接続とを与える。トレースの形状はその装置の用途
によって決定され、一般的には、選択された工業規格に
合致する。
【００４５】プリント回路基板78の第１の側部82は、概
ね対角線状のパターンに相互接続されている管路又はス
ルーホールを有するパッド119 に接続されている回路構
成要素の格子123 を含み、一方、これらのパッド119
は、パッド112 、114 とパッド116 、118 の間とに各々
に形成された個々の回路経路に対してシャント（並列）
接続を生じさせるように、回路トレース120 に選択的に
接続され、パッド119 の各々は容量性(capacitive)素子
の一方の側として働く。同様に、プリント回路基板78の
第２の側80は、概ね対角線状のパターンに相互接続され
ている管路又はスルーホールを有するパッド121 に接続
されている回路構成要素の格子125 を含み、一方、これ
らのパッド121 は、他の回路トレース120 に選択的に接
続され、パッド121 の各々は容量性素子の他方の側とし
て働く。回路基板の一方の面82上の第１の組の相互接続
されたパッド119 と、回路基板の他方の面80上の第２の
組の相互接続されたパッド121 とは、電気的に相互接続
されてはいないが、互いに反対側の面80、82の上の回路
格子の間に必要量の容量性結合を発生させるように回路
基板の両面に空間的に配置される。
ね対角線状のパターンに相互接続されている管路又はス
ルーホールを有するパッド119 に接続されている回路構
成要素の格子123 を含み、一方、これらのパッド119
は、パッド112 、114 とパッド116 、118 の間とに各々
に形成された個々の回路経路に対してシャント（並列）
接続を生じさせるように、回路トレース120 に選択的に
接続され、パッド119 の各々は容量性(capacitive)素子
の一方の側として働く。同様に、プリント回路基板78の
第２の側80は、概ね対角線状のパターンに相互接続され
ている管路又はスルーホールを有するパッド121 に接続
されている回路構成要素の格子125 を含み、一方、これ
らのパッド121 は、他の回路トレース120 に選択的に接
続され、パッド121 の各々は容量性素子の他方の側とし
て働く。回路基板の一方の面82上の第１の組の相互接続
されたパッド119 と、回路基板の他方の面80上の第２の
組の相互接続されたパッド121 とは、電気的に相互接続
されてはいないが、互いに反対側の面80、82の上の回路
格子の間に必要量の容量性結合を発生させるように回路
基板の両面に空間的に配置される。
【００４６】必要なレベルの伝送性能を得る上で必要な
チューニング機能を実施するために、個別のコンデンサ
又は容量性パッドではなくて、スルーホールを使用する
ことの利点は、多種多様である。こうしたスルーホール
は、個別のコンデンサとは違って、追加の構成要素や二
次的なアセンブリ作業を必要としないので、容量性スル
ーホールは、製造コストと製品の信頼性とに関して特有
の利点をもたらす。更には、標準的な既成の構成要素の
取り付けを可能にするために必要とされる厚さを有する
回路基板の場合には、単位面積当たりの静電容量の大き
さは、互いに反対側の表面の上の重なり合う容量性パッ
ドの単位面積当たりの静電容量よりも著しく大きい。こ
の利点は、スルーホールの場合の容量性結合が、平行パ
ッド又は平行プレートの特徴である単一方向性結合では
なくて、複数の平面上で生じるということの結果であ
る。
チューニング機能を実施するために、個別のコンデンサ
又は容量性パッドではなくて、スルーホールを使用する
ことの利点は、多種多様である。こうしたスルーホール
は、個別のコンデンサとは違って、追加の構成要素や二
次的なアセンブリ作業を必要としないので、容量性スル
ーホールは、製造コストと製品の信頼性とに関して特有
の利点をもたらす。更には、標準的な既成の構成要素の
取り付けを可能にするために必要とされる厚さを有する
回路基板の場合には、単位面積当たりの静電容量の大き
さは、互いに反対側の表面の上の重なり合う容量性パッ
ドの単位面積当たりの静電容量よりも著しく大きい。こ
の利点は、スルーホールの場合の容量性結合が、平行パ
ッド又は平行プレートの特徴である単一方向性結合では
なくて、複数の平面上で生じるということの結果であ
る。
【００４７】別の実施例（図示されていない）では、ス
ルーホールの直径と間隔が、用途又は工業規格の物理的
及び電気的制約によって要求される通りに変更されるこ
とが可能であるということを理解されたい。更に、格子
123 、125 とパッド119 、121 とを形成する回路構成要
素のパターンと幅は、個々のアウトレット又はコネクタ
の必要条件に従って変化され得る。コネクタの選択され
た回路経路の間において調整された容量の容量性結合を
得るためのこの方法が、本発明の重要な特徴の１つであ
る。これは、接続装置が上記のCategory 5要件に合致す
るか又はそれを上回ることを可能にするように、特定の
アウトレット配線方式とワイヤコネクタとによって引き
起こされるペアの間のリアクタンス性不平衡を、プリン
ト回路構成要素とスルーホールとによって補償すること
を可能にする。
ルーホールの直径と間隔が、用途又は工業規格の物理的
及び電気的制約によって要求される通りに変更されるこ
とが可能であるということを理解されたい。更に、格子
123 、125 とパッド119 、121 とを形成する回路構成要
素のパターンと幅は、個々のアウトレット又はコネクタ
の必要条件に従って変化され得る。コネクタの選択され
た回路経路の間において調整された容量の容量性結合を
得るためのこの方法が、本発明の重要な特徴の１つであ
る。これは、接続装置が上記のCategory 5要件に合致す
るか又はそれを上回ることを可能にするように、特定の
アウトレット配線方式とワイヤコネクタとによって引き
起こされるペアの間のリアクタンス性不平衡を、プリン
ト回路構成要素とスルーホールとによって補償すること
を可能にする。
【００４８】「Category 5」装置の利点は、当業者によ
って容易に理解される。その最も重要な利点は、従来の
装置ではUTP の帯域上の制約のためにシールド同軸ケー
ブル又は光ファイバケーブルが使用される場合において
も、このCategory 5装置の場合にはシールド無しのツイ
ストペア線を使用することが可能であり、それによって
著しいコスト削減が得られるということである。
って容易に理解される。その最も重要な利点は、従来の
装置ではUTP の帯域上の制約のためにシールド同軸ケー
ブル又は光ファイバケーブルが使用される場合において
も、このCategory 5装置の場合にはシールド無しのツイ
ストペア線を使用することが可能であり、それによって
著しいコスト削減が得られるということである。
【００４９】回路基板78は、その基板の４つの隅にタブ
148 を更に有する。タブ148 は、アセンブリ14がヨーク
12の中に挿入される時に、ヨーク12の溝70（図2A〜2F）
によって案内される。第１の対のタブ148 は、これらの
タブがヨーク12のスロット72に噛み合うと共に弾性側壁
22、24が内向きに撥ね戻るまで、弾性側壁22、24の上部
部分を外向きに押しやり、一方、これと同時に、第２の
対のタブ148 が、これらのタブがスロット74の中に噛み
合わさせられると共にパネル76が内向きに撥ね戻るま
で、パネル76を外向きに押しやり、これによって、アセ
ンブリ14がヨーク12内に固定される。
148 を更に有する。タブ148 は、アセンブリ14がヨーク
12の中に挿入される時に、ヨーク12の溝70（図2A〜2F）
によって案内される。第１の対のタブ148 は、これらの
タブがヨーク12のスロット72に噛み合うと共に弾性側壁
22、24が内向きに撥ね戻るまで、弾性側壁22、24の上部
部分を外向きに押しやり、一方、これと同時に、第２の
対のタブ148 が、これらのタブがスロット74の中に噛み
合わさせられると共にパネル76が内向きに撥ね戻るま
で、パネル76を外向きに押しやり、これによって、アセ
ンブリ14がヨーク12内に固定される。
【００５０】次に図５を参照すると、この図には、プレ
ート67内に据え付けられたアセンブリ10と、据え付け前
のアセンブリ10′と共に、プレート67が示され、この場
合、アセンブリ10とアセンブリ10′は上記で説明された
ものと同一のタイプである。図５は、アセンブリ10内に
据え付けられたインサート56と、アセンブリ10′内への
据え付け前のインサート56′とを示す。プレート67とイ
ンサート56、56′は、米国特許出願第 795,033号に開示
されている。
ート67内に据え付けられたアセンブリ10と、据え付け前
のアセンブリ10′と共に、プレート67が示され、この場
合、アセンブリ10とアセンブリ10′は上記で説明された
ものと同一のタイプである。図５は、アセンブリ10内に
据え付けられたインサート56と、アセンブリ10′内への
据え付け前のインサート56′とを示す。プレート67とイ
ンサート56、56′は、米国特許出願第 795,033号に開示
されている。
【００５１】図５は、アセンブリ10内のジャックレセプ
タクル(jack receptacle) の１つに挿入するために位置
づけられた公知のタイプのモジュラープラグコネクタ16
0 （破線で示される）も示している。このプラグの配置
方向は、アセンブリ10内でのモジュラージャックの重力
送り配置方向(gravity-feed oritertation) の利点を示
している。
タクル(jack receptacle) の１つに挿入するために位置
づけられた公知のタイプのモジュラープラグコネクタ16
0 （破線で示される）も示している。このプラグの配置
方向は、アセンブリ10内でのモジュラージャックの重力
送り配置方向(gravity-feed oritertation) の利点を示
している。
【００５２】オプションで使用される背部カバーが、図
3Aの162 に破線で示されている。このカバー162 は、ワ
イヤ終端ブロック84、86内へのワイヤの取り付けの間、
導線100 を保護する。これに加えて、このカバーは、設
備／サービス作業者が使用するための背部表示表面をも
たらす。
3Aの162 に破線で示されている。このカバー162 は、ワ
イヤ終端ブロック84、86内へのワイヤの取り付けの間、
導線100 を保護する。これに加えて、このカバーは、設
備／サービス作業者が使用するための背部表示表面をも
たらす。
【００５３】さて次に図6A、6B、7A、7B、8A、8Bを参照
すると、これらの図にはパネルヨークの好ましい実施例
が全体として12′で示されている。ヨーク12′は、カバ
ー164 を除いて、図2A〜2Fのヨーク12と同一である。１
つのカバー164 が、アパーチャ36、38の各々を覆うよう
にピボット旋回自在に配置される。カバー164 の各々は
概ね長方形であり、そのカバーの両側から突き出す柱16
6 、168 を含む。これらの柱166 、168 は、カバー164
の一方の端部に配置された連続した円筒形部材によって
形成されてもよく、又は、カバー164 に物理的に一体化
されてもよい。柱166 は、ばね170 を受け入れるため
に、柱168 よりも長くカバー164 から延びる。ばね170
は２つのカバー164 の間に配置され、従って、両方のカ
バー164 は１つのばねによって付勢されている。カバー
164 の各々は、そのカバーの一方の側面に切欠き172 を
有する。ばね170 は１対のコイル174 を含み、各々のカ
バー164 に各々１つのコイルが割り当てられる。コイル
174 は、その対応する柱166の周りに配置される。指状
突起176 がコイル174 から延び、その対応する切欠き17
2 内に配置される。ばね170 は更に、コイル174 の間に
中央タブ178 を有する。ばね170 は、コイル174 の中心
軸の周りを自由に回転することが可能である。ばね170
が回転自在であるので、カバー164 は、事前の装着又は
他の特別な操作なしに所定位置に据え付けられスナップ
嵌め込みされることが可能である。カバー164 が、ばね
の指状突起176 に関して正しく位置決めされ、所定の位
置にスナップ嵌め込みされると、固定した下向きの姿勢
にタブ178 が位置決めされるように、ばねの力が、回路
基板アセンブリ14の挿入によってカバー又はドア164 に
加えられる。或いは、この代わりに、中央タブがハウジ
ング（次に示される）内のレセプタクルの中にスナップ
嵌め込みされるまで中央タブを回転させることによっ
て、ばねの力が作用させられてもよい。
すると、これらの図にはパネルヨークの好ましい実施例
が全体として12′で示されている。ヨーク12′は、カバ
ー164 を除いて、図2A〜2Fのヨーク12と同一である。１
つのカバー164 が、アパーチャ36、38の各々を覆うよう
にピボット旋回自在に配置される。カバー164 の各々は
概ね長方形であり、そのカバーの両側から突き出す柱16
6 、168 を含む。これらの柱166 、168 は、カバー164
の一方の端部に配置された連続した円筒形部材によって
形成されてもよく、又は、カバー164 に物理的に一体化
されてもよい。柱166 は、ばね170 を受け入れるため
に、柱168 よりも長くカバー164 から延びる。ばね170
は２つのカバー164 の間に配置され、従って、両方のカ
バー164 は１つのばねによって付勢されている。カバー
164 の各々は、そのカバーの一方の側面に切欠き172 を
有する。ばね170 は１対のコイル174 を含み、各々のカ
バー164 に各々１つのコイルが割り当てられる。コイル
174 は、その対応する柱166の周りに配置される。指状
突起176 がコイル174 から延び、その対応する切欠き17
2 内に配置される。ばね170 は更に、コイル174 の間に
中央タブ178 を有する。ばね170 は、コイル174 の中心
軸の周りを自由に回転することが可能である。ばね170
が回転自在であるので、カバー164 は、事前の装着又は
他の特別な操作なしに所定位置に据え付けられスナップ
嵌め込みされることが可能である。カバー164 が、ばね
の指状突起176 に関して正しく位置決めされ、所定の位
置にスナップ嵌め込みされると、固定した下向きの姿勢
にタブ178 が位置決めされるように、ばねの力が、回路
基板アセンブリ14の挿入によってカバー又はドア164 に
加えられる。或いは、この代わりに、中央タブがハウジ
ング（次に示される）内のレセプタクルの中にスナップ
嵌め込みされるまで中央タブを回転させることによっ
て、ばねの力が作用させられてもよい。
【００５４】さて次に図9A〜9Eを参照すると、これらの
図には、上記回路基板の別の実施例が78′で示されてい
る。基板78′は、その基板を貫通する複数の管路又はフ
ィードスルーホールを有する多層プリント回路基板であ
る。フィードスルーホールを有する第１の組のパッド18
0 がブロック86を受け、フィードスルーホールを有する
第２の組のパッド182 がブロック84を受け、フィードス
ルーホールを有する第３の組のパッド184 がジャック90
を受け、フィードスルーホールを有する第４の組のパッ
ド186 がジャック88を受ける。基板78′の表面188 、19
0 は複数の回路トレース192 を含み、これらのトレース
は、予め決められた形状に、パッド182をパッド186 に
相互接続し、パッド180 をパッド184 に相互接続し、そ
れによって、ブロック84とジャック88の相互接続と、ブ
ロック86とジャック90の相互接続とを与える。トレース
の形状はその装置の用途によって決定され、一般的に
は、選択された工業規格に合致する。
図には、上記回路基板の別の実施例が78′で示されてい
る。基板78′は、その基板を貫通する複数の管路又はフ
ィードスルーホールを有する多層プリント回路基板であ
る。フィードスルーホールを有する第１の組のパッド18
0 がブロック86を受け、フィードスルーホールを有する
第２の組のパッド182 がブロック84を受け、フィードス
ルーホールを有する第３の組のパッド184 がジャック90
を受け、フィードスルーホールを有する第４の組のパッ
ド186 がジャック88を受ける。基板78′の表面188 、19
0 は複数の回路トレース192 を含み、これらのトレース
は、予め決められた形状に、パッド182をパッド186 に
相互接続し、パッド180 をパッド184 に相互接続し、そ
れによって、ブロック84とジャック88の相互接続と、ブ
ロック86とジャック90の相互接続とを与える。トレース
の形状はその装置の用途によって決定され、一般的に
は、選択された工業規格に合致する。
【００５５】上記回路基板の第１の内側の層192 は、パ
ッド180 に関連付けられたスルーホールとパッド182 に
関連付けられたスルーホールとに各々に対応するスルー
ホール194 、196 を含む。更に、第５の組のパッド197
と第６の組のパッド198 は、パッド184 に関連付けられ
たスルーホールとパッド186 に関連付けられたスルーホ
ールとに各々に対応するスルーホールを含む。層192
は、更に、容量性素子の第１のプレートとして各々が機
能する複数の独立したパッド又はプレート要素200 を含
む。
ッド180 に関連付けられたスルーホールとパッド182 に
関連付けられたスルーホールとに各々に対応するスルー
ホール194 、196 を含む。更に、第５の組のパッド197
と第６の組のパッド198 は、パッド184 に関連付けられ
たスルーホールとパッド186 に関連付けられたスルーホ
ールとに各々に対応するスルーホールを含む。層192
は、更に、容量性素子の第１のプレートとして各々が機
能する複数の独立したパッド又はプレート要素200 を含
む。
【００５６】上記回路基板の第２の層204 は、パッド18
0 に関連付けられたスルーホールとパッド182 に関連付
けられたスルーホールとに各々に対応するスルーホール
206、208 を含む。更に、第７の組のパッド210 と第８
の組のパッド212 は、パッド184 に関連付けられたスル
ーホールとパッド186 に関連付けられたスルーホールと
に各々に対応するスルーホールを含む。層204 は、更
に、容量性素子の第２のプレートとして各々が機能する
複数の独立したパッド又はプレート要素214 を含む。
0 に関連付けられたスルーホールとパッド182 に関連付
けられたスルーホールとに各々に対応するスルーホール
206、208 を含む。更に、第７の組のパッド210 と第８
の組のパッド212 は、パッド184 に関連付けられたスル
ーホールとパッド186 に関連付けられたスルーホールと
に各々に対応するスルーホールを含む。層204 は、更
に、容量性素子の第２のプレートとして各々が機能する
複数の独立したパッド又はプレート要素214 を含む。
【００５７】回路基板78′は誘電材料で作られ、プレー
ト200 、214 は誘電材料に位置合せされ、これらのプレ
ートと誘電材料との間に個別のコンデンサを画定する。
これらの個々のプレートが別々の静電容量値を決定する
ように互いに組み合わされることが可能であるというこ
とを理解されたい。これらのプレート200 、214 と、従
って、これらのコンデンサとが、層192 、204 上でトレ
ースによってパッド197 、198 、210 、212 と相互接続
され、それによって、コンデンサがその対応するジャッ
ク88、90の導線の間に接続される。同様に、これらのコ
ンデンサは、予め決められた形状に接続され、この形状
は、その装置の用途によって決定され、選択された工業
規格に合致することが一般的である。これらのコンデン
サは本発明の重要な特徴の１つであり、これらのコンデ
ンサに接続された電気構成要素のリアクタンスを平衡化
し、それによって、この接続装置は、上記のCategory 5
要件に合致するか又はそれを上回る性能を有する。
ト200 、214 は誘電材料に位置合せされ、これらのプレ
ートと誘電材料との間に個別のコンデンサを画定する。
これらの個々のプレートが別々の静電容量値を決定する
ように互いに組み合わされることが可能であるというこ
とを理解されたい。これらのプレート200 、214 と、従
って、これらのコンデンサとが、層192 、204 上でトレ
ースによってパッド197 、198 、210 、212 と相互接続
され、それによって、コンデンサがその対応するジャッ
ク88、90の導線の間に接続される。同様に、これらのコ
ンデンサは、予め決められた形状に接続され、この形状
は、その装置の用途によって決定され、選択された工業
規格に合致することが一般的である。これらのコンデン
サは本発明の重要な特徴の１つであり、これらのコンデ
ンサに接続された電気構成要素のリアクタンスを平衡化
し、それによって、この接続装置は、上記のCategory 5
要件に合致するか又はそれを上回る性能を有する。
【００５８】さて次に図10A 、10B を参照すると、これ
らの図では、本発明におけるNEXT性能が従来技術の装置
と比較されている。図10A は、好ましい実施例による本
発明のNEXT性能を示している。プロットされた線220 は
測定NEXT値を表示する。線222 は、Category 3の場合の
最小許容可能NEXT値を表示する。線224 は、Category4
の場合の最小許容可能NEXT値を表示する。線226 は、Ca
tegory 5の場合の最小許容可能NEXT値を表示する。図10
B は、従来技術のAMP ACO Category 5装置のNEXT性能を
示す。プロットされた線228 は、測定NEXT値を表示す
る。これらのプロットの比較は、本発明が従来技術を上
回る性能をもたらすということを明瞭に示している。
らの図では、本発明におけるNEXT性能が従来技術の装置
と比較されている。図10A は、好ましい実施例による本
発明のNEXT性能を示している。プロットされた線220 は
測定NEXT値を表示する。線222 は、Category 3の場合の
最小許容可能NEXT値を表示する。線224 は、Category4
の場合の最小許容可能NEXT値を表示する。線226 は、Ca
tegory 5の場合の最小許容可能NEXT値を表示する。図10
B は、従来技術のAMP ACO Category 5装置のNEXT性能を
示す。プロットされた線228 は、測定NEXT値を表示す
る。これらのプロットの比較は、本発明が従来技術を上
回る性能をもたらすということを明瞭に示している。
【００５９】本発明の好ましい実施例が上記で示され説
明されたが、本発明の思想と範囲からの逸脱なしに、上
記実施例に対する様々な変更と置き換えが行われること
が可能である。従って、本発明が単なる例示として説明
されたのであって、これらの実施例は本発明を何ら限定
するものではないということを理解されたい。
明されたが、本発明の思想と範囲からの逸脱なしに、上
記実施例に対する様々な変更と置き換えが行われること
が可能である。従って、本発明が単なる例示として説明
されたのであって、これらの実施例は本発明を何ら限定
するものではないということを理解されたい。
【図１】本発明による電気的平衡型モジュラージャック
アセンブリの拡大側面図である。
アセンブリの拡大側面図である。
【図２Ａ】図１のアセンブリに使用されるパネルヨーク
の正面図である。
の正面図である。
【図２Ｂ】図１のアセンブリに使用されるパネルヨーク
の底面図である。
の底面図である。
【図２Ｃ】図１のアセンブリに使用されるパネルヨーク
の側面図である。
の側面図である。
【図２Ｄ】図１のアセンブリに使用されるパネルヨーク
の背面図である。
の背面図である。
【図２Ｅ】図2Aの線2E-2E に沿った断面図である。
【図２Ｆ】図2Aの線2F-2F に沿った断面図である。
【図３Ａ】図１のアセンブリに使用される回路基板アセ
ンブリの背面図である。
ンブリの背面図である。
【図３Ｂ】図１のアセンブリに使用される回路基板アセ
ンブリの側面図である。
ンブリの側面図である。
【図３Ｃ】図１のアセンブリに使用される回路基板アセ
ンブリの端面図である。
ンブリの端面図である。
【図４Ａ】図3A〜3Cの回路基板アセンブリで使用される
回路基板の平面図である。
回路基板の平面図である。
【図４Ｂ】図3A〜3Cの回路基板アセンブリで使用される
回路基板の側面図である。
回路基板の側面図である。
【図４Ｃ】図3A〜3Cの回路基板アセンブリで使用される
回路基板の底面図である。
回路基板の底面図である。
【図５】モジュラーコネクタの部分図と共に示される、
本発明による電気的平衡型モジュラージャックアセンブ
リを有するモジュラージャックカバープレートアセンブ
リの部分拡大された正面等角図である。
本発明による電気的平衡型モジュラージャックアセンブ
リを有するモジュラージャックカバープレートアセンブ
リの部分拡大された正面等角図である。
【図６Ａ】本発明の好ましい実施例による図2Aの線2E-2
E に沿った断面図である。
E に沿った断面図である。
【図６Ｂ】本発明の好ましい実施例による図2Aの線2F-2
F に沿った断面図である。
F に沿った断面図である。
【図７Ａ】図6Bのばねの正面図である。
【図７Ｂ】図6Bのばねの側面図である。
【図８Ａ】図6Aのドアの正面図である。
【図８Ｂ】図6Aのドアの側面図である。
【図９Ａ】本発明の別の実施例による図3A〜3Cの回路基
板アセンブリで使用される回路基板の平面図である。
板アセンブリで使用される回路基板の平面図である。
【図９Ｂ】本発明の別の実施例による図3A〜3Cの回路基
板アセンブリで使用される回路基板の側面図である。
板アセンブリで使用される回路基板の側面図である。
【図９Ｃ】本発明の別の実施例による図3A〜3Cの回路基
板アセンブリで使用される回路基板の底面図である。
板アセンブリで使用される回路基板の底面図である。
【図９Ｄ】図9Bの線9D-9D に沿った断面図である。
【図９Ｅ】図9Bの線9E-9E に沿った断面図である。
【図１０Ａ】本発明のアセンブリのNEXT性能のグラフで
ある。
ある。
【図１０Ｂ】従来技術の装置のNEXT性能のグラフであ
る。
る。
10 電気的平衡型コネクタアセンブリ（モジュラージャ
ック） 12 パネルヨーク 14 回路基板アセンブリ 56、56′インサート 67 プレート 78 プリント回路基板 84、86 ワイヤ終端ブロック 88、90 モジュラージャック 92 ハウジング 94、96 歯 104 弾性直立部材 106 開口 110 導線 112 、114 、116 、118 、119 、121 パッド 120 回路トレース 123 、125 回路構成要素格子
ック） 12 パネルヨーク 14 回路基板アセンブリ 56、56′インサート 67 プレート 78 プリント回路基板 84、86 ワイヤ終端ブロック 88、90 モジュラージャック 92 ハウジング 94、96 歯 104 弾性直立部材 106 開口 110 導線 112 、114 、116 、118 、119 、121 パッド 120 回路トレース 123 、125 回路構成要素格子
Claims (33)
- 【請求項１】 電気的平衡型モジュラージャック装置で
あって、 それと一体的に設けられた容量性素子を有する回路基板
と、 前記回路基板に取り付けられた第１及び第２のモジュラ
ージャックと、前記回路基板は前記第１及び第２のモジ
ュラージャックを前記容量性素子に相互接続する第１手
段を有することと、 前記回路基板に取り付けられた第１及び第２の終端ブロ
ック手段と、前記回路基板は前記第１及び第２の終端ブ
ロック手段を対応する前記第１及び第２のモジュラージ
ャックと相互接続するための第２手段を有することと、 パネルヨークと、を具備し、前記パネルヨークは、 前部及び背部の互いに反対側にある表面並びにそれを貫
通する第１及び第２のアパーチャを有するカバーと、 前記プレート手段の前記背部の表面から垂直に延長する
第１及び第２の互いに反対側にある側部と、 前記プレート手段の前記背部の表面から垂直に延長する
第３及び第４の互いに反対側にある側部と、前記第３及
び第４の側部は前記第１及び第２の側部の間に配置され
ていることと、 前記パネルヨークをパネルにスナップロック式に固定す
るための手段と、 前記回路基板を前記パネルヨーク内に位置決めし、且つ
前記第１及び第２のモジュラージャックを対応する前記
第１及び第２のアパーチャに整列させるための位置決め
手段と、該位置決め手段は該第１及び第２の側部の間に
配置されていることと、を具備する電気的平衡型モジュ
ラージャック。 - 【請求項２】 前記容量性素子の各々が複数のプレーテ
ッドスルーホールを有し、前記プレーテッドスルーホー
ルが、所望の静電容量を得るために、決められた形状に
互いに間隔を置かれて相互接続される請求項１に記載の
装置。 - 【請求項３】 前記カバーが、傾斜した上部部分を有す
る隆起部分と、前記隆起部分と協働して前記第１のアパ
ーチャと前記第２のアパーチャとを規定する傾斜部分と
を有し、対応する前記第１及び第２のアパーチャに整列
された前記第１のモジュラージャック及び前記第２のモ
ジュラージャックが重力送りをもたらす請求項１に記載
の装置。 - 【請求項４】 前記第１のアパーチャと前記第２のアパ
ーチャとの間を前記隆起部分から前記傾斜部分に延びる
分割手段を更に含む請求項３に記載の装置。 - 【請求項５】 前記回路基板が該基板から外向きに延び
る複数のタブを含み、前記位置決め手段が、前記第１の
側部と前記第２の側部とに設けられた複数のチャネルを
有し、前記タブが前記チャネルの中に受容された請求項
１に記載の装置。 - 【請求項６】 前記位置決め手段が更に、前記チャネル
の中に前記第１の側部と前記第２の側部とを貫通する複
数のスロットも有し、前記スロットが前記タブを受け入
れる請求項５に記載の装置。 - 【請求項７】 前記位置決め手段が更に、前記回路基板
の前記タブの対応する対に係合する弾性パネルを規定す
るべく形成された、前記スロットの対応する対をさらに
含む請求項６に記載の装置。 - 【請求項８】 前記回路基板が、当該表面上に取り付け
られた前記第１のモジュラージャックと前記第２のモジ
ュラージャックとを有する第１の表面と、前記第１の表
面の反対側にある第２の表面とを含み、前記第２の表面
が、該表面上に取り付けられた前記第１のワイヤ終端ブ
ロック手段及び前記第２のワイヤ終端ブロック手段を有
する請求項１に記載の装置。 - 【請求項９】 前記第１のワイヤ終端ブロック手段及び
前記第２のワイヤ終端ブロック手段の各々が、 互いに間隔を置いた第１の側壁及び第２の側壁と、互い
に反対側にある上部端部及び下部端部と、前記上部端部
及び前記下部端部を貫通して延びる複数の開口とを有す
るハウジングと、 前記ハウジングの前記開口内に設けられ、前記上部端部
と前記下部端部との間を延伸し、且つ、前記下部端部に
おいて前記回路基板に接続されている、互いに間隔を置
いた絶縁材貫通ビーム接点と、 ワイヤ導体保持スロットを規定する、互いに間隔を置い
た複数の歯とを有する請求項１に記載の装置。 - 【請求項１０】 前記容量性素子の各々が、前記回路基
板の第１の層上に設けられた第１のプレートと、前記回
路基板の第２の層上に設けられた第２のプレートとを有
し、前記第１の層及び前記第２の層は隣接し、誘電材料
で作られ、前記第１のプレート及び前記第２のプレート
が概ね整列されており、前記プレートの間に前記誘電材
料を有する請求項１に記載の装置。 - 【請求項１１】 前記回路基板が、当該層の上に設けら
れた前記第１の相互接続手段及び前記第２の相互接続手
段を有する第１の層及び第２の層と、前記第１の層と前
記第２の層との間に設けられた第３の層及び第４の層と
を有し、少なくとも前記第３の層及び前記第４の層が誘
電材料で作られ、前記第３の層及び前記第４の層が、前
記プレートの間の前記誘電材料とともに整列されたプレ
ートを前記層の上に有し、これによって前記容量性素子
を規定する請求項１に記載の装置。 - 【請求項１２】 前記第１のアパーチャと前記第２のア
パーチャの各々において前記パネルヨークの前記カバー
の上にピボット旋回自在に配置されたドア手段を更に有
し、前記ドア手段の各々が、対応する前記第１のモジュ
ラージャック及び前記第２のモジュラージャックへのア
クセスを不可能にする閉成位置と、対応する前記第１の
モジュラージャック及び前記第２のモジュラージャック
へのアクセスを可能にする開成位置とを有する請求項１
に記載の装置。 - 【請求項１３】 前記ドア手段が、前記閉成位置におい
ては、ばねによって付勢されている請求項12に記載の装
置。 - 【請求項１４】 前記パネルヨーク内の前記回路基板を
覆うための、前記パネルヨークに取り付けられた背部カ
バー手段を更に含む請求項１に記載の装置。 - 【請求項１５】 前記第１のモジュラージャック及び前
記第２のモジュラージャックと、前記第１のワイヤ終端
ブロック手段及び前記第２のワイヤ終端ブロック手段と
の少なくとも一方が、はんだの無い接続手段を含む請求
項１に記載の装置。 - 【請求項１６】 電気的平衡型コネクタで使用するため
の装置であって、複数のパッドと複数の回路トレースと
を含む回路構成要素をその上に有する回路基板と、前記
回路基板内に一体的に規定され且つ前記回路構成要素に
接続された少なくとも１つの容量性素子とを含む前記装
置。 - 【請求項１７】 前記少なくとも１つの容量性素子の各
々が複数のプレーテッドスルーホールを有し、前記プレ
ーテッドスルーホールが、必要な静電容量を得るために
決められた形状に、互いに間隔を置いて配置され且つ相
互接続される請求項16に記載の装置。 - 【請求項１８】 前記少なくとも１つの容量性素子の各
々が、前記回路基板の第１の層の上に設けられた第１の
プレートと、前記回路基板の第２の層の上に設けられた
第２のプレートとを有し、前記第１の層及び前記第２の
層が互いに隣接し、誘電材料で作られ、前記第１のプレ
ート及び前記第２のプレートが概ね位置合せされ、前記
プレートの間に前記誘電材料が具備されている請求項16
に記載の装置。 - 【請求項１９】 前記少なくとも１つの容量性素子の各
々が、当該層の上に設けられた前記第１の相互接続手段
及び前記第２の相互接続手段を有する第１の層及び第２
の層と、前記第１の層と前記第２の層との間に配置され
た第３の層及び第４の層とを有し、少なくとも前記第３
の層及び前記第４の層が誘電材料で作られ、前記第３の
層及び前記第４の層が、前記プレートの間の前記誘電材
料とともに整列されたプレートを、前記層の上に有し、
これによって前記容量性素子を規定する請求項16に記載
の装置。 - 【請求項２０】 リアクタンス性平衡型モジュラージャ
ック装置であって、 それと一体的に設けられた複数の容量性素子を有する回
路基板と、 前記回路基板に取り付けられた少なくとも１つのモジュ
ラージャックと、 前記回路基板が、前記少なくとも１つのモジュラージャ
ックを前記容量性素子と相互接続するための第１手段を
有することと、 前記回路基板に取り付けられた少なくとも１つのワイヤ
終端ブロック手段と、 前記少なくとも１つのワイヤ終端ブロック手段を対応す
る前記少なくとも１つのモジュラージャック及び前記容
量性素子に相互接続するための第２手段を有すること
と、 パネルヨークとを具備し、 前記パネルヨークは、 前記及び背部の互いに反対側にある表面並びにそれを貫
通する少なくとも１つのアパーチャとを有するカバー
と、 前記プレート手段の前記背部表面から垂直に延長する第
１の側部及び第２の互いに反対側にある側部と、 前記プレート手段の前記背部表面から垂直に延長する第
３の側部及び第４の互いに反対側にある側部と、 該第３及び第４の側部は前記第１及び第２の側部の間に
配置されていることと、前記パネルヨークをパネルにス
ナップロック式に固定するための手段と、 前記パネルヨーク内に前記回路基板を位置決めし、且つ
前記少なくとも１つのモジュラージャックを対応する前
記少なくとも１つのアパーチャに整列させるための位置
決め手段と、 該位置決め手段は前記第１の側部と前記第２の側部との
間に配置されていることと、を具備を有するリアクタン
ス性平衡型モジュラージャック装置。 - 【請求項２１】 前記容量性素子の各々が複数のプレー
テッドスルーホールを有し、前記プレーテッドスルーホ
ールが、所望の静電容量を得るために、決められた形状
に互いに間隔を置かれて相互接続される請求項20に記載
の装置。 - 【請求項２２】 前記カバーが、傾斜した上部部分を有
する隆起部分と、前記隆起部分と協働して前記少なくと
も１つのアパーチャを規定する傾斜部分とを有し、前記
少なくとも１つのアパーチャに整列された前記少なくと
も１つのモジュラージャックが重力送りをもたらす請求
項21に記載の装置。 - 【請求項２３】 前記回路基板が該基板から外向きに延
びる複数のタブを含み、前記位置決め手段が、前記第１
の側部と前記第２の側部とに設けられた複数のチャネル
を有し、前記タブが前記チャネルの中に受容された請求
項21に記載の装置。 - 【請求項２４】 前記位置決め手段が更に、前記チャネ
ルの中に前記第１の側部と前記第２の側部とを貫通する
複数のスロットも有し、前記スロットが前記タブを受け
入れる請求項23に記載の装置。 - 【請求項２５】 前記位置決め手段が更に、前記回路基
板の前記タブの対応する対に係合する弾性パネルを規定
するために形成された、前記スロットの対応する対も含
む請求項24に記載の装置。 - 【請求項２６】 前記回路基板が、当該表面上に取り付
けられた前記少なくとも１つのモジュラージャックを有
する第１の表面と、前記第１の表面の反対側にある第２
の表面とを含み、前記第２の表面が、該表面上に取り付
けられた前記少なくとも１つのワイヤ終端ブロック手段
を有する請求項20に記載の装置。 - 【請求項２７】 前記少なくとも１つのワイヤ終端ブロ
ック手段が、 互いに間隔を置いた第１の側壁及び第２の側壁と、互い
に反対側にある上部端部及び下部端部と、前記上部端部
及び前記下部端部を貫通して延びる複数の開口とを有す
るハウジングと、 前記ハウジングの前記開口内に設けられ、前記上部端部
と前記下部端部と間を延伸し、且つ、前記下部端部にお
いて前記回路基板に接続されている、互いに間隔を置い
た絶縁材貫通ビーム接点と、 ワイヤ導体保持スロットを規定する、互いに間隔を置い
た複数の歯とを有する請求項20に記載の装置。 - 【請求項２８】 前記容量性素子の各々が、前記回路基
板の第１の層上に設けられた第１のプレートと、前記回
路基板の第２の層上に設けられた第２のプレートとを有
し、前記第１の層及び前記第２の層は隣接し、誘電材料
で作られ、前記第１のプレート及び前記第２のプレート
が概ね位置合せされ、前記プレートの間に前記誘電材料
が具備されている請求項20に記載の装置。 - 【請求項２９】 前記回路基板が、当該層の上に設けら
れた前記第１の相互接続手段及び前記第２の相互接続手
段を有する第１の層及び第２の層と、前記第１の層と前
記第２との層の間に配置された第３層及び第４の層とを
有し、少なくとも前記第３の層及び前記第４の層が誘電
材料で作られ、前記第３の層及び前記第４の層が、前記
プレートの間の前記誘電材料とともに整列されたプレー
トを、前記層の上に有し、これによって前記容量性素子
を画定する請求項20に記載の装置。 - 【請求項３０】 対応する前記少なくとも１つのアパー
チャの各々において前記パネルヨークの前記カバーの上
にピボット旋回自在に配置された少なくとも１つのドア
手段を更に有し、前記少なくとも１つのドア手段の各々
が、対応する前記少なくとも１つのモジュラージャック
へのアクセスを不可能にする閉成位置と、対応する前記
少なくとも１つのモジュラージャックへのアクセスを可
能にする開成位置とを有する請求項20に記載の装置。 - 【請求項３１】 前記少なくとも１つのドア手段の各々
が、前記閉成位置においては、ばねによって付勢されて
いる請求項30に記載の装置。 - 【請求項３２】 前記パネルヨーク内の前記回路基板を
覆うための、前記パネルヨークに取り付けられた背部カ
バー手段を更に含む請求項20に記載の装置。 - 【請求項３３】 前記第１のモジュラージャック及び前
記第２のモジュラージャックと、前記第１のワイヤ終端
ブロック手段及び前記第２のワイヤ終端ブロック手段の
少なくとも一方が、はんだの無い接続手段を含む請求項
20に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US07/993,480 US5295869A (en) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | Electrically balanced connector assembly |
| US993480 | 1992-12-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283227A true JPH06283227A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=25539603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5318760A Withdrawn JPH06283227A (ja) | 1992-12-18 | 1993-12-17 | 電気的平衡型コネクタアセンブリ |
Country Status (10)
| Country | Link |
|---|---|
| US (4) | US5295869A (ja) |
| EP (2) | EP0602484B1 (ja) |
| JP (1) | JPH06283227A (ja) |
| AT (1) | ATE176362T1 (ja) |
| AU (2) | AU667974B2 (ja) |
| DE (1) | DE69323286T2 (ja) |
| ES (1) | ES2129488T3 (ja) |
| IL (1) | IL106918A (ja) |
| MX (2) | MX9306626A (ja) |
| TW (1) | TW243563B (ja) |
Cited By (2)
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| JP2008520098A (ja) * | 2004-11-12 | 2008-06-12 | エフシーアイ | ツーピース中間平板 |
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