TWM462978U - 可擴充晶片的連接器 - Google Patents

Description

可擴充晶片的連接器

本創作係與連接器有關，特別有關於可以任意擴充晶片的連接器。

一般來說，各式的電子裝置上通常設置一或多個的連接器，藉以為該電子裝置進行充電，或是對外傳輸資料。上述連接器通常需要配合對應的晶片來使用，例如若要使用通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)的連接器，就必須在電子裝置的主機板上設置USB加解碼積體電路(Integrated Circuit,IC)，以為USB連接器的訊號進行處理。再者，還可設置其他功能的晶片，如訊號增益IC或集線器IC等，以提昇連接器的各項能力。

近年來，各式電子裝置，例如平板電腦或筆記型電腦的體積越來越小，主機板的面積也因而縮小，故為了節省主機板上寶貴的配置空間，現有許多新型態的連接器選擇直接將上述晶片內建於連接器的殼體內部。如此一來，可以省去主機板上原先用來設置晶片的空間，以及將連接器連接至晶片的電路線路。

然而，連接器內部可運用的空間實相當有限，部分體積較大的晶片無法直接內建於連接器內部。再者，一般在連接器中內建晶片的做法，是在連接器的殼體內增設一塊電路板，再於電路板上設置晶片，然而這樣的做法會使得連接器的高度變高，因而難以被運用在超薄型電腦(Ultra-book)或平板電腦(Laptop)上。

本創作的主要目的，在於提供一種可擴充晶片的連接器，可依據使用者的需求，將具有不同晶片的電路板插置到連接器中，以置換連接器所具備之功能。

為了達到上述目的，本創作的連接器主要包括一座體、複數導接端子及複數連接端子。座體前端面朝前延伸設置有一舌部，並且後端面朝內開設有一插槽。舌部上設置有複數與插槽相通的上端子槽，複數導接端子分別設置於複數上端子槽中，並且複數導接端子的一端分別裸露於插槽中。插槽下方設置有複數與插槽相通的下端子槽，複數連接端子分別設置於複數下端子槽中，並且複數導接端子的一端分別裸露於插槽中。當一具有晶片的電路板插置於插槽中時，可同時與複數導接端子及複數連接端子電性連接，藉此，連接器可擴充使用電路板上的晶片之功能。

本創作相較於先前技術所達成之功效在於，將不同功能的晶片設置於不同的電路板上，再依據使用者的實際需求，將不同的電路板插置到連接器中。藉此，藉由置換不同的電路板 ，可以讓連接器具備不同的功能。當使用者欲更改連接器所具備的功能時，可以只更換插置在連接器中的電路板，不必更換整顆連接器，相當便利。

1、1’、1’’‧‧‧連接器

2‧‧‧座體

21‧‧‧舌部

211‧‧‧上端子槽

212‧‧‧下端子槽

22‧‧‧插槽

23‧‧‧樞軸

24‧‧‧擋片

3、3’‧‧‧導接端子

31‧‧‧第一導接部

32‧‧‧第二導接部

33‧‧‧第一彈片

4、4’‧‧‧連接端子

41‧‧‧第一連接部

42‧‧‧第二連接部

43‧‧‧第二彈片

5‧‧‧金屬殼體

6、6’‧‧‧電路板

61‧‧‧晶片

62‧‧‧金手指

621‧‧‧上層金手指

622‧‧‧下層金手指

623‧‧‧第二上層金手指

624‧‧‧第二下層金手指

7‧‧‧主機板

8‧‧‧第二導接端子

9‧‧‧第二連接端子

第一圖為本創作的第一具體實施例的立體分解圖。

第二圖為本創作的第一具體實施例的立體組合圖。

第三圖為本創作的第一具體實施例的後視圖。

第四圖為本創作的第一具體實施例的第一剖視圖。

第五圖為本創作的第一具體實施例的第二剖視圖。

第六圖為本創作的第二具體實施例的剖視圖。

第七圖為本創作的第三具體實施例的剖視圖。

第八圖為本創作的第四具體實施例的剖視圖。

第九圖為本創作的第五具體實施例的剖視圖。

為能夠更加詳盡的了解本創作之特點與技術內容，請參閱以下所述之說明及附圖，然而所附圖示僅供參考說明之用，而非用來加以限制者。首請參閱第一圖、第二圖及第三圖，分別為本創作的第一具體實施例的立體分解圖、立體組合圖及後視圖。本創作主要揭露了一種可擴充晶片的連接器(下面將於說明書內文中，簡稱為連接器1)，該連接器1主要包括 一座體2、複數導接端子3、複數連接端子4及一金屬殼體5。

該座體2主要為一絕體材質之塑膠件，並且如第一圖所示，該座體2的前端面朝前延伸設置有一舌部21，後端面則朝內開設有一插槽22。該舌部21上設置有複數與該插槽22相通的上端子槽211，該複數上端子槽211的數量對應至該複數導接端子3的數量。該複數導接端子3係分別設置於該複數上端子槽211內，並且其一端分別通過該複數上端子槽211裸露於該插槽22中。

該插槽22的下方設置有複數與該插槽22相通的下端子槽212，該複數下端子槽212的數量對應至該複數連接端子4的數量。該複數連接端子4係分別設置於該複數下端子槽212中，並且其一端分別通過該複數下端子槽212裸露於該插槽22中。如此一來，當一電路板6插置到該插槽22中時，可同時與裸露在該插槽22中的該複數導接端子3及該複數連接端子4電性連接，藉此，該複數導接端子3與該複數連接端子4可通過該電路板6上的線路電性導接。

本實施例中，複數導接端子3與該複數連接端子4的數量為4根，該複數上端子槽211與該複數下端子槽212的數量為4個，該連接器1為一通用序列匯流排(Universal Serial Bus,USB)2.0的連接器。

該複數導接端子3分別具有一第一導接部31及一第二導接端32，該些第一導接部31分別裸露於該舌部21外，用以與外部 連接器公頭(圖未標示)上的端子電性連接。該些第二導接部32分別朝下方彎折延伸，並裸露於該插槽22中，以電性連接該電路板6。該複數連接端子4分別具有一第一連接部41及一第二連接部42，該些第一連接部41分別裸露於該插槽22中，以電性連接該電路板6。該些第二連接部42則分別朝該座體2的底部延伸，並凸伸出該座體2的底部外，藉以該連接器1通過該第二連接部42電性連接一外部電子裝置(圖未標示)上的主機板(如第四圖中所示的主機板7)。

在本實施例當中，該複數導接端子3與該複數連接端子4主要需通過該電路板6來產生電性導接，故在該電路板6插入該插槽22前，該複數導接端子3與該複數連接端子4呈現斷路狀態，於此一狀態下，該連接器1將無法正常作動。

該電路板6的形狀及大小對應至該插槽22的形狀及大小，故該電路板6恰可由該插槽22置入該座體2中。該電路板6上設有一晶片61，該晶片61具有該連接器1可支援之功能，並且該電路板6上還設置有複數與該晶片61電性連接的金手指62。

如第三圖所示，當該電路板6插入該插槽22中時，可通過其上的該複數金手指62，分別與該複數導接端子3與該複數連接端子4電性連接。藉此，該複數導接端子3通過該電路板6連接該晶片61，將所接收的訊號經由該晶片61處理後，再通過該電路板6傳輸至該複數連接端子4，藉以對外輸出。也就是說，該連接器1所接收的所有訊號，都可經由該電路板6上 的該晶片61處理後再加以輸出。

舉例來說，該晶片61可例如為一訊號增益(Repeater)積體電路(Integrated Circuit，IC)，當該連接器1通過該複數連接端子4接收該主機板7輸出的訊號後，可藉由該電路板6上的該訊號增益積體電路來將訊號放大後，再通過該複數導接端子3來對外輸出，以確保訊號的強度。然而，以上所述僅為本創作的一具體實施例，該晶片61實可依據使用者的需求而更換，例如更換為訊號加解密IC、突波保護IC、記憶體、微處理單元等，不應以此為限。

再者，若該連接器1為一堆疊式連接器，則該晶片61更可為一集線器IC。舉例來說，若該連接器1為堆疊兩個USB的堆疊連接器，則該複數導接端子3的數量可為八根，而該複數導接端子3連接該電路板6上的集線器IC後，可經由集線器IC的處理，轉換僅由四根的該連接端子4來輸出，藉以節省該複數連接端子4的數量，並簡化該主機板7上的線路佈局。

該金屬殼體5用以包覆上述該座體2、該複數導接端子3及該複數連接端子4。值得一提的是，如第二圖所示，當該電路板6插入該插槽22中時，設置有該晶片61的部分將裸露於該座體2之外，該電路板6不會完全沒入該插槽22內。如此一來，不會因為該插槽22的設置而使得該座體2的體積變大，並且還有易於更換該電路板6之特性。本實施例中，該電路板6主要係可以一軟性電路板來實現，但並不加以限定。

續請參閱第四圖及第五圖，分別為本創作的第一具體實施例的第一剖視圖及第二剖視圖。如圖所示，該電路板6主要係於上層設置有複數的上層金手指621、並於下層設置有複數下層金手指622。該複數上層金手指621及該複數下層金手指622分別經由該電路板6與該晶片61電性連接。如第五圖所示，該複數上層金手指621的位置與數量，係對應至該複數第二導接部32的位置與數量，而該複數下層金手指622的位置與數量，則對應至該複數第一連接部41的位置與數量。如此一來，當該電路板6插置於該插槽22中時，該複數導接端子3可通過該些第二導接部32及該些上層金手指621與該電路板6電性連接，而該複數連接端子4可通過該些第一連接部41及該些下層金手指622與該電路板6電性連接。

如第四圖所示，該些第二導接部32及該些第一連接部41可分別朝內彎折形成一弧形，藉此增加與該些金手指62的接觸面積，進而提高接觸的穩定性。

參閱第六圖，為本創作的第二具體實施例的剖視圖。於前述實施例中，該些第二導接部32與該些第一連接部41係為實體分開，在該電路板6抽離該插槽22時，該些第二導接部32與該些第一連接部41無法連接，該連接器1無法正常運作。本實施例揭露了另一連接器1’，於該連接器1’中，該些導接端子3係可通過該些第二導接部32，直接與該些連接端子4上的該些第一連接部41接觸，藉此，在該電路板6未插置於該插槽22中時，該連接器1’仍可正常運作，並做為一不具備 任何晶片功能的連接器使用。

並且，當該電路板6插置到該插槽22中時，該電路板6前緣會擠壓該些第二導接部32與該些第一連接部41，令該些第二導接部32與該些第一連接部41分開，並且分別與該電路板6上的該些金手指62電性連接。藉此，即可將該連接器1’視為一具有該晶片61功能的連接器來使用。

參閱第七圖，為本創作的第三具體實施例的剖視圖。前述實施例中，該些第二導接部32及該些第一連接部41係分別朝內彎折形成一弧形，以增加其接觸面積。本實施例中揭露了另一導接端子3’與另一連接端子4’。該導接端子3’係通過其上的該第二導接部32另外焊接一彈片33，該彈片33呈現一弧形。並且該連接端子4’亦通過其上的該第一連接部41另外焊接一彈片43，該彈片43呈現一弧形。藉此，於製造該連接器1、1’時，可直接將原有的端子截成兩段，做為該導接端子3與該連接端子4，並另外將已彎折成弧形的該二彈片33、43分別與該第二導接部32及該第一連接部41進行焊接，以形成本實施例中的該導接端子3’與該連接端子4’。如此一來，可以有效提昇該連接器1、1’的生產速度。

續請參閱第八圖，為本創作的第四具體實施例的剖視圖。如第八圖所示，該連接器1的該座體2後端面上更可設置有一樞軸23，並且該插槽22的出口位置上設置有一檔板24。該檔板24通過該樞軸23軸接於該插槽22的出口位置上。當該電路板6插入該插槽22時，該檔板24被該電路板6推擠至該插槽22內 ；當該電路板6於該插槽22內抽出時，該檔板24洽可檔住該插槽22的出口位置，以防止異物入侵該插槽22而造成該連接器1故障。

參閱第九圖，為本創作的第五具體實施例的剖視圖。本實施例揭露了又一連接器1’’，該連接器1’’內更包括了複數第二導接端子8及複數第二連接端子9。該複數第二導接端子8分別設置於該舌部21內的該些上端子槽211中，該複數第二連接端子9則分別設置於該複數下端子槽212中，並且該複數第二導接端子8與該複數第二連接端子9的一端分別裸露於該插槽22中。

本實施例中，該複數上端子槽211與該複數下端子槽212的數量為9個，該複數導接端子3與該複數第二導接端子8的數量總合為9根，該複數連接端子4與該複數第二連接端子9的數量總合為9根，該連接器1’’為USB3.0連接器。

本實施例中，該連接器1’’上的該插槽22的形狀與大小係對應至另一電路板6’的形狀與大小，該電路板6’的上層設置有複數上層金手指621與複數第二上層金手指623，下層設置有複數下層金手指622與複數第二下層金手指624。當該電路板6’插入該連接器1’’上的該插槽22內時，該複數導接端子3與該複數連接端子4可通過該複數上層金手指621與該複數下層金手指623電性導接，該複數第二導接端子8與該複數第二連接端子9可通過該複數第二上層金手指623與該複數下層金手指624電性導接。藉此，當該電路板6’插置於該連 接器1’’中時，可將該連接器1’’視為具有該電路板6’上的該晶片61功能的連接器來使用。

以上所述者，僅為本創作之一較佳實施例之具體說明，非用以侷限本創作之專利範圍，其他任何等效變換均應俱屬後述之申請專利範圍內。

1‧‧‧連接器

2‧‧‧座體

21‧‧‧舌部

211‧‧‧上端子槽

212‧‧‧下端子槽

22‧‧‧插槽

3‧‧‧導接端子

31‧‧‧第一導接部

32‧‧‧第二導接部

4‧‧‧連接端子

41‧‧‧第一連接部

42‧‧‧第二連接部

5‧‧‧金屬殼體

6‧‧‧電路板

61‧‧‧晶片

62‧‧‧金手指

Claims (10)

1. 一種可擴充晶片的連接器，用以電性連接於一外部電子裝置的主機板，包含：一座體，前端面朝前延伸設置有一舌部，後端面朝內開設有一插槽，該舌部上設置有複數與該插槽相通的上端子槽，該插槽下方設置有複數與該插槽相通的下端子槽，；複數導接端子，分別設置於該複數上端子槽中，並且該複數導接端子的一端分別裸露於該插槽中；及複數連接端子，分別設置於該複數下端子槽中，並且該複數連接端子的一端分別裸露於該插槽中。
2. 如請求項1所述的可擴充晶片的連接器，其中該複數導接端子分別具有一第一導接部及一第二導接部，該些第一導接部分別裸露於該舌部外，該些第二導接部分別朝下方彎折延伸，並裸露於該插槽中；該複數連接端子分別具有一第一連接部及一第二連接部，該些第一連接部分別裸露於該插槽中，該些第二連接部分別朝該座體的底部延伸，並凸伸出該座體的底部外，以電性連接該主機板；其中該些第二導接部與該些第一連接部分別朝內彎折形成有一弧形。
3. 如請求項2所述的可擴充晶片的連接器，其中該插槽的形狀及大小對應至外部的一電路板的形狀及大小，以供該電路板插入該插槽中。
4. 如請求項3所述的可擴充晶片的連接器，其中該電路板上設 有一晶片，並且該電路板的上層設置有複數與該晶片電性連接的上層金手指，下層設置有複數與該晶片電性連接的下層金手指，其中該複數上層金手指對應至該複數第二導接部的數量及位置，該複數下層金手指對應至該複數第一連接部的數量及位置。
5. 如請求項4所述的可擴充晶片的連接器，其中該晶片為一訊號增益(Repeater)積體電路(Integrated Circuit,IC)。
6. 如請求項2所述的可擴充晶片的連接器，其中該座體的後端面設置有一樞軸及一擋板，該檔板通過該樞軸樞接於該插槽的出口位置。
7. 一種可擴充晶片的連接器，用以電性連接於一外部電子裝置的主機板，包含：一座體，前端面朝前延伸設置有一舌部，後端面朝內開設有一插槽，該舌部上設置有複數與該插槽相通的上端子槽，該插槽下方設置有複數與該插槽相通的下端子槽，；複數導接端子，分別設置於該複數上端子槽中，並且該複數導接端子的一端分別裸露於該插槽中；複數連接端子，分別設置於該複數下端子槽中，並且該複數連接端子的一端分別裸露於該插槽中；及一電路板，對應至該插槽的形狀及大小，該電路板上設有一晶片，並且該電路板的上層設置有複數與該晶片電性連接的上層金手指，下層設置有複數與該晶片電性連接的下層金手指；其中，該複數上層金手指的數量對應至該複數導接端子的數 量，該複數下層金手指的數量對應至該複數連接端子的數量，當該電路板插置於該插槽中時，該複數上層金手指分別與該複數導接端子電性導接，該複數下層金手指分別與該複數連接端子電性導接。
8. 如請求項7所述的可擴充晶片的連接器，其中該複數導接端子分別具有一第一導接部及一第二導接部，該些第一導接部分別裸露於該舌部外，該些第二導接部分別朝下方彎折延伸，並裸露於該插槽中；該複數連接端子分別具有一第一連接部及一第二連接部，該些第一連接部分別裸露於該插槽中，該些第二連接部分別朝該座體的底部延伸，並凸伸出該座體的底部外，以電性連接該主機板；其中該些第二導接部與該些第一連接部分別朝內彎折形成有一弧形。
9. 如請求項8所述的可擴充晶片的連接器，其中該晶片為一訊號增益積體電路。
10. 如請求項8所述的可擴充晶片的連接器，其中該座體的後端面上設置有一樞軸及一擋板，該檔板通過該樞軸樞接於該插槽的出口位置。