CN203180246U

CN203180246U - 可扩充芯片的连接器

Info

Publication number: CN203180246U
Application number: CN 201320076635
Authority: CN
Inventors: 张乃千
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2013-02-18
Filing date: 2013-02-18
Publication date: 2013-09-04
Anticipated expiration: 2023-02-18

Abstract

一种可扩充芯片的连接器，包括座体、两个以上导接端子及两个以上连接端子。座体前端面朝前延伸设置有舌部，并且后端面朝内开设有插槽。舌部上设置有两个以上与插槽相通的上端子槽，两个以上导接端子分别设置于两个以上上端子槽中，并且两个以上导接端子的一端分别裸露于插槽中。插槽下方设置有两个以上与插槽相通的下端子槽，两个以上连接端子分别设置于两个以上下端子槽中，并且两个以上导接端子的一端分别裸露于插槽中。当具有芯片的电路板插置于插槽中时，可同时与两个以上导接端子及两个以上连接端子电性连接，借此，连接器可扩充使用电路板上的芯片的功能。

Description

可扩充芯片的连接器

技术领域

本实用新型与连接器有关，特别有关于可以任意扩充芯片的连接器。

背景技术

一般来说，各式的电子装置上通常设置或多个的连接器，借以为该电子装置进行充电，或是对外传输数据。上述连接器通常需要配合对应的芯片来使用，例如若要使用通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)的连接器，就必须在电子装置的主机板上设置USB加译码集成电路(Integrated Circuit，IC)，以为USB连接器的信号进行处理。再者，还可设置其它功能的芯片，如信号增益IC或集线器IC等，以提升连接器的各项能力。

近年来，各式电子装置，例如平板计算机或笔记型计算机的体积越来越小，主机板的面积也因而缩小，故为了节省主机板上宝贵的配置空间，现有许多新型态的连接器选择直接将上述芯片内建于连接器的壳体内部。如此一来，可以省去主机板上原先用来设置芯片的空间，以及将连接器连接至芯片的电路线路。

然而，连接器内部可运用的空间实相当有限，部分体积较大的芯片无法直接内建于连接器内部。再者，一般在连接器中内建芯片的做法，是在连接器的壳体内增设块电路板，再于电路板上设置芯片，然而这样的做法会使得连接器的高度变高，因而难以被运用在超薄型计算机(Ultra-book)或平板计算机(Laptop)上。

实用新型内容

本实用新型本实用新型的主要目的，在于提供一种可扩充芯片的连接器，可依据使用者的需求，将具有不同芯片的电路板插置到连接器中，以置换连接器所具备的功能。

为了达到上述目的，本实用新型本实用新型提供了一种可扩充芯片的连接器，用以电性连接于外部电子装置的主机板，包含：座体，前端面朝前延伸设置有舌部，后端面朝内开设有插槽，该舌部上设置有两个以上与该插槽相通的上端子槽，该插槽下方设置有两个以上与该插槽相通的下端子槽；两个以上导接端子，分别设置于该两个以上上端子槽中，并且该两个以上导接端子的一端分别裸露于该插槽中；及两个以上连接端子，分别设置于该两个以上下端子槽中，并且该两个以上连接端子的一端分别裸露于该插槽中。

进一步地，该两个以上导接端子分别具有第一导接部及第二导接部，这些第一导接部分别裸露于该舌部外，这些第二导接部分别朝下方弯折延伸，并裸露于该插槽中；该两个以上连接端子分别具有第一连接部及第二连接部，这些第一连接部分别裸露于该插槽中，这些第二连接部分别朝该座体的底部延伸，并凸伸出该座体的底部外，以电性连接该主机板；其中这些第二导接部与这些第一连接部分别朝内弯折形成有弧形。

进一步地，该插槽的形状及大小对应至外部的电路板的形状及大小，以供该电路板插入该插槽中。

进一步地，该电路板上设有芯片，并且该电路板的上层设置有两个以上与该芯片电性连接的上层金手指，下层设置有两个以上与该芯片电性连接的下层金手指，其中该两个以上上层金手指对应至该两个以上第二导接部的数量及位置，该两个以上下层金手指对应至该两个以上第一连接部的数量及位置。

进一步地，该芯片为信号增益集成电路。

进一步地，该座体的后端面设置有枢轴及档板，该档板通过该枢轴枢接于该插槽的出口位置。

本申请还提供一种可扩充芯片的连接器，用以电性连接于外部电子装置的主机板，其特征在于，包含：座体，前端面朝前延伸设置有舌部，后端面朝内开设有插槽，该舌部上设置有两个以上与该插槽相通的上端子槽，该插槽下方设置有两个以上与该插槽相通的下端子槽；两个以上导接端子，分别设置于该两个以上上端子槽中，并且该两个以上导接端子的一端分别裸露于该插槽中；两个以上连接端子，分别设置于该两个以上下端子槽中，并且该两个以上连接端子的一端分别裸露于该插槽中；及电路板，对应至该插槽的形状及大小，该电路板上设有芯片，并且该电路板的上层设置有两个以上与该芯片电性连接的上层金手指，下层设置有两个以上与该芯片电性连接的下层金手指；并且，该两个以上上层金手指的数量对应至该两个以上导接端子的数量，该两个以上下层金手指的数量对应至该两个以上连接端子的数量，当该电路板插置于该插槽中时，该两个以上上层金手指分别与该两个以上导接端子电性导接，该两个以上下层金手指分别与该两个以上连接端子电性导接。

进一步地，该两个以上导接端子分别具有第一导接部及第二导接部，这些第一导接部分别裸露于该舌部外，这些第二导接部分别朝下方弯折延伸，并裸露于该插槽中；该两个以上连接端子分别具有第一连接部及第二连接部，这些第一连接部分别裸露于该插槽中，这些第二连接部分别朝该座体的底部延伸，并凸伸出该座体的底部外，以电性连接该主机板；其中这些第二导接部与这些第一连接部分别朝内弯折形成一弧形。

进一步地，该芯片为信号增益集成电路。

进一步地，该座体的后端面上设置有枢轴及档板，该档板通过该枢轴枢接于该插槽的出口位置。

本实用新型相较于先前技术所达成的功效在于，将不同功能的芯片设置于不同的电路板上，再依据使用者的实际需求，将不同的电路板插置到连接器中。借此，借助置换不同的电路板，可以让连接器具备不同的功能。当使用者欲更改连接器所具备的功能时，可以只更换插置在连接器中的电路板，不必更换整颗连接器，相当便利。

附图说明

图1为本实用新型的第一具体实施例的立体分解示意图；

图2为本实用新型的第一具体实施例的立体组合示意图；

图3为本实用新型的第一具体实施例的后视示意图；

图4为本实用新型的第一具体实施例的第一剖视示意图；

图5为本实用新型的第一具体实施例的第二剖视示意图；

图6为本实用新型的第二具体实施例的剖视示意图；

图7为本实用新型的第三具体实施例的剖视示意图；

图8为本实用新型的第四具体实施例的剖视示意图；

图9为本实用新型的第五具体实施例的剖视示意图。

其中，附图标记：

1、1’、1”...连接器； 2...座体；

21...舌部； 211...上端子槽；

212...下端子槽； 22...插槽；

23...枢轴； 24...档片；

3、3’...导接端子； 31...第一导接部；

32...第二导接部； 33...第一弹片；

4、4’...连接端子； 41...第一连接部；

42...第二连接部； 43...第二弹片；

5...金属壳体； 6、6’...电路板；

61...芯片； 62...金手指；

621...上层金手指； 622...下层金手指；

623...第二上层金手指； 624...第二下层金手指；

7...主机板； 8...第二导接端子；

9...第二连接端子。

具体实施方式

为能够更加详尽的了解本实用新型的特点与技术内容，请参阅以下所述的说明及附图，然而所附图示仅供参考说明之用，而非用来加以限制者。首请参阅图1、图2及图3，分别为本实用新型的第一具体实施例的立体分解图、立体组合图及后视图。本实用新型主要揭露了一种可扩充芯片的连接器(下面将于说明书内文中，简称为连接器1)，该连接器1主要包括座体2、两个以上导接端子3、两个以上连接端子4及金属壳体5。

该座体2主要为绝体材质的塑料件，并且如图1所示，该座体2的前端面朝前延伸设置有舌部21，后端面则朝内开设有插槽22。该舌部21上设置有两个以上与该插槽22相通的上端子槽211，该两个以上上端子槽211的数量对应至该两个以上导接端子3的数量。该两个以上导接端子3分别设置于该两个以上上端子槽211内，并且其一端分别通过该两个以上上端子槽211裸露于该插槽22中。

该插槽22的下方设置有两个以上与该插槽22相通的下端子槽212，该两个以上下端子槽212的数量对应至该两个以上连接端子4的数量。该两个以上连接端子4分别设置于该两个以上下端子槽212中，并且其一端分别通过该两个以上下端子槽212裸露于该插槽22中。如此一来，当电路板6插置到该插槽22中时，可同时与裸露在该插槽22中的该两个以上导接端子3及该两个以上连接端子4电性连接，借此，该两个以上导接端子3与该两个以上连接端子4可通过该电路板6上的线路电性导接。

本实施例中，两个以上导接端子3与该两个以上连接端子4的数量为4根，该两个以上上端子槽211与该两个以上下端子槽212的数量为4个，该连接器1为通用串行总线(USB，Universal Serial Bus)2.0的连接器。

该两个以上导接端子3分别具有第一导接部31及第二导接端32，这些第一导接部31分别裸露于该舌部21外，用以与外部连接器公头(图未标示)上的端子电性连接。这些第二导接部32分别朝下方弯折延伸，并裸露于该插槽22中，以电性连接该电路板6。该两个以上连接端子4分别具有第一连接部41及第二连接部42，这些第一连接部41分别裸露于该插槽22中，以电性连接该电路板6。这些第二连接部42则分别朝该座体2的底部延伸，并凸伸出该座体2的底部外，借以该连接器1通过该第二连接部42电性连接外部电子装置(图未标示)上的主机板(如第四图中所示的主机板7)。

在本实施例当中，该两个以上导接端子3与该两个以上连接端子4主要需通过该电路板6来产生电性导接，故在该电路板6插入该插槽22前，该两个以上导接端子3与该两个以上连接端子4呈现断路状态，于此状态下，该连接器1将无法正常作动。

该电路板6的形状及大小对应至该插槽22的形状及大小，故该电路板6恰可由该插槽22置入该座体2中。该电路板6上设有芯片61，该芯片61具有该连接器1可支持的功能，并且该电路板6上还设置有两个以上与该芯片61电性连接的金手指62。

如图3所示，当该电路板6插入该插槽22中时，可通过其上的该两个以上金手指62，分别与该两个以上导接端子3与该两个以上连接端子4电性连接。借此，该两个以上导接端子3通过该电路板6连接该芯片61，将所接收的信号经由该芯片61处理后，再通过该电路板6传输至该两个以上连接端子4，借以对外输出。也就是说，该连接器1所接收的所有信号，都可经由该电路板6上的该芯片61处理后再加以输出。

举例来说，该芯片61可例如为信号增益(Repeater)集成电路(IntegratedCircuit，IC)，当该连接器1通过该两个以上连接端子4接收该主机板7输出的信号后，可借助该电路板6上的该信号增益集成电路来将信号放大后，再通过该两个以上导接端子3来对外输出，以确保信号的强度。然而，以上所述仅为本实用新型的具体实施例，该芯片61实可依据使用者的需求而更换，例如更换为信号加解密IC、突波保护IC、内存、微处理单元等，不应以此为限。

再者，若该连接器1为一堆栈式连接器，则该芯片61更可为一集线器IC。举例来说，若该连接器1为堆栈两个USB的堆栈连接器，则该两个以上导接端子3的数量可为八根，而该两个以上导接端子3连接该电路板6上的集线器IC后，可经由集线器IC的处理，转换仅由四根的该连接端子4来输出，借以节省该两个以上连接端子4的数量，并简化该主机板7上的线路布局。

该金属壳体5用以包覆上述该座体2、该两个以上导接端子3及该两个以上连接端子4。值得一提的是，如图2所示，当该电路板6插入该插槽22中时，设置有该芯片61的部分将裸露于该座体2之外，该电路板6不会完全没入该插槽22内。如此一来，不会因为该插槽22的设置而使得该座体2的体积变大，并且还有易于更换该电路板6的特性。本实施例中，该电路板6主要可以一软性电路板来实现，但并不加以限定。

请参阅图4及图5，分别为本实用新型的第一具体实施例的第一剖视图及第二剖视图。如图所示，该电路板6主要于上层设置有两个以上的上层金手指621、并于下层设置有两个以上下层金手指622。该两个以上上层金手指621及该两个以上下层金手指622分别经由该电路板6与该芯片61电性连接。如第五图所示，该两个以上上层金手指621的位置与数量，对应至该两个以上第二导接部32的位置与数量，而该两个以上下层金手指622的位置与数量，则对应至该两个以上第一连接部41的位置与数量。如此一来，当该电路板6插置于该插槽22中时，该两个以上导接端子3可通过这些第二导接部32及这些上层金手指621与该电路板6电性连接，而该两个以上连接端子4可通过这些第一连接部41及这些下层金手指622与该电路板6电性连接。

如图4所示，这些第二导接部32及这些第一连接部41可分别朝内弯折形成弧形，借此增加与这些金手指62的接触面积，进而提高接触的稳定性。

参阅图6，为本实用新型的第二具体实施例的剖视图。于前述实施例中，这些第二导接部32与这些第一连接部41为实体分开，在该电路板6抽离该插槽22时，这些第二导接部32与这些第一连接部41无法连接，该连接器1无法正常运作。本实施例揭露了另一连接器1’，于该连接器1’中，这些导接端子3可通过这些第二导接部32，直接与这些连接端子4上的这些第一连接部41接触，借此，在该电路板6未插置于该插槽22中时，该连接器1’仍可正常运作，并做为不具备任何芯片功能的连接器使用。

并且，当该电路板6插置到该插槽22中时，该电路板6前缘会挤压这些第二导接部32与这些第一连接部41，令这些第二导接部32与这些第一连接部41分开，并且分别与该电路板6上的这些金手指62电性连接。借此，即可将该连接器1’视为具有该芯片61功能的连接器来使用。

参阅图7，为本实用新型的第三具体实施例的剖视图。前述实施例中，这些第二导接部32及这些第一连接部41分别朝内弯折形成弧形，以增加其接触面积。本实施例中揭露了另一导接端子3’与另一连接端子4’。该导接端子3’通过其上的该第二导接部32另外焊接弹片33，该弹片33呈现弧形。并且该连接端子4’亦通过其上的该第一连接部41另外焊接弹片43，该弹片43呈现弧形。借此，于制造该连接器1、1’时，可直接将原有的端子截成两段，做为该导接端子3与该连接端子4，并另外将已弯折成弧形的该二弹片33、43分别与该第二导接部32及该第一连接部41进行焊接，以形成本实施例中的该导接端子3’与该连接端子4’。如此一来，可以有效提升该连接器1、1’的生产速度。

请参阅图8，为本实用新型的第四具体实施例的剖视图。如第八图所示，该连接器1的该座体2后端面上更可设置有枢轴23，并且该插槽22的出口位置上设置有文件板24。该档板24通过该枢轴23轴接于该插槽22的出口位置上。当该电路板6插入该插槽22时，该文件板24被该电路板6推挤至该插槽22内；当该电路板6于该插槽22内抽出时，该档板24洽可档住该插槽22的出口位置，以防止异物入侵该插槽22而造成该连接器1故障。

参阅图9，为本实用新型的第五具体实施例的剖视图。本实施例揭露了又连接器1”，该连接器1”内更包括了两个以上第二导接端子8及两个以上第二连接端子9。该两个以上第二导接端子8分别设置于该舌部21内的这些上端子槽211中，该两个以上第二连接端子9则分别设置于该两个以上下端子槽212中，并且该两个以上第二导接端子8与该两个以上第二连接端子9的一端分别裸露于该插槽22中。

本实施例中，该两个以上上端子槽211与该两个以上下端子槽212的数量为9个，该两个以上导接端子3与该两个以上第二导接端子8的数量总合为9根，该两个以上连接端子4与该两个以上第二连接端子9的数量总合为9根，该连接器1”为USB3.0连接器。

本实施例中，该连接器1”上的该插槽22的形状与大小对应至另一电路板6’的形状与大小，该电路板6’的上层设置有两个以上上层金手指621与两个以上第二上层金手指623，下层设置有两个以上下层金手指622与两个以上第二下层金手指624。当该电路板6’插入该连接器1”上的该插槽22内时，该两个以上导接端子3与该两个以上连接端子4可通过该两个以上上层金手指621与该两个以上下层金手指623电性导接，该两个以上第二导接端子8与该两个以上第二连接端子9可通过该两个以上第二上层金手指623与该两个以上下层金手指624电性导接。借此，当该电路板6’插置于该连接器1”中时，可将该连接器1”视为具有该电路板6’上的该芯片61功能的连接器来使用。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例的具体说明，并非用以局限本实用新型的保护范围，其它任何等效变换均应属于本申请的权利要求范围。

Claims

1.一种可扩充芯片的连接器，用以电性连接于外部电子装置的主机板，其特征在于，包含：

座体，前端面朝前延伸设置有舌部，后端面朝内开设有插槽，该舌部上设置有两个以上与该插槽相通的上端子槽，该插槽下方设置有两个以上与该插槽相通的下端子槽；

两个以上导接端子，分别设置于该两个以上上端子槽中，并且该两个以上导接端子的一端分别裸露于该插槽中；及

两个以上连接端子，分别设置于该两个以上下端子槽中，并且该两个以上连接端子的一端分别裸露于该插槽中。

2.根据权利要求1所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该两个以上导接端子分别具有第一导接部及第二导接部，这些第一导接部分别裸露于该舌部外，这些第二导接部分别朝下方弯折延伸，并裸露于该插槽中；该两个以上连接端子分别具有第一连接部及第二连接部，这些第一连接部分别裸露于该插槽中，这些第二连接部分别朝该座体的底部延伸，并凸伸出该座体的底部外，以电性连接该主机板；其中这些第二导接部与这些第一连接部分别朝内弯折形成有弧形。

3.根据权利要求1所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该插槽的形状及大小对应至外部的电路板的形状及大小，以供该电路板插入该插槽中。

4.根据权利要求3所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该电路板上设有芯片，并且该电路板的上层设置有两个以上与该芯片电性连接的上层金手指，下层设置有两个以上与该芯片电性连接的下层金手指，其中该两个以上上层金手指对应至该两个以上第二导接部的数量及位置，该两个以上下层金手指对应至该两个以上第一连接部的数量及位置。

5.根据权利要求4所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该芯片为信号增益集成电路。

6.根据权利要求2所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该座体的后端面设置有枢轴及档板，该档板通过该枢轴枢接于该插槽的出口位置。

7.一种可扩充芯片的连接器，用以电性连接于外部电子装置的主机板，其特征在于，包含：

两个以上导接端子，分别设置于该两个以上上端子槽中，并且该两个以上导接端子的一端分别裸露于该插槽中；

两个以上连接端子，分别设置于该两个以上下端子槽中，并且该两个以上连接端子的一端分别裸露于该插槽中；及

电路板，对应至该插槽的形状及大小，该电路板上设有芯片，并且该电路板的上层设置有两个以上与该芯片电性连接的上层金手指，下层设置有两个以上与该芯片电性连接的下层金手指；

并且，该两个以上上层金手指的数量对应至该两个以上导接端子的数量，该两个以上下层金手指的数量对应至该两个以上连接端子的数量，当该电路板插置于该插槽中时，该两个以上上层金手指分别与该两个以上导接端子电性导接，该两个以上下层金手指分别与该两个以上连接端子电性导接。

8.根据权利要求7所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该两个以上导接端子分别具有第一导接部及第二导接部，这些第一导接部分别裸露于该舌部外，这些第二导接部分别朝下方弯折延伸，并裸露于该插槽中；该两个以上连接端子分别具有第一连接部及第二连接部，这些第一连接部分别裸露于该插槽中，这些第二连接部分别朝该座体的底部延伸，并凸伸出该座体的底部外，以电性连接该主机板；其中这些第二导接部与这些第一连接部分别朝内弯折形成有弧形。

9.根据权利要求8所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该芯片为信号增益集成电路。

10.根据权利要求8所述的可扩充芯片的连接器，其特征在于，该座体的后端面上设置有枢轴及档板，该档板通过该枢轴枢接于该插槽的出口位置。