JPH0627772B2 - Method of creating reference data in circuit board inspection device - Google Patents

Method of creating reference data in circuit board inspection device

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JPH0627772B2
JPH0627772B2 JP62332146A JP33214687A JPH0627772B2 JP H0627772 B2 JPH0627772 B2 JP H0627772B2 JP 62332146 A JP62332146 A JP 62332146A JP 33214687 A JP33214687 A JP 33214687A JP H0627772 B2 JPH0627772 B2 JP H0627772B2
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defective
reference data
circuit board
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秀明 南
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は回路基板検査装置における基準データ作成方
法に関するものである。
The present invention relates to a reference data creating method in a circuit board inspection apparatus.

〔従来例とその問題点〕[Conventional example and its problems]

一般にインサーキットテスタにおいては、良品とされる
基板から良品データを吸収し、同良品データをもって良
否判定の基準データとしている。これによれば、プログ
ラム上で基準データ等を設定する必要がなく便利ではあ
るが、次のような欠点がある。
Generally, in an in-circuit tester, non-defective product data is absorbed from a non-defective substrate, and the non-defective product data is used as reference data for pass / fail judgment. This is convenient because it is not necessary to set reference data or the like on the program, but it has the following drawbacks.

すなわち、従来では良品とされる基板がすべて真の良品
であるという前提にたって、それらの基板からデータを
吸収し、平均化して基準データとしており、そのデータ
について特にチェックは行っていない。また、仮にそれ
が良品であったとしても、リレーやスイッチ、半固定抵
抗等が実装されている場合、それらの部品が何等かの原
因で同一状態に揃えられていないこともありうる。
That is, on the assumption that all the substrates which are conventionally considered to be non-defective products are true non-defective products, the data is absorbed from these substrates and averaged to form the reference data, and no particular check is performed on the data. Even if it is a non-defective product, if a relay, a switch, a semi-fixed resistor, etc. are mounted, those parts may not be arranged in the same state for some reason.

したがって、良品基板から良品データを得て基準データ
を作成するにしても、その信頼性は余り高いとはいえな
い。
Therefore, even if the good product data is obtained from the good product substrate and the reference data is created, the reliability cannot be said to be very high.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

上記した従来の問題点を解決するため、この発明におい
ては、基板検査に先立って、複数枚の良品基板から各測
定ポイントについての良品データを吸収し、その良品デ
ータから良否判定基準としての基準データを得るに際し
て、最初の良品基板から各測定ポイントのデータを得
て、同データを良品基板同士の比較基準データとしてメ
モリに格納し、同一条件で測定された2枚目以降の良品
基板の各測定ポイントにおけるデータと上記比較基準デ
ータとを比較し、許容された良品基板のデータの加算値
と許容された良品基板の枚数とから良否判定基準として
の基準データを得るようにしている。
In order to solve the above-mentioned conventional problems, in the present invention, prior to the board inspection, the non-defective data for each measurement point is absorbed from a plurality of non-defective boards, and the non-defective data is used as reference data as a pass / fail judgment criterion. In order to obtain, the data of each measurement point is obtained from the first non-defective board, the same data is stored in the memory as comparison reference data between non-defective boards, and each measurement of the second and subsequent non-defective boards measured under the same conditions. The data at the point is compared with the above-mentioned comparison reference data, and the reference data as the pass / fail judgment reference is obtained from the added value of the data of the acceptable non-defective substrates and the number of the acceptable non-defective substrates.

〔作 用〕[Work]

上記の方法によれば、最初の良品基板から良品データを
吸収する際に設定された測定条件と同じ条件にて2枚目
以降の良品基板からデータをとる際、そのデータと最初
の良品データとが比較され、例えばレンジオーバー、レ
ジアンダー等大幅にその値が異なるときは、その基板の
データは採用されず、最初の良品データを含む所定範囲
内のデータのみが取込まれることになり、信頼性の高い
基準データが作成される。
According to the above method, when data is obtained from the second and subsequent non-defective substrates under the same measurement conditions set when absorbing the non-defective substrate data from the first non-defective substrate, the data and the first non-defective product data are When the values are compared, for example, when the values are significantly different, such as range over and registration under, the data of the board is not adopted and only the data within the predetermined range including the first non-defective product data is acquired. Highly reliable reference data is created.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明の実施例を添付図面を参照しながら詳細
に説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

まず、第1図に示されている4つの抵抗R1〜R4から
なる回路網を例にとって、その各測定ポイントA〜Dに
おけるデータの測定装置について説明する。
First, taking a circuit network composed of four resistors R1 to R4 shown in FIG. 1 as an example, a device for measuring data at respective measurement points A to D will be described.

この測定装置は、各測定ポイントA〜Dに対応する4つ
のプローブ1〜4を備えている。すなわち、プローブ1
は測定ポイントAに、2はBに、3はCにそして4はD
にそれぞれ対応するように図示しないフィクスチャーの
ピンボードに植設されている。各プローブ1〜4には、
それぞれ2つの切替えスイッチ1a,1b;2a,2
b;3a,3b;4a,4bが並列的に接続されてい
る。各プローブ1〜4はその一方のスイッチ1a,2
a,3a,4aを介して測定信号源である例えば交流電
圧源5に接続されている。また、各プローブ1〜4は他
方のスイッチ1b,2b,3b,4bを介して信号検出
部6に接続されている。この実施令において同信号検出
部6は電流−電圧変換器からなる。この信号検出部6の
出力側には、増幅器7を介してA/D変換器8が接続さ
れており、その変換データはCPU(中央処理手段)9に
て処理され、また、スイッチ1a〜4bもこのCPU9
により制御されるようになっている。
This measuring device includes four probes 1 to 4 corresponding to the respective measuring points A to D. That is, the probe 1
For measuring point A, 2 for B, 3 for C and 4 for D
It is planted on a pin board of a fixture (not shown) so as to correspond to the above. For each probe 1-4,
Two changeover switches 1a, 1b; 2a, 2 respectively
b; 3a, 3b; 4a, 4b are connected in parallel. Each of the probes 1 to 4 has one of the switches 1a and 2
It is connected to a measuring signal source, for example, an AC voltage source 5 via a, 3a and 4a. Further, each of the probes 1 to 4 is connected to the signal detection unit 6 via the other switch 1b, 2b, 3b, 4b. In this implementation order, the signal detection unit 6 is composed of a current-voltage converter. An A / D converter 8 is connected to the output side of the signal detection unit 6 via an amplifier 7, and the converted data is processed by a CPU (central processing unit) 9, and the switches 1a-4b are also connected. This CPU9
It is controlled by.

この測定装置によれば次のようにして各測定ポイントA
〜Dにおける測定データが吸収される。まず、良品基板
を図示しないフィクスチャートにセットし、同じく図示
しないプレス装置を動作させて各プローブ1〜4をその
良品基板の測定ポイントA〜Dに接触させる。そして、
交流電圧源5側のスィッチ1a〜4aの内、スイッチ1
aを「開」、その他のスイッチ2a〜4aを「閉」とす
るとともに、信号検出器6側のスイッチ1b〜4bの
内、スイッチ1bを「閉」、その他のスイッチ2b〜4
bを「開」とする。これにより、測定ポイントB,C,
Dは同電位で、測定ポイントAのみがそれらに対して低
電位となるため、この例の場合測定ポイントBとDから
測定ポイントAに向けて電流が流れ込むことになる。こ
の電流は信号検出器6にて例えば電圧に変換される。増
幅器7で所定に増幅されたのち、A/D変換器8にてデ
ィジタルのデータに変換される。このようにして得られ
たデータは測定ポイントAにおけるインピーダンスであ
る。次に、交流電圧源5速のスイッチ1a〜4aの内、
スイッチ2aを「開」、その他のスイッチ1a,3a,
4aを「閉」とするとともに、信号検出器6側のスイッ
チ1b〜4bの内、スイッチ2bを「閉」、その他スイ
ッチ1b,3b,4bを「開」とする。これにより、測
定ポイントBのインピーダンスが測定される。以後同様
にして測定ポイントC,Dのインピーダンスが求められ
る。なお、CPU9は各測定ポイント毎に例えば信号検
出器6の最適レンジを設定し、そのレンジデータはメモ
リ10に記憶される。すなわち、最初の良品基板からのデ
ータ吸収時に各測定ポイントの最適レンジが設定され、
2枚目以降の測定ポイントについても同レンジが適用さ
れるようになっている。このようにレンジを1枚目のも
のに固定することは、高速処理を行う上で好ましいが、
場合によってはオートレンジにて各基板毎にレンジ処理
を行うようにしてもよい。
According to this measuring device, each measuring point A is
The measured data in ~ D are absorbed. First, a non-defective substrate is set on a fixture chart (not shown), and a pressing device (not shown) is also operated to bring the probes 1 to 4 into contact with measurement points A to D of the non-defective substrate. And
Of the switches 1a to 4a on the AC voltage source 5 side, the switch 1
"a" is "open" and the other switches 2a to 4a are "closed", and among the switches 1b to 4b on the signal detector 6 side, the switch 1b is "closed" and the other switches 2b to 4 are
Let b be "open". As a result, the measurement points B, C,
Since D has the same potential and only the measurement point A has a low potential with respect to them, in this example, a current flows from the measurement points B and D toward the measurement point A. This current is converted into a voltage, for example, by the signal detector 6. After being amplified to a predetermined level by the amplifier 7, it is converted into digital data by the A / D converter 8. The data thus obtained is the impedance at measurement point A. Next, among the switches 1a to 4a of the AC voltage source 5th speed,
Switch 2a is "open", other switches 1a, 3a,
4a is set to "closed", the switch 2b among the switches 1b to 4b on the signal detector 6 side is set to "closed", and the other switches 1b, 3b and 4b are set to "open". Thereby, the impedance of the measurement point B is measured. Thereafter, the impedances at the measurement points C and D are obtained in the same manner. The CPU 9 sets the optimum range of the signal detector 6 for each measurement point, and the range data is stored in the memory 10. That is, the optimum range of each measurement point is set when data is first absorbed from the non-defective board,
The same range is applied to the second and subsequent measurement points. In this way, fixing the range to the first one is preferable for high-speed processing,
Depending on the case, the range processing may be performed for each substrate by the auto range.

上記のようにして、良品基板の各測定ポイントにおける
良品データ(インピーダンス)が得られるのである。この
発明においては、その良品データから次のようにして基
準データを得ており、第2図にはそのフローチャートが
示されている。
As described above, good product data (impedance) at each measurement point of the good product substrate can be obtained. In the present invention, reference data is obtained from the non-defective product data as follows, and the flowchart thereof is shown in FIG.

例えば良品基板が10枚用意されたとすると、その内の任
意の1枚について上記のようにスイッチを切替えて各測
定ポイントA〜Dからインピーダンスデータを吸収し、
同データを良品基板同士の比較基準データとしてメモリ
10に格納する。そして、2枚目以降の良品基板から上記
同様良品データを吸収するのであるが、2枚目以降につ
いてはその良品とされるデータが最初(1枚目の測定時)
に設定されたレンジから逸脱していないが判断され、レ
ンジオーバーもしくはアンダーであればそこで測定を打
切り、次の良品基板の測定待機状態となる。レンジから
逸脱していない場合には、次に比較基準データとの比較
が行われる。この実施例では、その上限値を比較基準デ
ータの100%、下限値を同データの−50%としている。
データがこの範囲からはずれる場合には、そこで測定を
打切り、次の良品基板の測定待機状態となる。その範囲
内であれば、その良品データをメモリ10に記憶させると
ともに、基板枚数のカウント値に1を加算する。これを
各良品基板について行ったのち、メモリ10に記憶された
良品データが測定ポイント毎に加算され、その加算部と
基板枚数のカウント値とから、基板検査時の基準検査時
の基準データが算出される。なお、上記良品データの加
算値には1枚目の良品データも含まれる。
For example, if 10 non-defective substrates are prepared, the switch is switched as described above for any one of them to absorb the impedance data from the respective measurement points A to D,
Memory using the same data as reference data for comparison between non-defective boards
Store in 10. Then, the good product data is absorbed from the second and subsequent non-defective substrates in the same manner as described above. However, the second and subsequent non-defective product data is the non-defective product first (during the measurement of the first plate).
It is determined that the range is not deviated from the range set to, and if the range is over or under, the measurement is aborted there and the next non-defective substrate is in the measurement standby state. If it does not deviate from the range, then comparison with the comparison reference data is performed. In this embodiment, the upper limit value is 100% of the comparison reference data and the lower limit value is -50% of the same data.
If the data deviates from this range, the measurement is aborted there and the next non-defective substrate is ready for measurement. If it is within the range, the non-defective product data is stored in the memory 10, and 1 is added to the count value of the number of substrates. After doing this for each non-defective board, the non-defective data stored in the memory 10 is added for each measurement point, and the reference data for the reference inspection is calculated from the added portion and the count value of the number of boards. To be done. The addition value of the non-defective product data also includes the non-defective product data of the first sheet.

しかるのち、被検査回路基板をフィクスチャートにセッ
トして、その基板検査が行われる。すなわち、上記のス
イッチ切替え順序と同じ順序にしたがって交流圧源5側
のスイッチ1a〜4aと、信号検出器6側のスイッチ1
b〜4bとが切替えられて、被検査回路基板の各測定ポ
イントA〜Dについてのインピーダンスが測定され、C
PU9においてその測定インピーダンスと上記基準デー
タとが比較される。この場合、基準データは所定の範囲
を有し、測定データがその範囲内であればCRT値の表
示装置11に検査合格を示す『GO』が表示され、その範
囲を逸脱していれば不良品の表示、例えば『NG』と表
示される。
After that, the circuit board to be inspected is set on the fixture chart, and the board inspection is performed. That is, the switches 1a to 4a on the side of the AC pressure source 5 and the switch 1 on the side of the signal detector 6 are arranged in the same order as the above-mentioned switch switching order.
b to 4b are switched, the impedance at each measurement point A to D of the circuit board to be inspected is measured, and C
In PU9, the measured impedance is compared with the reference data. In this case, the reference data has a predetermined range, and if the measurement data is within the range, “GO” indicating the inspection success is displayed on the CRT value display device 11, and if it is out of the range, the defective product is defective. Is displayed, for example, "NG" is displayed.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したようにこの発明によれば、良品基板から良
品データを吸収する際、その良品データ自体を特定の比
較基準データと比較して、良品基板を選別しているた
め、信頼性の高い基準データが得られる。
As described above, according to the present invention, when the good product data is absorbed from the good product substrate, the good product data itself is compared with the specific comparison reference data to select the good product substrate. Data is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図はこの発明の実施に供される測定装置の模式図、
第2図はこの発明の動作フローチャートである。 図中、1〜4はプローブ、5は測定信号源、6は信号検
出器、8はA/D変換器、9はCPU、10はメモリであ
る。
FIG. 1 is a schematic diagram of a measuring device used for carrying out the present invention,
FIG. 2 is an operation flowchart of the present invention. In the figure, 1 to 4 are probes, 5 is a measurement signal source, 6 is a signal detector, 8 is an A / D converter, 9 is a CPU, and 10 is a memory.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】基板検査に先立って、複数枚の良品基板か
ら各測定ポイントについての良品データを吸収し、その
良品データから良否判定基準としての基準データを得る
回路基板検査装置における基準データ作成方法におい
て、 最初の良品基板から各測定ポイントのデータを得て、同
データを良品基板同士の比較基準データとしてメモリに
格納し、同一条件下で測定された2枚目以降の良品基板
の各測定ポイントにおけるデータと上記比較基準データ
とを比較し、許容された良品基板のデータの加算値と許
容された良品基板の枚数とから良否判定基準としての基
準データを得る回路基板検査装置における基準データ作
成方法。
1. A method for creating reference data in a circuit board inspection device, which absorbs non-defective product data for each measurement point from a plurality of non-defective sub- strate boards and obtains reference data as a pass / fail judgment standard from the non-defective product data prior to board inspection. In, the data of each measurement point is obtained from the first non-defective board, the same data is stored in the memory as comparison reference data of non-defective boards, and each measurement point of the second and subsequent non-defective boards measured under the same conditions. In the circuit board inspecting apparatus, which compares the data in the above-mentioned comparison reference data with the above-mentioned comparison reference data, and obtains reference data as a pass / fail judgment reference from the added value of the data of the acceptable good substrates and the number of the acceptable good substrates. .
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