JPH06275745A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH06275745A JPH06275745A JP6497193A JP6497193A JPH06275745A JP H06275745 A JPH06275745 A JP H06275745A JP 6497193 A JP6497193 A JP 6497193A JP 6497193 A JP6497193 A JP 6497193A JP H06275745 A JPH06275745 A JP H06275745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- socket
- wall surface
- side wall
- negative pressure
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 表面実装型半導体装置3の電気的特性を測定
する際のＩＣソケット10への装着を容易化し、かつ、リ
ード2の破損を防止する。 【構成】 表面実装型半導体装置3のリード2と接する測
子5を受け台11の底壁面11B上に整列配置したＩＣソケッ
ト10において、上記底壁面11Bの内側底端部11Aから直立
状態で立上る側壁面12と、上記半導体装置3の樹脂外装
部3Aの側壁部分14、15との間にリード2収納用のポケット
状逃げ空間13を形成し、この逃げ空間13の上方にＬ字状
の位置決め部材16を配設する。また、上記受け台11の側
壁面12または底壁面11Bには、半導体装置3の吸着移動お
よび位置決め固定手段として、負圧吸引孔17を設ける。
する際のＩＣソケット10への装着を容易化し、かつ、リ
ード2の破損を防止する。 【構成】 表面実装型半導体装置3のリード2と接する測
子5を受け台11の底壁面11B上に整列配置したＩＣソケッ
ト10において、上記底壁面11Bの内側底端部11Aから直立
状態で立上る側壁面12と、上記半導体装置3の樹脂外装
部3Aの側壁部分14、15との間にリード2収納用のポケット
状逃げ空間13を形成し、この逃げ空間13の上方にＬ字状
の位置決め部材16を配設する。また、上記受け台11の側
壁面12または底壁面11Bには、半導体装置3の吸着移動お
よび位置決め固定手段として、負圧吸引孔17を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットに関するも
のであり、詳しくは、ＩＣソケットに表面実装型半導体
装置を装着し、そのリードをＩＣソケットの測子に接触
させて電気的特性を測定する際の位置決め手段に関する
ものである。
のであり、詳しくは、ＩＣソケットに表面実装型半導体
装置を装着し、そのリードをＩＣソケットの測子に接触
させて電気的特性を測定する際の位置決め手段に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂外装部（１）の側壁面から整列状態
で複数本のＬ字状に弯曲したリード（２）を突出させた
表面実装型半導体装置（３）（例えば、Quard Flat Pac
kage、或いはSmall Outline Package等）は、図３に示す
ように、実装に先立って吸着ペンやピンセット等の図示
しない挿入器具を利用して作業者がＩＣソケット（４）
の受け面（４Ａ）上に供給し、押さえ蓋（６）を閉じて
その押圧力で位置決め固定し、リード（２）を測子
（５）に接触させた後、両者の間を通電させることによ
って、電気的特性を測定している。
で複数本のＬ字状に弯曲したリード（２）を突出させた
表面実装型半導体装置（３）（例えば、Quard Flat Pac
kage、或いはSmall Outline Package等）は、図３に示す
ように、実装に先立って吸着ペンやピンセット等の図示
しない挿入器具を利用して作業者がＩＣソケット（４）
の受け面（４Ａ）上に供給し、押さえ蓋（６）を閉じて
その押圧力で位置決め固定し、リード（２）を測子
（５）に接触させた後、両者の間を通電させることによ
って、電気的特性を測定している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、表面実装型半導
体装置（３）の小型化が進展するのに従って、その電気
的特性を測定するために使用されるＩＣソケット（４）
も小型化している。そこで、作業者が上記吸着ペンやピ
ンセットを利用して小型化したＩＣソケット（４）の狭
い受け面（４Ａ）上に半導体装置（３）を位置決め固定
しようとすると、リード（２）の先端とＩＣソケット
（４）の器室側壁部（４Ｂ）との間隔が狭いため、挿入
器具の操作性が悪く、作業に手間取ったり、位置決め精
度が低下する等の問題が発生している。位置決め不良の
まま、押さえ蓋（６）を閉じて半導体装置（３）に押圧
力を作用させると、リード（２）の先端部分が器室側壁
部（４Ｂ）に引掛かり、リード（２）に捩れや曲がり等
の欠陥が発生する。
体装置（３）の小型化が進展するのに従って、その電気
的特性を測定するために使用されるＩＣソケット（４）
も小型化している。そこで、作業者が上記吸着ペンやピ
ンセットを利用して小型化したＩＣソケット（４）の狭
い受け面（４Ａ）上に半導体装置（３）を位置決め固定
しようとすると、リード（２）の先端とＩＣソケット
（４）の器室側壁部（４Ｂ）との間隔が狭いため、挿入
器具の操作性が悪く、作業に手間取ったり、位置決め精
度が低下する等の問題が発生している。位置決め不良の
まま、押さえ蓋（６）を閉じて半導体装置（３）に押圧
力を作用させると、リード（２）の先端部分が器室側壁
部（４Ｂ）に引掛かり、リード（２）に捩れや曲がり等
の欠陥が発生する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決手段とし
て本発明は、半導体装置のリードと接する測子を受け台
の底壁面上に整列配置したものにおいて、上記受け台の
内側底端部から直立状態で立上る側壁面と、上記受け台
上に供給される半導体装置の樹脂外装部の側壁部分との
間に、上記半導体装置のリードを収納するポケット状の
逃げ空間を形成し、かつ、上記側壁面の内側で上記逃げ
空間の上方に、上記半導体装置の樹脂外装部の互いに直
交する側壁面に沿って延びるＬ字状の位置決め部材を配
置したことを特徴とするＩＣソケットを提供するもので
ある。
て本発明は、半導体装置のリードと接する測子を受け台
の底壁面上に整列配置したものにおいて、上記受け台の
内側底端部から直立状態で立上る側壁面と、上記受け台
上に供給される半導体装置の樹脂外装部の側壁部分との
間に、上記半導体装置のリードを収納するポケット状の
逃げ空間を形成し、かつ、上記側壁面の内側で上記逃げ
空間の上方に、上記半導体装置の樹脂外装部の互いに直
交する側壁面に沿って延びるＬ字状の位置決め部材を配
置したことを特徴とするＩＣソケットを提供するもので
ある。
【０００５】更に、本発明においては、半導体装置の自
動位置決め手段としてＩＣソケットの受け台内側底端部
から直立状態で立上る側壁面、もしくは、上記受け台の
底壁面に、系外に設けられた負圧吸引源と連通状態で負
圧吸引孔を設けている。
動位置決め手段としてＩＣソケットの受け台内側底端部
から直立状態で立上る側壁面、もしくは、上記受け台の
底壁面に、系外に設けられた負圧吸引源と連通状態で負
圧吸引孔を設けている。
【０００６】
【作用】ＩＣソケットを構成する受け台の底壁面上に半
導体装置を供給した後、リードをポケット状の逃げ空間
内に位置させ、互いに直交する樹脂外装部の側壁部分を
上記逃げ空間の上方でＩＣソケット側に設けられたＬ字
状の位置決め部材に密着させる。これによって半導体装
置は、正規位置に位置決め固定され、そのリードをＩＣ
ソケットの底壁面上に整列している測子に接触させる。
このとき、ＩＣソケットの側壁面もしくは底壁面に設け
られた負圧吸引孔からの吸気を利用することによって、
半導体装置は、任意の供給位置から上記Ｌ字状の位置決
め部材によって規正された静止位置迄自動的に移動し、
測子の上にリードを正対させた正規の測定位置を取得す
る。
導体装置を供給した後、リードをポケット状の逃げ空間
内に位置させ、互いに直交する樹脂外装部の側壁部分を
上記逃げ空間の上方でＩＣソケット側に設けられたＬ字
状の位置決め部材に密着させる。これによって半導体装
置は、正規位置に位置決め固定され、そのリードをＩＣ
ソケットの底壁面上に整列している測子に接触させる。
このとき、ＩＣソケットの側壁面もしくは底壁面に設け
られた負圧吸引孔からの吸気を利用することによって、
半導体装置は、任意の供給位置から上記Ｌ字状の位置決
め部材によって規正された静止位置迄自動的に移動し、
測子の上にリードを正対させた正規の測定位置を取得す
る。
【０００７】
【実施例】以下、図１（Ａ）（Ｂ）及び図２（Ａ）
（Ｂ）を参照しながら本発明の実施例を説明する。尚、
以下の記述において、従来技術を示す図３と同一の構成
部材は、同一の参照番号で表示し、重複事項に関しては
説明を省略する。
（Ｂ）を参照しながら本発明の実施例を説明する。尚、
以下の記述において、従来技術を示す図３と同一の構成
部材は、同一の参照番号で表示し、重複事項に関しては
説明を省略する。
【０００８】本発明においては、その基本構造として図
１（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＩＣソケット（10）を構
成する受け台（11）の内側底端部（11Ａ）から直立状態
で側壁面（12）を立上らせると共に、この側壁面（12）
と上記受け台（11）上に供給される表面実装型半導体装
置（３）の樹脂外装部（３Ａ）の側壁部分との間に、上
記半導体装置（３）のリード（２）の収納空間としてポ
ケット状の逃げ空間（13）を形成する。また、上記受け
台（11）の上面底端部（11Ａ）の内側で上記逃げ空間
（13）の上方に、上記樹脂外装部（３Ａ）の互いに直交
する２つの側壁面（14）（15）に沿って延びるＬ字状の
位置決め部材（16）を配置する。
１（Ａ）（Ｂ）に示すように、ＩＣソケット（10）を構
成する受け台（11）の内側底端部（11Ａ）から直立状態
で側壁面（12）を立上らせると共に、この側壁面（12）
と上記受け台（11）上に供給される表面実装型半導体装
置（３）の樹脂外装部（３Ａ）の側壁部分との間に、上
記半導体装置（３）のリード（２）の収納空間としてポ
ケット状の逃げ空間（13）を形成する。また、上記受け
台（11）の上面底端部（11Ａ）の内側で上記逃げ空間
（13）の上方に、上記樹脂外装部（３Ａ）の互いに直交
する２つの側壁面（14）（15）に沿って延びるＬ字状の
位置決め部材（16）を配置する。
【０００９】また、受け台（11）上に供給された上記半
導体装置（３）を、リード（２）と対応する測子（５）
とが正対する所定位置に自動的に吸着固定するため、上
記ＩＣソケット（10）においては、図２（Ａ）に示すよ
うに、受け台（11）の内側底端部（11Ａ）から直立状態
で立上る側壁面（12）に、系外に設けられた負圧吸引源
（図示省略）と連通する負圧吸引孔（17）を設けてい
る。図２（Ａ）において負圧吸引孔（17）は、受け台
（11）の側壁面（12）に開口するように設けられている
が、この負圧吸引孔（17）は、図２（Ｂ）に示すよう
に、受け台（11）の底壁面（11Ｂ）に設けることも可能
である。
導体装置（３）を、リード（２）と対応する測子（５）
とが正対する所定位置に自動的に吸着固定するため、上
記ＩＣソケット（10）においては、図２（Ａ）に示すよ
うに、受け台（11）の内側底端部（11Ａ）から直立状態
で立上る側壁面（12）に、系外に設けられた負圧吸引源
（図示省略）と連通する負圧吸引孔（17）を設けてい
る。図２（Ａ）において負圧吸引孔（17）は、受け台
（11）の側壁面（12）に開口するように設けられている
が、この負圧吸引孔（17）は、図２（Ｂ）に示すよう
に、受け台（11）の底壁面（11Ｂ）に設けることも可能
である。
【００１０】以下、本発明に係るＩＣソケット（10）の
使用方法を説明する。受け台（11）の底壁面（11Ｂ）上
に適当な供給手段を利用して被測定対象部品である表面
実装型半導体装置（３）（例えば、Quard Flat Packag
e）を供給した後、負圧吸引孔（17）からの吸気を利用
して上記半導体装置（３）に負圧吸引力を作用させる。
この結果、半導体装置（３）は、任意の供給位置からＬ
字状の位置決め部材（16）によって規正された静止位置
迄自動的に移動し、樹脂外装部（３Ａ）の内側壁面（1
4）（15）を上記Ｌ字状の位置決め部材（16）の壁面に
密着させた状態で停止する。この自動的な移動によっ
て、半導体装置（３）は、リード（２）を対応する測子
（５）の真上に正対させることができ、この状態で電気
的特性の測定が開始される。尚、負圧吸引孔（17）を受
け台（11）の底壁面側（11Ｂ）に設けたり、或いは、側
壁面（12）側と併用しても良く、この場合、図２（Ｂ）
に示すように、押さえ蓋（６）の使用は省略することが
できる。
使用方法を説明する。受け台（11）の底壁面（11Ｂ）上
に適当な供給手段を利用して被測定対象部品である表面
実装型半導体装置（３）（例えば、Quard Flat Packag
e）を供給した後、負圧吸引孔（17）からの吸気を利用
して上記半導体装置（３）に負圧吸引力を作用させる。
この結果、半導体装置（３）は、任意の供給位置からＬ
字状の位置決め部材（16）によって規正された静止位置
迄自動的に移動し、樹脂外装部（３Ａ）の内側壁面（1
4）（15）を上記Ｌ字状の位置決め部材（16）の壁面に
密着させた状態で停止する。この自動的な移動によっ
て、半導体装置（３）は、リード（２）を対応する測子
（５）の真上に正対させることができ、この状態で電気
的特性の測定が開始される。尚、負圧吸引孔（17）を受
け台（11）の底壁面側（11Ｂ）に設けたり、或いは、側
壁面（12）側と併用しても良く、この場合、図２（Ｂ）
に示すように、押さえ蓋（６）の使用は省略することが
できる。
【００１１】
【発明の効果】Ｌ字状の位置決め部材（16）と負圧吸引
孔（17）の併用によって表面実装型半導体装置（３）の
コンパクト化に伴ないＩＣソケット（10）が小型化して
いるにも拘らず、半導体装置（３）は、リード（２）と
測子（５）が正対する正規の測定位置に自動的に移動し
た後、位置決め状態で静止する。この結果、ＩＣソケッ
ト（10）への半導体装置（３）の着脱時間が大幅に短縮
される。また、半導体装置（３）が受け台（11）上に供
給された後、位置決め不良のまま押さえ蓋（６）によっ
て押圧されることがないため、従来のＩＣソケット
（４）で問題とされていたリード（２）の捩れや曲がり
等の品質欠陥は殆ど皆無となり、製品歩留まりが向上す
る。
孔（17）の併用によって表面実装型半導体装置（３）の
コンパクト化に伴ないＩＣソケット（10）が小型化して
いるにも拘らず、半導体装置（３）は、リード（２）と
測子（５）が正対する正規の測定位置に自動的に移動し
た後、位置決め状態で静止する。この結果、ＩＣソケッ
ト（10）への半導体装置（３）の着脱時間が大幅に短縮
される。また、半導体装置（３）が受け台（11）上に供
給された後、位置決め不良のまま押さえ蓋（６）によっ
て押圧されることがないため、従来のＩＣソケット
（４）で問題とされていたリード（２）の捩れや曲がり
等の品質欠陥は殆ど皆無となり、製品歩留まりが向上す
る。
【図１】（Ａ）は本発明に係るＩＣソケットの実施例を
示す縦断面図、（Ｂ）は本発明に係るＩＣソケットの実
施例を示す上面図である。
示す縦断面図、（Ｂ）は本発明に係るＩＣソケットの実
施例を示す上面図である。
【図２】（Ａ）は本発明に係るＩＣソケットの他の実施
例を示す縦断面図、（Ｂ）は本発明に係るＩＣソケット
の更に他の実施例を示す縦断面図である。
例を示す縦断面図、（Ｂ）は本発明に係るＩＣソケット
の更に他の実施例を示す縦断面図である。
【図３】従来型ＩＣソケットの縦断面図である。
２ リード ３ 表面実装型半導体装置 ３Ａ 樹脂外装部 ５ 測子 11 受け台 11Ａ 受け台の内側底端部 11Ｂ 受け台の底壁面 12 受け台の側壁面 13 ポケット状の逃げ空間 16 Ｌ字状の位置決め部材 17 負圧吸引孔
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置のリードと接する測子を受け
台の底壁面上に整列配置したＩＣソケットであって、上
記受け台の内側底端部から直立状態で立上る側壁面と、
上記受け台上に供給される半導体装置の樹脂外装部の側
壁部分との間に、上記半導体装置のリードを収納するポ
ケット状の逃げ空間を形成し、かつ、上記側壁面の内側
で上記逃げ空間の上方に、上記半導体装置の樹脂外装部
の互いに直交する側壁面に沿って延びるＬ字状の位置決
め部材を配置したことを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 上記受け台の内側底端部から直立状態で
立上る側壁面に、系外に設けられた負圧吸引源と連通状
態で負圧吸引孔からなる上記半導体装置の位置決め吸着
手段を設けたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソ
ケット。 - 【請求項３】 上記受け台の底壁面に、系外に設けられ
た負圧吸引源と連通状態で負圧吸引孔からなる上記半導
体装置の位置決め吸着手段を設けたことを特徴とする請
求項１に記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06497193A JP3206613B2 (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06497193A JP3206613B2 (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275745A true JPH06275745A (ja) | 1994-09-30 |
| JP3206613B2 JP3206613B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=13273450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06497193A Expired - Fee Related JP3206613B2 (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3206613B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6002109A (en) | 1995-07-10 | 1999-12-14 | Mattson Technology, Inc. | System and method for thermal processing of a semiconductor substrate |
| JP4186644B2 (ja) | 2003-02-17 | 2008-11-26 | 株式会社Ｉｈｉ | 真空処理装置の冷却装置 |
-
1993
- 1993-03-24 JP JP06497193A patent/JP3206613B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3206613B2 (ja) | 2001-09-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010606 |
|
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