JPH06271330A - 光ファイバの製造方法 - Google Patents
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Abstract
度以上に加熱して細径にしその外径をモニタして外径が
一定になるように制御しつつ引き伸ばし続いて該ファイ
バ表面に樹脂被覆を施す光ファイバの製造方法におい
て、線引ネックダウン部から光ファイバの温度が600
℃に低下するまでの所要時間を0.25秒から0.5秒
になるようにし、その後強制冷却装置にて光ファイバを
冷却した後、樹脂を被覆する。上記線引炉の下部に保護
管を設けて光ファイバの温度低下を調節することが特に
好ましい。水素による1.44μm、1.55μm帯の
損失増の少ない光ファイバを製造できる。
Description
造方法に関し、詳しくは水素による1.44μm及び
1.55μm帯の損失増の少ない光ファイバを提供でき
る製造方法に関する。
て、図2に示す構成が一般的に用いられている。すなわ
ち、光ファイバ用プリフォーム1を、加熱用ヒータ2と
断熱材3を備えた線引炉4の炉心管10内に挿入セット
し、光ファイバ用プリフォーム1先端を軟化点温度以上
に加熱する。加熱温度は一般的に1900〜2200℃
である。軟化された光ファイバは線引炉4から出た後、
外径測定器5で外径をモニタされた後、ダイ6にて樹脂
を光ファイバの外周に塗布し、樹脂硬化炉7で樹脂を硬
化し、引き続き巻き取り装置8にてボビンに巻き取られ
る。樹脂は光ファイバの曲げ特性向上のため2層に被覆
される場合もあるが、図2では省略した。
気中で冷却され、温度は降下する。線引き速度が速くな
った場合には、ファイバの温度低下が遅く、ダイ6の入
り口でも温度が高くなる。こうなると樹脂の塗布性能が
劣化するため、線引炉のタワーを高くし、線引き炉4と
ダイ6の距離を長くする構成が取られる。しかし、高線
速に対応してタワーを高くするには限界があり、ファイ
バの温度を下げるため強制冷却装置9が用いられてい
る。
に注目し、線引き時に光ファイバ表面に傷を付けないよ
うに線引炉4の出口からダイ6までの間が清浄な雰囲気
になるように配慮されてきた。近年、線引時の条件によ
って、光信号の伝送特性に影響が出ることが確認され、
さまざまな技術が開示されている。特に、線引き時に形
成されるガラス欠陥は、光ファイバを水素雰囲気中にさ
らした場合、欠陥に水素が結びつき、伝送波長帯に吸収
損失を招くことから、その対策が必要であった。例えば
特開昭63−129035号公報では、線引したファイ
バを水素雰囲気で加熱することにより、ガラス欠陥を減
少させる方法が提案されている。また、特開平4−26
034号公報では線引き時にファイバを水素に接触させ
ることにより、ガラス欠陥を減少させる方法が提案され
ている。一方、特開昭60−186430号公報では、
線引時の光ファイバを引き続き再加熱する方法が提案さ
れている。この方法では、線引き時にファイバに生成さ
れたガラス欠陥が光ファイバ内に固定されないように、
再加熱によりガラス欠陥の緩和をはかることを目的とし
たものである。この方法によれば、線引炉の加熱用ヒー
タの下部に再加熱用のヒータを一つあるいは複数個設置
する構成が示されており、装置は大がかりなものになっ
ている。
素により減少する欠陥は、0.63μmに吸収ピークを
もつものであり、この欠陥と水素が結合するといったん
1.52μmの損失増加を生じ、1.52μmでの損失
が緩和減少するにつれて1.38μmの損失増加が引き
続き発生する。これらの欠陥の緩和を目的に上記技術が
開発されてきたが、これ以外に1.44μmに吸収ピー
クを有するガラス欠陥があり、この吸収ピークにより
1.55μm帯の伝送損失が大きくなる現象がある。こ
の吸収ピークについては、水素雰囲気での線引では解決
しなかった。一方、再加熱を行う方法では、欠陥の生成
を抑える効果はあったものの、設備が大型化し、かつ線
引後の光ファイバを再加熱するため温度制御が難しく、
安定な線引を行なうことができなかった。すなわち、再
加熱した場合、ファイバ温度は上昇するが、1200℃
〜1400℃まで温度を上げるとガラス粘度が低下し、
ファイバの延伸状態が変化してしまう。このため光ファ
イバが変形し、線引が継続できない状態になってしまっ
た。すなわち、再加熱部でのガラス粘度が下がりすぎ、
この部分で延伸が進んでしまうためである。また、再加
熱した後、樹脂被覆のために強制冷却を行うと、ガラス
欠陥の減少に効果がない場合があった。このことは、再
加熱の他にガラス欠陥生成の要素が有ることを示してい
ると考えられる。本発明は上記のような状況に鑑み、安
定した線引を実施しつつ、1.44μmに吸収ピークを
持つガラス欠陥を減少させ、水素特性に優れた光ファイ
バを製造できる方法を提供しようとするものである。
明の構成は、光ファイバ用プリフォームを線引炉で軟化
点温度以上に加熱して細径に引き伸ばし続いて該ファイ
バ表面に樹脂被覆を施す光ファイバの製造方法におい
て、線引ネックダウン部から光ファイバの温度が600
℃に低下するまでの所要時間を0.25秒から0.5秒
になるようにし、その後強制冷却装置にて光ファイバを
冷却した後、樹脂を被覆することを特徴とするものであ
る。なお、線引ネックダウン部とは、光ファイバプリフ
ォームが光ファイバに線引される際、加熱部において外
径変化しているテーパ部を称する。通常ネクダウン部は
線引炉細孔温度付近に生ずることから、本発明ではヒー
タ下端を一応の目安とする。本発明の望ましい実施態様
としては、上記線引炉の下部に保護管を設け、光ファイ
バの温度低下を調整する方法である。上記保護管は光フ
ァイバの表面を汚染しないものであれば種類を選ばない
が、好ましくは石英製特に好ましくは高純度の石英製の
ものである。また、該保護管の内径は光ファイバの温度
に影響を与える範囲に外部と遮断する壁面を設ける必要
から8mm〜50mmであることが望ましい。さらに該
保護管は線引条件の変化に対応するために伸縮自在の構
造を有していることが望ましい。該保護管の外周に断熱
材が施されていると、ファイバの温度効果をより抑制す
ることができるので、本発明の効果をより高めることが
できる。さらに本発明においては、光ファイバの通過す
る雰囲気を清浄に保つために、上記保護管はガス導入口
及び排出口を有し、該保護管内に不活性ガスを導入して
線引きすることが効果的である。ただし、流すガスとし
て熱伝達率の大きなヘリウムを用いると、光ファイバの
温度を低下させやすく逆効果である。また、水素雰囲気
でも熱伝達率が大きく、効果は小さいか、期待できな
い。従って、ガスとしては窒素、あるいはアルゴンが望
ましい。
欠陥についてより詳細に調べたところ、線引炉で溶融さ
れた後600℃まで冷却するまでの時間に依存している
ことが判った。すなわち、600℃までの冷却時間が短
すぎる1.44μmのガラス欠陥は増加することが判っ
た。例えば、線速を低速から高速に上げていくと、図6
に示すように光ファイバを水素処理した後に発生する
1.44μmでの損失増加量は大きくなっていく傾向が
ある。このときのネックダウン部から600℃までの冷
却時間を算出すると、適正な降下時間は線引ネックダウ
ン部から600℃まで0.25秒から0.5秒であっ
た。また、600℃以下の温度では、強制冷却によって
温度を急低下させてもガラス欠陥には影響を与えないこ
とがわかった。以上のことから、従来の再加熱でも効果
が現れなかった原因は、再加熱してもその後温度が下が
らないうちに強制冷却したため、ガラス欠陥の十分な緩
和が起こらなかった為と考えられる。
構成を説明する。光ファイバ用プリフォーム1を炉心管
10、加熱用ヒータ2と断熱材3を備えた線引炉4に挿
入セットし、プリフォーム先端を軟化点温度以上に加熱
する。加熱温度は一般的に1900℃〜2200℃であ
り軟化された光ファイバは線引炉から出た後、保護管1
1を通過し、外径測定器5で外径をモニタした後、強制
冷却装置9に入り、ファイバ温度を低下させた後、ダイ
6にて樹脂を光ファイバの外周に塗布し、樹脂硬化炉7
で樹脂を硬化する。樹脂は光ファイバの曲げ特性向上の
ため2層に被覆される場合もあるが、図1では省略して
いる。その後光ファイバは巻き取り装置8によりボビン
に巻き取られる。
る場合、光ファイバはネックダウン部付近で1900℃
〜2200℃の高温に加熱される。その後光ファイバは
輻射熱伝達とガスの熱伝達により冷却される。したがっ
て、線引炉4を出ると急激に冷却され、特に強制冷却装
置9では冷却された熱伝達の良いヘリウムのようなガス
が用いられるため、より冷却速度は速くなる。この装置
において線引炉4の下部に保護管11を設置することに
より、保護管11は光ファイバの通過に伴い光ファイバ
の輻射熱伝達により加熱され、数100℃の温度にな
る。このため定常状態では、光ファイバからの熱伝達量
は小さくなり、光ファイバの温度低下速度は小さくな
る。このとき保護管11の外周に断熱材が設置されてい
ると、温度低下速度をさらに小さくすることができる。
保護管11の長さを適当に調節することにより、600
℃までの降温時間の調節が可能となり、0.25秒〜
0.5秒に調節できる。0.5秒を越えて緩和してもガ
ラス欠陥減少効果は得られず、0.5秒程度が線引炉の
タワー長から考えても経済的であると言える。0.25
秒未満ではガラスが急冷されすぎるため、高温時に発生
する結合のゆらぎ、欠陥が緩和されることなくそのまま
固定されてしまうため、ファイバ化後、水素雰囲気にさ
らされるとガラス欠陥と水素が結びつき、1.44μm
の吸収ピークを生じやすくなる。この結果、1.55μ
mでの損失増加につながる。
すような伸縮自在の構造にすることにより、温度の調整
はさらに容易になる。また、前記したように光ファイバ
の輻射熱伝達量を抑制することでファイバの温度低下を
抑えることが目的であるから、保護管が余り太い径では
この効果が損なわれる。また、径が小さすぎると、線振
れの際光ファイバが保護管に接触することが考えられ、
強度の劣化が心配される。以上を考慮して、保護管の内
径は8mm〜50mmが好ましい。
のであれば材質を問わないが、石英がその実績から好ま
しい。また、保護管には図4に示すようにガス導入口1
3、排出口14を設け、保護管内にガスを流しながら線
引することも可能である。しかし、流すガスをヘリウム
のように熱伝達率の良いものにすることは、ファイバの
温度低下を招くので望ましくない。通常は、窒素、アル
ゴン等が用いられる。
に示す。光ファイバが通過する冷却筒15にガスの供給
口16、排気口17が設けられており、ここにヘリウム
ガスが流される。また、図5のように冷却筒15が2重
構造になっており、間に冷却水が流れる構成では更に冷
却効率が向上する。強制冷却装置で低下した光ファイバ
温度はダイ6入り口で80℃以下になっていることが望
ましい。
性の評価は通常、室温1%水素雰囲気に光ファイバをさ
らす水素試験と、その後室温で大気下に放置する水素抜
きを行った後、損失の増加状態を観察する。水素試験を
4日、水素抜きを1週間したときの損失増加量は従来の
線引条件では1.44μmでの吸収損失が0.01〜
0.02dB/km、1.55μmでは0.004〜
0.008dB/kmの損失増加であるが、実用上は
1.55μmで0.002dB/km以下であることが
必要である。これに対し、後記する実施例に示すように
本発明によれば、1.55μmでの損失増加が〜0.0
01dB/kmと非常に良好であった。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。 〔実施例1〕図1の構成で本発明に従い光ファイバの製
造を行った。保護管は内径10mm、長さ700mmの
石英製のものを用いた。この保護管を線引炉4の下部に
直接設置した。保護管内にはガスは流さなかった。線引
炉の温度は2100℃に設定し、線速200m/分で線
引した。この時ファイバ温度は保護管出口から20mm
下流で600℃になっており、この位置はネックダウン
部から880mmの位置になっていた。線速から計算す
ると600℃までの降温時間は0.26秒であった。保
護管の下に外径測定器を介し、200mm離して強制冷
却装置を設置した。強制冷却装置は長さ500mmでヘ
リウムを5リットル/分流した。強制冷却装置の出口で
ファイバ温度は70℃になっていた。このファイバに紫
外線硬化型樹脂を塗布し、紫外線照射炉で硬化した後ボ
ビンに巻き取った。得られた光ファイバの伝送損失を測
定したところ、1.55μmで0.21dB/kmであ
った。これを室温で1%水素雰囲気に4日さらした後、
1週間放置し、ロス評価をしたところ、1.55μmの
損失増加量は0.001dB/kmであった。
明に従い、保護管に断熱材としてガラスウールを厚さ1
0mm巻いて、線引きした。この時、光ファイバ温度が
600℃になったのは、保護管出口から200mm下で
あった。この位置はネックダウン部から960mmにあ
たり、降温時間は0.29秒である。得られた光ファイ
バの損失を測定したところ、1.55μmで0.208
dB/kmであった。これを室温で1%水素雰囲気に4
日さらした後、1週間放置しロス評価をしたところ、
1.55μmの損失増加量は殆ど観察されなかった。
て保護管を取り外し、線引速度を低くして線引を行っ
た。線引速度は100m/分、50m/分の2条件とし
た。光ファイバの温度が600℃になるのは、線引炉出
口からそれぞれの条件で310mm、160mmの距離
であり、ネックダウン部からの距離はそれぞれ490m
m、340mmであった。それぞれのファイバ通過時間
は0.29秒、0.4秒である。これらのファイバの損
失は、いずれも波長1.55μmで0.212dB/k
mであった。これを室温で1%水素雰囲気に4日さらし
た後、1週間放置し損失増加量を測定したところ、60
0℃までの通過時間が0.29秒のものが0.002d
B/km、0.4秒のものが0.001dB/kmであ
り、いずれも良好なものであった。
管のみを取り外し、線引を行った。光ファイバ温度が6
00℃になったのは線引炉出口から590mmの場所で
あった。ネックダウン部からの距離は770mmであ
り、600℃までの降温時間は0.23秒であった。得
られた光ファイバの損失を測定したところ、1.55μ
mで0.215dB/kmであった。これを室温で1%
水素雰囲気に4日さらした後、1週間放置し、ロス評価
をしたところ、1.55μmの損失増加量は0.006
dB/kmと大きな値となった。
の上に設けたが、外径測定器の下に設けた場合も同様の
効果を得るとこができる。
ば、1.44μmに吸収ピークを持つガラス欠陥を減少
させることができ、伝送損失を低くできるとともに、水
素雰囲気にさらされても1.55μmに発生する損失が
少なくて安定した高品質の光ファイバを得ることができ
る。
る。
略説明図である。
す概略説明図である。
である。
4μmでの損失増加量の関係を示すグラフ図である。
3 断熱材、 4線引炉、 5 外径測定器、
6 樹脂塗布用ダイ、 7 樹脂硬化炉、8 巻き取
り装置、 9 強制冷却装置、 10 炉心管、
11 保護管、 12 伸縮自在な保護管、 13
ガス導入口、 14 ガス排出口、 15 強制
冷却装置、 16 ヘリウム供給口、 17 ヘリ
ウム排気口、 18 冷却水供給口、 19 冷却
水排出口。
Claims (7)
- 【請求項1】 光ファイバ用プリフォームを線引炉で軟
化点温度以上に加熱して細径に引き伸ばし続いて該ファ
イバ表面に樹脂被覆を施す光ファイバの製造方法におい
て、線引ネックダウン部から光ファイバの温度が600
℃に低下するまでの所要時間を0.25秒から0.5秒
になるようにし、その後強制冷却装置にて光ファイバを
冷却した後、樹脂を被覆することを特徴とする光ファイ
バの製造方法。 - 【請求項2】 上記線引炉の下部に保護管を設け、光フ
ァイバの温度低下を調整することを特徴とする請求項1
記載の光ファイバの製造方法。 - 【請求項3】 上記保護管は石英製であることを特徴と
する請求項2記載の光ファイバの製造方法。 - 【請求項4】 上記保護管の内径が8〜50mmである
請求項2または請求項3記載の光ファイバの製造方法。 - 【請求項5】 上記保護管が伸縮自在の構造を有してい
ることを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれかに
記載の光ファイバの製造方法。 - 【請求項6】 上記保護管の外周に断熱材が施されてい
ることを特徴とする請求項2乃至請求項5のいずれかに
記載の光ファイバの製造方法。 - 【請求項7】 上記保護管はガス導入口及び排出口を有
し、該保護管内に不活性ガスを導入して線引きすること
を特徴とする請求項2乃至請求項6のいずれかに記載の
光ファイバの製造方法。
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