JP4252891B2 - 光ファイバの線引き方法 - Google Patents
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Description
これらの製造方法に共通していることは、前記加熱炉の下に徐冷炉を設け、前記加熱炉内で形成されたガラス光ファイバを徐冷し、ガラス光ファイバのある温度帯における冷却速度を下げることで、仮想温度Fg(Fictive Temperature;ガラス内の原子配列が確定する温度)を下げ、レイリー散乱強度を低減するというものである。
一般に、ガラス内の構造緩和が進行する仮想温度Fgの最低温度は1200℃程度であることが知られており、レイリー散乱強度を低減するには、ガラス光ファイバの温度が1200〜1700℃であるとき、特に1200〜1400℃であるときの冷却速度を下げることが重要であるとされている。
また、上記本発明の光ファイバの線引き装置によれば、光ファイバ母材から伝送損失の低い光ファイバを容易かつ安定して製造することができる。
図1において、1は光ファイバ用母材、2は光ファイバ用母材を加熱線引きする加熱炉、3は加熱炉2内で光ファイバ用母材1が加熱線引きされることによって得られたガラス光ファイバ、4はガラス光ファイバ3を徐冷する徐冷炉、5は徐冷炉で徐冷されたガラス光ファイバを冷却する冷却装置、6は製品外径dのガラス光ファイバ、7は製品外径dのガラス光ファイバ6の上に樹脂層を被覆する樹脂被覆装置、8は樹脂層が被覆された光ファイバ、9は光ファイバ8を所定の速度で引き出す引取装置、10は光ファイバ8を巻き取り収納する巻取ボビンである。
徐冷炉4を出た光ファイバは、冷却装置5によって樹脂被覆に最適な温度、例えば70℃以下程度に冷却される。
なお、ガラス光ファイバ3の外径Dは、加熱炉2に供給するヘリウム流量を少なくすると太くなり、多くすると細くなる。また、アルゴンはヘリウムの流量を少なくした場合に発生する外径変動を抑えるために、適宜調整して供給した。
この結果を表1および図2に示す。図2A、図2Bはそれぞれ伝送損失とガラス光ファイバ3の外径Dの製品外径dに対する割合の関係を示しており、図2Aは1310nmの伝送損失、図2Bは1550nmの伝送損失を示している。
これらの結果から明らかなように、DSF及びNZDSFの場合もSMFと同様の傾向を示す結果が得られた。
これに対し、外径測定器11での外径測定は行わず、ガラス光ファイバ3の温度を管理した状態で同様にSMF用の光ファイバ用母材10本を線引きした場合は、1310nm、および1550nmにおける伝送損失の標準偏差が、ともに0.004dB/kmであった。すなわち、本実施形態例の光ファイバの線引き方法により、伝送損失の安定した光ファイバを製造することができた。
本発明の光ファイバの製造方法および光ファイバの製造装置を用いることにより、このように高速で線引きしたとしても、伝送損失の低い光ファイバを容易かつ安定に製造することができる。
2 加熱炉
3 ガラス光ファイバ
4 徐冷炉
5 冷却装置
6 ガラス光ファイバ
7 樹脂被覆装置
8 光ファイバ
9 引取装置
10 ボビン
11 外径測定器
12 外径測定器
13 外径測定器
21 電気ヒーター
22 加熱炉ガス供給口
41 徐冷炉ヒーター
42 徐冷炉ガス供給口
Claims (3)
- 石英系ガラスからなる光ファイバ母材を加熱線引きする加熱工程と、線引きされたガラス光ファイバを徐冷する徐冷工程と、徐冷されたガラス光ファイバに樹脂層を被覆する樹脂被覆工程とを、この順序で行う光ファイバの線引き方法において、前記加熱工程と前記徐冷工程との間に線引きされたガラス光ファイバの外径を測定する測定手段を有し、前記測定手段にて測定されるガラス光ファイバの外径Dが、ガラス光ファイバの製品外径dよりも大きく且つ108%以下であり、前記徐冷工程における徐冷炉の最高温度が400〜1300℃であり、光ファイバの線引き速度が900m/分以上であることを特徴とする光ファイバの線引き方法。
- 前記測定されるガラス光ファイバの外径Dが、前記製品外径dの101〜102.5%であることを特徴とする請求項1に記載の光ファイバの線引き方法。
- 光ファイバの線引き速度が1700m/分以下であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の光ファイバの線引き方法。
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