JPH06270578A - カード型集積回路装置 - Google Patents
カード型集積回路装置Info
- Publication number
- JPH06270578A JPH06270578A JP5064453A JP6445393A JPH06270578A JP H06270578 A JPH06270578 A JP H06270578A JP 5064453 A JP5064453 A JP 5064453A JP 6445393 A JP6445393 A JP 6445393A JP H06270578 A JPH06270578 A JP H06270578A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- integrated circuit
- insertion groove
- circuit device
- panel
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コストの低廉化を図る。
【構成】 ＩＣ３を内蔵するフレーム１１に接着剤１３
を注入してなる差し込み溝１４を設け、この差し込み溝
１４内に臨む爪部１６を有する折曲片１６をパネル１５
に設けた。このため、フレーム１１に対するパネル１５
の取り付けが差し込み溝１４内に爪部１４を差し込むこ
とにより行われるから、フレーム１１とパネル１５の組
み付け作業時間を短縮することができる。
を注入してなる差し込み溝１４を設け、この差し込み溝
１４内に臨む爪部１６を有する折曲片１６をパネル１５
に設けた。このため、フレーム１１に対するパネル１５
の取り付けが差し込み溝１４内に爪部１４を差し込むこ
とにより行われるから、フレーム１１とパネル１５の組
み付け作業時間を短縮することができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばパーソナルコン
ピュータ，電子手帳，ファクシミリ，スチルカメラある
いは産業機械等の各種電子機器の外部記憶装置として使
用されるカード型集積回路装置に関するものである。
ピュータ，電子手帳，ファクシミリ，スチルカメラある
いは産業機械等の各種電子機器の外部記憶装置として使
用されるカード型集積回路装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、この種のカード型集積回路装置
（以下、「ＩＣカード」と称する。）は、磁気カードと
比較して記憶容量が大きいことおよび安全性が高いこと
等の利点をもつことから、多分野で利用され始めてい
る。
（以下、「ＩＣカード」と称する。）は、磁気カードと
比較して記憶容量が大きいことおよび安全性が高いこと
等の利点をもつことから、多分野で利用され始めてい
る。
【０００３】従来、この種のＩＣカードは、図１０
（Ａ），（Ｂ）および図１１に示すように構成されてい
る。これを同図に基づいて説明すると、同図において、
符号１で示すＩＣカードは、回路基板としてのプリント
基板２の片面あるいは両面に集積回路素子（以下、「Ｉ
Ｃ」と称する。）３およびコネクタ４等を実装し、この
プリント基板２を合成樹脂製のフレーム５に両面接着テ
ープ６によって接着すると共に、両面接着テープ７によ
ってステンレス製のパネル８を加圧接着してなるもので
ある。なお、９は電源用電池である。
（Ａ），（Ｂ）および図１１に示すように構成されてい
る。これを同図に基づいて説明すると、同図において、
符号１で示すＩＣカードは、回路基板としてのプリント
基板２の片面あるいは両面に集積回路素子（以下、「Ｉ
Ｃ」と称する。）３およびコネクタ４等を実装し、この
プリント基板２を合成樹脂製のフレーム５に両面接着テ
ープ６によって接着すると共に、両面接着テープ７によ
ってステンレス製のパネル８を加圧接着してなるもので
ある。なお、９は電源用電池である。
【０００４】ところで、この種のＩＣカードにおいて
は、プリント基板２の高密度実装化を図るためにフレー
ム５に対するパネル８の接着面幅方向寸法Ｗを小さい寸
法に設定し、またパネル８の接着強度を高めるためには
接着面幅方向寸法Ｗを大きい寸法に設定する必要があ
る。
は、プリント基板２の高密度実装化を図るためにフレー
ム５に対するパネル８の接着面幅方向寸法Ｗを小さい寸
法に設定し、またパネル８の接着強度を高めるためには
接着面幅方向寸法Ｗを大きい寸法に設定する必要があ
る。
【０００５】このため、プリント基板２の実装密度を高
くするとパネル８の接着強度が低くなり、一方パネル８
の接着強度を高くするとプリント基板２の実装密度が低
くなる。
くするとパネル８の接着強度が低くなり、一方パネル８
の接着強度を高くするとプリント基板２の実装密度が低
くなる。
【０００６】そこで、インサート成形法を用いてフレー
ム５とパネル８を組み付けることにより、プリント基板
２の実装密度およびパネル８の取付強度を高めることが
行われている。
ム５とパネル８を組み付けることにより、プリント基板
２の実装密度およびパネル８の取付強度を高めることが
行われている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のＩＣ
カードにおいては、フレーム５とパネル８の組み付けが
インサート成形法によるものであるため、フレーム５と
パネル８の組み付けに多大の時間を費やし、コスト高に
なるという問題があった。
カードにおいては、フレーム５とパネル８の組み付けが
インサート成形法によるものであるため、フレーム５と
パネル８の組み付けに多大の時間を費やし、コスト高に
なるという問題があった。
【０００８】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、フレームとパネルの組み付け作業時間を短縮す
ることができ、もってコストの低廉化を図ることができ
るＩＣカードを提供するものである。
もので、フレームとパネルの組み付け作業時間を短縮す
ることができ、もってコストの低廉化を図ることができ
るＩＣカードを提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣカード
は、集積回路素子を内蔵するフレームにその内部に接着
剤を注入してなる差し込み溝を設け、この差し込み溝内
に臨む爪部を有する折曲片をパネルに設けたものであ
る。
は、集積回路素子を内蔵するフレームにその内部に接着
剤を注入してなる差し込み溝を設け、この差し込み溝内
に臨む爪部を有する折曲片をパネルに設けたものであ
る。
【００１０】
【作用】本発明においては、フレームに対するパネルの
取り付けが接着剤をその内部に注入してなる差し込み溝
内に爪部を差し込むことにより行われる。
取り付けが接着剤をその内部に注入してなる差し込み溝
内に爪部を差し込むことにより行われる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の構成等を図に示す実施例によ
って詳細に説明する。
って詳細に説明する。
【００１２】図１および図２は本発明に係るＩＣカード
を示す分解斜視図と縦断面図、図３は同じく本発明にお
けるＩＣカードを拡大して示す斜視図、図４は本発明に
おけるＩＣカードの差し込み溝を断面して示す斜視図
で、同図において図１０および図１１と同一の部材につ
いては同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
を示す分解斜視図と縦断面図、図３は同じく本発明にお
けるＩＣカードを拡大して示す斜視図、図４は本発明に
おけるＩＣカードの差し込み溝を断面して示す斜視図
で、同図において図１０および図１１と同一の部材につ
いては同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００１３】同図において、符号１１で示すものは前記
ＩＣ３を内蔵する略長方形状のフレームで、全体が例え
ばＰＢＴ，ＰＣ，ＡＢＳあるいは変性ＰＰＥ等の合成樹
脂材料によって形成されており、内側面には後述するパ
ネルの端縁が対向する２つの第１段状面１２ａおよび前
記プリント基板２の端縁が対接する１つの第２段状面１
２ｂを有しフレーム内に突出する断面視Ｔ字状のリブ１
２が一体に設けられている。このリブ１２の第１段状面
１２ａには、例えばオレフィン系のホットメルトあるい
はエポキシ系２液硬化型の接着剤１３（あるいは炭酸カ
ルシウムシリカ等のフィラー入りの接着剤）がその内部
に充填された差し込み溝１４が設けられている。
ＩＣ３を内蔵する略長方形状のフレームで、全体が例え
ばＰＢＴ，ＰＣ，ＡＢＳあるいは変性ＰＰＥ等の合成樹
脂材料によって形成されており、内側面には後述するパ
ネルの端縁が対向する２つの第１段状面１２ａおよび前
記プリント基板２の端縁が対接する１つの第２段状面１
２ｂを有しフレーム内に突出する断面視Ｔ字状のリブ１
２が一体に設けられている。このリブ１２の第１段状面
１２ａには、例えばオレフィン系のホットメルトあるい
はエポキシ系２液硬化型の接着剤１３（あるいは炭酸カ
ルシウムシリカ等のフィラー入りの接着剤）がその内部
に充填された差し込み溝１４が設けられている。
【００１４】１５は平面視略矩形状のパネルで、前記フ
レーム１１に各フレーム開口部Ｐを覆うように装着され
ており、全体が例えばステンレス等の金属材料によって
形成されている。このパネル１５の両側縁には、前記差
し込み溝１４内に臨む複数の爪部１６を有する折曲片１
７が設けられている。
レーム１１に各フレーム開口部Ｐを覆うように装着され
ており、全体が例えばステンレス等の金属材料によって
形成されている。このパネル１５の両側縁には、前記差
し込み溝１４内に臨む複数の爪部１６を有する折曲片１
７が設けられている。
【００１５】このように構成されたＩＣカードにおい
て、フレーム１１に対してパネル１５を取り付けるに
は、図５に示すようにアプリケータＡによって差し込み
溝１４内に接着剤１３を注入して線状塗布し、次に差し
込み溝１４内に爪部１７を差し込んだ後、パネル１５を
フレーム１１に加圧圧着することにより行われる。
て、フレーム１１に対してパネル１５を取り付けるに
は、図５に示すようにアプリケータＡによって差し込み
溝１４内に接着剤１３を注入して線状塗布し、次に差し
込み溝１４内に爪部１７を差し込んだ後、パネル１５を
フレーム１１に加圧圧着することにより行われる。
【００１６】したがって、本実施例においては、フレー
ム１１とパネル１５の組み付けに費やす作業時間をイン
サート成形法に比較して短縮することができる。
ム１１とパネル１５の組み付けに費やす作業時間をイン
サート成形法に比較して短縮することができる。
【００１７】また、本実施例において、爪部１７を差し
込み溝１４内で接着剤１３によって接着したことは、パ
ネル１５の接着強度およびプリント基板２の実装密度を
高めることができる。
込み溝１４内で接着剤１３によって接着したことは、パ
ネル１５の接着強度およびプリント基板２の実装密度を
高めることができる。
【００１８】なお、本発明における折曲片の形状は、前
述した実施例に限定されるものではなく、図６（Ａ）〜
（Ｄ）に示すようなものがある。同図に示す実施例の説
明において、本実施例の説明で用いた部材と同一の部材
については同一の符号を用いる。
述した実施例に限定されるものではなく、図６（Ａ）〜
（Ｄ）に示すようなものがある。同図に示す実施例の説
明において、本実施例の説明で用いた部材と同一の部材
については同一の符号を用いる。
【００１９】（１） 同図（Ａ）において、符号２１で
示すパネルには前記差し込み溝１４内に臨む爪部２２を
有する折曲片２３が設けられており、この折曲片２３の
爪部２２には各々が互いに異なる方向に折曲する分割片
２２ａ，２２ｂが形成されている。
示すパネルには前記差し込み溝１４内に臨む爪部２２を
有する折曲片２３が設けられており、この折曲片２３の
爪部２２には各々が互いに異なる方向に折曲する分割片
２２ａ，２２ｂが形成されている。
【００２０】（２） 同図（Ｂ）において、符号３１で
示すパネルには前記差し込み溝１４内に臨む折曲片３２
が設けられており、この折曲片３２は幅狭の基部３２ａ
および幅広の爪部３２ｂからなる折曲片によって形成さ
れている。
示すパネルには前記差し込み溝１４内に臨む折曲片３２
が設けられており、この折曲片３２は幅狭の基部３２ａ
および幅広の爪部３２ｂからなる折曲片によって形成さ
れている。
【００２１】（３） 同図（Ｃ）において、符号４１で
示すパネルには前記パネル差し込み溝１４内に臨む折曲
片４２が設けられており、この折曲片４２は各々が互い
に異なる方向に切り起こされた２つの爪部４２ａ，４２
ｂを有する折曲片によって形成されている。
示すパネルには前記パネル差し込み溝１４内に臨む折曲
片４２が設けられており、この折曲片４２は各々が互い
に異なる方向に切り起こされた２つの爪部４２ａ，４２
ｂを有する折曲片によって形成されている。
【００２２】（４） 同図（Ｄ）において、符号５１で
示すパネルには前記差し込み溝１４内に臨む折曲片５２
が設けられており、この折曲片５２には溝幅方向に開口
する貫通孔５３が設けられている。
示すパネルには前記差し込み溝１４内に臨む折曲片５２
が設けられており、この折曲片５２には溝幅方向に開口
する貫通孔５３が設けられている。
【００２３】このように構成された（１）〜（４）に示
す各パネルを用いたＩＣカードにおいては、接着剤１３
の硬化後に各パネルの抜け防止に一層効果的である。
す各パネルを用いたＩＣカードにおいては、接着剤１３
の硬化後に各パネルの抜け防止に一層効果的である。
【００２４】また、本発明における折曲片は、図７
（Ａ）および（Ｂ）に示すようなものでも差し支えな
い。
（Ａ）および（Ｂ）に示すようなものでも差し支えな
い。
【００２５】すなわち、図７（Ａ）において、符号６１
で示す折曲片は、パネル６２の両側縁に全体に亘り設け
られ、かつ各々が互いに異なる方向に切り起こされた２
つの爪部６２ｂ，６２ｂを有する折曲片によって形成さ
れている。
で示す折曲片は、パネル６２の両側縁に全体に亘り設け
られ、かつ各々が互いに異なる方向に切り起こされた２
つの爪部６２ｂ，６２ｂを有する折曲片によって形成さ
れている。
【００２６】また、図７（Ｂ）において、符号７１で示
す折曲片はパネル７２の両側縁に全体に亘り設けられて
いる。そして、この折曲片７１には溝幅方向に開口する
貫通孔７１ａが設けられている。
す折曲片はパネル７２の両側縁に全体に亘り設けられて
いる。そして、この折曲片７１には溝幅方向に開口する
貫通孔７１ａが設けられている。
【００２７】一方、本発明におけるフレームにあって
は、前述した実施例に限定されず、図８（Ａ），（Ｂ）
および図９に示す差し込み溝を有するものでもよい。
は、前述した実施例に限定されず、図８（Ａ），（Ｂ）
および図９に示す差し込み溝を有するものでもよい。
【００２８】すなわち、図８（Ａ），（Ｂ）および図９
において、符号８１で示すフレームには、溝幅方向に切
り起こされた爪部（図示せず）を挿入可能な貫通孔８２
ａを有する差し込み溝８２が設けられている。また、図
１０に示すように差し込み溝９２の開口部Ｄの溝幅を他
の部分の溝幅より大きい寸法に設定してもよく、この場
合差し込み溝９２内から外部への接着剤１３の流出を阻
止することができると共に、接着剤１３の容量を十分に
確保することができる。
において、符号８１で示すフレームには、溝幅方向に切
り起こされた爪部（図示せず）を挿入可能な貫通孔８２
ａを有する差し込み溝８２が設けられている。また、図
１０に示すように差し込み溝９２の開口部Ｄの溝幅を他
の部分の溝幅より大きい寸法に設定してもよく、この場
合差し込み溝９２内から外部への接着剤１３の流出を阻
止することができると共に、接着剤１３の容量を十分に
確保することができる。
【００２９】さらに、本発明における接着剤の種類にあ
っても、前述した実施例に限定されず、比較的粘度が高
く（３００ｃｐ以上）、かつ硬度が高く、しかも固形分
が少なくとも８０％以上のものが望ましい。
っても、前述した実施例に限定されず、比較的粘度が高
く（３００ｃｐ以上）、かつ硬度が高く、しかも固形分
が少なくとも８０％以上のものが望ましい。
【００３０】この他、本発明においては、ＩＣカード以
外の例えばメモリーカード等のカード型集積回路装置に
も実施例と同様に適用できることは勿論である。
外の例えばメモリーカード等のカード型集積回路装置に
も実施例と同様に適用できることは勿論である。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、Ｉ
Ｃを内蔵するフレームに接着剤を注入してなる差し込み
溝を設け、この差し込み溝内に臨む爪部を有する折曲片
をパネルに設けたので、フレームに対するパネルの取り
付けが差し込み溝内に爪部を差し込むことにより行われ
る。
Ｃを内蔵するフレームに接着剤を注入してなる差し込み
溝を設け、この差し込み溝内に臨む爪部を有する折曲片
をパネルに設けたので、フレームに対するパネルの取り
付けが差し込み溝内に爪部を差し込むことにより行われ
る。
【００３２】したがって、フレームとパネルの組み付け
作業時間を短縮することができるから、コストの低廉化
を図ることができる。
作業時間を短縮することができるから、コストの低廉化
を図ることができる。
【図１】本発明に係るＩＣカードを示す分解斜視図。
【図２】同じく本発明におけるカード型集積回路装置を
示す縦断面図。
示す縦断面図。
【図３】本発明におけるカード型集積回路装置のパネル
を示す斜視図。
を示す斜視図。
【図４】本発明におけるカード型集積回路装置の差し込
み溝を断面して示す斜視図。
み溝を断面して示す斜視図。
【図５】本発明におけるカード型集積回路装置のフレー
ムに対する接着剤の塗布状態を示す斜視図。
ムに対する接着剤の塗布状態を示す斜視図。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は他の実施例におけるパネル
（１）を示す斜視図。
（１）を示す斜視図。
【図７】（Ａ）および（Ｂ）は他の実施例におけるパネ
ル（２）を示す斜視図。
ル（２）を示す斜視図。
【図８】（Ａ）および（Ｂ）は他の実施例における差し
込み溝（１）を示す斜視図と平面図。
込み溝（１）を示す斜視図と平面図。
【図９】他の実施例における差し込み溝（２）を示す斜
視図。
視図。
【図１０】（Ａ）および（Ｂ）は従来のカード型集積回
路装置を示す斜視図と断面図。
路装置を示す斜視図と断面図。
【図１１】従来のカード型集積回路装置を示す分解斜視
図。
図。
３…ＩＣ １１…フレーム １３…接着剤 １４…差し込み溝 １５…パネル １６…爪部 １７…折曲片 Ｐ…フレーム開口部
Claims (6)
- 【請求項１】 集積回路素子を内蔵するフレームと、こ
のフレームに両フレーム開口部を覆うように装着され前
記集積回路素子を介して対向する２つのパネルとを備え
たカード型集積回路装置において、前記フレームにフレ
ーム開口端面に開口しその内部に接着剤を注入してなる
差し込み溝を設け、この差し込み溝内に臨む爪部を有す
る折曲片を前記パネルに設けたことを特徴とするカード
型集積回路装置。 - 【請求項２】 集積回路素子を内蔵するフレームと、こ
のフレームに両フレーム開口部を覆うように装着され前
記集積回路素子を介して対向する２つのパネルとを備え
たカード型集積回路装置において、前記フレームにフレ
ーム開口端面に開口しその内部に接着剤を注入してなる
差し込み溝を設け、この差し込み溝内に臨む爪部を有す
る折曲片を設け、この折曲片の爪部には各々が互いに異
なる方向に折曲する分割片が形成されていることを特徴
とするカード型集積回路装置。 - 【請求項３】 集積回路素子を内蔵するフレームと、こ
のフレームに両フレーム開口部を覆うように装着され前
記集積回路素子を介して対向する２つのパネルとを備え
たカード型集積回路装置において、前記フレームにフレ
ーム開口端面に開口しその内部に接着剤を注入してなる
差し込み溝を設け、この差し込み溝内に臨む折曲片を前
記パネルに設け、この折曲片は幅狭の基部および幅広の
爪部からなる折曲片によって形成したことを特徴とする
カード型集積回路装置。 - 【請求項４】 集積回路素子を内蔵するフレームと、こ
のフレームに両フレーム開口部を覆うように装着され前
記集積回路素子を介して対向する２つのパネルとを備え
たカード型集積回路装置において、前記フレームにフレ
ーム開口端面に開口しその内部に接着剤を注入してなる
差し込み溝を設け、この差し込み溝内に臨む折曲片を前
記パネルに設け、この折曲片は各々が互いに異なる方向
に切り起こされた爪部を有する折曲片によって形成され
ていることを特徴とするカード型集積回路装置。 - 【請求項５】 集積回路素子を内蔵するフレームと、こ
のフレームに両フレーム開口部を覆うように装着され前
記集積回路素子を介して対向する２つのパネルとを備え
たカード型集積回路装置において、前記フレームにフレ
ーム開口端面に開口しその内部に接着剤を注入してなる
差し込み溝を設け、この差し込み溝内に臨む折曲片を前
記パネルに設け、この折曲片には溝幅方向に開口する貫
通孔が設けられていることを特徴とするカード型集積回
路装置。 - 【請求項６】 請求項１または請求項２または請求項３
または請求項４または請求項５において、前記差し込み
溝の開口部の溝幅を他の部分の溝幅より大きい寸法に設
定したこと特徴とするカード型集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5064453A JPH06270578A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | カード型集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5064453A JPH06270578A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | カード型集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06270578A true JPH06270578A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13258683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5064453A Pending JPH06270578A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | カード型集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06270578A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001101373A (ja) * | 1998-04-14 | 2001-04-13 | Jst Mfg Co Ltd | Ｐｃカード用フレームキットおよびｐｃカードならびにｐｃカードの製造方法 |
-
1993
- 1993-03-24 JP JP5064453A patent/JPH06270578A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001101373A (ja) * | 1998-04-14 | 2001-04-13 | Jst Mfg Co Ltd | Ｐｃカード用フレームキットおよびｐｃカードならびにｐｃカードの製造方法 |
| US6527188B1 (en) | 1998-04-14 | 2003-03-04 | J. S. T. Mfg. Co., Ltd | Frame kit for PC card, PC card, and method of manufacturing PC Card |
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