JPH06270402A - 液滴噴射装置 - Google Patents
液滴噴射装置Info
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- JPH06270402A JPH06270402A JP6501993A JP6501993A JPH06270402A JP H06270402 A JPH06270402 A JP H06270402A JP 6501993 A JP6501993 A JP 6501993A JP 6501993 A JP6501993 A JP 6501993A JP H06270402 A JPH06270402 A JP H06270402A
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- grooves
- groove
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 隣接したパターンの短絡を防止する液滴噴射
装置を提供すること。 【構成】 圧電セラミックスプレート27に形成された
溝8の底面から圧電セラミックスプレート27の溝8の
加工側に対して反対側の面に貫通する連通部28が形成
される。次に、圧電セラミックスプレート27に基板4
1が接着される。その基板41にはパターン42が形成
されており、そのパターン42上には連通部28の開口
端が配置されている。そして、導電ペースト26が溝8
に埋め込まれると共に、連通部28を通して、例えばパ
ターン42b上に形成される。この時、導電ペースト2
6bは連通部28にガイドされるので、導電ペースト2
6bによる隣接したパターン42a,42cとの電気的
接続が防止されながら、金属電極13とパターン42b
とが電気的に接続される。
装置を提供すること。 【構成】 圧電セラミックスプレート27に形成された
溝8の底面から圧電セラミックスプレート27の溝8の
加工側に対して反対側の面に貫通する連通部28が形成
される。次に、圧電セラミックスプレート27に基板4
1が接着される。その基板41にはパターン42が形成
されており、そのパターン42上には連通部28の開口
端が配置されている。そして、導電ペースト26が溝8
に埋め込まれると共に、連通部28を通して、例えばパ
ターン42b上に形成される。この時、導電ペースト2
6bは連通部28にガイドされるので、導電ペースト2
6bによる隣接したパターン42a,42cとの電気的
接続が防止されながら、金属電極13とパターン42b
とが電気的に接続される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電部材に形成され、
複数のインク流路を構成する複数の溝と、前記溝の両側
面に形成され、前記インク流路の容積を変化させるため
に電圧が印加される駆動電極と、前記駆動電極に電圧を
印加するための配線パターンとを有し、前記インク流路
の容積を変化させることにより、そのインク流路内のイ
ンクを噴射する液滴噴射装置に関するものである。
複数のインク流路を構成する複数の溝と、前記溝の両側
面に形成され、前記インク流路の容積を変化させるため
に電圧が印加される駆動電極と、前記駆動電極に電圧を
印加するための配線パターンとを有し、前記インク流路
の容積を変化させることにより、そのインク流路内のイ
ンクを噴射する液滴噴射装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、本出願人は、この種の液滴噴射装
置として、特願平5−9879号を提案している。以
下、その概略構成を図面を参照して説明する。
置として、特願平5−9879号を提案している。以
下、その概略構成を図面を参照して説明する。
【0003】図4に示すように、インクジェットプリン
タヘッド1は、圧電セラミックスプレート2とカバープ
レート3とノズルプレート(図示せず)と基板41(図
7参照)とから構成されている。
タヘッド1は、圧電セラミックスプレート2とカバープ
レート3とノズルプレート(図示せず)と基板41(図
7参照)とから構成されている。
【0004】圧電セラミックスプレート2は、強誘電性
を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミッ
クス材料によって形成されている。そして、図6に示す
ように、その圧電セラミックスプレート2は分極方向5
の方向に分極処理されている。次に、圧電セラミックス
プレート2は、ダイヤモンドカッティング円盤によって
切削加工され、複数の溝8が形成されている。それらの
溝8は同じ深さであり、かつ平行である。そして、その
溝8の側面となる側壁11は前記分極処理により矢印5
の方向に分極されている。また、溝8の側面には金属電
極13が蒸着法により形成されている。
を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミッ
クス材料によって形成されている。そして、図6に示す
ように、その圧電セラミックスプレート2は分極方向5
の方向に分極処理されている。次に、圧電セラミックス
プレート2は、ダイヤモンドカッティング円盤によって
切削加工され、複数の溝8が形成されている。それらの
溝8は同じ深さであり、かつ平行である。そして、その
溝8の側面となる側壁11は前記分極処理により矢印5
の方向に分極されている。また、溝8の側面には金属電
極13が蒸着法により形成されている。
【0005】図7に示すように、圧電セラミックスプレ
ート2の溝8の加工側に対して反対側の面には、基板4
1が、エポキシ系接着剤等によって接着される。その基
板41には各溝8の位置に対応した位置に導電層のパタ
ーン42が形成されている。そして、溝8の前記ノズル
プレートが配置される端と反対の端に導電ペースト26
がディスペンサー25により溝8に埋め込まれると共
に、圧電セラミックスプレート2の外部に出てパターン
42上に形成される。これにより、溝8の両側面の両金
属電極13とパターン42とが電気的に接続されてい
る。
ート2の溝8の加工側に対して反対側の面には、基板4
1が、エポキシ系接着剤等によって接着される。その基
板41には各溝8の位置に対応した位置に導電層のパタ
ーン42が形成されている。そして、溝8の前記ノズル
プレートが配置される端と反対の端に導電ペースト26
がディスペンサー25により溝8に埋め込まれると共
に、圧電セラミックスプレート2の外部に出てパターン
42上に形成される。これにより、溝8の両側面の両金
属電極13とパターン42とが電気的に接続されてい
る。
【0006】次に、図4に示すカバープレート3は、セ
ラミックス材料または樹脂材料等から形成されている。
そして、カバープレート3には、研削または切削加工等
によって、図示しないインク導入口及びマニホールドが
形成されている。そして、圧電セラミックスプレート2
の溝8加工側の面とカバープレート3の前記マニホール
ド加工側の面とがエポキシ系等の接着剤4によって接着
される。従って、インクジェットプリンタヘッド1に
は、溝8の上面が覆われて、横方向に互いに間隔を有す
る複数のインク流路12が構成される。そして、全ての
インク流路12内には、インクが充填される。
ラミックス材料または樹脂材料等から形成されている。
そして、カバープレート3には、研削または切削加工等
によって、図示しないインク導入口及びマニホールドが
形成されている。そして、圧電セラミックスプレート2
の溝8加工側の面とカバープレート3の前記マニホール
ド加工側の面とがエポキシ系等の接着剤4によって接着
される。従って、インクジェットプリンタヘッド1に
は、溝8の上面が覆われて、横方向に互いに間隔を有す
る複数のインク流路12が構成される。そして、全ての
インク流路12内には、インクが充填される。
【0007】圧電セラミックスプレート2及びカバープ
レート3の端面に、各インク流路12の位置に対応した
位置にノズル(図示せず)が設けられた前記ノズルプレ
ートが接着される。このノズルプレートは、ポリアルキ
レン(例えばエチレン)、テレフタレート、ポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエ
ーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等
のプラスチックによって形成されている。
レート3の端面に、各インク流路12の位置に対応した
位置にノズル(図示せず)が設けられた前記ノズルプレ
ートが接着される。このノズルプレートは、ポリアルキ
レン(例えばエチレン)、テレフタレート、ポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエ
ーテルスルホン、ポリカーボネイト、酢酸セルロース等
のプラスチックによって形成されている。
【0008】次に、制御部のブロック図を示す図8によ
って、制御部の構成を説明する。基板41に形成された
導電層のパターン42は各々個々にLSIチップ51に
接続されている。また、クロックライン52、データラ
イン53、電圧ライン54及びアースライン55もLS
Iチップ51に接続されている。LSIチップ51は、
クロックライン52から供給される連続したクロックパ
ルスに基づいて、データライン53上に現れるデータに
応じて、どのノズル32からインク滴の噴射を行うべき
かを判断する。そして、駆動するインク流路12(図
4)内の金属電極13(図4)に電気的に接続された導
電層のパターン42に、電圧ライン54の電圧Vを印加
する。また、駆動するインク流路12以外の金属電極1
3に接続された導電層のパターン42にはアースライン
55の電圧0Vを印加する。
って、制御部の構成を説明する。基板41に形成された
導電層のパターン42は各々個々にLSIチップ51に
接続されている。また、クロックライン52、データラ
イン53、電圧ライン54及びアースライン55もLS
Iチップ51に接続されている。LSIチップ51は、
クロックライン52から供給される連続したクロックパ
ルスに基づいて、データライン53上に現れるデータに
応じて、どのノズル32からインク滴の噴射を行うべき
かを判断する。そして、駆動するインク流路12(図
4)内の金属電極13(図4)に電気的に接続された導
電層のパターン42に、電圧ライン54の電圧Vを印加
する。また、駆動するインク流路12以外の金属電極1
3に接続された導電層のパターン42にはアースライン
55の電圧0Vを印加する。
【0009】次に、図4,図5によって、インクジェッ
トプリンタヘッド1の動作を説明する。
トプリンタヘッド1の動作を説明する。
【0010】LSIチップ51が、所要のデータに従っ
て、インクジェットプリンタヘッド1のインク流路12
bからインクの噴出を行なうと判断する。すると、その
インク流路12bに対応するパターン42及び導電ペー
スト26を介して金属電極13eと13fとに正の駆動
電圧Vが印加され、金属電極13dと13gとが接地さ
れる。図5に示すように、側壁11bには矢印14bの
方向の駆動電界が発生し、側壁11cには矢印14cの
方向の駆動電界が発生する。すると、駆動電界方向14
b及び14cは分極方向4とが直交しているため、側壁
11b及び11cは、圧電厚みすべり効果により、この
場合、インク流路12bの内部方向に急速に変形する。
この変形によってインク流路12bの容積が減少してイ
ンク圧力が急速に増大し、圧力波が発生して、インク流
路12bに連通する前記ノズルからインク滴が噴射され
る。
て、インクジェットプリンタヘッド1のインク流路12
bからインクの噴出を行なうと判断する。すると、その
インク流路12bに対応するパターン42及び導電ペー
スト26を介して金属電極13eと13fとに正の駆動
電圧Vが印加され、金属電極13dと13gとが接地さ
れる。図5に示すように、側壁11bには矢印14bの
方向の駆動電界が発生し、側壁11cには矢印14cの
方向の駆動電界が発生する。すると、駆動電界方向14
b及び14cは分極方向4とが直交しているため、側壁
11b及び11cは、圧電厚みすべり効果により、この
場合、インク流路12bの内部方向に急速に変形する。
この変形によってインク流路12bの容積が減少してイ
ンク圧力が急速に増大し、圧力波が発生して、インク流
路12bに連通する前記ノズルからインク滴が噴射され
る。
【0011】また、駆動電圧Vの印加が停止されると、
側壁11b及び11cが変形前の位置(図4参照)に徐
々に戻るためインク流路12b内のインク圧力が徐々に
低下する。すると、前記インク供給口から前記マニホー
ルドを介してインク流路12b内にインクが供給され
る。
側壁11b及び11cが変形前の位置(図4参照)に徐
々に戻るためインク流路12b内のインク圧力が徐々に
低下する。すると、前記インク供給口から前記マニホー
ルドを介してインク流路12b内にインクが供給され
る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たインクジェットプリンタヘッド1では、溝8の端から
導電ペースト26が圧電セラミックスプレート2の外部
に出てパターン42上に形成されるので、例えば、図9
に示すパターン42b上に形成される導電ペースト26
bが隣接するパターン42aまたはパターン42c上に
形成されたり、パターン42b上に形成される導電ペー
スト26bとパターン42aまたはパターン42c上に
形成される導電ペースト26aまたは導電ペースト26
cとが接続することがあった。
たインクジェットプリンタヘッド1では、溝8の端から
導電ペースト26が圧電セラミックスプレート2の外部
に出てパターン42上に形成されるので、例えば、図9
に示すパターン42b上に形成される導電ペースト26
bが隣接するパターン42aまたはパターン42c上に
形成されたり、パターン42b上に形成される導電ペー
スト26bとパターン42aまたはパターン42c上に
形成される導電ペースト26aまたは導電ペースト26
cとが接続することがあった。
【0013】従って、隣接したパターン42aまたはパ
ターン42c上に導電ペースト26bが形成されたり、
導電ペースト26bと導電ペースト26aまたは導電ペ
ースト26cとが接続すると、パターン42bが隣接し
たパターン42aまたはパターン42cと電気的に接続
されるので、インク噴射のためにパターン42bに電圧
が印加されると、短絡して導電ペースト26を介して電
流が隣接したパターン42aまたはパターン42cに流
れ、パターン42bに対応したインク流路12の側壁6
が変形しなく、インク滴が噴射されないといった問題が
あった。また、短絡により、前記制御部が故障するとい
った問題があった。
ターン42c上に導電ペースト26bが形成されたり、
導電ペースト26bと導電ペースト26aまたは導電ペ
ースト26cとが接続すると、パターン42bが隣接し
たパターン42aまたはパターン42cと電気的に接続
されるので、インク噴射のためにパターン42bに電圧
が印加されると、短絡して導電ペースト26を介して電
流が隣接したパターン42aまたはパターン42cに流
れ、パターン42bに対応したインク流路12の側壁6
が変形しなく、インク滴が噴射されないといった問題が
あった。また、短絡により、前記制御部が故障するとい
った問題があった。
【0014】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、両駆動電極及び配線パターンの
電気的接続が容易に行なわれ、配線パターンの短絡を防
止し得る液滴噴射装置を提供することを目的とする。
になされたものであり、両駆動電極及び配線パターンの
電気的接続が容易に行なわれ、配線パターンの短絡を防
止し得る液滴噴射装置を提供することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明では、圧電部材に形成され、複数のインク流路
を構成する複数の溝と、前記溝の両側面に形成され、前
記インク流路の容積を変化させるために電圧が印加され
る駆動電極と、前記駆動電極に電圧を印加するための配
線パターンとを有し、前記インク流路の容積を変化させ
ることにより、そのインク流路内のインクを噴射する液
滴噴射装置において、前記溝の一部に設けられ、溝の上
部開口側と反対側に連通し、その連通した開口端が前記
配線パターンに対向する連通部と、前記両駆動電極に電
気的に接続する導電ペーストとを備え、前記両駆動電極
及び前記配線パターンを電気的に接続するために、前記
連通部を通して両駆動電極と配線パターンとの間に前記
導電ペーストが設けられている。
に本発明では、圧電部材に形成され、複数のインク流路
を構成する複数の溝と、前記溝の両側面に形成され、前
記インク流路の容積を変化させるために電圧が印加され
る駆動電極と、前記駆動電極に電圧を印加するための配
線パターンとを有し、前記インク流路の容積を変化させ
ることにより、そのインク流路内のインクを噴射する液
滴噴射装置において、前記溝の一部に設けられ、溝の上
部開口側と反対側に連通し、その連通した開口端が前記
配線パターンに対向する連通部と、前記両駆動電極に電
気的に接続する導電ペーストとを備え、前記両駆動電極
及び前記配線パターンを電気的に接続するために、前記
連通部を通して両駆動電極と配線パターンとの間に前記
導電ペーストが設けられている。
【0016】
【作用】上記の構成を有する本発明では、前記溝の一部
に設けられ、溝の上部開口側と反対側に連通し、その連
通した開口端が前記配線パターンに対向する連通部と、
前記両駆動電極に電気的に接続する導電ペーストとを備
え、前記導電ペーストが前記連通部を通して両駆動電極
と配線パターンとの間に設けられて前記両駆動電極及び
前記配線パターンを電気的に接続する。
に設けられ、溝の上部開口側と反対側に連通し、その連
通した開口端が前記配線パターンに対向する連通部と、
前記両駆動電極に電気的に接続する導電ペーストとを備
え、前記導電ペーストが前記連通部を通して両駆動電極
と配線パターンとの間に設けられて前記両駆動電極及び
前記配線パターンを電気的に接続する。
【0017】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を、図面
を参照して詳細に説明する。尚都合上、従来例と同一部
位、及び均等部位には同一符号をつけてるとともに、そ
の詳細な説明は省略する。
を参照して詳細に説明する。尚都合上、従来例と同一部
位、及び均等部位には同一符号をつけてるとともに、そ
の詳細な説明は省略する。
【0018】図2に示す圧電セラミックスプレート27
は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)
系のセラミックス材料で製造されている。その圧電セラ
ミックスプレート27は、矢印5の方向に分極処理が施
された厚さ約1mm程度の板である。また、圧電セラミ
ックスプレート27には、ダイヤモンドカッティング円
盤による切削加工によって、複数の溝8が形成されてい
る。それら溝8は平行、且つ同じ深さである。それら溝
8の深さは約400マイクロメートルであり、幅は約8
0マイクロメートル、ピッチは169マイクロメートル
である。また、溝8の前記ノズルプレートが配置される
端と反対の端において、溝8の底面から圧電セラミック
スプレート27の溝8の加工側に対して反対側の面に貫
通する連通部28が形成されている。
は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)
系のセラミックス材料で製造されている。その圧電セラ
ミックスプレート27は、矢印5の方向に分極処理が施
された厚さ約1mm程度の板である。また、圧電セラミ
ックスプレート27には、ダイヤモンドカッティング円
盤による切削加工によって、複数の溝8が形成されてい
る。それら溝8は平行、且つ同じ深さである。それら溝
8の深さは約400マイクロメートルであり、幅は約8
0マイクロメートル、ピッチは169マイクロメートル
である。また、溝8の前記ノズルプレートが配置される
端と反対の端において、溝8の底面から圧電セラミック
スプレート27の溝8の加工側に対して反対側の面に貫
通する連通部28が形成されている。
【0019】そして、上述したように、溝8の両側面の
上半分に金属電極13が形成される。その金属電極13
には、アルミニウム、ニッケル等が用いられる。
上半分に金属電極13が形成される。その金属電極13
には、アルミニウム、ニッケル等が用いられる。
【0020】次に、図1に示すように、圧電セラミック
スプレート27の溝8の加工側に対して反対側の面に
は、基板41が、エポキシ系接着剤等によって接着され
る。その基板41には各溝8の位置に対応した位置に導
電層のパターン42が形成されている。また、連通部2
8の開口端はパターン42上に配置されている。
スプレート27の溝8の加工側に対して反対側の面に
は、基板41が、エポキシ系接着剤等によって接着され
る。その基板41には各溝8の位置に対応した位置に導
電層のパターン42が形成されている。また、連通部2
8の開口端はパターン42上に配置されている。
【0021】そして、導電ペースト26がディスペンサ
ー25により溝8に埋め込まれると共に、連通部28を
通してパターン42上に形成される。この時、ディスペ
ンサー25は複数設けられており、それらディスペンサ
ー25は各溝8の上方に配置されている。その後、導電
ペースト26には、図示しない装置により熱が加えら
れ、その熱により固化する。尚、導電ペースト26とし
ては、金ペースト,銀ペースト,銅ペーストなどが用い
られる。また、導電ペースト26は溝8の深さ全部を満
たしている。その後、導電ペースト26の余剰部分が取
り除かれる。
ー25により溝8に埋め込まれると共に、連通部28を
通してパターン42上に形成される。この時、ディスペ
ンサー25は複数設けられており、それらディスペンサ
ー25は各溝8の上方に配置されている。その後、導電
ペースト26には、図示しない装置により熱が加えら
れ、その熱により固化する。尚、導電ペースト26とし
ては、金ペースト,銀ペースト,銅ペーストなどが用い
られる。また、導電ペースト26は溝8の深さ全部を満
たしている。その後、導電ペースト26の余剰部分が取
り除かれる。
【0022】従って、溝8の両側面の金属電極13及び
パターン42が導電ペースト26によって電気的に接続
される。このため、パターン42に電圧が印加される
と、導電ペースト26を介して溝8の両側面の金属電極
13に電圧が同時に印加され、同時に溝8の両側面であ
る側壁11が上述したように溝8の内部方向に変形して
インク滴が噴出される。
パターン42が導電ペースト26によって電気的に接続
される。このため、パターン42に電圧が印加される
と、導電ペースト26を介して溝8の両側面の金属電極
13に電圧が同時に印加され、同時に溝8の両側面であ
る側壁11が上述したように溝8の内部方向に変形して
インク滴が噴出される。
【0023】そして、圧電セラミックスプレート27の
溝8加工側の面とカバープレート3(図4参照)の図示
しないマニホールド加工側の面とがエポキシ系等の接着
剤4(図4参照)によって接着される。従って、インク
ジェットプリンタヘッド1には、溝8の上面が覆われて
横方向に互いに間隔を有する複数のインク流路12(図
4参照)が構成される。そして、全てのインク流路12
内には、インクが充填される。
溝8加工側の面とカバープレート3(図4参照)の図示
しないマニホールド加工側の面とがエポキシ系等の接着
剤4(図4参照)によって接着される。従って、インク
ジェットプリンタヘッド1には、溝8の上面が覆われて
横方向に互いに間隔を有する複数のインク流路12(図
4参照)が構成される。そして、全てのインク流路12
内には、インクが充填される。
【0024】次に、圧電セラミックスプレート27及び
カバープレート3の端面に、各インク流路12の位置に
対応した位置に図示しないノズルが設けられた前記ノズ
ルプレートが接着される。
カバープレート3の端面に、各インク流路12の位置に
対応した位置に図示しないノズルが設けられた前記ノズ
ルプレートが接着される。
【0025】以上説明したように、導電ペースト26は
連通部28を介して溝8の両側面の金属電極13とパタ
ーン42とを電気的に接続しているので、例えば、図3
に示すパターン42b上に形成される導電ペースト26
bは連通部28によりガイドされる。これにより、導電
ペースト26bは隣接したパターン42a及びパターン
42c上に形成されることが防止されると共に、導電ペ
ースト26a及び導電ペースト26cに接続することが
防止される。従って、導電ペースト26による隣接した
パターン42の電気的接続が防止されるので、隣接した
パターン42との間の短絡が防止され、良好なインク滴
の噴射が行なわれる。また、金属電極13及びパターン
42の電気的接続が容易であり、その接続にかかる時間
が短い。従って、インクジェットプリンタヘッドの製造
速度が速く、生産性に優れる。
連通部28を介して溝8の両側面の金属電極13とパタ
ーン42とを電気的に接続しているので、例えば、図3
に示すパターン42b上に形成される導電ペースト26
bは連通部28によりガイドされる。これにより、導電
ペースト26bは隣接したパターン42a及びパターン
42c上に形成されることが防止されると共に、導電ペ
ースト26a及び導電ペースト26cに接続することが
防止される。従って、導電ペースト26による隣接した
パターン42の電気的接続が防止されるので、隣接した
パターン42との間の短絡が防止され、良好なインク滴
の噴射が行なわれる。また、金属電極13及びパターン
42の電気的接続が容易であり、その接続にかかる時間
が短い。従って、インクジェットプリンタヘッドの製造
速度が速く、生産性に優れる。
【0026】また、圧電セラミックスプレート27の端
部において溝8が導電ペースト26によって塞がれてい
るので、インク流路12にインクが充填されても端部か
らインクが排出されることがない。
部において溝8が導電ペースト26によって塞がれてい
るので、インク流路12にインクが充填されても端部か
らインクが排出されることがない。
【0027】本実施例においては、本発明の主旨を逸脱
しない範囲で変更可能である。例えば、圧電セラミック
スプレート27に形成される溝8のピッチ、幅、深さは
特に指定するものではなく任意である。
しない範囲で変更可能である。例えば、圧電セラミック
スプレート27に形成される溝8のピッチ、幅、深さは
特に指定するものではなく任意である。
【0028】尚、本実施例では、連通部28が溝8の端
部に設けられていたが、連通部28が溝の一部に設けら
れてもよい。
部に設けられていたが、連通部28が溝の一部に設けら
れてもよい。
【0029】また、本実施例では、連通部28の開口端
がパターン42上に配置されていたが、連通部28の開
口端がパターン42に対向して配置されていれば、連通
部28の開口端とパターン42とが多少離れていてもよ
い。
がパターン42上に配置されていたが、連通部28の開
口端がパターン42に対向して配置されていれば、連通
部28の開口端とパターン42とが多少離れていてもよ
い。
【0030】また、本実施例では、導電ペースト26が
圧電セラミックスプレート27の端部15において、溝
8に充填されると共に、連通部28を通して基板41の
パターン42上に設けられていたが、溝8の一部に充填
されると共に、連通部28を通してパターン42上に設
けられてもよい。
圧電セラミックスプレート27の端部15において、溝
8に充填されると共に、連通部28を通して基板41の
パターン42上に設けられていたが、溝8の一部に充填
されると共に、連通部28を通してパターン42上に設
けられてもよい。
【0031】更に、本実施例では、導電ペースト26が
圧電セラミックスプレート27の溝8の深さ全部を満た
していたが、溝8の深さ全部を満たさなくても、溝8の
両側面の金属電極13を電気的に接続するように形成す
ればよい。例えば、溝8の深さの6分目まで導電ペース
ト26を形成してもよい。但し、このようにすると、イ
ンク流路12にインクが充填された時に、導電ペースト
26によって圧電セラミックスプレート27の端部から
インクが排出されない効果が得られないので、溝8の端
部を塞ぐ部材が必要である。
圧電セラミックスプレート27の溝8の深さ全部を満た
していたが、溝8の深さ全部を満たさなくても、溝8の
両側面の金属電極13を電気的に接続するように形成す
ればよい。例えば、溝8の深さの6分目まで導電ペース
ト26を形成してもよい。但し、このようにすると、イ
ンク流路12にインクが充填された時に、導電ペースト
26によって圧電セラミックスプレート27の端部から
インクが排出されない効果が得られないので、溝8の端
部を塞ぐ部材が必要である。
【0032】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように本発
明によれば、圧電部材に形成された溝の一部に設けら
れ、溝の上部開口側と反対側に連通し、その連通した開
口端が配線パターンに対向する連通部を通して導電ペー
ストが前記両駆動電極と前記配線パターンとの間に設け
られて両駆動電極及び配線パターンを電気的に接続する
ので、導電ペーストが連通部によってガイドされる。こ
れにより、導電ペーストによる隣接した配線パターンの
電気的接続が防止される。従って、隣接した配線パター
ンとの間の短絡が防止され、良好なインク滴の噴射が行
なわれる効果を奏する。また、両駆動電極及び配線パタ
ーンの電気的接続が容易であり、その接続にかかる時間
が短い。従って、液的噴射装置の製造速度が速く、生産
性に優れる効果を奏する。
明によれば、圧電部材に形成された溝の一部に設けら
れ、溝の上部開口側と反対側に連通し、その連通した開
口端が配線パターンに対向する連通部を通して導電ペー
ストが前記両駆動電極と前記配線パターンとの間に設け
られて両駆動電極及び配線パターンを電気的に接続する
ので、導電ペーストが連通部によってガイドされる。こ
れにより、導電ペーストによる隣接した配線パターンの
電気的接続が防止される。従って、隣接した配線パター
ンとの間の短絡が防止され、良好なインク滴の噴射が行
なわれる効果を奏する。また、両駆動電極及び配線パタ
ーンの電気的接続が容易であり、その接続にかかる時間
が短い。従って、液的噴射装置の製造速度が速く、生産
性に優れる効果を奏する。
【図1】本発明の一実施例の導電ペースト形成工程を示
す断面図である。
す断面図である。
【図2】前記実施例の圧電セラミックスプレートを一部
切断して示す説明図である。
切断して示す説明図である。
【図3】前記実施例の導電ペーストを形成した圧電セラ
ミックスプレートを示す平面図である。
ミックスプレートを示す平面図である。
【図4】従来技術のインクジェットプリンタヘッドの断
面図である。
面図である。
【図5】従来技術のインクジェットプリンタヘッドの作
動状態を示す説明図である。
動状態を示す説明図である。
【図6】従来技術の圧電セラミックスプレートを示す説
明図である。
明図である。
【図7】従来技術の導電ペースト形成工程を示す断面図
である。
である。
【図8】従来技術のインクジェットプリンタヘッドの制
御部を示す説明図である。
御部を示す説明図である。
【図9】従来技術の導電ペーストを形成した圧電セラミ
ックスプレートを示す平面図である。
ックスプレートを示す平面図である。
8 溝 12 インク流路 13 金属電極 26 導電ペースト 27 圧電セラミックスプレート 28 連通部 42 パターン
Claims (1)
- 【請求項1】 圧電部材に形成され、複数のインク流路
を構成する複数の溝と、前記溝の両側面に形成され、前
記インク流路の容積を変化させるために電圧が印加され
る駆動電極と、前記駆動電極に電圧を印加するための配
線パターンとを有し、前記インク流路の容積を変化させ
ることにより、そのインク流路内のインクを噴射する液
滴噴射装置において、 前記溝の一部に設けられ、溝の上部開口側と反対側に連
通し、その連通した開口端が前記配線パターンに対向す
る連通部と、 前記両駆動電極に電気的に接続する導電ペーストとを備
え、 前記両駆動電極及び前記配線パターンを電気的に接続す
るために、前記連通部を通して両駆動電極と配線パター
ンとの間に前記導電ペーストが設けられていることを特
徴とする液滴噴射装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6501993A JPH06270402A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | 液滴噴射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6501993A JPH06270402A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | 液滴噴射装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06270402A true JPH06270402A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13274851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6501993A Pending JPH06270402A (ja) | 1993-03-24 | 1993-03-24 | 液滴噴射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06270402A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08114005A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Takumi Yoshioka | 屋根材 |
EP2371548A1 (en) * | 2010-04-01 | 2011-10-05 | SII Printek Inc | Liquid Jet Head and Liquid Jet Apparatus |
-
1993
- 1993-03-24 JP JP6501993A patent/JPH06270402A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08114005A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Takumi Yoshioka | 屋根材 |
EP2371548A1 (en) * | 2010-04-01 | 2011-10-05 | SII Printek Inc | Liquid Jet Head and Liquid Jet Apparatus |
CN102218922A (zh) * | 2010-04-01 | 2011-10-19 | 精工电子打印科技有限公司 | 液体喷射头及液体喷射装置 |
US8419172B2 (en) | 2010-04-01 | 2013-04-16 | Sii Printek Inc. | Liquid jet head and liquid jet apparatus |
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