JPH06261446A - 過電流保護素子 - Google Patents
過電流保護素子Info
- Publication number
- JPH06261446A JPH06261446A JP6740493A JP6740493A JPH06261446A JP H06261446 A JPH06261446 A JP H06261446A JP 6740493 A JP6740493 A JP 6740493A JP 6740493 A JP6740493 A JP 6740493A JP H06261446 A JPH06261446 A JP H06261446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- protective element
- overcurrent protective
- conductive polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は電子回路のプリント基板上に実装さ
れて当該電子回路を過電流による破壊から防止保護する
ことを目的とする。 【構成】 本発明は当該目的を達成するために、電子回
路のプリント基板上に表面実装可能な過電流保護素子に
おいて、該過電流保護素子がドーパント含有導電性高分
子化合物からなることに特徴がある。
れて当該電子回路を過電流による破壊から防止保護する
ことを目的とする。 【構成】 本発明は当該目的を達成するために、電子回
路のプリント基板上に表面実装可能な過電流保護素子に
おいて、該過電流保護素子がドーパント含有導電性高分
子化合物からなることに特徴がある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は過電流保護素子に関し、
特に電子回路のプリント基板上に実装されて当該電子回
路を過電流による破壊から防止保護する素子に関する。
特に電子回路のプリント基板上に実装されて当該電子回
路を過電流による破壊から防止保護する素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子回路のプリント基板に表面実
装可能な過電流保護素子としてはアルミナ基板上に金属
や導電性酸化物を他の電子配線と同様にプリント印刷し
たものがある。
装可能な過電流保護素子としてはアルミナ基板上に金属
や導電性酸化物を他の電子配線と同様にプリント印刷し
たものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この金
属や導電性酸化物は導電性が失われるためには１０００
℃近くになる必要がある。よって、過電流の大きさによ
っては印刷されたアルミナ基板が熱せられ、プリント基
板を焦がしたり、ハンダが溶けたりしてしまう危険性が
あり、信頼性の面で不安がある。
属や導電性酸化物は導電性が失われるためには１０００
℃近くになる必要がある。よって、過電流の大きさによ
っては印刷されたアルミナ基板が熱せられ、プリント基
板を焦がしたり、ハンダが溶けたりしてしまう危険性が
あり、信頼性の面で不安がある。
【０００４】本発明は、これらの問題点を解決するため
のもので、過電流保護素子が１００〜３００℃で導電性
が失われるドーパント含有導電性高分子化合物からなり
当該過電流保護素子を実装したプリント基板への発熱量
を抑えることにより、プリント基板を焦がしたり、ハン
ダを溶かすことのない過電流保護素子を提供して電子回
路の信頼性の向上を図ることを目的とする。
のもので、過電流保護素子が１００〜３００℃で導電性
が失われるドーパント含有導電性高分子化合物からなり
当該過電流保護素子を実装したプリント基板への発熱量
を抑えることにより、プリント基板を焦がしたり、ハン
ダを溶かすことのない過電流保護素子を提供して電子回
路の信頼性の向上を図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は前記問題点を解
決するために、電子回路のプリント基板上に表面実装可
能な過電流保護素子において、該過電流保護素子がドー
パント含有導電性高分子化合物からなることに特徴があ
る。
決するために、電子回路のプリント基板上に表面実装可
能な過電流保護素子において、該過電流保護素子がドー
パント含有導電性高分子化合物からなることに特徴があ
る。
【０００６】
【作用】以上のような構成を有する本発明によれば、電
子回路のプリント基板上に表面実装可能な過電流保護素
子が比較的に低い温度で導電性を失うドーパント含有導
電性高分子化合物から作られたことにより、プリント基
板を焦がしたり、ハンダを溶かすことがなくなる。
子回路のプリント基板上に表面実装可能な過電流保護素
子が比較的に低い温度で導電性を失うドーパント含有導
電性高分子化合物から作られたことにより、プリント基
板を焦がしたり、ハンダを溶かすことがなくなる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面に基づい
て説明する。本実施例の過電流保護素子に用いられる導
電性高分子の素材としては、例えばポリアニリン、ポリ
ピロール、ポリアセチレン、ポリ（1,6-ヘプタジイ
ン）、ポリ（フェニルアセチレン）、ポリジアセチレ
ン、ポリパラフェニレン、ポリナフタレン、ポリアント
ラセン、ポリピレン、ポリアズレン、ポリフラン、ポリ
チオフェン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテ
ン、ポリ（3-アルキルチオフェン）、ポリ（3-チオフェ
ン−β−エタンスルホン酸）、ポリ（パラフェニレンス
ルフィド）、ポリ（パラフェニレンオキサイド）、ポリ
ビリレンスルフィド、ポリパラフェニレンビニレン、ポ
リチオフェンビニレン、ポリフェニレンビニレン及びこ
れらの重合体に含まれる単量体の２種以上からなる共重
合体並びに誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１
種である。
て説明する。本実施例の過電流保護素子に用いられる導
電性高分子の素材としては、例えばポリアニリン、ポリ
ピロール、ポリアセチレン、ポリ（1,6-ヘプタジイ
ン）、ポリ（フェニルアセチレン）、ポリジアセチレ
ン、ポリパラフェニレン、ポリナフタレン、ポリアント
ラセン、ポリピレン、ポリアズレン、ポリフラン、ポリ
チオフェン、ポリセレノフェン、ポリイソチアナフテ
ン、ポリ（3-アルキルチオフェン）、ポリ（3-チオフェ
ン−β−エタンスルホン酸）、ポリ（パラフェニレンス
ルフィド）、ポリ（パラフェニレンオキサイド）、ポリ
ビリレンスルフィド、ポリパラフェニレンビニレン、ポ
リチオフェンビニレン、ポリフェニレンビニレン及びこ
れらの重合体に含まれる単量体の２種以上からなる共重
合体並びに誘導体からなる群から選ばれる少なくとも１
種である。
【０００８】これらの素材からドーパント含有導電性高
分子を使用した過電流保護素子は金属の固有抵抗より１
０００倍以上大きな固有抵抗を有する。また、これらは
化学的な重合あるいは電気化学的な重合により、粉末状
あるいは膜状のものが得られる。ドーパントとしてはハ
ロゲン、ルイス酸、プロトン酸、アルカリ金属などの電
子吸引性、電子供与性の強い物質が選ばれる。例えば、
アニリンをドーパントである塩酸と酸化剤であるペルオ
キソニ硫酸アンモニウムの存在下で化学重合すると導電
性のポリアニリンが得られる。ドーパントを脱離して、
再度他のドーパントをドーピングすることも可能であ
る。ここでドーピングの方法としては例えば化学ドーピ
ング法や電気化学法があげられる。そして、導電性のポ
リアニリンを洗浄乾燥した後、プレスで成形する。この
とき、バインダーを混合したり、樹脂を含浸させたり、
樹脂で被覆して、成型物の強度を高めることができる。
分子を使用した過電流保護素子は金属の固有抵抗より１
０００倍以上大きな固有抵抗を有する。また、これらは
化学的な重合あるいは電気化学的な重合により、粉末状
あるいは膜状のものが得られる。ドーパントとしてはハ
ロゲン、ルイス酸、プロトン酸、アルカリ金属などの電
子吸引性、電子供与性の強い物質が選ばれる。例えば、
アニリンをドーパントである塩酸と酸化剤であるペルオ
キソニ硫酸アンモニウムの存在下で化学重合すると導電
性のポリアニリンが得られる。ドーパントを脱離して、
再度他のドーパントをドーピングすることも可能であ
る。ここでドーピングの方法としては例えば化学ドーピ
ング法や電気化学法があげられる。そして、導電性のポ
リアニリンを洗浄乾燥した後、プレスで成形する。この
とき、バインダーを混合したり、樹脂を含浸させたり、
樹脂で被覆して、成型物の強度を高めることができる。
【０００９】次に、プリント基板上に表面実装可能な過
電流保護素子の製造の実施例を説明する。第１の実施例
としては、アニリン１３．３ｇ、塩酸（３６％）１８ｍ
ｌ、１５０ｍｌの蒸留水を２００ｍｌ、三角フラスコに
入れ、０℃に保ち撹拌する。蒸留水５０ｍｌにペルオキ
ソニ硫酸アンモニウム３０．６ｇを溶かした水溶液を３
０分かけて滴下する。５時間反応を続ける。得られたポ
リアニリンを蒸留水で洗浄した後、アンモニア水で塩酸
を脱ドープする。蒸留水で洗浄した後、０．５Ｍｄｌ−
１０−カンファースルホン酸に浸漬し、再ドープする。
濾過、乾燥した後、３．２×１．６ｍｍ、厚さ２ｍｍに
プレス成型する。素子の抵抗値は２Ωである。本実施例
の構造を示す図１の(a) ように、電極１１，１２を素子
の両側に金を真空蒸着して形成する。また図１の(b) の
ように、電極１３，１４を素子の底面に金を真空蒸着し
て形成する。そして当該成型体を１５０℃、２時間加熱
する。なお、電極の材料としては例えば金、銀、銅、ニ
ッケル、クロム、アルミニウム、インジウム等の各種金
属及びカーボンなどがある。
電流保護素子の製造の実施例を説明する。第１の実施例
としては、アニリン１３．３ｇ、塩酸（３６％）１８ｍ
ｌ、１５０ｍｌの蒸留水を２００ｍｌ、三角フラスコに
入れ、０℃に保ち撹拌する。蒸留水５０ｍｌにペルオキ
ソニ硫酸アンモニウム３０．６ｇを溶かした水溶液を３
０分かけて滴下する。５時間反応を続ける。得られたポ
リアニリンを蒸留水で洗浄した後、アンモニア水で塩酸
を脱ドープする。蒸留水で洗浄した後、０．５Ｍｄｌ−
１０−カンファースルホン酸に浸漬し、再ドープする。
濾過、乾燥した後、３．２×１．６ｍｍ、厚さ２ｍｍに
プレス成型する。素子の抵抗値は２Ωである。本実施例
の構造を示す図１の(a) ように、電極１１，１２を素子
の両側に金を真空蒸着して形成する。また図１の(b) の
ように、電極１３，１４を素子の底面に金を真空蒸着し
て形成する。そして当該成型体を１５０℃、２時間加熱
する。なお、電極の材料としては例えば金、銀、銅、ニ
ッケル、クロム、アルミニウム、インジウム等の各種金
属及びカーボンなどがある。
【００１０】次に、第２の実施例としては、第２の実施
例の構造を示す図２のように、第１の実施例で作成した
ｄ，ｌ-10-カンファースルホン酸をドープしたポリアニ
リンの導線性高分子２３を１×２ｍｍ、厚み０．２ｍｍ
にプレス成型し、この両面に金を真空蒸着して電極２
６，２７を形成し、さらに金属板２１，２２で挟持し樹
脂あるいはセラミックケース２４，２５に収納する。そ
して金属板２１，２２を取り出し外部電極２８，２９に
接続する。
例の構造を示す図２のように、第１の実施例で作成した
ｄ，ｌ-10-カンファースルホン酸をドープしたポリアニ
リンの導線性高分子２３を１×２ｍｍ、厚み０．２ｍｍ
にプレス成型し、この両面に金を真空蒸着して電極２
６，２７を形成し、さらに金属板２１，２２で挟持し樹
脂あるいはセラミックケース２４，２５に収納する。そ
して金属板２１，２２を取り出し外部電極２８，２９に
接続する。
【００１１】また第３の実施例としては、第１の実施例
で作成した脱ドープした状態のポリアニリンに０．５Ｍ
パラトルエンスルホン酸をドープして乾燥する。これを
３．２×１．６ｍｍ、厚さ２ｍｍにプレス成型する。素
子の抵抗は１Ωである。図１のように金を真空蒸着して
電極を形成する。そして当該成型体を１５０℃、２時間
加熱する。
で作成した脱ドープした状態のポリアニリンに０．５Ｍ
パラトルエンスルホン酸をドープして乾燥する。これを
３．２×１．６ｍｍ、厚さ２ｍｍにプレス成型する。素
子の抵抗は１Ωである。図１のように金を真空蒸着して
電極を形成する。そして当該成型体を１５０℃、２時間
加熱する。
【００１２】さらに第４の実施例としては、第１の実施
例で作成した脱ドープした状態のポリアニリンに０．５
Ｍパラトルエンスルホン酸をドープして乾燥する。これ
を１×２ｍｍ、厚み０．２ｍｍにプレス成型し、この両
面に金を真空蒸着し、さらに図２のように金属板で挟持
し樹脂あるいはセラミックケースに収納する。金属板を
取り出し外部電極に接続する。
例で作成した脱ドープした状態のポリアニリンに０．５
Ｍパラトルエンスルホン酸をドープして乾燥する。これ
を１×２ｍｍ、厚み０．２ｍｍにプレス成型し、この両
面に金を真空蒸着し、さらに図２のように金属板で挟持
し樹脂あるいはセラミックケースに収納する。金属板を
取り出し外部電極に接続する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子回路のプリント基板上に実装可能な過電流保護素子
をドーパント含有導電性高分子から作られたことによ
り、当該過電流保護素子が比較的低い温度で導電性が失
われるので、プリント基板を焦がしたり、ハンダを溶か
すことがなくなり、電子回路の信頼性の向上を図れる。
電子回路のプリント基板上に実装可能な過電流保護素子
をドーパント含有導電性高分子から作られたことによ
り、当該過電流保護素子が比較的低い温度で導電性が失
われるので、プリント基板を焦がしたり、ハンダを溶か
すことがなくなり、電子回路の信頼性の向上を図れる。
【図１】本発明の実施例の構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の別の実施例の構造を示す断面図であ
る。
る。
１１，１２，１３，１４，２６，２７ 電極 ２１，２２ 金属板 ２３ 導電性高分子 ２４，２５ 樹脂あるいはセラミックケース ２８，２９ 外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】 電子回路のプリント基板上に表面実装可
能な過電流保護素子において、該過電流保護素子がドー
パント含有導電性高分子化合物からなることを特徴とす
る過電流保護素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6740493A JPH06261446A (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 過電流保護素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6740493A JPH06261446A (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 過電流保護素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06261446A true JPH06261446A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=13343973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6740493A Pending JPH06261446A (ja) | 1993-03-04 | 1993-03-04 | 過電流保護素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06261446A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227795A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機電子デバイス用有機組成物および有機電子デバイス |
-
1993
- 1993-03-04 JP JP6740493A patent/JPH06261446A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227795A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機電子デバイス用有機組成物および有機電子デバイス |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020723 |