JPH06260475A - 洗浄乾燥装置 - Google Patents

洗浄乾燥装置

Info

Publication number
JPH06260475A
JPH06260475A JP7294493A JP7294493A JPH06260475A JP H06260475 A JPH06260475 A JP H06260475A JP 7294493 A JP7294493 A JP 7294493A JP 7294493 A JP7294493 A JP 7294493A JP H06260475 A JPH06260475 A JP H06260475A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
pure water
drying
tank
jig
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7294493A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Ichiyama
武司 市山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP7294493A priority Critical patent/JPH06260475A/ja
Publication of JPH06260475A publication Critical patent/JPH06260475A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、洗浄乾燥装置において、従来に比し
て乾燥に要する時間を短縮させることを目的とする。 【構成】槽内に洗浄液を供給する配管を、乾燥用に昇温
された気体を供給する配管と共用することとし、洗浄液
による洗浄後、配管を介して気体を槽内に供給する。こ
れにより乾燥中に洗浄液が洗浄物に付着して乾燥時間が
長くなるおそれや、劣化した洗浄液の付着によつて洗浄
物が汚染されるおそれを有効に回避することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は洗浄乾燥装置に関し、特
に同一の槽を半導体装置の製造に用いられる治具等の洗
浄と洗浄が終了した治具の乾燥に共用するものに適用し
て好適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来、定期的に洗浄する必要がある半導
体ウエハの製造に用いる治具等(例えばハンドラ、各種
設備に使用する部品、ウエハ搬送用のキヤリア等)につ
いての洗浄及びその乾燥には、図4に示すような洗浄乾
燥機が広く用いられている。
【0003】この洗浄乾燥機1は、装置本体2内に設け
られた槽3を治具の洗浄及び乾燥に共用するようになさ
れている。まず治具を洗浄する場合、治具が槽3内に入
れられて蓋4が閉じられると、洗浄乾燥機1は純水用エ
アバルブ5を開くことにより純水専用の配管6および配
管6の先端に設けられたシヤワーノズル7を介して純水
を治具に吹きかけ、その後純水によつてスクラブ洗浄す
るようになされている(図5)。
【0004】続いて洗浄が終わつた治具を乾燥させる場
合、洗浄乾燥機1は、純水用エアバルブ5を閉じて純水
の供給を停止させる一方、乾燥用に一定温度に昇温され
た窒素ガス(以下ホツトN2 という)用エアバルブ8を
開くことによりホツトN2 専用の配管9および配管9の
先端に設けられた通気孔10を介してゴミや水分を含ま
ない清浄なホツトN2 を供給するようになされている。
また洗浄乾燥機1は、給気と共に、沿具の乾燥に用いら
れたホツトN2 を排気孔11から排出し、密閉状態にお
いて沿具を乾燥させるようになされている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところがこの方式によ
る洗浄乾燥機1では、洗浄の終了後、純水用エアバルブ
5とシヤワーノズル7を結ぶ純水専用の配管6内に洗浄
の際に使用した純水が常時残留しているため、乾燥中に
残留している純水が膨張等により槽3内に流れ出て治具
の乾燥を遅くらせる原因となつたり、乾燥の終わつた沿
具を蓄4を開いて取り出す際に純水が洩れ出て治具に付
着し、乾燥のやり直しの原因となることがあつた。さら
に洗浄液に薬液を用いる場合には、配管6内に残留して
劣化した薬液や酸化した薬液が乾燥中に槽内に洩れて沿
具に付着すると、治具が汚染されるおそれがあつた。
【0006】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、乾燥に要する時間を従来に比して一段と短縮するこ
とができる洗浄乾燥装置を提案しようとするものであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、槽3内に注入された洗浄液によつ
て洗浄物を洗浄し、続いて、被洗浄物に乾燥用の乾燥用
に昇温された気体を吹き付けることにより当該洗浄物を
乾燥させる洗浄乾燥装置において、槽内に洗浄液21を
供給する配管23を、気体22を槽3内に供給する配管
23と共用することとし、洗浄液21による洗浄後、配
管23を介して気体22を槽3内に供給する。
【0008】
【作用】洗浄液21による洗浄後、配管23を介して気
体22を槽3内に供給することにより、配管23内に残
留する洗浄液21をなくすことができる。この結果、乾
燥中に洗浄液21が洗浄物に付着して乾燥時間が長くな
るおそれや、劣化した洗浄液の付着によつて洗浄物が汚
染されるおそれを有効に回避することができる。
【0009】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
【0010】図4及び図5との対応部分に同一符号を付
して示す図1及び図2において、洗浄乾燥機20は、1
つの配管23を洗浄用の純水21及び乾燥用のホツトN
2 (22)に対して共用し、純水21による洗浄後、40
〔℃〕〜60〔℃〕に昇温され、かつ 1.5〔kg/cm2〕〜
2.0〔kg/cm2〕の圧力が加えられたホツトN2 (22)
を配管23を介して槽3に供給することを除いて同様の
構成を有している。
【0011】以上の構成において、洗浄乾燥機20によ
る治具の洗浄および洗浄後の乾燥手順を図3を用いて説
明する。まず一定期間の使用により汚れた治具が洗浄兼
乾燥機20の槽3内に入れられ、自動洗浄の開始ボタン
が押されると(ステツプSP1)、純水専用エアバルブ
5が開き、配管23に純水の注入が開始される(ステツ
プSP2)。
【0012】洗浄乾燥機20は、シヤワーノズル7を介
して槽3内に純水を注入し、適量の純水が注入されると
エアバルブ5を閉じ(ステツプSP3)、超音波による
洗浄を開始する(ステツプSP4)。やがて洗浄の開始
から一定時間が経過すると、洗浄乾燥機20は槽3内に
ある洗浄後の純水を排出し(ステツプSP5)、同時に
ホツトN2 専用のエアバルブ8を開いてホツトN2 を槽
3内に供給すると共に排気を開始する(ステツプSP
6)。
【0013】このときホツトN2 はそれまで純水の供給
に用いられていた配管23を通じて槽3に導かれるた
め、純水の供給を停止してからホツトN2 の供給開始ま
での間、配管23内に残留していた純水を全て押し出す
ことができる。これにより従来のように乾燥中に純水が
槽3内に滴り落ちて治具にかかることもなく、治具の乾
燥に要する時間は短縮される。
【0014】この乾燥の終了後、蓋4を開いて治具を取
り出すことにより全ての処理は全て完了する(ステツプ
SP7)。因に従来の場合には、蓋4を開く際に、排気
によつて負圧になつていた槽3内が大気圧になるときに
生じる純水の洩れにより、乾燥が終わつたばかりの治具
が再び濡れてしまい乾燥のやり直しをしなければならな
いこともあつたが、この実施例の洗浄乾燥機20を用い
れば繰り返し乾燥し直す無駄もなくすことができる。
【0015】以上の構成によれば、治具の洗浄に用いる
純水供給用の配管と洗浄後の治具の乾燥に用いるホツト
2 供給用の配管を共用することとし、純水による洗浄
から乾燥に移る際には、管内に残留している純水をホツ
トN2 の圧力で予め押し出してから乾燥に移ることによ
り、シヤワーノズル7からの液洩れや配管中の液残りを
なくすことができる。これにより従来に比して乾燥時間
を短縮することができ、半導体製造装置の可動率も向上
させることができる。
【0016】なお上述の実施例においては、治具の洗浄
には純水を用いる場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、各種の薬液を用いて治具を洗浄するようにし
ても同様の効果を得ることができる。この場合には管内
に残留した薬液の劣化や酸化を防止でき、劣化した薬液
等によつて治具が汚染されるおそれも有効に回避するこ
とができる。
【0017】またこの場合、配管内に残留する薬液が存
在しないことにより、配管を洗浄する際にも純水と薬液
の反応による発熱等を有効に回避し得る。またこのよう
に配管内に残留する薬液を乾燥時に取り除くことができ
ることにより、配管を交換する際にも液洩れのおそれを
なく、作業効率を一段と向上させることができる。
【0018】さらに上述の実施例においては、洗浄の終
わつた治具の乾燥にはホツトN2 を用いる場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、水分を含まない他の
気体を用いて乾燥させるようにしても良い。
【0019】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、乾燥中に
洗浄液が配管より洩れ出て洗浄物に付着するおそれをな
くし得、乾燥時間を従来に比して一段と短縮させること
ができる。また配管内で劣化した洗浄液が乾燥中に洩れ
出て洗浄物に付着するおそれもなくし得、汚染のおそれ
のなく洗浄物を乾燥させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による洗浄乾燥装置の一実施例の説明に
供する斜視図である。
【図2】その配管の説明に供する略線的側面図である。
【図3】洗浄および乾燥の処理手順の説明に供するフロ
ーチヤート図である。
【図4】従来の洗浄乾燥装置の説明に供する斜視図であ
る。
【図5】その配管の説明に供する略線的側面図である。
【符号の説明】
1、20……洗浄乾燥機、2……本体、3……槽、4…
…蓋、5……純水用エアバルブ、6……純水用配管、7
……シヤワーノズル、8……ホツトN2 用エアバルブ、
9……ホツトN2 用配管、10……通気孔、11……排
気孔、23……配管。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】槽内に注入された洗浄液によつて洗浄物を
    洗浄し、続いて、上記洗浄物に乾燥用に昇温された気体
    を吹き付けてることにより当該洗浄物を乾燥させる洗浄
    乾燥装置において、 上記槽内に上記洗浄液を供給する配管を、 上記気体を上記槽内に供給する配管と共用することと
    し、 上記洗浄液による洗浄後、上記配管を介して上記気体を
    上記槽内に供給することを特徴とする洗浄乾燥装置。
  2. 【請求項2】上記洗浄液を純水とし、かつ上記気体を窒
    素ガスとすることを特徴とする請求項1に記載の洗浄乾
    燥装置。
  3. 【請求項3】上記洗浄液を有機溶媒とし、かつ上記気体
    を窒素ガスとすることを特徴とする請求項1に記載の洗
    浄乾燥装置。
JP7294493A 1993-03-08 1993-03-08 洗浄乾燥装置 Pending JPH06260475A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7294493A JPH06260475A (ja) 1993-03-08 1993-03-08 洗浄乾燥装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7294493A JPH06260475A (ja) 1993-03-08 1993-03-08 洗浄乾燥装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06260475A true JPH06260475A (ja) 1994-09-16

Family

ID=13504006

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7294493A Pending JPH06260475A (ja) 1993-03-08 1993-03-08 洗浄乾燥装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06260475A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0439642A1 (en) * 1990-01-29 1991-08-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Control apparatus for inverter
JP2001315720A (ja) * 2000-05-09 2001-11-13 Toyo Seikan Kaisha Ltd キャップ状物品の無菌搬送方法及び無菌搬送シュート体

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0439642A1 (en) * 1990-01-29 1991-08-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Control apparatus for inverter
EP0439642B1 (en) * 1990-01-29 1994-08-03 Kabushiki Kaisha Toshiba Control apparatus for inverter
JP2001315720A (ja) * 2000-05-09 2001-11-13 Toyo Seikan Kaisha Ltd キャップ状物品の無菌搬送方法及び無菌搬送シュート体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7329322B2 (en) Exhaust apparatus, semiconductor device manufacturing system and method for manufacturing semiconductor device
US20070113423A1 (en) Drying apparatus, drying method, substrate processing apparatus, substrate processing method, and program recording medium
US6841031B2 (en) Substrate processing apparatus equipping with high-pressure processing unit
JPH10321586A (ja) 乾燥処理方法及びその装置
KR20020006467A (ko) 세정처리방법 및 세정처리장치
KR100417272B1 (ko) 처리액 공급장치, 처리장치 및 처리방법
US6039057A (en) Automated washing system and method
US11842903B2 (en) Apparatus for treating substrate and method for treating substrate
JPH06260475A (ja) 洗浄乾燥装置
KR100794919B1 (ko) 글라스 식각장치 및 식각방법
US20030136429A1 (en) Vapor cleaning and liquid rinsing process vessel
JP2002028588A (ja) 液処理方法
JP3243708B2 (ja) 処理方法及び処理装置
JP3703281B2 (ja) 基板処理装置
JPH04336430A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
US6443171B1 (en) Exhaust apparatus
JPS62195128A (ja) 処理装置
JP2001338903A (ja) 液処理方法及び液処理装置
JPH06120132A (ja) レジスト塗布装置
JPH04354128A (ja) 基板の薬液処理方法及びその装置並びに基板の薬液処理、洗浄及び乾燥方法及びその装置
JP3240296B2 (ja) レジスト塗布装置
KR20020030245A (ko) 건조장치
JP3182136B2 (ja) 洗浄装置
KR0170459B1 (ko) 웨이퍼 세정방법 및 그 장치
KR100280439B1 (ko) 반도체 웨이퍼 세정장비용 로봇암