JPH062602U - 樹脂充填電気部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂ひけ窪み外観不良を解決し、高品質な電気
部品を短納期で提供する。 【構成】開口部５ｂを有してコンデンサ素子４を収容す
る樹脂ケース５と、この樹脂ケース５の開口部５ｂより
充填されコンデンサ素子４を埋設して硬化する充填樹脂
６と、樹脂ケース５の内面構造の一部を構成しコンデン
サ素子４と端子２ａ，２ｂが接続され、充填樹脂６の硬
化上面に接する位置に凸形状部11ｂを設けた端子板11と
を備えたことにより、端子板11内面上部の充填樹脂６の
硬化時の熱収縮差による応力は緩和される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プラスチックフィルムコンデンサを初めとする各種コンデンサ、抵 抗器、コイル関連部品、セラミック応用素子などの樹脂充填電気部品に関するも のである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、プラスチックフィルムコンデンサを初めとする各種コンデンサ、抵抗器 、コイル関連部品、セラミック応用素子などの樹脂充填電気部品は、使用機器の 一層の小型化要求に伴ない、取付スペースの確保が難しく、使用機取付時の端子 金具接続方向を含む引出しリード線の引廻しなどの作業性の改善から、樹脂ケー ス開口部以外から端子金具を引出す構造が要求され、一層の短納期・コストダウ ンが望まれている。

【０００３】 以下、従来の樹脂ケース開口部以外の端子金具取付構造を有する樹脂充填電気 部品の中でプラスチックフィルムコンデンサについて説明する。 図４は従来の樹脂ケース開口部以外の端子金具取付構造を有するコンデンサの 構造図であり、Ａはコンデンサの横断面図、Ｂはその縦断面図である。図４にお いて、長手方向に２列に溝１ａを有する端子板１には長手方向に２個、端子金具 ２ａ，２ｂが設けられている。これら端子金具２ａ，２ｂの後方部にそれぞれ接 続リード片３ａ，３ｂをそれぞれ介してコンデンサ素子４が溶接または半田付に て接続されている。また、樹脂ケース５は、上方開口する有底の円筒状に構成さ れ、高さ方向にスリットが設けられている。このスリットの位置する外周端部に は、高さ方向に端子板１の溝１ａに嵌合可能な嵌合部５ａが設けられている。

【０００４】 これら端子板１の溝１ａ，１ａと嵌合部５ａ，５ａを嵌合させてリード片３ａ ，３ｂとともにコンデンサ素子４を樹脂ケース５の円筒内に開口部５ｂより収納 したのち、端子板１の溝１ａと嵌合部５ａを接着剤または超音波溶着にて接合し ている。そして、樹脂ケース５の上面の開口部５ｂより充填樹脂６を充填しリー ド片３ａ，３ｂおよびコンデンサ素子４を埋設して硬化する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら上記従来の構造では、製造工程内における充填樹脂６の硬化工程 において、充填樹脂６の硬化上面に接する端子板１の内面にて、図５の拡大図に 示すように、端子板１の内面部の構造が接続リード片３ａ、端子金具２ａにより 不均一なために、充填樹脂６の硬化時の熱収縮差による応力が不均一な状態で発 生し、ひけ窪み現象Ａによる外観不良が発生していた。

【０００６】 そこで、従来、ひけ窪み外観不良の低減策として充填樹脂６の硬化条件を一次 硬化と二次硬化に分け、一次硬化温度を低目に設定し硬化時の熱収縮応力を低減 させ、充填樹脂ゲル化後、硬化温度を上昇させ二次硬化により充填樹脂６を完全 硬化させる方法や、また、全数、外観不良手直しのために２回、充填樹脂６の硬 化を実施しており、工程設備上、過大な投資、設備スペースを必要とし、また、 生産リードタイム短縮の疎外要因となっていた。

【０００７】 本考案は上記従来の問題を解決するもので、工程設備上、過大な投資、設備ス ペースを必要とせず、ひけ窪み外観不良を撲滅することができるとともに、生産 リードタイムの短縮化を図ることができる樹脂充填電気部品を提供することを目 的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決するために本考案の樹脂充填電気部品は、開口部を有して電気 部品エレメントを収容する樹脂ケースと、前記樹脂ケースの開口部より充填され 前記電気部品エレメントを埋設して硬化する充填樹脂と、前記樹脂ケースととも に内面構造を構成し前記電気部品エレメントと端子が接続され、前記充填樹脂の 硬化上面に接する位置に凸形状部を設けた端子板とを備えたものである。

【０００９】 また、本考案の樹脂充填電気部品は、開口部を有して電気部品エレメントを収 容する樹脂ケースと、前記樹脂ケースの開口部より充填され前記電気部品エレメ ントを埋設して硬化する充填樹脂と、前記樹脂ケースとともに内面構造を構成し 前記電気部品エレメントと端子が接続され、前記充填樹脂の硬化上面より10ｍｍ 以内の位置に埋設される凸形状部を設けた端子板とを備えたものである。

【００１０】

【作用】

上記構成により、充填樹脂硬化上面に接する端子板内面構造が凸形状を有して いるので、端子板内面上部の充填樹脂硬化時の熱収縮差による応力を緩和するこ とができ、従来のように工程設備上、過大な投資、設備スペースを必要とせず、 ひけ窪み外観不良の撲滅と生産リードタイムの短縮化を共に実現することができ る。

【００１１】

【実施例】

以下、本考案の実施例について図面を参照しながら説明する。従来例と同一の 作用効果を奏するものには同一の符号を付してその説明を省略する。

【００１２】 図１は本考案の第１の実施例におけるコンデンサの構造図であり、Ａはコンデ ンサの横断面図、Ｂはその縦断面図である。図１において、端子板11には、樹脂 ケース５の嵌合部５ａと嵌合可能な溝11ａが長手方向に２列に設けられ、また、 凸形状部11ｂが充填樹脂６の硬化上面の接する端子板11の内面位置に設けられ、 この凸形状部11ｂの幅は、溝11ａと溝11ａの間の幅かまたはこの幅よりも小さい 幅で構成される。

【００１３】 上記構成により、充填樹脂６の硬化上面の接する端子板11の内面位置に凸形状 部11ａを設けたことにより、接続リード片３ａ，３ｂおよび端子金具２ａ，２ｂ による不均一な構造による充填樹脂６の硬化時の熱収縮差による応力発生を緩和 することができて、充填樹脂６の硬化上面に発生する端子板11の内面のひけ窪み 現象を防止することができ、したがって、ひけ窪みを改善するための従来のよう な工程設備上の過大な投資、設備スペースも必要なくなり、かつ生産リードタイ ムも短縮化することができる。

【００１４】 図２は本考案の第２の実施例におけるコンデンサの上部拡大断面図である。図 ２において、端子板21の内面構造の凸形状部21ｂは、充填樹脂６の硬化上面より 埋設される位置に設けられ、試作試料により確認の結果、埋設寸法Ｌは10ｍｍ以 内であれば十分に充填樹脂６の硬化時の熱収縮差による応力発生を緩和すること ができることが確認された。

【００１５】 図３は本考案の第３の実施例におけるコンデンサの上部拡大断面図である。図 ３において、端子板31の内面構造の凸形状部31ｂが角度テーパーを持った形状を 有したものであり、この場合も同様に充填樹脂６の硬化時の熱収縮差による応力 発生を緩和することができる。

【００１６】 なお、本実施例における樹脂充填電気部品としてプラスチックフィルムコンデ ンサについて説明したが、他の電気部品エレメントとして各種コンデンサ・抵抗 器・コイル関連部品・セラミック応用素子などとしてもよいことは言うまでもな い。

【００１７】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、充填樹脂硬化上面に接する端子板の内面構造が 凸形状部を有していることにより、充填樹脂硬化時の熱収縮差による応力発生を 緩和でき、ひけ窪み外観不良のない高品質な電気部品を短納期で提供することが できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例におけるコンデンサの構
造図であり、Ａはコンデンサの横断面図、Ｂはその縦断
面図である。

【図２】本考案の第２の実施例におけるコンデンサの上
部拡大断面図である。

【図３】本考案の第３の実施例におけるコンデンサの上
部拡大断面図である。

【図４】従来の樹脂ケース開口部以外の端子金具取付構
造を有するコンデンサの構造図であり、Ａはコンデンサ
の横断面図、Ｂはその縦断面図である。

【図５】従来のコンデンサにおける一次充填樹脂硬化後
の上部拡大断面図である。

【符号の説明】

２ａ，２ｂ 端子金具 ３ａ，３ｂ 接続リード片 ４ コンデンサ素子 ５ 樹脂ケース ６ 充填樹脂 11，21，31 端子板 11ｂ，21ｂ，31ｂ 凸形状部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】開口部を有して電気部品エレメントを収容
   する樹脂ケースと、前記樹脂ケースの開口部より充填さ
   れ前記電気部品エレメントを埋設して硬化する充填樹脂
   と、前記樹脂ケースとともに内面構造を構成し前記電気
   部品エレメントと端子が接続され、前記充填樹脂の硬化
   上面に接する位置に凸形状部を設けた端子板とを備えた
   樹脂充填電気部品。
2. 【請求項２】開口部を有して電気部品エレメントを収容
   する樹脂ケースと、前記樹脂ケースの開口部より充填さ
   れ前記電気部品エレメントを埋設して硬化する充填樹脂
   と、前記樹脂ケースとともに内面構造を構成し前記電気
   部品エレメントと端子が接続され、前記充填樹脂の硬化
   上面より10ｍｍ以内の位置に埋設される凸形状部を設け
   た端子板とを備えた樹脂充填電気部品。