JPH06252013A - チップ型コンデンサ - Google Patents
チップ型コンデンサInfo
- Publication number
- JPH06252013A JPH06252013A JP5040807A JP4080793A JPH06252013A JP H06252013 A JPH06252013 A JP H06252013A JP 5040807 A JP5040807 A JP 5040807A JP 4080793 A JP4080793 A JP 4080793A JP H06252013 A JPH06252013 A JP H06252013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- capacitor
- mounting
- anode lead
- type capacitor
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】小型大容量を特長とする簡易外装形のチップ型
コンデンサの実装性と捺印の視認性を向上させること。 【構成】陰極層６と陽極リード５を有したコンデンサ１
に予め捺印を施してある絶縁樹脂キャップ４を嵌合す
る。これにより、コンデンサ１の上面すなわち実装時の
吸着面をフラットにし実装性を向上させると共に、捺印
の視認性を向上させることができる。
コンデンサの実装性と捺印の視認性を向上させること。 【構成】陰極層６と陽極リード５を有したコンデンサ１
に予め捺印を施してある絶縁樹脂キャップ４を嵌合す
る。これにより、コンデンサ１の上面すなわち実装時の
吸着面をフラットにし実装性を向上させると共に、捺印
の視認性を向上させることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型コンデンサに関
し、特にその外形々状に関する。
し、特にその外形々状に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップ型コンデンサは、電子機器
の小型・多機能化を実現するために、軽薄短小化が強く
求められており、これに対応するため小型・大容量化に
適した構造の製品が開発されている。例えばタンタル固
体電解コンデンサにおいては、図５に示すような構造の
製品が開発されている。すなわち、陽極リード５と公知
の手段で形成された陰極層６を有するコンデンサ素子
に、陽極リード５の埴立面の対向面を除く全面に絶縁層
７を設け、次に陽極リード５の先端部の絶縁層７を除去
し、陽極リード５の埴立面とその対向面上に導電体層
８、メッキ層９を形成し、更に陽・陰極端子２，３とな
る半田層１０を形成した構造を有する。以下、従来のコ
ンデンサを簡易外装形のコンデンサと称する。
の小型・多機能化を実現するために、軽薄短小化が強く
求められており、これに対応するため小型・大容量化に
適した構造の製品が開発されている。例えばタンタル固
体電解コンデンサにおいては、図５に示すような構造の
製品が開発されている。すなわち、陽極リード５と公知
の手段で形成された陰極層６を有するコンデンサ素子
に、陽極リード５の埴立面の対向面を除く全面に絶縁層
７を設け、次に陽極リード５の先端部の絶縁層７を除去
し、陽極リード５の埴立面とその対向面上に導電体層
８、メッキ層９を形成し、更に陽・陰極端子２，３とな
る半田層１０を形成した構造を有する。以下、従来のコ
ンデンサを簡易外装形のコンデンサと称する。
【０００３】又、実開昭５５−４９５６３では図６のよ
うに陽・陰極端子２，３間の絶縁層７上にフィルムシー
ト１１を接着してなる固体電解コンデンサがあり、更に
実開昭６１−１２１７２８では図７のように陽・陰極リ
ード端子１２，１３を予め形成してある絶縁体１６を導
電性接着剤１５で接続してなるチップ形電解コンデンサ
がある。
うに陽・陰極端子２，３間の絶縁層７上にフィルムシー
ト１１を接着してなる固体電解コンデンサがあり、更に
実開昭６１−１２１７２８では図７のように陽・陰極リ
ード端子１２，１３を予め形成してある絶縁体１６を導
電性接着剤１５で接続してなるチップ形電解コンデンサ
がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の簡易外装形
のチップ型コンデンサでは、陽・陰極端子２，３を形成
するときに絶縁層７との平面と段差ができるために以下
のような欠点を有している。（１）捺印を行う場合、段
差により印刷性が悪く捺印が判読しずらくなる。又、捺
印のできる面積が小さく視認性が悪い。（２）自動機に
よる実装時に製品の吸着ヘッドが陽・陰極端子に当たっ
た場合、段差によって空気の漏れができ吸着性が悪い、
したがって、過度の場合吸着ミスによる実装ミスが多発
する危険性がある。又、実開昭５５−４９５６３におい
ては、フィルムシート１１をコンデンサ素子１ａの上下
面に接着しているが、コンデンサ素子１ａが小さく、か
つ接着剤を使用するために次のような欠点を有してい
る。（３）フィルムシート１１がコンデンサ素子１ａか
らズレてしまい形状に凹凸ができ実装性が悪い。（４）
接着剤の塗布、乾燥の工程が必要であり工程が繁雑であ
る。更に、実開昭６１−１２１７２８においては、実開
昭５５−４９５６３と同様に接着剤を用いており、同様
の欠点がある。
のチップ型コンデンサでは、陽・陰極端子２，３を形成
するときに絶縁層７との平面と段差ができるために以下
のような欠点を有している。（１）捺印を行う場合、段
差により印刷性が悪く捺印が判読しずらくなる。又、捺
印のできる面積が小さく視認性が悪い。（２）自動機に
よる実装時に製品の吸着ヘッドが陽・陰極端子に当たっ
た場合、段差によって空気の漏れができ吸着性が悪い、
したがって、過度の場合吸着ミスによる実装ミスが多発
する危険性がある。又、実開昭５５−４９５６３におい
ては、フィルムシート１１をコンデンサ素子１ａの上下
面に接着しているが、コンデンサ素子１ａが小さく、か
つ接着剤を使用するために次のような欠点を有してい
る。（３）フィルムシート１１がコンデンサ素子１ａか
らズレてしまい形状に凹凸ができ実装性が悪い。（４）
接着剤の塗布、乾燥の工程が必要であり工程が繁雑であ
る。更に、実開昭６１−１２１７２８においては、実開
昭５５−４９５６３と同様に接着剤を用いており、同様
の欠点がある。
【０００５】本発明の目的は、捺印が容易で、かつ視認
性がよく、また吸着面の平坦性がよく実装性に優れ、そ
の上製造工程が簡易なチップ型コンデンサを提供するこ
とにある。
性がよく、また吸着面の平坦性がよく実装性に優れ、そ
の上製造工程が簡易なチップ型コンデンサを提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型コンデ
ンサは、陰極層と陽極リードを有したコンデンサ素子の
陽極リードの埴立面とその対向面にそれぞれ陽極端子お
よび陰極端子を形成したコンデンサと、該コンデンサの
上面と少なくとも対向する２側面の一部を覆うように嵌
合する絶縁性キャップからなる。
ンサは、陰極層と陽極リードを有したコンデンサ素子の
陽極リードの埴立面とその対向面にそれぞれ陽極端子お
よび陰極端子を形成したコンデンサと、該コンデンサの
上面と少なくとも対向する２側面の一部を覆うように嵌
合する絶縁性キャップからなる。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のチップ型コンデンサの斜
視透視図及びその側面透視図並びに絶縁性キャップの断
面図である。
る。図１は本発明の一実施例のチップ型コンデンサの斜
視透視図及びその側面透視図並びに絶縁性キャップの断
面図である。
【０００８】図１においてコンデンサ素子１ａは陽極リ
ード５と陰極層６からなり、陰極層６には予め公知の手
段で酸化皮膜、固体電解質とグラファイト等の陰極材料
が形成されている。このコンデンサ素子１ａの陽極リー
ド５の埴立面の対向面を除く全面に絶縁層７を設け、次
に陽極リード５の先端部の絶縁層７を除去した後、陽極
リード５の埴立面およびその対向面上に導電体層８，メ
ッキ層９，および陽・陰極端子２，３となる半田層１０
を順次設ける。
ード５と陰極層６からなり、陰極層６には予め公知の手
段で酸化皮膜、固体電解質とグラファイト等の陰極材料
が形成されている。このコンデンサ素子１ａの陽極リー
ド５の埴立面の対向面を除く全面に絶縁層７を設け、次
に陽極リード５の先端部の絶縁層７を除去した後、陽極
リード５の埴立面およびその対向面上に導電体層８，メ
ッキ層９，および陽・陰極端子２，３となる半田層１０
を順次設ける。
【０００９】次に、絶縁樹脂キャップ４はコンデンサの
下面すなわち実装面と電極端子面を除く３面を覆う形状
で、コンデンサの落下を防止するために開口部の先端に
鉤状の突起４ａが設けてある。又、材質は実装時の熱を
考慮しエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を用いた。更に、
上面には図２のようにコンデンサに関する情報を予め捺
印してある。この絶縁樹脂キャップ４とコンデンサ１を
嵌合することにより本発明のチップ型コンデンサは形成
される。
下面すなわち実装面と電極端子面を除く３面を覆う形状
で、コンデンサの落下を防止するために開口部の先端に
鉤状の突起４ａが設けてある。又、材質は実装時の熱を
考慮しエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を用いた。更に、
上面には図２のようにコンデンサに関する情報を予め捺
印してある。この絶縁樹脂キャップ４とコンデンサ１を
嵌合することにより本発明のチップ型コンデンサは形成
される。
【００１０】図３及び図４は、本発明の第２および第３
の実施例に使用する絶縁樹脂キャップの斜視図である。
図３では絶縁樹脂キャップ４の形状をコンデンサ１の下
面を除く５面を覆うようにしたものであり、第１の実施
例と同様に先端に鉤状の突起を設け、かつ上面と陽極側
の４面に極性を表す捺印が施してある。又、材質は第１
の実施例と同じとした。本実施例においては絶縁樹脂キ
ャップ４の嵌合性が向上し、安定した嵌合状態が得られ
ることと、側面からでも極性判別が可能であるという特
徴を有する。又、図４では絶縁樹脂キャップ４の形状を
コンデンサ１の陽・陰極端子２，３実装面が露出するよ
うにしたものである。本実施例においては陽・陰極端子
２，３の実装面が全て露出しているので、実装性や実装
後の固着強度が強い、という特徴を有する。
の実施例に使用する絶縁樹脂キャップの斜視図である。
図３では絶縁樹脂キャップ４の形状をコンデンサ１の下
面を除く５面を覆うようにしたものであり、第１の実施
例と同様に先端に鉤状の突起を設け、かつ上面と陽極側
の４面に極性を表す捺印が施してある。又、材質は第１
の実施例と同じとした。本実施例においては絶縁樹脂キ
ャップ４の嵌合性が向上し、安定した嵌合状態が得られ
ることと、側面からでも極性判別が可能であるという特
徴を有する。又、図４では絶縁樹脂キャップ４の形状を
コンデンサ１の陽・陰極端子２，３実装面が露出するよ
うにしたものである。本実施例においては陽・陰極端子
２，３の実装面が全て露出しているので、実装性や実装
後の固着強度が強い、という特徴を有する。
【００１１】以上の本発明のチップ型コンデンサに対し
実装性と捺印の斜視性を確認したところ、コンデンサ２
０００個に対し吸着ミスによる実装不良が皆無であっ
た。一方、簡易外装形のコンデンサにおいては、２個／
２０００個の実装不良が発生した。又コンデンサ表面の
凹凸により捺印状態は悪く、判読しにくいものであっ
た。
実装性と捺印の斜視性を確認したところ、コンデンサ２
０００個に対し吸着ミスによる実装不良が皆無であっ
た。一方、簡易外装形のコンデンサにおいては、２個／
２０００個の実装不良が発生した。又コンデンサ表面の
凹凸により捺印状態は悪く、判読しにくいものであっ
た。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、小型大容
量を実現する従来の簡易外装形のコンデンサに絶縁樹脂
キャップを取り付けることにより、以下のような効果を
有する。（１）捺印が容易で、かつ視認性が良い。
（２）吸着面の平坦性が良いため実装性が良い。（３）
接着材を用いないため工程が容易である。
量を実現する従来の簡易外装形のコンデンサに絶縁樹脂
キャップを取り付けることにより、以下のような効果を
有する。（１）捺印が容易で、かつ視認性が良い。
（２）吸着面の平坦性が良いため実装性が良い。（３）
接着材を用いないため工程が容易である。
【図１】本発明の一実施例の斜視透視図および同側面透
視図、並びにこれに使用する絶縁樹脂キャップの断面図
である。
視図、並びにこれに使用する絶縁樹脂キャップの断面図
である。
【図２】図１に示す本発明の一実施例に使用する絶縁樹
脂キャップの斜視図である。
脂キャップの斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施例に使用する絶縁樹脂キャ
ップの斜視図である。
ップの斜視図である。
【図４】本発明の第３の実施例に使用する絶縁樹脂キャ
ップの斜視図である。
ップの斜視図である。
【図５】従来のチップ型コンデンサの一例の斜視図およ
び同側面断面図である。
び同側面断面図である。
【図６】従来のチップ型コンデンサの他の例の一部を切
欠いて示す斜視図である。
欠いて示す斜視図である。
【図７】従来のチップ型コンデンサの第３の例の側断面
図およびこれに使用するリード端子を具備した絶縁体の
斜視図である。
図およびこれに使用するリード端子を具備した絶縁体の
斜視図である。
１ コンデンサ １ａ コンデンサ素子 ２ 陽極端子 ３ 陰極端子 ４ 絶縁樹脂キャップ ４ａ 鉤状の突起 ５ 陽極リード ６ 陰極層 ７ 絶縁層 ８ 導電体層 ９ メッキ層 １０ 半田層 １１ フィルムシート １２ 陽極リード端子 １３ 陰極リード端子 １４ 陽極リード板 １５ 導電性接着剤 １６ 絶縁体
Claims (2)
- 【請求項１】 陰極層と陽極リードを有したコンデンサ
素子の陽極リードの埴立面とその対向面にそれぞれ陽極
端子および陰極端子を形成したコンデンサと、該コンデ
ンサの上面と少なくとも対向する２側面の一部を覆うよ
うに嵌合する絶縁性キャップとを有することを特徴とす
るチップ型コンデンサ。 - 【請求項２】 絶縁性キャップがコンデンサの落下を防
止するために開口部の先端に鉤状の突起が設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載のチップ型コンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5040807A JP3033380B2 (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | チップ型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5040807A JP3033380B2 (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | チップ型コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06252013A true JPH06252013A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3033380B2 JP3033380B2 (ja) | 2000-04-17 |
Family
ID=12590917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5040807A Expired - Lifetime JP3033380B2 (ja) | 1993-03-02 | 1993-03-02 | チップ型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3033380B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005064423A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Nec Tokin Corp | チップ型電子部品及びその識別方法 |
| WO2018158948A1 (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-07 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 作業機、および装着方法 |
-
1993
- 1993-03-02 JP JP5040807A patent/JP3033380B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005064423A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-03-10 | Nec Tokin Corp | チップ型電子部品及びその識別方法 |
| WO2018158948A1 (ja) * | 2017-03-03 | 2018-09-07 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 作業機、および装着方法 |
| JPWO2018158948A1 (ja) * | 2017-03-03 | 2019-11-14 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 作業機、および装着方法 |
| CN110547057A (zh) * | 2017-03-03 | 2019-12-06 | 株式会社富士 | 作业机及安装方法 |
| US11432451B2 (en) | 2017-03-03 | 2022-08-30 | Fuji Corporation | Work machine and mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3033380B2 (ja) | 2000-04-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5624468A (en) | Method for fabricating a leadless battery employing an alkali metal anode and polymer film inks | |
| US20030151884A1 (en) | Structure of surface-mounting solid electrolytic capacitor and method of making the same | |
| KR20080052407A (ko) | 전해 콘덴서 | |
| JPH06252013A (ja) | チップ型コンデンサ | |
| JPH0214196Y2 (ja) | ||
| JPH05234823A (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
| JP2005019923A (ja) | チップ形固体電解コンデンサ | |
| JPH0227558Y2 (ja) | ||
| JPH0127565B2 (ja) | ||
| JPH034021Y2 (ja) | ||
| JP2887913B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH0310663Y2 (ja) | ||
| JPH0540582Y2 (ja) | ||
| JPH04137583A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JP2738183B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPS6225879Y2 (ja) | ||
| JPS642436Y2 (ja) | ||
| JPS6022605Y2 (ja) | 板状磁器コンデンサ | |
| JP2602758Y2 (ja) | トリマーコンデンサ | |
| JPH0316274Y2 (ja) | ||
| JPS607473Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP2576022Y2 (ja) | チップ型アルミ電解コンデンサ | |
| JPS59214216A (ja) | 有極性電子部品 | |
| JPS6223083Y2 (ja) | ||
| JPS5824432Y2 (ja) | コタイデンカイコンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000118 |