JPH06251997A - 複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 面実装が可能で、簡単に製造でき、信頼性の
高い複合部品を得る。 【構成】 第１のブロック体１４の層１８，２８に、コ
ンデンサ用電極２０ａ，２０ｂおよび３０ａ，３０ｂを
形成する。また、層２２にアース電極２４と引出し電極
２６ａ，２６ｂを形成する。層３２に溝３４を形成す
る。第２のブロック体１６の層４０，４４に、インダク
タ用電極４２，４６を形成し、スルーホール４８を介し
て接続する。さらに、別の層５０を積層する。第１のブ
ロック体１４の溝３４に第２のブロック体１６を嵌め込
み、２つのブロック体１４，１６を一体化する。コンデ
ンサ用電極２０ａ，３０ａとインダクタ用電極４２を接
続するように、外部電極を形成する。コンデンサ用電極
２０ｂ，３０ｂとインダクタ用電極４６を接続するよう
に、外部電極を形成する。さらに、引出し電極２６ａ，
２６ｂに接続するように、外部電極を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は複合部品に関し、特に
たとえば、インダクタンスとキャパシタンスとからなる
フィルタなどの複合部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、たとえば個別のインダクタとコン
デンサとをプリント基板上に実装し、回路配線により接
続したπ型フィルタがあった。ところが、このようなフ
ィルタでは、個別の部品を使用しているために実装面積
が大きくなる。

【０００３】そこで、インダクタを構成する電極が形成
された磁性体シートと、コンデンサを構成する電極が形
成された誘電体シートとを積層し、圧着したのち同時に
焼成した１チップ型のπ型フィルタが提案された。この
ような１チップ型のフィルタでは、プリント基板などに
面実装が可能であり、実装面積を小さくすることができ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな積層型の複合部品では、誘電体シートと磁性体シー
トとを積層しているため、焼成時に反りや剥がれなどが
発生しやすく、製造が困難で信頼性が低いものであっ
た。

【０００５】それゆえに、この発明の主たる目的は、面
実装が可能で、簡単に製造でき、信頼性の高い複合部品
を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明は、一方側に溝
を有し、誘電体材料で形成された第１のブロック体と、
第１のブロック体の内部に形成されるコンデンサ用電極
と、第１のブロック体の溝に嵌め込まれる磁性体材料で
形成された第２のブロック体と、第２のブロック体の内
部に形成されるインダクタ用電極と、コンデンサ用電極
およびインダクタ用電極に接続される複数の外部電極を
含む、複合部品である。このような複合部品において、
第１のブロック体をバリスタ材料で形成してバリスタと
した第１のブロック体と、インダクタを形成した第２の
ブロック体とを組み合わせてもよい。

【０００７】

【作用】第１のブロック体と第２のブロック体とは、個
別に作製することができる。したがって、コンデンサ，
バリスタおよびインダクタなどを作製するときに、同種
のシートが積層される。コンデンサまたはバリスタの形
成された第１のブロック体には溝が形成され、この溝に
インダクタの形成された第２のブロック体が嵌め込まれ
て一体化される。

【０００８】

【発明の効果】この発明によれば、コンデンサ，バリス
タおよびインダクタなどを作製するときに、同種のシー
トのみが積層されるため、焼成時に反りや剥がれなどが
発生しにくい。このように、製造時における破損が少な
く、信頼性を高めることができる。そして、第１のブロ
ック体の溝に第２のブロック体を嵌め込んで一体化する
ことができ、簡単に複合部品を製造することができる。
また、この発明の複合部品は１チップ型であり、プリン
ト基板などに面実装可能である。

【０００９】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１０】

【実施例】図１はこの発明の一実施例を示す斜視図であ
る。複合部品１０は、本体１２を含む。本体１２は、図
２に示すように、第１のブロック体１４と第２のブロッ
ク体１６とを含む。第１のブロック体１４は第１の層１
８を含み、第１の層１８上には、２つの第１のコンデン
サ用電極２０ａ，２０ｂが形成される。これらの第１の
コンデンサ用電極２０ａ，２０ｂは、第１の層１８の一
方の対向する両端部から中央方向に延びるように形成さ
れる。

【００１１】第１のコンデンサ用電極２０ａ，２０ｂ上
には、第２の層２２が形成される。第２の層２２上に
は、ほぼ全面にアース電極２４が形成される。そして、
アース電極２４から第２の層の他方の対向する端部にむ
かって、引出し電極２６ａ，２６ｂが形成される。アー
ス電極２４上には、第３の層２８が形成される。第３の
層２８上には、２つの第２のコンデンサ用電極３０ａ，
３０ｂが形成される。第２のコンデンサ用電極３０ａ，
３０ｂは、第１のコンデンサ用電極２０ａ，２０ｂと対
向する位置に形成される。

【００１２】第２のコンデンサ用電極３０ａ，３０ｂ上
には、第４の層３２が形成される。第４の層３２には、
溝３４が形成される。溝３４は、第２のコンデンサ用電
極３０ａ，３０ｂの形成された両端側を結ぶように形成
される。第１のブロック体１４の４つの層１８，２２，
２８，３２は、誘電体材料で形成される。

【００１３】また、第２のブロック体１６は、第１の層
４０を含む。第１の層４０上には、第１のインダクタ用
電極４２が形成される。第１のインダクタ用電極４２
は、第１の層４０の一端から他端に向かって延び、反転
して第１の層４０の中間部まで形成される。第１のイン
ダクタ用電極４２上には、第２の層４４が形成される。
第２の層４４上には、第２のインダクタ用電極４６が形
成される。第２のインダクタ用電極４６は、第１のイン
ダクタ用電極４２の端部に対向する位置から第２の層４
４の一端側に向かってのび、反転して第２の層４４の他
端に引き出される。第２のインダクタ用電極４６の端部
にはスルーホール４８が形成され、このスルーホール４
８によって第１のインダクタ用電極４２と第２のインダ
クタ用電極４６とが接続される。第２のインダクタ用電
極４６上には、第３の層５０が形成される。第２のブロ
ック体１６の３つの層４０，４４，５０は、磁性体材料
で形成される。

【００１４】そして、第１のブロック体１４の溝３４
に、第２のブロック体１６が嵌め込まれ、本体１２が形
成される。本体１２には、第１のコンデンサ用電極２０
ａ，第２のコンデンサ用電極３０ａおよび第１のインダ
クタ用電極４６に接続されるように、外部電極５２が形
成される。また、第１のコンデンサ用電極２０ｂ，第２
のコンデンサ用電極３０ｂおよび第２のインダクタ用電
極４２に接続されるように、外部電極５４が形成され
る。さらに、アース電極２４の引出し電極２６ａ，２６
ｂに接続されるように、外部電極５６，５８が形成され
る。そして、本体１２の外部電極が形成されていない面
に、樹脂などで外装材６０が形成される。

【００１５】第１のブロック体１４においては、第１の
コンデンサ用電極２０ａ，第２のコンデンサ用電極３０
ａおよびアース電極２４で、１つのキャパシタンスが形
成される。同様に、第１のコンデンサ用電極２０ｂ，第
２のコンデンサ用電極３０ｂおよびアース電極２４で、
もう１つのキャパシタンスが形成される。また、第２の
ブロック体１６においては、第１のインダクタ用電極４
２および第２のインダクタ用電極４６で、インダクタン
スが形成される。したがって、この複合部品１０は、図
３に示すように、インダクタンスとキャパシタンスとを
π型に接続したフィルタとなる。

【００１６】このような複合部品１０を作製するため
に、まず誘電体材料を準備した。この実施例では、誘電
体材料としてチタン酸バリウム系材料を用いたが、たと
えば酸化鉛系材料などを使用することができる。そし
て、所望の組成となるように材料を調合し、ボールミル
などで混合して、１０００℃前後で２時間仮焼した。得
られた仮焼物をボールミルなどで粉砕してバインダを混
合したのち、ドクターブレードなどによってシート状に
成形した。得られた誘電体シート７０を、図４に示すよ
うに、所定の厚みが得られるように複数枚積層した。そ
して、中間部の誘電体シート７０に、第１のコンデンサ
用電極２０ａ，２０ｂ、アース電極２４、第２のコンデ
ンサ用電極３０ａ，３０ｂの形状に電極ペースト７２を
印刷した。これらの誘電体シート７０を積層，圧着し、
焼成することによって、図５に示すように、第１のブロ
ック体１４を形成した。次に、研磨などによって、図６
に示すように、第１のブロック体１４に溝３４を形成し
た。

【００１７】次に、磁性体材料として、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃ
ｕ系フェライトを準備した。そして、所望の組成となる
ように材料を調合し、ボールミルなどで混合して、８０
０℃前後で２時間仮焼した。得られた仮焼物をボールミ
ルなどで粉砕してバインダを混合したのち、ドクターブ
レードなどによってシート状に成形した。得られた磁性
体シート７４を、図７に示すように、所定の厚みが得ら
れるように複数枚積層した。そして、中間部の磁性体シ
ート７４に、第１のインダクタ用電極４２および第２の
インダクタ用電極４６の形状に電極ペースト７２を印刷
した。第２のインダクタ用電極の形状に電極ペーストを
印刷した磁性体シート７４にはスルーホールを形成し、
このスルーホールを介して２つの電極ペーストを接続し
た。これらの磁性体シート７４を積層，圧着し、焼成す
ることによって、図８に示すように、第２のブロック体
１６を形成した。

【００１８】得られた第２のブロック体１６を第１のブ
ロック体１４の溝３４に嵌め込むことにより、本体１２
を得た。このとき、溝３４に接着剤を塗布して、第１の
ブロック体１４と第２のブロック体１６とを固定しても
よい。また、溝３４にガラスなどを塗布して、第１のブ
ロック体１４と第２のブロック体１６とを融着してもよ
い。得られた本体１２に、外部電極５２，５４，５６，
５８を形成した。さらに、本体１２の外部電極が形成さ
れていない部分に樹脂で外装材６０を形成して、複合部
品１０を得た。

【００１９】このような複合部品１０では、第１のブロ
ック体１４および第２のブロック体１６は個別に作製さ
れるため、異種の材料を積層する必要がない。そのた
め、焼成時に、反りや剥がれなどが発生しにくく、異種
の材料を積層する従来の複合部品に比べて、信頼性を高
めることができる。また、第２のブロック体１６を第１
のブロック体１４の溝３４に嵌め込むだけで本体１２を
形成することができ、簡単に製造することができる。さ
らに、内部の電極の寸法などを調整することによって、
所望のインダクタンスおよびキャパシタンスを得ること
ができ、所望の周波数特性を有する複合部品を比較的容
易に得ることができる。また、この複合部品１０は１チ
ップ型であり、面実装可能で、高密度実装することがで
きる。

【００２０】なお、上述の実施例において、第１のブロ
ック体１４の材料をバリスタ材料に変えることができ
る。この場合、第１のブロック体１４はバリスタとな
り、通常の使用状態においては、図３に示すようなπ型
フィルタとなる。そして、サージ電圧などの異常高電圧
が発生した場合、バリスタの抵抗値が急激に下がり、サ
ージ電圧を除去することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１に示す複合部品の本体を示す分解斜視図で
ある。

【図３】図１に示す複合部品の等価回路図である。

【図４】第１のブロック体を形成する工程を示す分解斜
視図である。

【図５】図４に示す工程で形成された第１のブロック体
を示す斜視図である。

【図６】図５に示す第１のブロック体に溝を形成した状
態を示す斜視図である。

【図７】第２のブロック体を形成する工程を示す分解斜
視図である。

【図８】図７に示す工程で形成された第２のブロック体
を示す斜視図である。

【図９】第１のブロック体と第２のブロック体とを組み
合わせて形成した本体を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 複合部品 １２ 本体 １４ 第１のブロック体 １６ 第２のブロック体 ２０ａ 第１のコンデンサ用電極 ２０ｂ 第１のコンデンサ用電極 ２４ アース電極 ３０ａ 第２のコンデンサ用電極 ３０ｂ 第２のコンデンサ用電極 ４２ 第１のインダクタ用電極 ４６ 第２のインダクタ用電極 ５２ 外部電極 ５４ 外部電極 ５６ 外部電極 ５８ 外部電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一方側に溝を有し、誘電体材料で形成さ
   れた第１のブロック体、 前記第１のブロック体の内部に形成されるコンデンサ用
   電極、 前記第１のブロック体の前記溝に嵌め込まれる磁性体材
   料で形成された第２のブロック体、および前記第２のブ
   ロック体の内部に形成されるインダクタ用電極、および
   前記コンデンサ用電極および前記インダクタ用電極に接
   続される複数の外部電極を含む、複合部品。
2. 【請求項２】 一方側に溝を有し、バリスタ材料で形成
   された第１のブロック体、 前記第１のブロック体の内部に形成されるバリスタ用電
   極、 前記第１のブロック体の前記溝に嵌め込まれる磁性体材
   料で形成された第２のブロック体、および前記第２のブ
   ロック体の内部に形成されるインダクタ用電極、および
   前記バリスタ用電極および前記インダクタ用電極に接続
   される複数の外部電極を含む、複合部品。