JPH06251618A - 同時焼成用メタライズペースト - Google Patents
同時焼成用メタライズペーストInfo
- Publication number
- JPH06251618A JPH06251618A JP3340593A JP3340593A JPH06251618A JP H06251618 A JPH06251618 A JP H06251618A JP 3340593 A JP3340593 A JP 3340593A JP 3340593 A JP3340593 A JP 3340593A JP H06251618 A JPH06251618 A JP H06251618A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- binder
- solvent
- screen printing
- ethyl cellulose
- baking
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 シート抵抗が良好でしかもスクリーン印刷時
の印刷性も良好な同時焼成用メタライズペーストを提供
する。 【構成】 導電性粉末と、エチルセルロースとアクリル
との混合物からなり、エチルセルロース／アクリルの配
合比が１／４〜４／１である結合剤と、溶剤とからメタ
ライズペーストを構成する。
の印刷性も良好な同時焼成用メタライズペーストを提供
する。 【構成】 導電性粉末と、エチルセルロースとアクリル
との混合物からなり、エチルセルロース／アクリルの配
合比が１／４〜４／１である結合剤と、溶剤とからメタ
ライズペーストを構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、グリーンシートに塗布
して当該グリーンシートと同時に焼成される同時焼成用
メタライズペーストに関するものである。
して当該グリーンシートと同時に焼成される同時焼成用
メタライズペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、セラミックグリーンシート上に導
電性のメタライズペーストをスクリーン印刷した後同時
焼成して得られた基板が、高密度配線化、多層による小
型化、高信頼化等が要求されるデバイス用基板に利用さ
れている。そして、一般的に使用されている同時焼成用
の導電性のメタライズペーストは、タングステン、モリ
ブデン等の金属粉末と、エチルセルロースからなる結合
剤と、ジエチレングリコール等の溶剤とから構成されて
いる。
電性のメタライズペーストをスクリーン印刷した後同時
焼成して得られた基板が、高密度配線化、多層による小
型化、高信頼化等が要求されるデバイス用基板に利用さ
れている。そして、一般的に使用されている同時焼成用
の導電性のメタライズペーストは、タングステン、モリ
ブデン等の金属粉末と、エチルセルロースからなる結合
剤と、ジエチレングリコール等の溶剤とから構成されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成の同時焼成用のメタライズペーストでは、結合剤
としてエチルセルロースを使用しているが、エチルセル
ロースだけでは配線パターン等を形成するためのスクリ
ーン印刷において塗布厚が３０μm 程度しか得ることが
できず、その結果シート抵抗が１０ｍΩ／□以上と高く
なる問題が発生していた。
た構成の同時焼成用のメタライズペーストでは、結合剤
としてエチルセルロースを使用しているが、エチルセル
ロースだけでは配線パターン等を形成するためのスクリ
ーン印刷において塗布厚が３０μm 程度しか得ることが
できず、その結果シート抵抗が１０ｍΩ／□以上と高く
なる問題が発生していた。
【０００４】この問題を解決するために、本出願人は特
開平２−２２８３７５号公報において、タングステンお
よび／またはモリブデンを主成分とする金属成分と、少
なくともアクリル樹脂を含有する結合剤と、溶剤と、可
塑剤とからなり、比較的低いシート抵抗を達成するとと
もに焼成後の反り等も防止し得るメタライズペーストを
開示している。
開平２−２２８３７５号公報において、タングステンお
よび／またはモリブデンを主成分とする金属成分と、少
なくともアクリル樹脂を含有する結合剤と、溶剤と、可
塑剤とからなり、比較的低いシート抵抗を達成するとと
もに焼成後の反り等も防止し得るメタライズペーストを
開示している。
【０００５】上述した特開平２−２２８３７５号公報で
開示されたメタライズペーストでは、結合剤としてアク
リル樹脂を使用することにより、同時焼成においても良
好なシート抵抗を達成することができるが、結合剤がア
クリル樹脂からなるため、スクリーン印刷時にダイラタ
ンシー流動となり、スクリーン印刷時の印刷性が悪くな
る問題があった。
開示されたメタライズペーストでは、結合剤としてアク
リル樹脂を使用することにより、同時焼成においても良
好なシート抵抗を達成することができるが、結合剤がア
クリル樹脂からなるため、スクリーン印刷時にダイラタ
ンシー流動となり、スクリーン印刷時の印刷性が悪くな
る問題があった。
【０００６】本発明の目的は上述した課題を解消して、
シート抵抗が良好でしかもスクリーン印刷時の印刷性も
良好な同時焼成用メタライズペーストを提供しようとす
るものである。
シート抵抗が良好でしかもスクリーン印刷時の印刷性も
良好な同時焼成用メタライズペーストを提供しようとす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の同時焼成用メタ
ライズペーストは、導電性粉末と、エチルセルロースと
アクリルとの混合物からなり、エチルセルロース／アク
リルの配合比が１／４〜４／１である結合剤と、溶剤と
からなることを特徴とするものである。
ライズペーストは、導電性粉末と、エチルセルロースと
アクリルとの混合物からなり、エチルセルロース／アク
リルの配合比が１／４〜４／１である結合剤と、溶剤と
からなることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】上述した構成において、結合剤としてセルロー
ス／アクリルの配合比が１／４〜４／１である混合物
が、メタライズペーストの分散性を向上させ、従来より
もメタライズペースト中の溶剤を少なくすることがで
き、スクリーン印刷時の塗布厚を厚くでき、良好なシー
ト抵抗を得ることができる。また、アクリルのみの結合
剤と比べてダイラタンシー流動となりにくく、スクリー
ン印刷時の印刷性も良好になる。
ス／アクリルの配合比が１／４〜４／１である混合物
が、メタライズペーストの分散性を向上させ、従来より
もメタライズペースト中の溶剤を少なくすることがで
き、スクリーン印刷時の塗布厚を厚くでき、良好なシー
ト抵抗を得ることができる。また、アクリルのみの結合
剤と比べてダイラタンシー流動となりにくく、スクリー
ン印刷時の印刷性も良好になる。
【０００９】ここで、エチルセルロース／アクリルの配
合比を１／４〜４／１と限定したのは、４／１を超える
とスクリーン印刷時に十分な塗布厚を得ることができ
ず、良好なシート抵抗を得ることができないとともに、
１／４未満だとスクリーン印刷時にダイラタンシー流動
が発生し、印刷性が悪化するためである。
合比を１／４〜４／１と限定したのは、４／１を超える
とスクリーン印刷時に十分な塗布厚を得ることができ
ず、良好なシート抵抗を得ることができないとともに、
１／４未満だとスクリーン印刷時にダイラタンシー流動
が発生し、印刷性が悪化するためである。
【００１０】
【実施例】本発明の同時焼成用メタライズペーストは、
Ｗ、Ｍｏ等の１６００℃程度の高い焼成温度では溶融し
ない導電性粉末と、エチルセルロースとアクリルとをエ
チルセルロース／アクリルの配合比が重量比で１／４〜
４／１となる結合剤を準備し、準備した導電性粉末およ
び結合剤とブチルカルビトール等の溶剤とその他必要に
応じて可塑剤等とを、例えばトリロールミルで混合する
ことにより得ることができる。
Ｗ、Ｍｏ等の１６００℃程度の高い焼成温度では溶融し
ない導電性粉末と、エチルセルロースとアクリルとをエ
チルセルロース／アクリルの配合比が重量比で１／４〜
４／１となる結合剤を準備し、準備した導電性粉末およ
び結合剤とブチルカルビトール等の溶剤とその他必要に
応じて可塑剤等とを、例えばトリロールミルで混合する
ことにより得ることができる。
【００１１】ここで、本発明に使用するエチルセルロー
ス、アクリル各々のバインダ（結合剤）についてその内
容を開示する。まず、エチルセルロースは周知の通りセ
ルロースの水酸基（−ＯＨ）をエトキシ基（−ＯＣ2 Ｈ
5)に置換したものであるが、その含有量はＡＳＴＭＤ９
１４の試験法によって４５〜５２％のもの好ましくは４
８〜４９．５％のもので、重量平均分子量は３万〜２０
万好ましくは８万〜１５万のものである。一方、アクリ
ルバインダは主モノマとしてはメタクリル酸エステル、
アクリル酸エステルのどちらか又は混合物でもかまわな
いが、熱分解性、ガラス転移点よりメタクリル酸ブチル
が好ましい。また、重量平均分子長は１万〜２０万が良
くさらに好ましくは３万〜１０万程度が良い。さらに、
界面活性基のついたモノマーを共重合する方が望まし
く、この活性基としては、アミノ基、カルボキシル基が
良く、その量は０．００１ｍｏｌ／ｋｇ〜０．１ｍｏｌ
／ｋｇ程度が良い。
ス、アクリル各々のバインダ（結合剤）についてその内
容を開示する。まず、エチルセルロースは周知の通りセ
ルロースの水酸基（−ＯＨ）をエトキシ基（−ＯＣ2 Ｈ
5)に置換したものであるが、その含有量はＡＳＴＭＤ９
１４の試験法によって４５〜５２％のもの好ましくは４
８〜４９．５％のもので、重量平均分子量は３万〜２０
万好ましくは８万〜１５万のものである。一方、アクリ
ルバインダは主モノマとしてはメタクリル酸エステル、
アクリル酸エステルのどちらか又は混合物でもかまわな
いが、熱分解性、ガラス転移点よりメタクリル酸ブチル
が好ましい。また、重量平均分子長は１万〜２０万が良
くさらに好ましくは３万〜１０万程度が良い。さらに、
界面活性基のついたモノマーを共重合する方が望まし
く、この活性基としては、アミノ基、カルボキシル基が
良く、その量は０．００１ｍｏｌ／ｋｇ〜０．１ｍｏｌ
／ｋｇ程度が良い。
【００１２】図１は本発明の同時焼成用メタライズペー
ストを使用して基板を製造する工程を説明するためのフ
ローチャートである。図１に従って説明すると、まず基
板の主要部分となる例えばアルミナ、窒化アルミニウム
等の粉末と結合剤とをドクターブレード法等の方法によ
り混合成形してテープ状のセラミックグリーンシートを
準備する。同時に上述した方法に従って、導電性粉末等
の原料を例えばトリロールミル等により混合することに
より、本発明のメタライズペーストを準備する。その
後、セラミックグリーンシート上の所定位置にメタライ
ズペーストをスクリーン印刷して配線パターンを形成
し、例えば還元雰囲気中、１６００℃でセラミックグリ
ーンシートとメタライズペーストとを同時に焼成するこ
とにより、基板を得ることができる。
ストを使用して基板を製造する工程を説明するためのフ
ローチャートである。図１に従って説明すると、まず基
板の主要部分となる例えばアルミナ、窒化アルミニウム
等の粉末と結合剤とをドクターブレード法等の方法によ
り混合成形してテープ状のセラミックグリーンシートを
準備する。同時に上述した方法に従って、導電性粉末等
の原料を例えばトリロールミル等により混合することに
より、本発明のメタライズペーストを準備する。その
後、セラミックグリーンシート上の所定位置にメタライ
ズペーストをスクリーン印刷して配線パターンを形成
し、例えば還元雰囲気中、１６００℃でセラミックグリ
ーンシートとメタライズペーストとを同時に焼成するこ
とにより、基板を得ることができる。
【００１３】以下、実際の例について説明する。実施例 実際に、図１に示した方法に従って、アルミナからなる
５０×５０ｍｍのセラミックグリーンシート上に、以下
の表１に示すようにエチルセルロースとアクリル樹脂と
の配合比を変えた結合剤を使用した本発明のメタライズ
ペーストを線幅２００μm で配線パターンをスクリーン
印刷し、同時焼成して基板を得る過程において、メタラ
イズペーストの１回のスクリーン印刷により得られる配
線パターンの塗布厚の最大値を求めるとともに、印刷後
の配線パターンを目視で観察して印刷適性の良否を判断
した。また、焼成後の線幅２００μm の配線パターンの
シート抵抗を測定した。結果を表１に示す。
５０×５０ｍｍのセラミックグリーンシート上に、以下
の表１に示すようにエチルセルロースとアクリル樹脂と
の配合比を変えた結合剤を使用した本発明のメタライズ
ペーストを線幅２００μm で配線パターンをスクリーン
印刷し、同時焼成して基板を得る過程において、メタラ
イズペーストの１回のスクリーン印刷により得られる配
線パターンの塗布厚の最大値を求めるとともに、印刷後
の配線パターンを目視で観察して印刷適性の良否を判断
した。また、焼成後の線幅２００μm の配線パターンの
シート抵抗を測定した。結果を表１に示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】表１の結果から、エチルセルロースとアク
リル樹脂とをエチルセルロース／アクリルの配合比が１
／４〜４／１となる結合剤を使用した本発明例試料No.
１〜５が、これ以外の配合比の結合剤を使用した比較例
試料No. １〜４と比較して、厚い塗布厚と１０ｍΩ／□
以下の良好なシート抵抗の両者を兼ね備えていることが
わかった。
リル樹脂とをエチルセルロース／アクリルの配合比が１
／４〜４／１となる結合剤を使用した本発明例試料No.
１〜５が、これ以外の配合比の結合剤を使用した比較例
試料No. １〜４と比較して、厚い塗布厚と１０ｍΩ／□
以下の良好なシート抵抗の両者を兼ね備えていることが
わかった。
【００１６】また、エチルセルロースとアクリル樹脂と
をエチルセルロース／アクリルの配合比を変えて得た結
合剤を、導電性粉末１００重量部に対して５重量部と一
定にして得たメタライズペーストの粘度と溶剤量との関
係を調べた。結果を図２に示す。図２からわかるよう
に、本発明の範囲内であるエチルセルロース／アクリル
の配合比が１／４〜４／１で、適正な印刷粘度と考えら
れる５×１０4 〜２×１０5 ｃｐｓの範囲のメタライズ
ペーストを得るには、導電性粉末１００重量部に対して
６〜１６重量部の溶剤を使用すれば良いことがわかっ
た。
をエチルセルロース／アクリルの配合比を変えて得た結
合剤を、導電性粉末１００重量部に対して５重量部と一
定にして得たメタライズペーストの粘度と溶剤量との関
係を調べた。結果を図２に示す。図２からわかるよう
に、本発明の範囲内であるエチルセルロース／アクリル
の配合比が１／４〜４／１で、適正な印刷粘度と考えら
れる５×１０4 〜２×１０5 ｃｐｓの範囲のメタライズ
ペーストを得るには、導電性粉末１００重量部に対して
６〜１６重量部の溶剤を使用すれば良いことがわかっ
た。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、メタライズペーストを形成する結合剤として
セルロース／アクリルの配合比が１／４〜４／１である
混合物お使用しているため、メタライズペーストの分散
性を向上させ、従来よりもメタライズペースト中の溶剤
を少なくすることができ、スクリーン印刷時の塗布厚を
厚くでき、良好なシート抵抗を得ることができる。ま
た、アクリルのみの結合剤と比べてダイラタンシー流動
となりにくく、スクリーン印刷時の印刷性も良好にな
る。
によれば、メタライズペーストを形成する結合剤として
セルロース／アクリルの配合比が１／４〜４／１である
混合物お使用しているため、メタライズペーストの分散
性を向上させ、従来よりもメタライズペースト中の溶剤
を少なくすることができ、スクリーン印刷時の塗布厚を
厚くでき、良好なシート抵抗を得ることができる。ま
た、アクリルのみの結合剤と比べてダイラタンシー流動
となりにくく、スクリーン印刷時の印刷性も良好にな
る。
【図１】本発明の同時焼成メタライズペーストを使用し
て基板を製造する工程を説明するためのフローチャート
である。
て基板を製造する工程を説明するためのフローチャート
である。
【図２】結合剤としてエチルセルロースとアクリル樹脂
の混合物を使用したメタライズペーストの粘度と溶剤量
との関係を示すグラフである。
の混合物を使用したメタライズペーストの粘度と溶剤量
との関係を示すグラフである。
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性粉末と、エチルセルロースとアク
リルとの混合物からなり、エチルセルロース／アクリル
の配合比が１／４〜４／１である結合剤と、溶剤とから
なることを特徴とする同時焼成用メタライズペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3340593A JPH06251618A (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 同時焼成用メタライズペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3340593A JPH06251618A (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 同時焼成用メタライズペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06251618A true JPH06251618A (ja) | 1994-09-09 |
Family
ID=12385695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3340593A Withdrawn JPH06251618A (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 同時焼成用メタライズペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06251618A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056793A1 (fr) * | 2000-02-01 | 2001-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plaque d'impression, et procede d'impression reposant sur cette plaque |
| JP2003059336A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 導電性ペーストとそれを用いた導電性パターンの形成方法 |
| JP2005050805A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 導体用ペースト並びにそれを用いた積層セラミックコンデンサ及び配線基板 |
| WO2012017632A1 (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-09 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイパネル用電極ペーストおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| US20160130457A1 (en) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | Kusumoto Chemicals, Ltd. | Readily thermally degradable organic resin binder |
-
1993
- 1993-02-23 JP JP3340593A patent/JPH06251618A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001056793A1 (fr) * | 2000-02-01 | 2001-08-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plaque d'impression, et procede d'impression reposant sur cette plaque |
| US6776090B2 (en) | 2000-02-01 | 2004-08-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printing plate, and printing method using the same |
| JP2003059336A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-28 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 導電性ペーストとそれを用いた導電性パターンの形成方法 |
| JP2005050805A (ja) * | 2003-07-14 | 2005-02-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 導体用ペースト並びにそれを用いた積層セラミックコンデンサ及び配線基板 |
| WO2012017632A1 (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-09 | パナソニック株式会社 | プラズマディスプレイパネル用電極ペーストおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| US20160130457A1 (en) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | Kusumoto Chemicals, Ltd. | Readily thermally degradable organic resin binder |
| CN105585741A (zh) * | 2014-11-07 | 2016-05-18 | 楠本化成株式会社 | 容易热降解的有机树脂黏料 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |