JPH06244460A - 多孔質シリコン発光素子 - Google Patents

多孔質シリコン発光素子

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JPH06244460A
JPH06244460A JP3039093A JP3039093A JPH06244460A JP H06244460 A JPH06244460 A JP H06244460A JP 3039093 A JP3039093 A JP 3039093A JP 3039093 A JP3039093 A JP 3039093A JP H06244460 A JPH06244460 A JP H06244460A
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JP
Japan
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electrode
porous silicon
emitting device
silicon layer
light emitting
Prior art date
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Pending
Application number
JP3039093A
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English (en)
Inventor
Nobuyoshi Koshida
信義 越田
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Japan Science and Technology Agency
Original Assignee
Research Development Corp of Japan
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】多孔質シリコン発光素子であって、多孔質シリ
コン層(2)の微細孔内にキャリア注入電極(100)
を配設する。多孔質シリコンとキャリア注入電極との接
触面積を増大させるとともに多孔質シリコン表面を不動
態化する。 【効果】発光強度が増大と発光の安定性の改善が可能と
なる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、多孔質シリコン発光
素子に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、ELカラーディスプレイ、LED、LD等として小
型で高効率な素子に有用な多孔質シリコン発光素子に関
するものである。
【0002】
【従来の技術とその課題】単結晶シリコンを陽極酸化す
ることにより作製される多孔質シリコンは、受・発光が
可能な小型で高効率の光エレクトロニクスデバイス材料
として注目されている。たとえば、この多孔質シリコン
からなる発光素子は、UV光励起による可視発光を示
し、さらには電極からのキャリア注入によって可視発光
をも示すものである。
【0003】そして、この多孔質シリコン発光素子は、
たとえば図1に例示したように、シリコン単結晶基板
(1)表面をHF水溶液中で陽極酸化して多孔質シリコ
ン層(2)を形成し、半透明Au薄膜やITO 等の電極
(3)を多孔質シリコン層(2)に配設することによっ
て製造されていた。また、シリコン単結晶基板(1)の
背面には、オ−ミック電極(4)を配設してもいた。
【0004】しかしながら、この従来の多孔質シリコン
発光素子の場合には、1)電極(3)と多孔質シリコン
層(2)が接合された構造になっているため、電極
(3)と多孔質シリコン層(2)との間の接触が不完全
となって、電極(3)から多孔質シリコン層(2)への
電子注入率が低くなってしまうこと、2)また、電極
(3)と多孔質シリコン層(2)との接触の不完全さに
よる電極(3)の不安定性によって、エレクトロマイグ
レーションや電極(3)への電流集中による電極の局所
破損等が生じやすいこと、3)多孔質シリコン層(2)
の表面の物性変化が生じやすく、それがEL特性に影響
を及ぼすこと、などの欠点があり、ELの効率が低く、
かつ発光強度が数分程度で劣化するという不都合が避け
られなかった。
【0005】この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであり、従来の多孔質シリコン発光素子の欠
点を解消し、電極への電流集中による局部破壊が生じに
くく、従来に比べ発光強度を増大でき、安定した発光の
得られる小型で高効率な素子を可能とする新しい多孔質
シリコン発光素子を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するため、多孔質シリコン発光素子であって、多
孔質シリコンの微細孔内にキャリア注入電極を配設して
なることを特徴とする多孔質シリコン発光素子を提供す
る。またさらに、この発明は、多孔質シリコン表面を不
動態化してなることを特徴とする多孔質シリコン発光素
子をも提供する。
【0007】
【作用】すなわち、この発明の多孔質シリコン発光素子
の場合は、たとえば図2に例示したように、シリコン単
結晶基板(1)に対し、HF水溶液中での陽極酸化等に
よって微細孔を有する多孔質シリコン層(2)を形成
し、微細孔内には、キャリア注入電極(100)を配設
する。これによって多孔質シリコン層(2)と電極
(3)の接触面積を増大させる。電極(3)は、たとえ
ば表示用電極として作用することになる。
【0008】電極(3)、そしてキャリア注入電極(1
00)の電極形成方法については、電気化学的電極形成
方法として、1)透明導電膜の電解重合、2)金属電極
のメッキが考えられる。さらに、補助的な電極形成方法
として、イオン注入法も利用できる。あるいはまた、光
化学反応によるPt等の金属析出、チタンシリサイド等の
シリサイド化、Al等のエレクトロマイグレ−ション等の
方法も考慮される。さらに説明すると、この発明は、表
示用の電極(3)を多孔質シリコン層(2)内部に浸透
させて形成することによって、従来、空孔であった多孔
質シリコン層(2)内部にできる微小孔内に表示用電極
(3)を充満これをキャリア注入電極(100)とする
ため、多孔質シリコン層(2)と電極(3)の接触面積
を飛躍的に増大する。このような多孔質シリコン層
(2)と電極(3)の接触面積の増大は、キャリア注入
効率を向上させ、多孔質シリコン層(2)表面を不動態
化する これによって、表示用の電極(3)の安定性が
得られ、エレクトロマイグレーションや表示用電極
(3)への電流集中による局所破損等が解消される。ま
た、多孔質シリコン表面の物性変化が発生しずらくなる
ため、EL発光の高効率化と安定化が得られる。
【0009】以上の通りのこの発明の多孔質シリコン発
光素子によって、従来に比べ、発光強度が10倍以上増
大でき、発光の安定性も改善される。また、たとえば図
3に一例を示したように、この発明の多孔質シリコン発
光素子の周りにはSiO2層(31)で囲ったイオン注入層
(30)をリング状に設置することにより、電解重合ま
たはメッキ法による電極含浸効果をより強く引き出すこ
とのできるEL発光素子も可能となる。
【0010】以下実施例を示し、さらにこの発明につい
て詳しく説明する。
【0011】
【実施例】実施例1 裏面にAlによってオーミックコンタクトをとったp型
Si(111)ウェハー(10〜20Ωcm)を、その一
部表面を露出させて耐酸性ワックスで被膜した後にHF
水溶液(55%)中で5分間陽極酸化(10mA/c
m2 )処理し、多孔質シリコンを作製した。陽極酸化中
は、このウェハーに500Wのテングステンランプで光
照射した。
【0012】多孔質シリコンの作製後、電解重合を行な
って、透明導電性高分子であるポリピロール膜を形成し
た。この電解重合においては、アセトニトリル(CH3CN
)500ccにピロール(C4H4NH) 0.01モル、過
塩素酸テトラエチルアンモニウム((CH3CH2)4NClO4
0.01モル、水(H2O)5ccを加えた溶液(溶液温度
は0C)に多孔質シリコンをいれ、Au線を対極として
電流密度2mA/cm2 で約1分間通電を行い、ポリピロ
ール膜を多孔質シリコンの微細孔中に形成した。次い
で、表面のポロピロール膜上に半透明Au薄膜を蒸着し
た。
【0013】図4はこの多孔質シリコン発光素子の電流
ー電圧特性の測定図である。この図4より、得られた多
孔質シリコン発光素子は、明確な整流特性を示し、順方
向領域で発光が現われていることがわかる。これは、整
流特性が従来の素子より良好であって、従来の素子より
良好な接合が形成されていることを示している。
【0014】図5は、EL発光強度の電圧依存性を示し
た発光強度図である。この図5は、キャリアの注入効率
の向上を反映して、EL強度は順方向電圧とともに微係
数で従来の約4倍と急激に増大していることを示してい
る。図6は、EL発光強度の電流依存性を示した発光強
度図である。この図6は、従来の素子では電流増加とと
もに多孔質シリコン層での電圧降下および限られた電極
接触面積の影響が強く現われ、接合部への電流効果が実
効的に飽和することにより、電流が増加してもEL強度
は比例して増加せず次第に飽和する傾向を示していたの
に対し、この発明の多孔質シリコン素子の場合には、広
い範囲でEL強度と注入電流の関係において、線形性が
保持されていることを示しており、電極の含浸によって
多孔質シリコンの直列抵抗分が実質的に低下しているこ
とを示唆している。実施例2 キャリア注入電極としてメッキ法による金属電極の含浸
をおこなった。キャリア注入電極としたのは、Ni、C
u等の金属であり、それを用いて、実際にEL特性の測
定を行なったところ、実施例1の電解重合によるキャリ
ア注入電極作製の場合と同様の効果が得られた。
【0015】
【発明の効果】以上詳しく説明した通り、この発明によ
り、多孔質シリコン発光素子において、多孔質シリコン
とキャリア注入電極との接触面積が増大し、電子の注入
効率が高まることによって、電流集中による局部破壊が
生じにくく、従来により発光強度が増大し、かつ発光の
安定性の改善が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の発光素子の一例を示した断面図である。
【図2】この発明の発光素子の一例を示した断面図であ
る。
【図3】イオン注入層を設置してなるこの発明の多孔質
EL発光素子の一例を示した断面図である。
【図4】この発明の実施例としての電流と電圧との関係
を示した関係図である。
【図5】この発明の実施例としてのEL発光強度と電圧
との関係を示した関係図である。
【図6】この発明の実施例としてのEL発光強度と電流
との関係を示した関係図である。
【符号の説明】
1.基板 2.多孔質シリコン層 3.表示電極 4.オーミック電極 30.イオン注入層 31.SiO2層 100.キャリア導入電極

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多孔質シリコン発光素子であって、多孔
    質シリコンの微細孔内にキャリア注入電極を配設してな
    ることを特徴とする多孔質シリコン発光素子
  2. 【請求項2】 多孔質シリコン表面を不動態化してなる
    請求項1の多孔質シリコン発光素子。
JP3039093A 1993-02-19 1993-02-19 多孔質シリコン発光素子 Pending JPH06244460A (ja)

Priority Applications (1)

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JP3039093A JPH06244460A (ja) 1993-02-19 1993-02-19 多孔質シリコン発光素子

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JP3039093A JPH06244460A (ja) 1993-02-19 1993-02-19 多孔質シリコン発光素子

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JPH06244460A true JPH06244460A (ja) 1994-09-02

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6498426B1 (en) * 1999-04-23 2002-12-24 Matsushita Electric Works, Ltd. Field emission-type electron source and manufacturing method thereof
KR100483481B1 (ko) * 2000-03-09 2005-04-15 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 광전자재료 및 응용소자, 및 광전자재료의 제조방법
FR2979340A1 (fr) * 2011-08-30 2013-03-01 Saint Gobain Electrode supportee transparente

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