JPH06244272A - カセットマガジン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】ウェーハに対する損傷を防止し、かつロット間
の混合を防止しながら効率的にウェーハを搬送すること
ができるカセットマガジンを提供する。 【構成】複数の半導体ウェーハＷを収納するカセットＣ
を定位置に格納し、これらのカセットＣを目的とする位
置に搬送するカセットマガジンＭである。固定ベースプ
レート１と、固定ベースプレート上に回転可能に設けら
れた回転テーブル２と、回転テーブル上にカセットＣに
対する半導体ウェーハＷの収納方向Ｘに傾動可能に設け
られた複数のカセット棚３と、回転テーブル２上に設け
られたカセット棚３を覆うように設けられた着脱可能な
カバー４とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハを工程
内で搬送するためのカセットマガジンに関し、特にワー
クの流動管理・各種加工装置への受渡しなどの自動化対
応が可能であるカセットマガジンに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの基板として用いられる
半導体ウェーハは、例えばシリコン等の単結晶インゴッ
ドをその棒軸の面直方向にスライスし、スライスして得
られたものに対して面取り、ラッピング、エッチング、
ポリッシング等の処理を順次施すことにより鏡面ウェー
ハを得る。

【０００３】このような各種の加工を行う場合、シリコ
ンウェーハは、タイプ別、インゴッド別、抵抗別、酸素
濃度別など各種の目的に応じて分類された上で、約２５
０枚程度のロット毎に加工が施される。

【０００４】かかるロット毎に区分けした状態で加工を
行うのは、各種目的に応じた加工仕様が相違するからで
あり、また、半導体デバイスに不具合が生じたときに、
もし、その原因がウェーハに存在した場合には、そのウ
ェーハを製造したときの工程条件等を検証し、原因解析
および工程条件等へのフィードバックに供するためであ
る。

【０００５】したがって、ウェーハをロット毎に区分け
しておくことは勿論のこと、引上時における熱履歴等の
工程条件の検証に重要となるため、スライスされた順序
も何らかの方法で管理しておく必要がある。

【０００６】そのため、従来より、カセットと称される
ウェーハの収容治具が採用され、このカセットに対して
ウェーハを順番に収容し、かつ、ロット毎にカセットを
区分けして加工工程内を搬送していた。

【０００７】ただし、かかるカセットは、通常２５枚程
度のウェーハを収容することができるものの、一ロット
は多い場合で２５０枚程度の数量となるため、約１０個
のカセットを一単位として加工工程内を搬送する必要が
あった。そこで、異なるロットのカセットが混入するの
を防止するために、同一ロットのカセットをさらにコン
テナと称される箱に収容し、このコンテナを単位として
工程内を搬送するようにしていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のカセ
ットおよびコンテナを用いたウェーハの搬送方法では、
以下のような種々の問題を含んでいた。

【０００９】まず、約２５枚のウェーハが収容されたカ
セットは、一ロットのウェーハ数が約２５０枚であれば
約１０個のカセットを一単位として工程内を取り廻され
るが、一つのコンテナに一ロット全てのカセットを収容
することができない場合もあり、結局、一ロットのウェ
ーハが数箱のコンテナにわたってしまうことが少なくな
かった。

【００１０】逆に、場合によっては一ロットのウェーハ
数が少ないこともあり、例えば一ロットのウェーハ数が
カセット一つで足りる場合においても、他のロットのカ
セットが混入しないように、この一つのカセットのみを
一つのコンテナに収容して工程内を取り廻していた。

【００１１】つまり、一つのコンテナの中には必ず同一
ロットのカセットが収容されるようにし、しかも、一つ
のロットを単位として手押し台車に一つまたは複数のコ
ンテナを搭載し搬送していた。

【００１２】このようにロット間の混合を回避するため
にカセットとコンテナの取り回しを考慮すると、特に一
ロットのウェーハ数が少ない場合などには手押し台車に
よる搬送に無駄が生じることになる。

【００１３】一方において、加工工程によっては異種ロ
ットのウェーハをまとめて加工する場合があり、このよ
うなときには、ラインサイドに異種ロットのコンテナを
重ねて積み上げることがあった。そのため、加工順序に
よっては、積み上げられたコンテナのうち下方のものを
取り出さなければならないこともあり、希望するコンテ
ナを抜き出す作業がきわめて煩雑であり、しかも、コン
テナの積み上げ順序を変える際にウェーハに損傷を与え
るおそれもあった。

【００１４】これらの問題に加えて、従来のウェーハカ
セットは、全て手作業によって各加工装置に受け渡され
ていたため、受渡しの度にウェーハに損傷を与えるおそ
れが十分に考えられた。

【００１５】このように、半導体ウェーハを取り廻すに
あたっては、各ウェーハの製造履歴等の検証や、所望に
区分けしたロット間の混入の防止を行うことができ、し
かも、ウェーハへの損傷防止や塵埃付着防止などの品質
面における本来的な要求も満足できるという、製造品質
・生産技術・生産管理の全てを兼ね備えた総合的な流動
管理システムの開発が希求されていた。

【００１６】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、ウェーハに対する損傷を防
止し、かつロット間の混合を防止しながら効率的にウェ
ーハを搬送することができるカセットマガジンを提供す
ることを目的とする。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のカセットマガジンは、複数の半導体ウェー
ハを収納するカセットを定位置に格納するカセットマガ
ジンにおいて、 固定ベースプレートと、 前記固定ベ
ースプレート上に載置され、該固定ベースプレートに対
して回転可能に設けられた回転テーブルと、 前記回転
テーブル上に設けられ、前記カセットに対する前記半導
体ウェーハの収納方向に傾動可能に設けられた複数のカ
セット棚と、 前記回転テーブル上に設けられたカセッ
ト棚を覆うように設けられた着脱可能なカバーとを備え
たことを特徴としている。

【００１８】

【作用】複数の半導体ウェーハが収納されるカセット
は、回転テーブル上に設けられたカセット棚に格納され
る。特に、カセット棚に格納できるカセット数を一ロッ
トの最大数に設定しておけば、一ロットの半導体ウェー
ハは必ず一つのカセットマガジンに搭載されることにな
り、異なるロットの半導体ウェーハが工程内で混入する
おそれがなくなる。

【００１９】また、本発明に係る回転テーブルは、ベー
スプレートに対して回転可能に設けられているため、半
導体ウェーハを加工工程で受け渡す場合には、ベースプ
レートを固定した状態で回転テーブルを所定角度だけ回
転させてゆけば、各カセットに収納された半導体ウェー
ハを順次取り出したり、あるいは戻したりすることがで
きる。

【００２０】さらに、回転テーブル上に設けられるカセ
ット棚は、半導体ウェーハの収納方向に傾動自在に設け
られているため、搬送中にカセット棚を傾けておき、半
導体ウェーハを受け渡すときにのみ水平にすれば、搬送
中における半導体ウェーハの飛び出しを防止することが
でき、半導体ウェーハの受渡しも円滑に行うことができ
る。

【００２１】カバーは、カセット棚を覆うように回転テ
ーブル上に着脱可能に設けられているため、搬送中には
カバーを取り付けておき、半導体ウェーハを受け渡すと
きにのみカバーを取り外せば、受渡し作業に支障を来す
ことなく搬送中における防塵効果を発揮することができ
る。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の一実施例に係るカセットマガジ
ンを示す斜視図、図２（ａ）は同実施例のカセットマガ
ジンを示す平面図、図２（ｂ）は同じく側面図、図３
（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【００２３】カセットマガジン 本実施例のカセットマガジンＭは、ポリ塩化ビニルなど
の合成樹脂製のベースプレート１を有しており、図３
（ａ）に示すように回転テーブル２が嵌合されて載置さ
れる凹部５が形成されている。

【００２４】また、ベースプレート１の裏面にはバーコ
ードなどの識別ラベル６が貼着されており、各カセット
Ｃに付された識別ラベル（不図示）と照合できるように
なっている。例えば、ある特定の半導体ウェーハＷを収
納したカセットＣがどのカセットマガジンＭに格納され
ているかどうか、さらには、そのカセットマガジンＭの
どのカセット棚３に格納されているかどうかをホストコ
ンピュータなどを用いて記憶および検索が可能となって
いる。このベースプレート１の裏面に貼着されたバーコ
ードラベル６は、各工程などに配置されたバーコードリ
ーダ（不図示）によってその情報が読み取られ、ホスト
コンピュータ等に出力される。

【００２５】なお、ベースプレート１を構成する材質は
合成樹脂にのみ限定されずアルミニウムなどの軽量金属
を用いることもできる。また、回転テーブル２を回転可
能に載置するための構造は、ベースプレート１に形成さ
れた凹部６による嵌合構造の他にも、ベースプレート１
に凸部を形成し、回転テーブル２側に凹部を形成した嵌
合構造でもよい。ただし、後述するように、本実施例で
は、ベースプレート１をポリ塩化ビニルにより形成し、
回転テーブル２はアルミニウムにより形成しているた
め、両者の加工性を考慮して図３（ａ）に示す構造を採
用している。

【００２６】回転テーブル２は、アルミニウム製であ
り、既述したようにベースプレート１に形成された凹部
６に嵌合しているが、ベースプレート１に対しては回転
可能に設けられている。これは、回転テーブル２上に等
配に取り付けられたカセット棚３から半導体ウェーハＷ
を順次取り出したり、戻したりする際に、ベースプレー
ト１をコンベアなどに固定した状態であっても、カセッ
ト棚３の方向を順に変えてゆくためである。

【００２７】ベースプレート１に対して回転テーブル２
を回転させる具体的構造は、以下のようになっている。
すなわち、図２（ａ）および図３（ａ）に示すように、
まずベースプレート１には、４つの貫通孔７が穿設され
ており、この４つの貫通孔７にマガジンスタンドＳのボ
ール軸受８が貫通して回転テーブル２を押し上げ、これ
により回転テーブル２がベースプレート１から浮き上が
る。また、回転軸９が貫通する貫通孔１０がベースプレ
ート１の中央に穿設されており、さらに回転テーブル２
の裏面には回転軸９の先端に形成されたピン１１に係合
する係合孔１２が形成されている。

【００２８】そして、上述したボール軸受８の上昇にと
もなって回転軸９も上昇し、貫通孔１０を通過してピン
１１が係合孔１２に係合したのち、回転軸９を所定角度
だけ回転させることにより、ボール軸受８に支持された
回転テーブル２が円滑に回転することになる。回転テー
ブル２を所定の角度だけ回転させると、ボール軸受８お
よび回転軸９を下降させて再び回転テーブル２をベース
プレートに載置する。なお、以上説明したボール軸受８
による回転テーブル２の支持構造や、回転軸９による回
転テーブル２の回転構造などは一具体例であって、本発
明のカセットマガジンＭでは他の手段を採用してもよ
い。

【００２９】回転テーブル２上には、複数の半導体ウェ
ーハＷを収納したカセットＣがさらに複数個格納できる
カセット棚３が形成されている。例えば、図１および図
２に示す実施例では、６インチのウェーハであれば１２
カセット（＝３００枚のウェーハ）、８インチのウェー
ハであれば８カセット（＝２００枚のウェーハ）が格納
できるように、回転テーブル２上に４等配（すなわち９
０゜間隔）で各カセット棚３が形成されており、６イン
チ用のカセットの場合は、一つのカセット棚３に３つの
カセットＣ（８インチの場合は２つのカセット）を積み
上げることができるようになっている。

【００３０】本実施例では特に、各カセットＣにおける
半導体ウェーハＷの基準位置を一定にして、例えば図３
（ｂ）に示すｈ₁ ，ｈ₂ をウェーハＷやカセットＣの仕
様に拘らず一定にして、ハンドリングロボットＲによる
半導体ウェーハＷの把持作業を精度良く行えるようにし
ている。

【００３１】ただし、６インチウェーハと８インチウェ
ーハのように、カセットＣへのウェーハＷの収納ピッチ
が相違する場合は、カセットマガジンＭあるいはカセッ
トＣのバーコード情報をハンドリングロボットＲに出力
することにより、ハンドリングロボットＲの動作軌跡モ
ードを変更することにより対処している。

【００３２】カセット棚３は、構造的には、図２（ａ）
（ｂ）および図３（ｂ）に示すように、該カセット棚３
の骨組を構成するサイドフレーム１３とカセットＣを載
置するための載置プレート１４からなり、これらを回転
テーブル２上に固定したブラケット１５に回転自在に枢
着している。

【００３３】本実施例で用いられる半導体ウェーハのカ
セットＣは、図１に示すように各半導体ウェーハＷが所
定ピッチで水平に差し込まれて収納される構造であるた
め、水平のまま搬送すると、搬送時の振動などによって
半導体ウェーハが脱落するおそれがある。そのため、回
転テーブル２上にカセット棚３を取り付けるにあたり、
該カセット棚３を傾動可能に設け、特に図３（ｂ）の実
線で示すようにカセット棚３が後ろ下がりになるように
すれば、搬送時における半導体ウェーハの脱落を防止す
ることができる。

【００３４】ただし、搬送時においてはカセット棚３を
後ろ下がりに傾けておくことが好ましいといえるが、半
導体ウェーハＷを加工装置などに受け渡す場合にはカセ
ット棚３が水平である方が半導体ウェーハＷへの傷付き
などの点からみて適切なことがある。そこで、本実施例
では、マガジンスタンドＳから上昇する押上ピン１７が
貫通する貫通孔１６をベースプレート１と回転テーブル
２とに穿設し、図３（ｂ）に示すように押上ピン１７が
貫通孔１６を貫通してカセット棚３を水平に押し上げ、
半導体ウェーハＷを受け渡す場合にはこの姿勢を維持す
るようになっている。

【００３５】本実施例のカセットマガジンＭは、図１お
よび図２に示すような筒状の防塵カバー４を有してお
り、カセット棚３に格納された各カセットＣを覆うよう
にセットされる。なお、防塵カバー４の側面および天井
面はポリカーボネイトなどの透明の合成樹脂により形成
されており、下端縁には補強およびマガジンスタンドに
よるカバーの開閉のための鍔部４ａが形成されている。
この鍔部４ａは、加工装置に対する半導体ウェーハの受
渡しに支障がない位置に形成され、さらに、マガジンス
タンドＳに設けられた開閉機構のピン１９が挿入される
孔１８が穿設されている。

【００３６】次に、本発明のカセットマガジンＭを用い
て加工装置などに半導体ウェーハＷを受け渡す際に用い
て好ましいマガジンスタンドＳについて説明する。図４
は本発明に係るカセットマガジンが用いられるマガジン
スタンドを示す平面図、図５は図４のＣ−Ｃ線に沿う断
面図である。

【００３７】本実施例に係るマガジンスタンドＳは、カ
セットマガジンＭを搬送車から受け渡すためのベルトコ
ンベア２０と、カセットマガジンＭの回転テーブル２を
回転させるための回転機構と、カセットマガジンＭのカ
セット棚３を水平に維持するための水平維持機構と、カ
セットマガジンＭの防塵カバー４を開閉するための開閉
機構と、半導体ウェーハＷをカセットＣから出し入れす
るためのハンドリングロボットＲとを備えている。

【００３８】ベルトコンベア ベルトコンベア２０は、複数の回転ローラ２１に架設さ
れ、図示しない駆動モータにより回動する一対のベルト
２２を有し、ベースプレート１を図５の矢印方向に搬入
および搬出する。ベースプレート１の停止端には、図５
に示すように位置調節が自在なストッパピン２３が設け
られており、このストッパピン２３によって移動方向の
位置出しが行われる。

【００３９】また、図４に示すように搬送されてきたベ
ースプレート１の両側には、位置出しローラ２４を備え
た位置決め板２５が設けられており、少なくとも何れか
一方の位置出しローラ２４（および／または位置決め板
２５）が可動に設けられて、左右方向の位置出しが行わ
れるようになっている。

【００４０】なお、ベースプレート１の下方に設けられ
た光電センサ２６（図５参照）によりカセットマガジン
Ｍの有無が検出され、カセットマガジンＭが定位置にま
で搬送されるとベルトコンベア２０は停止する。また、
ベルトコンベア２０はカセットマガジンＭの搬入を終了
すると、ガイドピン４３およびブッシュ４４による支持
によって、および一つの流体シリンダ４２を作動するこ
とによって全体が下降し、ベースプレート１に接触しな
い位置で対するようになっている。

【００４１】回転テーブルの回転機構 マガジンスタンドＳのフレーム２７に対して固定された
上プレート２８と下プレート２９との間には２本のガイ
ドポール３０が架設されており、このガイドポール３０
のそれぞれに対してガイドブッシュ３１が摺動可能に嵌
挿されている。また、これらのガイドブッシュ３１には
可動プレート３２が固定されており、下プレート２９に
取り付けられた流体シリンダ３３のロッド３４の先端が
可動プレート３２に固定されている。

【００４２】したがって、流体シリンダ３３を駆動して
ロッド３４を上昇させると、ガイドブッシュ３１がガイ
ドポール３０に沿って摺動しながら可動プレート３２が
上昇することになる。

【００４３】この可動プレート３２には、図示しない回
動モータの出力軸に連結された減速機３５が固定されて
おり、この減速機３５を介して、回転軸９が上プレート
２８に固定された軸受ブッシュ３６を貫通して設けら
れ、これによって回転軸９は上プレート２８に対して上
下移動および回動可能になっている。また、減速機３５
に固定されたプレート３７には、先端にボール８ａを有
する４本のボール軸受８が固定されており、可動プレー
ト３２の上昇にともない回転軸９とともに上昇する。

【００４４】カセット棚の水平維持機構 上プレート２８には、流体シリンダ３８が固定されてお
り、ロッド先端の押上ピン１７がカセットマガジンＭの
ベースプレート１と回転テーブル２とに穿設された貫通
孔１６を貫通してカセット棚３の底部を押し上げ、該カ
セット棚３を水平に維持するようになっている。

【００４５】なお、この流体シリンダ３８によるカセッ
ト棚３の水平維持機構は、特に半導体ウェーハＷをカセ
ットＣから出し入れするときにのみ必要であることか
ら、例えばハンドリングロボットＲが設置される位置
（図４参照）にのみ設けておけばよい。

【００４６】防塵カバーの開閉機構 本実施例のマガジンスタンドＳは、図２（ａ）に示す防
塵カバー４の孔１８に対してピン１９を挿入し、該防塵
カバー４を押し上げる防塵カバーの開閉機構を有してお
り、防塵カバー４を押し上げることにより、半導体ウェ
ーハＷの出し入れを行う一方で、半導体ウェーハＷとの
アクセスが終了すると再び防塵カバー４を取り付けて半
導体ウェーハＷに塵埃等が付着するのを防止する。

【００４７】具体的には、図５に示すように、上プレー
ト２８に孔１８の数に相当するラックアンドピニオンの
ギヤボックス３９がそれぞれ固定され、ラックが形成さ
れたピン１９をラックアンドピニオン機構によって上昇
および下降させる。このとき、各ピン１９の上昇および
下降速度を等しくして該ピン１９に支持された防塵カバ
ー４の傾きを抑制するために、ギヤボックス３９内のピ
ニオンを駆動するモータは一つとし、各ギヤボックス３
９は図示しない回転伝達部材により同期するように連結
されている。

【００４８】なお、ピン１９の上昇限および下降限、す
なわち、防塵カバー４の上昇位置（開放位置）と下降位
置（カセットマガジンへのセット位置）の位置出しは、
ピン１９の所定位置を近接スイッチなどによって検出す
ることにより行う。

【００４９】ハンドリングロボット 図４に示すように、本実施例に係るマガジンスタンドＳ
には、面取り、ラッピング、エッチング、ポリッシング
等の加工装置に対して、カセットＣに収納された半導体
ウェーハＷを出し入れするために、ハンドリングロボッ
トＲが設けられており、半導体ウェーハＷを把持するハ
ンドやその他各加工工程の要求に応じた多軸アームを備
えている。

【００５０】なお、図５において「４０」はカセットＣ
における半導体ウェーハＷの有無を検出するための光電
センサであって、カセットマガジンＭのベースプレート
１と回転テーブル２とに穿設された貫通孔４１（図２
（ａ）参照）を通ってカセットＣに収納された半導体ウ
ェーハＷに検出光が照射される。したがって、仮にカセ
ットＣに半導体ウェーハＷが一枚も収納されていない場
合には、該光電センサ４０に反射光が返らないので、こ
の結果をハンドリングロボットＲに出力することにより
無駄な作業を予め防止することができる。

【００５１】次に作用を説明する。まず、単結晶インゴ
ッドをその棒軸の面直方向にスライスし、得られた複数
の半導体ウェーハＷを決められたロットに区分けしたの
ち、スライスした順にカセットＣに収納する。そして、
同じロットのカセットＣは、一つのカセットマガジンＭ
に搭載する。

【００５２】本実施例では、通常一ロットの半導体ウェ
ーハの枚数が約２５０〜３００枚（８インチでは２００
枚以下）であることに鑑み、６インチのウェーハであれ
ば１２カセット（＝３００枚のウェーハ）、８インチの
ウェーハであれば８カセット（＝２００枚のウェーハ）
というように設定しているので、６インチのウェーハで
あれば最大１つのカセットマガジン、８インチのウェー
ハであっても最大１つのカセットマガジンで足りること
になる。

【００５３】特に、異なるロットの半導体ウェーハが工
程内で混入するのを防止する意味で、一つのカセットマ
ガジンＭに格納するカセットＣは、全て同一ロットのカ
セットＣとしておくことが好ましい。

【００５４】また、回転テーブル２上に設けられるカセ
ット棚３は、半導体ウェーハＷの収納方向Ｘに傾動自在
に設けられているため、搬送中においてはカセットＣが
後ろ下がりに傾き、搬送中の振動などによって半導体ウ
ェーハＷがカセットＣから飛び出すのを防止することが
できる。

【００５５】このようにしてカセット棚３にカセットＣ
を格納したのち、カセットマガジンＭは自動搬送車など
を用いて目的とする加工工程に搬送されるが、各加工工
程の出入口には上述したマガジンスタンドＳが配設され
ている。そして、自動搬送車から移載されたカセットマ
ガジンＭは、位置出し用のストッパピン２３に突き当た
るまでベルトコンベア２０によって送られ、位置出しロ
ーラ２４によって左右の位置決めが行われる。

【００５６】ちなみに、このカセットマガジンＭの受渡
しを行うときに、ベースプレート１の裏面に貼着された
バーコードマーク６の読み取りが実施され、ホストコン
ピュータに加工工程に搬入された半導体ウェーハＷに関
する情報が送られる。

【００５７】カセットマガジンＭの位置出しが終了する
とベルトコンベア２０は停止し、半導体ウェーハＷの取
り出し作業を開始する。この場合、まず最初に防塵カバ
ー４を押し上げて、半導体ウェーハに対するハンドリン
グロボットＲのアクセスを可能にする。

【００５８】すなわち、図示しないモータを作動してラ
ックアンドピニオンのギヤボックス３９を介して各ピン
１９を同期して上昇させる。このピン１９の上昇にとも
ない、各ピン先が防塵カバー４の鍔部４ａに形成された
孔１８に嵌合し、さらにピン１９が上昇することにより
防塵カバー４は上昇を始める。防塵カバー４の上昇限
は、ピン１９の所定位置を近接センサなどで検出するこ
とにより検知され、これをモータに出力することにより
モータが停止する。このようにして、防塵カバー４は開
かれ、カセットＣに収納した半導体ウェーハＷに対して
ハンドリングロボットＲの作業が開始する。

【００５９】ハンドリングロボットＲによる半導体ウェ
ーハＷの出し入れ作業を行うにあたり、目的とするカセ
ットＣが格納されたカセット棚３がハンドリングロボッ
トＲに対向する位置にくるように回転テーブル２を回転
させる。

【００６０】すなわち、まず流体シリンダ３３を作動さ
せる。これにより、可動プレート３２、減速機３５、回
転軸９、およびボール軸受８が一体的に上昇し、回転軸
９がベースプレート１の貫通孔１０を通過して、先端が
回転テーブル２の係合孔１２に係合する。

【００６１】これと相前後して、ボール軸受８がベース
プレート１の貫通孔７を通過して回転テーブル２の裏面
を押し上げ、回転テーブル２をベースプレート１から僅
かに浮上させる。この状態から回動モータを作動させ、
減速機３５を介して回転軸９を所定角度だけ回動させた
のち、流体シリンダ３３のロッド３４を下降させて再び
回転テーブル２をベースプレート１に載置する。これに
より、目的とするカセット棚３がハンドリングロボット
Ｒの対向位置まで回転することになる。

【００６２】ついで、上プレート２８に取り付けられた
流体シリンダ３８を作動させて押上ピン１７を上昇させ
る。これにより、押上ピン１７の先端はベースプレート
１および回転テーブル２の貫通孔１６を通過してカセッ
ト棚３の底面を押し上げることになる。押上ピン１７の
ストロークは、カセット棚３が水平になるように設定さ
れているため、ハンドリングロボットＲがアクセスする
カセット棚３のカセットＣに収納された半導体ウェーハ
Ｗは、ハンドリング操作が円滑に行えるように、作業
中、水平に維持されることになる。

【００６３】ハンドリングロボットＲによる半導体ウェ
ーハＷの出し入れを終了すると、次のカセット棚Ｃをハ
ンドリングロボットＲの対向位置に回転させる。このと
き、押上ピン１７は一旦下降させておく。回転テーブル
２上の全てのカセットＣに対する作業を終了すると、ピ
ン１９を下降させて防塵カバー４を閉じ、ベルトコンベ
ア２０を逆方向（搬出方向）に作動させてカセットマガ
ジンＭを排出する。

【００６４】ちなみに、加工工程によっては上述したマ
ガジンスタンドのハンドリングロボットを省略して、カ
セットマガジンから手作業によりカセットを取り出した
り、あるいは戻したりする場合もある。しかしながら、
このような工程においても、本発明のカセットマガジン
はロット間の混入防止や効率的な搬送を行う点で有効に
機能する。

【００６５】なお、以上説明した実施例は、本発明の理
解を容易にするために記載されたものであって、本発明
を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上述した実施例に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。

【００６６】例えば、本発明のカセットマガジンを用い
るマガジンスタンドの構成は、図４および図５に示す実
施例にのみ限定されることはなく、少なくとも回転テー
ブルの回転機構、カセット棚の水平維持機構を備えてい
ればよく、目的とする加工工程に応じて適宜変更するこ
とが可能である。また、本発明のカセットマガジンが使
用される加工工程は、上述した半導体ウェーハの面取
り、ラッピング、エッチング、ポリッシング等の工程に
のみ限定されることはなく、これらより後工程であって
も半導体ウェーハを取り扱う工程であれば適用すること
ができる。

【００６７】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、半導
体ウェーハに対する損傷を防止し、かつロット間の混合
を防止しながら効率的に半導体ウェーハを搬送すること
ができるカセットマガジンを提供することができる。ま
た、このような半導体ウェーハの受渡し作業の自動化も
期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係るカセットマガジンを示
す斜視図である。

【図２】（ａ）は同実施例のカセットマガジンを示す平
面図、（ｂ）は同じく側面図である。

【図３】（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、
（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図４】本発明に係るカセットマガジンが用いられるマ
ガジンスタンドを示す平面図である。

【図５】図４のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【符号の説明】 １…ベースプレート ２…回転テーブル ３…カセット棚 ４…防塵カバー ８…ボール軸受 ９…回転軸 １７…押上ピン １９…ピン ２０…ベルトコンベア Ｗ…半導体ウェーハ Ｃ…カセット Ｍ…カセットマガジン Ｓ…マガジンスタンド Ｒ…ハンドリングロボット Ｘ…半導体ウェーハの収納方向

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の半導体ウェーハ（Ｗ）を収納するカ
   セット（Ｃ）を定位置に格納し、これらのカセット
   （Ｃ）を目的とする位置に搬送するカセットマガジン
   （Ｍ）において、 固定ベースプレート（１）と、 前記固定ベースプレート（１）上に載置され、該固定ベ
   ースプレート（１）に対して回転可能に設けられた回転
   テーブル（２）と、 前記回転テーブル（２）上に設けられ、前記カセット
   （Ｃ）に対する前記半導体ウェーハ（Ｗ）の収納方向
   （Ｘ）に傾動可能に設けられた複数のカセット棚（３）
   と、 前記回転テーブル（２）上に設けられたカセット棚
   （３）を覆うように設けられた着脱可能なカバー（４）
   とを備えたことを特徴とするカセットマガジン。