JPH06238865A - クリーム半田のスクリーン印刷装置 - Google Patents
クリーム半田のスクリーン印刷装置Info
- Publication number
- JPH06238865A JPH06238865A JP2508393A JP2508393A JPH06238865A JP H06238865 A JPH06238865 A JP H06238865A JP 2508393 A JP2508393 A JP 2508393A JP 2508393 A JP2508393 A JP 2508393A JP H06238865 A JPH06238865 A JP H06238865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screen
- cream solder
- screen mask
- substrate
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクリーンマスクのパターン孔に充填された
クリーム半田を版抜け性よく基板に転写できるスクリー
ン印刷装置を提供すること。 【構成】 スクリーンマスク４の上方に配設された昇降
テーブル３１と、この昇降テーブル３１の下面のスクリ
ーンマスク４に形成されたパターン孔７に対応する位置
に突設されたピン３４と、この昇降テーブル３１を昇降
させる昇降手段３６，３７，３８とを設けた。 【効果】 基板１０とスクリーンマスク４を分離させる
際に、ピン３４を下降させることにより、パターン孔７
に充填されたクリーム半田８をピン３４により下方へ押
し出して、基板１０に確実に転写できる。
クリーム半田を版抜け性よく基板に転写できるスクリー
ン印刷装置を提供すること。 【構成】 スクリーンマスク４の上方に配設された昇降
テーブル３１と、この昇降テーブル３１の下面のスクリ
ーンマスク４に形成されたパターン孔７に対応する位置
に突設されたピン３４と、この昇降テーブル３１を昇降
させる昇降手段３６，３７，３８とを設けた。 【効果】 基板１０とスクリーンマスク４を分離させる
際に、ピン３４を下降させることにより、パターン孔７
に充填されたクリーム半田８をピン３４により下方へ押
し出して、基板１０に確実に転写できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を半田付けす
るためのクリーム半田を基板に塗布するクリーム半田の
スクリーン印刷装置に関するものである。
るためのクリーム半田を基板に塗布するクリーム半田の
スクリーン印刷装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コンデンサ、抵抗体、ＩＣなどの電子部
品を基板に表面実装するのに先立ち、基板の電極に電子
部品の電極を半田付けするためのクリーム半田を塗布す
ることが行われる。このクリーム半田の塗布は、一般
に、スクリーン印刷装置により行われる。
品を基板に表面実装するのに先立ち、基板の電極に電子
部品の電極を半田付けするためのクリーム半田を塗布す
ることが行われる。このクリーム半田の塗布は、一般
に、スクリーン印刷装置により行われる。
【０００３】スクリーン印刷装置は、例えば特開平４−
６５２４３号に記載されているように、基板の上面をス
クリーンマスクの下面に近接させてスキージをスクリー
ンマスクの上面上において摺動させた後、基板とスクリ
ーンマスクを分離させて、スクリーンマスクのパターン
孔に充填されたクリーム半田を基板の電極上に転写する
ようになっている。
６５２４３号に記載されているように、基板の上面をス
クリーンマスクの下面に近接させてスキージをスクリー
ンマスクの上面上において摺動させた後、基板とスクリ
ーンマスクを分離させて、スクリーンマスクのパターン
孔に充填されたクリーム半田を基板の電極上に転写する
ようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが従来のスクリ
ーン印刷装置では、基板とスクリーンマスクを分離させ
てパターン孔内のクリーム半田を基板の電極に転写する
際に、クリーム半田の版抜け性が悪く、クリーム半田の
一部はパターン孔の縁部にとり残され、電極に転写され
たクリーム半田の形状が不良となり易く、またクリーム
半田の量不足にもなりやすいという問題点があった。
ーン印刷装置では、基板とスクリーンマスクを分離させ
てパターン孔内のクリーム半田を基板の電極に転写する
際に、クリーム半田の版抜け性が悪く、クリーム半田の
一部はパターン孔の縁部にとり残され、電極に転写され
たクリーム半田の形状が不良となり易く、またクリーム
半田の量不足にもなりやすいという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、基板とスクリーンマスク
を分離させる際に、パターン孔内のクリーム半田を版抜
け性よく基板の電極に転写できるクリーム半田のスクリ
ーン印刷装置を提供することを目的とする。
を分離させる際に、パターン孔内のクリーム半田を版抜
け性よく基板の電極に転写できるクリーム半田のスクリ
ーン印刷装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】このために本発明のクリ
ーム半田のスクリーン印刷装置は、スクリーンマスクの
上方に昇降テーブルを昇降自在に配設し、この昇降テー
ブルの下面のスクリーンマスクに形成されたパターン孔
に対応する位置にピンを突設したものである。
ーム半田のスクリーン印刷装置は、スクリーンマスクの
上方に昇降テーブルを昇降自在に配設し、この昇降テー
ブルの下面のスクリーンマスクに形成されたパターン孔
に対応する位置にピンを突設したものである。
【０００７】
【作用】上記構成において、スキージを摺動させてスク
リーンマスクのパターン孔にクリーム半田を充填した
後、基板とスクリーンマスクを分離させてパターン孔内
のクリーム半田を基板に転写する際に、昇降テーブルを
下降させてピンによりパターン孔内のクリーム半田を下
方へ押し出すことにより、パターン孔内のクリーム半田
は基板の電極上に版抜け性よく転写される。
リーンマスクのパターン孔にクリーム半田を充填した
後、基板とスクリーンマスクを分離させてパターン孔内
のクリーム半田を基板に転写する際に、昇降テーブルを
下降させてピンによりパターン孔内のクリーム半田を下
方へ押し出すことにより、パターン孔内のクリーム半田
は基板の電極上に版抜け性よく転写される。
【０００８】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【０００９】図１は本発明の一実施例におけるクリーム
半田のスクリーン印刷装置の斜視図である。１は基台で
あり、その背後に支壁２が立設されている。支壁２の前
面には枠形のマスクホルダ３が設けられており、マスク
ホルダ３にはスクリーンマスク４が保持されている。５
はスクリーンマスク４の保持枠である。スクリーンマス
ク４にはパターン孔７が開孔されている。
半田のスクリーン印刷装置の斜視図である。１は基台で
あり、その背後に支壁２が立設されている。支壁２の前
面には枠形のマスクホルダ３が設けられており、マスク
ホルダ３にはスクリーンマスク４が保持されている。５
はスクリーンマスク４の保持枠である。スクリーンマス
ク４にはパターン孔７が開孔されている。
【００１０】マスクホルダ３の上面両側部にはＹ方向の
ガイドレール１１が設けられている。ガイドレール１１
上には移動テーブル１２が架設されている。移動テーブ
ル１２の側部下面にはナット１３が固着されており、ナ
ット１３にはＹ方向のボールねじ１４が螺合している。
１５はボールねじ１４を回転させるモータである。また
移動テーブル１２の下部にはスキージ１６を保持するス
キージホルダ１７が設けられている。このスキージホル
ダ１７は、移動テーブル１２上に設けられたシリンダ１
８のロッドに結合されている。モータ１５を駆動してボ
ールねじ１４を回転させると、移動テーブル１２はガイ
ドレール１１上をＹ方向に移動し、スキージ１６はスク
リーンマスク４の上面を摺動する。
ガイドレール１１が設けられている。ガイドレール１１
上には移動テーブル１２が架設されている。移動テーブ
ル１２の側部下面にはナット１３が固着されており、ナ
ット１３にはＹ方向のボールねじ１４が螺合している。
１５はボールねじ１４を回転させるモータである。また
移動テーブル１２の下部にはスキージ１６を保持するス
キージホルダ１７が設けられている。このスキージホル
ダ１７は、移動テーブル１２上に設けられたシリンダ１
８のロッドに結合されている。モータ１５を駆動してボ
ールねじ１４を回転させると、移動テーブル１２はガイ
ドレール１１上をＹ方向に移動し、スキージ１６はスク
リーンマスク４の上面を摺動する。
【００１１】マスクホルダ３の上方には昇降テーブル３
１が昇降自在に設けられている。この昇降テーブル３１
にはピン保持台３２が取付具３３により交換自在に装着
されている。このピン保持台３２の下面にはピン３４が
保持されている。このピン３４は、スクリーンマスク４
のパターン孔７に対応する位置に突設されている。また
昇降テーブル３１の内部には振動付与手段としての圧電
素子３５が埋設されており、この圧電素子３５が駆動す
ると、ピン保持台３２およびピン３４は超音波振動をす
る。
１が昇降自在に設けられている。この昇降テーブル３１
にはピン保持台３２が取付具３３により交換自在に装着
されている。このピン保持台３２の下面にはピン３４が
保持されている。このピン３４は、スクリーンマスク４
のパターン孔７に対応する位置に突設されている。また
昇降テーブル３１の内部には振動付与手段としての圧電
素子３５が埋設されており、この圧電素子３５が駆動す
ると、ピン保持台３２およびピン３４は超音波振動をす
る。
【００１２】図２は、昇降テーブル３１の昇降手段を示
している。昇降テーブル３１の背面にはナット３６が固
着されており、ナット３６には支壁２に内蔵された垂直
なボールねじ３７が螺合している。また支壁２の上面に
はボールねじ３７を回転させるモータ３８が設けられて
いる。したがってモータ３８が駆動してボールねじ３７
が回転すると、昇降テーブル３１は垂直に昇降する。
している。昇降テーブル３１の背面にはナット３６が固
着されており、ナット３６には支壁２に内蔵された垂直
なボールねじ３７が螺合している。また支壁２の上面に
はボールねじ３７を回転させるモータ３８が設けられて
いる。したがってモータ３８が駆動してボールねじ３７
が回転すると、昇降テーブル３１は垂直に昇降する。
【００１３】図１において、５１はテーブル装置であ
る。このテーブル装置５１は、Ｘテーブル５２と、Ｙテ
ーブル５３と、Ｚテーブル５４を積層して構成されてお
り、Ｚテーブル５４上には基板１０をクランプして固定
するクランパ５５が設けられている。したがってＸテー
ブル５２とＹテーブル５３が駆動すると、基板１０はＸ
方向やＹ方向に水平移動し、基板１０の上面の電極とパ
ターン孔７の位置合わせが行われ、またＺテーブル５４
が駆動すると、基板１０は昇降する。
る。このテーブル装置５１は、Ｘテーブル５２と、Ｙテ
ーブル５３と、Ｚテーブル５４を積層して構成されてお
り、Ｚテーブル５４上には基板１０をクランプして固定
するクランパ５５が設けられている。したがってＸテー
ブル５２とＹテーブル５３が駆動すると、基板１０はＸ
方向やＹ方向に水平移動し、基板１０の上面の電極とパ
ターン孔７の位置合わせが行われ、またＺテーブル５４
が駆動すると、基板１０は昇降する。
【００１４】このスクリーン印刷装置は上記のような構
成より成り、次に図３を参照しながら動作の説明を行
う。
成より成り、次に図３を参照しながら動作の説明を行
う。
【００１５】図３（ａ）は、モータ１５を駆動してスキ
ージ１６をスクリーンマスク４上を摺動させ、クリーム
半田８をパターン孔７に充填している様子を示してい
る。この状態で、Ｚテーブル５４が駆動して基板１０は
上昇し、基板１０の上面はスクリーンマスク４の下面に
近接している。
ージ１６をスクリーンマスク４上を摺動させ、クリーム
半田８をパターン孔７に充填している様子を示してい
る。この状態で、Ｚテーブル５４が駆動して基板１０は
上昇し、基板１０の上面はスクリーンマスク４の下面に
近接している。
【００１６】スキージ１６を摺動させてパターン孔７に
クリーム半田８を充填したならば、次に図３（ｂ）に示
すように、モータ３８を駆動して昇降テーブル３１を下
降させ、ピン３４をパターン孔７内のクリーム半田８の
上面に接近させる。
クリーム半田８を充填したならば、次に図３（ｂ）に示
すように、モータ３８を駆動して昇降テーブル３１を下
降させ、ピン３４をパターン孔７内のクリーム半田８の
上面に接近させる。
【００１７】次に、図３（ｃ）に示すようにＺテーブル
５４を駆動して基板１０を下降させることにより、基板
１０をスクリーンマスク４から分離させるが、この時、
ピン３４も同時に下降させることにより、ピン３４によ
りパターン孔７内のクリーム半田８を下方へ押し出し、
基板１０の電極上に転写する。この場合、ピン３４の下
降速度が基板１０の下降速度よりも過大であると、クリ
ーム半田８はピン３４により押し潰されるので、ピン３
４の下降速度と基板１０の下降速度は同一若しくはほぼ
同一とする。またこの時、圧電素子３５を駆動してピン
３４を超音波振動させると、パターン孔７内のクリーム
半田８をより効果的に押し出すことができる。
５４を駆動して基板１０を下降させることにより、基板
１０をスクリーンマスク４から分離させるが、この時、
ピン３４も同時に下降させることにより、ピン３４によ
りパターン孔７内のクリーム半田８を下方へ押し出し、
基板１０の電極上に転写する。この場合、ピン３４の下
降速度が基板１０の下降速度よりも過大であると、クリ
ーム半田８はピン３４により押し潰されるので、ピン３
４の下降速度と基板１０の下降速度は同一若しくはほぼ
同一とする。またこの時、圧電素子３５を駆動してピン
３４を超音波振動させると、パターン孔７内のクリーム
半田８をより効果的に押し出すことができる。
【００１８】このようにして基板１０の電極にクリーム
半田８を転写したならば、モータ３８を逆方向に駆動し
てピン３４を上昇させ、またクランパ５５による基板１
０のクランプ状態を解除して、基板１０を次の工程へ送
り出す。このように基板１０とスクリーンマスク４を分
離する際に、ピン３４を下降させてパターン孔７内のク
リーム半田８をピン３４により押し出すことにより、ク
リーム半田８を基板１０に版抜け性よく転写できる。
半田８を転写したならば、モータ３８を逆方向に駆動し
てピン３４を上昇させ、またクランパ５５による基板１
０のクランプ状態を解除して、基板１０を次の工程へ送
り出す。このように基板１０とスクリーンマスク４を分
離する際に、ピン３４を下降させてパターン孔７内のク
リーム半田８をピン３４により押し出すことにより、ク
リーム半田８を基板１０に版抜け性よく転写できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明のクリーム半
田のスクリーン印刷装置によれば、基板とスクリーンマ
スクを分離させる際に、ピンによりパターン孔内のクリ
ーム半田を下方へ押し出せるので、クリーム半田を版抜
け性よく基板に転写することができる。
田のスクリーン印刷装置によれば、基板とスクリーンマ
スクを分離させる際に、ピンによりパターン孔内のクリ
ーム半田を下方へ押し出せるので、クリーム半田を版抜
け性よく基板に転写することができる。
【図１】本発明の一実施例におけるクリーム半田のスク
リーン印刷装置の斜視図
リーン印刷装置の斜視図
【図２】本発明の一実施例におけるクリーム半田のスク
リーン印刷装置の断面図
リーン印刷装置の断面図
【図３】（ａ）本発明の一実施例におけるクリーム半田
のスクリーン印刷装置の動作中の部分側面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるクリーム半田のスクリ
ーン印刷装置の動作中の部分側面図 （ｃ）本発明の一実施例におけるクリーム半田のスクリ
ーン印刷装置の動作中の部分側面図
のスクリーン印刷装置の動作中の部分側面図 （ｂ）本発明の一実施例におけるクリーム半田のスクリ
ーン印刷装置の動作中の部分側面図 （ｃ）本発明の一実施例におけるクリーム半田のスクリ
ーン印刷装置の動作中の部分側面図
３ マスクホルダ ４ スクリーンマスク ７ パターン孔 ８ クリーム半田 １０ 基板 １３，３６ ナット １４，３７ ボールねじ １５，３８ モータ １６ スキージ ３１ 昇降テーブル ３４ ピン ５１ テーブル装置
Claims (1)
- 【請求項１】スクリーンマスクを保持するマスクホルダ
と、このスクリーンマスクの上面を摺動するスキージ
と、このスキージを摺動させるための摺動手段と、この
スクリーンマスクの下方に基板を位置決めするためのテ
ーブル装置と、前記スクリーンマスクの上方に配設され
た昇降テーブルと、この昇降テーブルの下面の前記スク
リーンマスクに形成されたパターン孔に対応する位置に
突設されたピンと、この昇降テーブルを昇降させる昇降
手段とを備えたことを特徴とするクリーム半田のスクリ
ーン印刷装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2508393A JPH06238865A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | クリーム半田のスクリーン印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2508393A JPH06238865A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | クリーム半田のスクリーン印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06238865A true JPH06238865A (ja) | 1994-08-30 |
Family
ID=12156041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2508393A Pending JPH06238865A (ja) | 1993-02-15 | 1993-02-15 | クリーム半田のスクリーン印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06238865A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6730358B2 (en) * | 2001-02-22 | 2004-05-04 | Fujitsu Limited | Method for depositing conductive paste using stencil |
-
1993
- 1993-02-15 JP JP2508393A patent/JPH06238865A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6730358B2 (en) * | 2001-02-22 | 2004-05-04 | Fujitsu Limited | Method for depositing conductive paste using stencil |
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