JPH06232013A - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPH06232013A JPH06232013A JP1310993A JP1310993A JPH06232013A JP H06232013 A JPH06232013 A JP H06232013A JP 1310993 A JP1310993 A JP 1310993A JP 1310993 A JP1310993 A JP 1310993A JP H06232013 A JPH06232013 A JP H06232013A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- external lead
- cathode
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- Prior art date
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- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外装樹脂材の外形寸法が規格範囲に確実に規
制され、陰極用外部リードの取り付け強度を充分確保す
ることにある。 【構成】 弁作用を有する金属からなるコンデンサエレ
メント（1）と、コンデンサエレメント（1）に植設され
た陽極ピン（2）と、陽極ピン（2）に接続された陽極用
外部リード（3）と、コンデンサエレメント（1）の表面
に形成された陰極引出層（5）に接続され、陽極用外部
リード（3）と所定の間隔を保持して平行に配置された
陰極用外部リード（6）と、コンデンサエレメント（1）
を含む主要部を被覆した外装樹脂材（7）とで構成され
た固体電解コンデンサ（20）において、陰極用外部リー
ド（6）の外装樹脂材（7）に埋設された部分とその外装
樹脂材（7）から導出された部分とで段部（9）を設け、
その埋設部分を薄肉状とする。
制され、陰極用外部リードの取り付け強度を充分確保す
ることにある。 【構成】 弁作用を有する金属からなるコンデンサエレ
メント（1）と、コンデンサエレメント（1）に植設され
た陽極ピン（2）と、陽極ピン（2）に接続された陽極用
外部リード（3）と、コンデンサエレメント（1）の表面
に形成された陰極引出層（5）に接続され、陽極用外部
リード（3）と所定の間隔を保持して平行に配置された
陰極用外部リード（6）と、コンデンサエレメント（1）
を含む主要部を被覆した外装樹脂材（7）とで構成され
た固体電解コンデンサ（20）において、陰極用外部リー
ド（6）の外装樹脂材（7）に埋設された部分とその外装
樹脂材（7）から導出された部分とで段部（9）を設け、
その埋設部分を薄肉状とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は固体電解コンデンサに関
するものであり、詳しくは、ディップ型固体電解コンデ
ンサにおける陰極用外部リードの構造に関するものであ
る。
するものであり、詳しくは、ディップ型固体電解コンデ
ンサにおける陰極用外部リードの構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ディップ型固体電解コンデンサの従来例
を図２に示して説明する。ディップ型固体電解コンデン
サは、タンタル等の弁作用を有する金属焼結体からなる
コンデンサエレメント（1）に陽極ピン（2）を植設し、
この陽極ピン（2）に陽極用外部リード（3）を溶接によ
り接続すると共に、コンデンサエレメント（1）の表面
に誘電性被膜（4）を介して陰極引出層（5）を形成し、
この陰極引出層（5）に断面円形の陰極用外部リード
（6）を半田付けして素子本体を形成している。ディッ
プ型固体電解コンデンサは、コンデンサエレメント
（1）を含む素子本体の主要部をディップ処理により外
装樹脂材（7）で被覆し、コンデンサエレメント（1）か
ら導出され、一定間隔Ｔを保持して同一方向に延びる陽
極用外部リード（3）と陰極用外部リード（6）の先端部
分を、硬化した外装樹脂材（7）の表面から突出させて
いる。
を図２に示して説明する。ディップ型固体電解コンデン
サは、タンタル等の弁作用を有する金属焼結体からなる
コンデンサエレメント（1）に陽極ピン（2）を植設し、
この陽極ピン（2）に陽極用外部リード（3）を溶接によ
り接続すると共に、コンデンサエレメント（1）の表面
に誘電性被膜（4）を介して陰極引出層（5）を形成し、
この陰極引出層（5）に断面円形の陰極用外部リード
（6）を半田付けして素子本体を形成している。ディッ
プ型固体電解コンデンサは、コンデンサエレメント
（1）を含む素子本体の主要部をディップ処理により外
装樹脂材（7）で被覆し、コンデンサエレメント（1）か
ら導出され、一定間隔Ｔを保持して同一方向に延びる陽
極用外部リード（3）と陰極用外部リード（6）の先端部
分を、硬化した外装樹脂材（7）の表面から突出させて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、陰極用外部
リード（6）は、コンデンサエレメント（1）と接続され
る基端部が断面円形であるため、コンデンサエレメント
（1）の陰極引出層（5）の側方に陰極用外部リード
（6）の直径寸法相当分が出張り、ディップ処理終了後
の固体電解コンデンサでは、この分だけ外装樹脂材
（7）の径方向の寸法（L）が増大する。固体電解コンデ
ンサの径方向寸法は、規格に適合するように厳密に管理
する必要があるが、外装樹脂材（7）の径方向の寸法
（L）が陰極用外部リード（6）の直径寸法相当分だけ増
大することによって、外装樹脂材（7）の表面に凸部分
ができ、固体電解コンデンサの径方向寸法（L）が規格
外となる問題が発生していた。
リード（6）は、コンデンサエレメント（1）と接続され
る基端部が断面円形であるため、コンデンサエレメント
（1）の陰極引出層（5）の側方に陰極用外部リード
（6）の直径寸法相当分が出張り、ディップ処理終了後
の固体電解コンデンサでは、この分だけ外装樹脂材
（7）の径方向の寸法（L）が増大する。固体電解コンデ
ンサの径方向寸法は、規格に適合するように厳密に管理
する必要があるが、外装樹脂材（7）の径方向の寸法
（L）が陰極用外部リード（6）の直径寸法相当分だけ増
大することによって、外装樹脂材（7）の表面に凸部分
ができ、固体電解コンデンサの径方向寸法（L）が規格
外となる問題が発生していた。
【０００４】また、陰極用外部リード（6）の基端部が
断面円形であるため、コンデンサエレメント（1）の陰
極引出層（5）との接合性が良好とはいいがたく、電気
的な接続不良が発生しやすく、更に、外装樹脂材（7）
との接合強度も低いため、外部衝撃などにより陰極用外
部リード（6）が抜けてしまう可能性もあった。
断面円形であるため、コンデンサエレメント（1）の陰
極引出層（5）との接合性が良好とはいいがたく、電気
的な接続不良が発生しやすく、更に、外装樹脂材（7）
との接合強度も低いため、外部衝撃などにより陰極用外
部リード（6）が抜けてしまう可能性もあった。
【０００５】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、外装樹脂材の
外形寸法が規格範囲に確実に規制され、陰極用外部リー
ドの取り付け強度を充分確保し得る固体電解コンデンサ
を提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、外装樹脂材の
外形寸法が規格範囲に確実に規制され、陰極用外部リー
ドの取り付け強度を充分確保し得る固体電解コンデンサ
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明は、弁作用を有する金属か
らなるコンデンサエレメントと、コンデンサエレメント
に植設された陽極ピンと、陽極ピンに接続された陽極用
外部リードと、コンデンサエレメントの表面に形成され
た陰極引出層に接続され、陽極用外部リードと所定の間
隔を保持して平行に配置された陰極用外部リードと、コ
ンデンサエレメントを含む主要部を被覆した外装樹脂材
とで構成された固体電解コンデンサにおいて、陰極用外
部リードの外装樹脂材に埋設された部分とその外装樹脂
材から導出された部分とで段部を設け、その埋設部分を
薄肉状としたことを特徴とする。
の技術的手段として、本発明は、弁作用を有する金属か
らなるコンデンサエレメントと、コンデンサエレメント
に植設された陽極ピンと、陽極ピンに接続された陽極用
外部リードと、コンデンサエレメントの表面に形成され
た陰極引出層に接続され、陽極用外部リードと所定の間
隔を保持して平行に配置された陰極用外部リードと、コ
ンデンサエレメントを含む主要部を被覆した外装樹脂材
とで構成された固体電解コンデンサにおいて、陰極用外
部リードの外装樹脂材に埋設された部分とその外装樹脂
材から導出された部分とで段部を設け、その埋設部分を
薄肉状としたことを特徴とする。
【０００７】また、陰極用外部リードの外装樹脂材に埋
設された部分の外側面を粗面とすることが望ましく、陰
極用外部リードの粗面が、プレス、切削加工又は化学処
理により波状、メッシュ状又は梨地状に形成される。
設された部分の外側面を粗面とすることが望ましく、陰
極用外部リードの粗面が、プレス、切削加工又は化学処
理により波状、メッシュ状又は梨地状に形成される。
【０００８】
【作用】本発明では、陰極用外部リードの外装樹脂材に
埋設された部分とその外装樹脂材から導出された部分と
で段部を設け、その埋設部分を薄肉状としたことによ
り、外装樹脂材で陰極用外部リードによる出っ張りがな
く、その外装樹脂部の外形寸法を規格範囲内に容易に設
定し得る。また、陰極用外部リードの基端部でコンデン
サエレメントとの接合強度を充分に確保し得る。
埋設された部分とその外装樹脂材から導出された部分と
で段部を設け、その埋設部分を薄肉状としたことによ
り、外装樹脂材で陰極用外部リードによる出っ張りがな
く、その外装樹脂部の外形寸法を規格範囲内に容易に設
定し得る。また、陰極用外部リードの基端部でコンデン
サエレメントとの接合強度を充分に確保し得る。
【０００９】
【実施例】以下、図１を参照して本発明の具体例を説明
する。尚、以下の記述において、従来技術を示す図２と
同一の構成部材は同一参照番号で表示し、重複事項に関
しては説明を省略する。
する。尚、以下の記述において、従来技術を示す図２と
同一の構成部材は同一参照番号で表示し、重複事項に関
しては説明を省略する。
【００１０】本発明に係るディップ型固体電解コンデン
サ（20）は、図１（Ａ）（Ｂ）に図示するように陰極用
外部リード（6）の外装樹脂材（7）に埋設された基端部
でその外側面に薄肉加工を施こして段部（9）を形成す
る。
サ（20）は、図１（Ａ）（Ｂ）に図示するように陰極用
外部リード（6）の外装樹脂材（7）に埋設された基端部
でその外側面に薄肉加工を施こして段部（9）を形成す
る。
【００１１】このように陰極用外部リード（6）の基端
部薄肉状としたことにより、外装樹脂材（7）で陰極用
外部リード（6）による出っ張りがなく、その外装樹脂
材（7）の外形寸法を規格範囲内に容易に設定すること
が可能となる。また、陰極用外部リード（6）の基端部
が断面偏平であるため、コンデンサエレメント（1）の
陰極引出層（5）との接着面積が大きくなって接合性が
良好となり、電気的な接続状態が確実となる。
部薄肉状としたことにより、外装樹脂材（7）で陰極用
外部リード（6）による出っ張りがなく、その外装樹脂
材（7）の外形寸法を規格範囲内に容易に設定すること
が可能となる。また、陰極用外部リード（6）の基端部
が断面偏平であるため、コンデンサエレメント（1）の
陰極引出層（5）との接着面積が大きくなって接合性が
良好となり、電気的な接続状態が確実となる。
【００１２】また、この陰極用外部リード（6）の基端
部の外側面（10）に、プレス加工又は切削加工によって
波状面（10A）（10B）もしくはメッシュ状面（10C）（1
0D）を形成したり、上記プレス加工もしくは切削加工に
よって形成される波状面やメッシュ状面の代りに化学処
理によって粗面（10E）を形成すれば、陰極用外部リー
ド（6）の基端部の外装樹脂材（7）との食いつき状態が
良好となって、外装樹脂材（7）との接合強度も大きく
なり、外部衝撃などにより陰極用外部リード（6）が抜
ける可能性を可及的に小さくできる。
部の外側面（10）に、プレス加工又は切削加工によって
波状面（10A）（10B）もしくはメッシュ状面（10C）（1
0D）を形成したり、上記プレス加工もしくは切削加工に
よって形成される波状面やメッシュ状面の代りに化学処
理によって粗面（10E）を形成すれば、陰極用外部リー
ド（6）の基端部の外装樹脂材（7）との食いつき状態が
良好となって、外装樹脂材（7）との接合強度も大きく
なり、外部衝撃などにより陰極用外部リード（6）が抜
ける可能性を可及的に小さくできる。
【００１３】
【発明の効果】陰極用外部リードの外装樹脂材に埋設さ
れる基端部を薄肉状としたことにより、外装樹脂材での
外形寸法を規格範囲内に設定し易く、また、陰極用外部
リードの外装樹脂材に埋設される基端部の外側面を粗面
とすることにより、外装樹脂材との接合強度が向上し、
水分の侵入に起因する絶縁不良等の品質欠陥が未然に防
止でき、信頼性の高い良品質の固体電解コンデンサを提
供できる。
れる基端部を薄肉状としたことにより、外装樹脂材での
外形寸法を規格範囲内に設定し易く、また、陰極用外部
リードの外装樹脂材に埋設される基端部の外側面を粗面
とすることにより、外装樹脂材との接合強度が向上し、
水分の侵入に起因する絶縁不良等の品質欠陥が未然に防
止でき、信頼性の高い良品質の固体電解コンデンサを提
供できる。
【００１４】更に、陰極用外部リードが陰極引出層に位
置決め精度よく半田付けできるため、陰極用外部リード
と陽極用外部リードとの対向間隔も一定に維持される。
置決め精度よく半田付けできるため、陰極用外部リード
と陽極用外部リードとの対向間隔も一定に維持される。
【図１】（Ａ）は本発明に係る固体電解コンデンサの縦
断面図 （Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図 （Ｃ）乃至（Ｇ）は外装樹脂材との接合強化面を具えた
段部の説明図
断面図 （Ｂ）は（Ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図 （Ｃ）乃至（Ｇ）は外装樹脂材との接合強化面を具えた
段部の説明図
【図２】（Ａ）は従来の固体電解コンデンサの縦断面図 （Ｂ）は（Ａ）のIII−III線に沿う断面図
1 コンデンサエレメント 2 陽極ピン 3 陽極用外部リード 5 陰極引出層 6 陰極用外部リード 7 外装樹脂材 9 段部 10 外側面 20 固体電解コンデンサ
Claims (3)
- 【請求項１】 弁作用を有する金属からなるコンデンサ
エレメントと、コンデンサエレメントに植設された陽極
ピンと、陽極ピンに接続された陽極用外部リードと、コ
ンデンサエレメントの表面に形成された陰極引出層に接
続され、陽極用外部リードと所定の間隔を保持して平行
に配置された陰極用外部リードと、コンデンサエレメン
トを含む主要部を被覆した外装樹脂材とで構成された固
体電解コンデンサにおいて、陰極用外部リードの外装樹
脂材に埋設された部分とその外装樹脂材から導出された
部分とで段部を設け、その埋設部分を薄肉状としたこと
を特徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１記載の陰極用外部リードの外装
樹脂材に埋設された部分の外側面を粗面としたことを特
徴とする固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 請求項２記載の陰極用外部リードの粗面
が、プレス、切削加工又は化学処理により波状、メッシ
ュ状又は梨地状に形成されていることを特徴とする固体
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310993A JPH06232013A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1310993A JPH06232013A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232013A true JPH06232013A (ja) | 1994-08-19 |
Family
ID=11823989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1310993A Pending JPH06232013A (ja) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06232013A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129756A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Hitachi Aic Inc | 電解コンデンサ |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP1310993A patent/JPH06232013A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010129756A (ja) * | 2008-11-27 | 2010-06-10 | Hitachi Aic Inc | 電解コンデンサ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990713 |