JPH0310664Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0310664Y2 JPH0310664Y2 JP1984101589U JP10158984U JPH0310664Y2 JP H0310664 Y2 JPH0310664 Y2 JP H0310664Y2 JP 1984101589 U JP1984101589 U JP 1984101589U JP 10158984 U JP10158984 U JP 10158984U JP H0310664 Y2 JPH0310664 Y2 JP H0310664Y2
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- Japan
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- lead
- layer
- external lead
- capacitor element
- external
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
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- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本案は固体電解コンデンサに関し、特にコンデ
ンサエレメントの電極引出し層に対して接続関係
を有する外部リード部材の樹脂材からの不所望な
露呈を防止するリード構造に関するものである。
ンサエレメントの電極引出し層に対して接続関係
を有する外部リード部材の樹脂材からの不所望な
露呈を防止するリード構造に関するものである。
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第４
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を円柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、この陽極リードＢに板状の第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、板状の第２
の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの
周面に酸化層、半導体層を介して形成された電極
引出し層Ｅに導電性接着剤Ｆを用いて接続し、か
つコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｇに
てモールド被覆して構成されている。
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を円柱
状に加圧成形し焼結してなるコンデンサエレメン
トＡに予め弁作用を有する金属線を陽極リードＢ
として植立し、この陽極リードＢに板状の第１の
外部リード部材Ｃを溶接すると共に、板状の第２
の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡの
周面に酸化層、半導体層を介して形成された電極
引出し層Ｅに導電性接着剤Ｆを用いて接続し、か
つコンデンサエレメントＡの全周面を樹脂材Ｇに
てモールド被覆して構成されている。
ところで、第２の外部リード部材Ｄは電極引出
し層Ｅに対し、内端部分に被着された導電性接着
剤Ｆによつて接続されているのであるが、その接
続の際に、例えばコンデンサエレメントＡが陽極
リードＢに対して偏心していたり、或いは陽極リ
ードＢに変形が生じていたりすると、コンデンサ
エレメントＡによつて第２の外部リード部材Ｄの
端部が押されて図示点線のように変形し、樹脂材
Ｇより露呈してしまう。このために、外観のみな
らず、耐湿性も損なわれるようになる。
し層Ｅに対し、内端部分に被着された導電性接着
剤Ｆによつて接続されているのであるが、その接
続の際に、例えばコンデンサエレメントＡが陽極
リードＢに対して偏心していたり、或いは陽極リ
ードＢに変形が生じていたりすると、コンデンサ
エレメントＡによつて第２の外部リード部材Ｄの
端部が押されて図示点線のように変形し、樹脂材
Ｇより露呈してしまう。このために、外観のみな
らず、耐湿性も損なわれるようになる。
従つて、本出願人は先に実願昭59−872号明細
書に示すように、リードフレームの第１、第２の
外部リード部材にマウントされたコンデンサエレ
メントを上部金型及び下部金型にて構成されるキ
ヤビテイ部に収納し、第１、第２の外部リード部
材を上部金型及び下部金型のパーテイング面に
て、上部金型の上部内面に形成された突出部によ
つて第２の外部リード部材の外方への位置ずれが
修正されるように挟持した上で、キヤビテイ部に
樹脂材を注入した固体電解コンデンサを提案し
た。
書に示すように、リードフレームの第１、第２の
外部リード部材にマウントされたコンデンサエレ
メントを上部金型及び下部金型にて構成されるキ
ヤビテイ部に収納し、第１、第２の外部リード部
材を上部金型及び下部金型のパーテイング面に
て、上部金型の上部内面に形成された突出部によ
つて第２の外部リード部材の外方への位置ずれが
修正されるように挟持した上で、キヤビテイ部に
樹脂材を注入した固体電解コンデンサを提案し
た。
この提案によれば、コンデンサエレメントの陽
極リードを第１の外部リード部材に接続する際
に、第２の外部リード部材に変形が生じても、上
部金型の突出部によつて強制的に修正されるため
に、第２の外部リード部材の樹脂材からの露呈を
確実に防止できるものの、上部金型の突出部によ
つて樹脂材に形成される孔は外観、耐湿上の観点
から別工程において閉塞しなければならないため
に、作業性が損なわれるという問題がある。
極リードを第１の外部リード部材に接続する際
に、第２の外部リード部材に変形が生じても、上
部金型の突出部によつて強制的に修正されるため
に、第２の外部リード部材の樹脂材からの露呈を
確実に防止できるものの、上部金型の突出部によ
つて樹脂材に形成される孔は外観、耐湿上の観点
から別工程において閉塞しなければならないため
に、作業性が損なわれるという問題がある。
それ故に、本案の目的は簡単な構成によつて作
業性を損なうことなく、外部リード部材を補強し
て樹脂材からの露呈を皆無にできる固体電解コン
デンサを提供することにある。
業性を損なうことなく、外部リード部材を補強し
て樹脂材からの露呈を皆無にできる固体電解コン
デンサを提供することにある。
従つて、本案は上述の目的を達成するために、
弁作用を有する金属部材にて構成し、かつそれよ
り弁作用を有する金属線を陽極リードとして導出
してなるコンデンサエレメントの周面に電極引出
し層を形成し、陽極リード及び電極引出し層より
板状の第１、第２の外部リード部材を導出すると
共に、コンデンサエレメントを含む主要部分を樹
脂材にてモールド被覆したものにおいて、上記第
２の外部リード部材の電極引出し層に接続される
部分に外方に向けて膨出する少なくとも１条のリ
ブを導出方向に沿つて形成したものである。
弁作用を有する金属部材にて構成し、かつそれよ
り弁作用を有する金属線を陽極リードとして導出
してなるコンデンサエレメントの周面に電極引出
し層を形成し、陽極リード及び電極引出し層より
板状の第１、第２の外部リード部材を導出すると
共に、コンデンサエレメントを含む主要部分を樹
脂材にてモールド被覆したものにおいて、上記第
２の外部リード部材の電極引出し層に接続される
部分に外方に向けて膨出する少なくとも１条のリ
ブを導出方向に沿つて形成したものである。
この考案によれば、第２の外部リード部材のコ
ンデンサエレメントにおける電極引出し層との接
合部分に外方に向けて膨出する少なくとも１条の
リブが導出方向に沿つて形成されているので、電
極引出し層への接続の際に、コンデンサエレメン
トの偏心、陽極リードの変形などに起因して、第
２の外部リード部材が押圧されたとしても、補強
用のリブは折曲げ応力には強く、第２の外部リー
ド部材が導出方向に直交して変形することはない
し、電極引出し層と第２の外部リード部材とを導
電性接着剤にて接続する場合、導電性接着剤の担
持性が改善され、接続の確実性を高めることがで
きる。
ンデンサエレメントにおける電極引出し層との接
合部分に外方に向けて膨出する少なくとも１条の
リブが導出方向に沿つて形成されているので、電
極引出し層への接続の際に、コンデンサエレメン
トの偏心、陽極リードの変形などに起因して、第
２の外部リード部材が押圧されたとしても、補強
用のリブは折曲げ応力には強く、第２の外部リー
ド部材が導出方向に直交して変形することはない
し、電極引出し層と第２の外部リード部材とを導
電性接着剤にて接続する場合、導電性接着剤の担
持性が改善され、接続の確実性を高めることがで
きる。
次に本案の一実施例について第１図〜第２図を
参照して説明する。
参照して説明する。
図において、１は例えば弁作用を有する金属粉
末を角柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサ
エレメントであつて、それの中心には金属粉末の
加圧成形に先立つて、弁作用を有する金属線が陽
極リード２として植立されている。そして、コン
デンサエレメント１の周面には酸化層、半導体層
を介して電極引出し層３が形成されている。一
方、陽極リード２には板状の第１の外部リード部
材４が溶接されており、電極引出し層３には板状
の第２の外部リード部材５が導電性接着剤６を用
いて接続されている。特に、第２の外部リード部
材５のコンデンサエレメント１との接続部分には
外方に向けて膨出する補強用の一条のリブ７が導
出方向に沿つて形成されている。そして、コンデ
ンサエレメント１の全周面は樹脂材８にてモール
ド被覆されている。
末を角柱状に加圧成形し焼結してなるコンデンサ
エレメントであつて、それの中心には金属粉末の
加圧成形に先立つて、弁作用を有する金属線が陽
極リード２として植立されている。そして、コン
デンサエレメント１の周面には酸化層、半導体層
を介して電極引出し層３が形成されている。一
方、陽極リード２には板状の第１の外部リード部
材４が溶接されており、電極引出し層３には板状
の第２の外部リード部材５が導電性接着剤６を用
いて接続されている。特に、第２の外部リード部
材５のコンデンサエレメント１との接続部分には
外方に向けて膨出する補強用の一条のリブ７が導
出方向に沿つて形成されている。そして、コンデ
ンサエレメント１の全周面は樹脂材８にてモール
ド被覆されている。
以上のように本案によれば、第２の外部リード
部材の内端には外方に向けて膨出する補強用のリ
ブが導出方向に沿つて形成されているので、陽極
リードを第１の外部リード部材に溶接する際に、
コンデンサエレメントによつて第２の外部リード
部材が押圧されても、その導出方向に形成された
補強用のリブは折曲げ応力には強く、第２外部リ
ード部材が導出方向に直交して変形することはな
い。このために、第２の外部リード部材の樹脂材
からの露呈を皆無にできる。
部材の内端には外方に向けて膨出する補強用のリ
ブが導出方向に沿つて形成されているので、陽極
リードを第１の外部リード部材に溶接する際に、
コンデンサエレメントによつて第２の外部リード
部材が押圧されても、その導出方向に形成された
補強用のリブは折曲げ応力には強く、第２外部リ
ード部材が導出方向に直交して変形することはな
い。このために、第２の外部リード部材の樹脂材
からの露呈を皆無にできる。
しかも、電極引出し層と第２の外部リード部材
とを導電性接着剤にて接続する場合、導電性接着
剤がリブによる凹部に貯留されるために、両者の
接続を確実に行うことができる。
とを導電性接着剤にて接続する場合、導電性接着
剤がリブによる凹部に貯留されるために、両者の
接続を確実に行うことができる。
尚、本案において、リブは第３図に示すように
複数条形成することもできる。
複数条形成することもできる。
第１図は本案の一実施例を示す側面図、第２図
〜第３図は第２の外部リード部材のそれぞれ異つ
た実施例を示す要部斜視図、第４図は従来例の側
断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽極リ
ード、３は電極引出し層、４は第１の外部リード
部材、５は第２の外部リード部材、６は導電性接
着剤、７はリブ、８は樹脂材である。
〜第３図は第２の外部リード部材のそれぞれ異つ
た実施例を示す要部斜視図、第４図は従来例の側
断面図である。 図中、１はコンデンサエレメント、２は陽極リ
ード、３は電極引出し層、４は第１の外部リード
部材、５は第２の外部リード部材、６は導電性接
着剤、７はリブ、８は樹脂材である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 弁作用を有する金属部材にて構成し、かつそ
れより弁作用を有する金属線を陽極リードとし
て導出してなるコンデンサエレメントの周面に
電極引出し層を形成し、陽極リード及び電極引
出し層より板状の第１、第２の外部リード部材
を導出すると共に、コンデンサエレメントを含
む主要部分を樹脂材にてモールド被覆したもの
において、 上記第２の外部リード部材の電極引出し層に
接続される部分に外方に向けて膨出する少なく
とも一条のリブを導出方向に沿つて形成したこ
とを特徴とする固体電解コンデンサ。 (2) コンデンサエレメントの電極引出し層と第２
の外部リード部材との間に導電性接着剤を、そ
れの少なくとも一部がリブによる凹部に貯留さ
れるように介在させたことを特徴とする実用新
案登録請求の範囲第１項に記載の固体電解コン
デンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10158984U JPS6117727U (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10158984U JPS6117727U (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6117727U JPS6117727U (ja) | 1986-02-01 |
| JPH0310664Y2 true JPH0310664Y2 (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=30661009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10158984U Granted JPS6117727U (ja) | 1984-07-04 | 1984-07-04 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6117727U (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006269865A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nec Tokin Corp | チップ型固体電解コンデンサ及びそれに用いるリードフレーム |
| JP6788492B2 (ja) * | 2016-12-21 | 2020-11-25 | 株式会社トーキン | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58115811A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサ |
-
1984
- 1984-07-04 JP JP10158984U patent/JPS6117727U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58115811A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | 松下電器産業株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6117727U (ja) | 1986-02-01 |
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